[go: up one dir, main page]

CN106479386A - 一种导电热敏压敏胶带 - Google Patents

一种导电热敏压敏胶带 Download PDF

Info

Publication number
CN106479386A
CN106479386A CN201610939848.XA CN201610939848A CN106479386A CN 106479386 A CN106479386 A CN 106479386A CN 201610939848 A CN201610939848 A CN 201610939848A CN 106479386 A CN106479386 A CN 106479386A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive heat
sensitive adhesive
pressure sensitive
adhesive tape
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610939848.XA
Other languages
English (en)
Inventor
洪文洲
林学好
陆兰硕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN MEIXIN ELECTRONIC CO Ltd
Original Assignee
SHENZHEN MEIXIN ELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN MEIXIN ELECTRONIC CO Ltd filed Critical SHENZHEN MEIXIN ELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN201610939848.XA priority Critical patent/CN106479386A/zh
Publication of CN106479386A publication Critical patent/CN106479386A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种导电热敏压敏胶带，其包括离形材料层，该离形材料层的一表面设有一导电热敏胶层。其中，所述的导电热敏胶层为由丙烯酸压敏胶加入导电颗粒和膨胀微球均匀搅拌成的胶涂布形成。本发明具有较好柔软性、压敏胶自粘性、低温快速不可逆阻断、厚度更薄和优异的屏蔽功能，可以在常温保持优异的导电性能，在达到一定温度时可在3~6秒膨胀完成阻断，膨胀抗压强度可达100~200 磅/平方英寸。

Description

一种导电热敏压敏胶带
技术领域
本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种应用于通讯设备、家用电器、工业设备、电池、汽车电力设备等行业的具有电磁屏蔽功能的导电热敏压敏胶带。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，作为电子产品的辅料--压敏胶带也随电子产品的发展衍生出很多不同功能种类的特种胶带产品，如，绝缘、屏蔽、导电、散热、结构粘结、防震、保护等功能产品。如今快速发展的社会，健康安全的使用，已被人们所认知和要求。电池或电路，在高温下如何切断电源供应，是关系到汽车和手机电子产品的根本安全问题。目前，导电压敏胶带得到广泛的使用，但目前所有的导电胶带在常温和高温下都是导电的， 不能满足胶带在高温下不导电的功能。
发明内容
本发明为了提供了高温下实现电路短路的新解决方案，提出一种具有在常温下电阻极低，经高温后，导电电阻变得极高而绝缘的压敏胶带。同时，该胶带始终保持电磁屏蔽效果。
本发明提供的导电热敏压敏胶带，其包括离形材料层，该离形材料层的一表面设有一导电热敏胶层。
其中，所述的导电热敏胶层为由丙烯酸压敏胶加入导电颗粒和膨胀微球均匀搅拌成的胶涂布形成。
较优的，所述的导电热敏胶层外表面还可以设有一导电金属箔片基材。
较优的，所述导电金属箔片基材的外表面还可以依次设有另一导电热敏胶层和另一离形材料层。
较优的，所述导电颗粒至少为银包铜粉、铜粉、镍粉或导电石墨粉的一种。
较优的，所述膨胀微球的膨胀温度为60~110℃、115~190℃或150~260℃的一种。
较优的，当小于温度20℃时，所述的膨胀微球粒径稳定不变，当温度达到所述膨胀温度范围时，膨胀微球粒径在3~6秒瞬间变大，膨胀微球最大膨胀粒径大于原粒径的15倍，膨胀抗压强度达到100~200 磅/平方英寸（Psi）。
较优的，所述的导电金属箔片基材为具有电磁屏蔽效果的压延铜箔、电解铜箔、铝箔及铝箔/铜箔复合材料之一。
较优的，所述的离型材料为离型纸或者离型膜类。
本发明具有阻断安全保护功能，可被应用于通讯设备、家用电器、工业设备、电池、汽车电力设备等行业。尤其是针对电子产品的安全应用考虑而设计的，最为人熟悉的是市场上安全开关。导电热敏压敏胶带具有热膨胀阻断功能是市场上导电压敏胶带的全新产品，原理不同于热敏陶瓷，但作用类似陶瓷热敏材料，与其相比具有柔软性、压敏胶自粘性、低温快速不可逆阻断、厚度更薄、制作工艺简单、价格更经济等优势。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的剖切结构示意图；
图2为本发明的第二实施例的剖切结构示意图；
图3为本发明的第三实施例的剖切结构示意图。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行做进一步详细描述。
如图1所示，本发明的第一实施例--无基材胶膜结构。所述的一种导电热敏压敏胶带，其包括：离形材料层1，该离形材料层1的一表面设有一导电热敏胶层2。其中，导电热敏胶层2为由丙烯酸压敏胶加入导电颗粒和膨胀微球均匀搅拌成的胶涂布形成。
如图2所示，本发明的第二实施例---金属箔片基材单面带胶膜结构。该实施例与第一实施例的结构大致相同，所不同的是，在所述的导电热敏胶层2外表面还设有一导电金属箔片基材3。
如图3所示，本发明的第三实施例--金属箔片基材双面带胶膜结构。该实施例与第二实施例的结构大致相同，所不同的是，在所述导电金属箔片基材3的外表面还依次设有另一导电热敏胶层4和另一离形材料层5。
本发明的离型材料可以为离型纸或者离型膜类；导电热敏胶中可以至少混合加入了银包铜粉、铜粉或导电石墨粉之一的导电颗粒，具有优异的导电功能同时增强屏蔽效果。所述膨胀微球的膨胀温度可以选择60~110℃、115~190℃或150~260℃的一种。当小于温度20℃时，膨胀微球粒径稳定不变，当温度达到所述膨胀温度范围时，膨胀微球粒径在3~6秒瞬间变大，膨胀微球最大膨胀粒径大于原粒径的15倍，膨胀抗压强度达到100~200 磅/平方英寸（Psi）。导电金属箔片基材可以采用具有电磁屏蔽效果的不同厚度的压延铜箔、电解铜箔、铝箔及铝箔/铜箔具有垂直导电作用的复合材料的其中之一。本发明具有较好柔软性、压敏胶自粘性、低温快速不可逆阻断、厚度更薄和优异的屏蔽功能，可以在常温保持优异的导电性能，在达到一定温度时可在3~6秒膨胀完成阻断，膨胀抗压强度可达100~200 Psi（磅/平方英寸）。
本发明中与无基材胶膜结构产品相比，金属箔片基材单面带胶膜结构和金属箔片基材双面带胶膜结构产品具有优异的屏蔽功能、好的抗张强度和更好的可模切性。
本发明的导电热敏压敏胶带的制备方法，具体步骤如下：
步骤1：以亚克力胶水（acylic）加入一定配比量导电颗粒、膨胀微球颗粒，同时加入交联剂等其它小料用高速搅拌器搅拌均匀，搅拌时间约30min得到导电热敏胶。
步骤2：以双面离型纸或者离型膜为承载体，将上述搅拌好的导电热敏胶刮涂于所述的承载体上，经过烤箱烘烤（或者UV灯箱）交联固化。
步骤3：将步骤2出来的产品直接收卷即可得无基材胶膜结构的产品，如图1所示。
或，将步骤2出来的产品与一层金属箔片贴合即可得到金属箔片基材单面带胶膜结构的产品，如图2所示。
或，将步骤2出来的产品再依次贴合一层金属箔片、一层导电热敏胶层和另一离形材料层，如图3所示。即可得到金属箔片基材双面带胶膜结构产品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种导电热敏压敏胶带，包括离形材料层（1），其特征在于，所述离形材料层（1）的一表面设有一导电热敏胶层（2）；所述的导电热敏胶层（2）为由丙烯酸压敏胶加入导电颗粒和膨胀微球均匀搅拌成的胶涂布形成。
2.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述的导电热敏胶层（2）外表面设有一导电金属箔片基材（3）。
3.如权利要求2所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述导电金属箔片基材（3）的外表面还依次设有另一导电热敏胶层（4）和另一离形材料层（5）。
4.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述导电颗粒至少为银包铜粉、铜粉、镍粉或导电石墨粉的一种。
5.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述膨胀微球的膨胀温度为60~110℃、115~190℃或150~260℃的一种。
6.如权利要求5所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，当小于温度20℃时，所述的膨胀微球粒径稳定不变，当温度达到所述膨胀温度范围时，膨胀微球粒径在3~6秒瞬间变大，膨胀微球最大膨胀粒径大于原粒径的15倍，膨胀抗压强度达到100~200 磅/平方英寸。
7.如权利要求2、3所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述的导电金属箔片基材（3）为具有电磁屏蔽效果的压延铜箔、电解铜箔、铝箔及铝箔/铜箔复合材料之一。
8.如权利要求1所述的导电热敏压敏胶带，其特征在于，所述的离型材料为离型纸或者
离型膜类。
CN201610939848.XA 2016-10-25 2016-10-25 一种导电热敏压敏胶带 Pending CN106479386A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610939848.XA CN106479386A (zh) 2016-10-25 2016-10-25 一种导电热敏压敏胶带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610939848.XA CN106479386A (zh) 2016-10-25 2016-10-25 一种导电热敏压敏胶带

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106479386A true CN106479386A (zh) 2017-03-08

Family

ID=58272906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610939848.XA Pending CN106479386A (zh) 2016-10-25 2016-10-25 一种导电热敏压敏胶带

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106479386A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107053776A (zh) * 2017-04-14 2017-08-18 东莞捷邦实业有限公司 手机产品组装用导电铜箔组件及其生产工艺、生产设备
CN110358466A (zh) * 2019-07-10 2019-10-22 深圳市美信电子有限公司 一种抗氧化锡箔胶带及其制备方法
CN110380122A (zh) * 2018-04-12 2019-10-25 宁德新能源科技有限公司 一种胶纸
CN111560223A (zh) * 2020-05-19 2020-08-21 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 一种单面带胶双导电解铜胶带
CN112300720A (zh) * 2020-11-19 2021-02-02 常州时创能源股份有限公司 具有高温自动断路功能的导电胶带
JP2021172709A (ja) * 2020-04-22 2021-11-01 リンテック株式会社 ハーネス固定用テープおよびハーネス固定用テープを用いた固定方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1033393A2 (en) * 1999-03-01 2000-09-06 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
EP1154002B1 (en) * 1998-09-30 2004-09-15 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet exfoliative with heat
EP1254938B1 (en) * 2001-04-25 2004-09-15 Nitto Denko Corporation Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend
CN1609158A (zh) * 2003-03-31 2005-04-27 日东电工株式会社 热剥离双面压敏胶粘剂片材以及处理被粘物的方法和电子元件
CN1213119C (zh) * 2000-11-08 2005-08-03 日东电工株式会社 可热剥离的压敏粘合剂片材
CN102559101A (zh) * 2011-12-07 2012-07-11 新丰杰力电工材料有限公司 热剥离丙烯酸酯压敏胶粘剂、胶粘带及其制备方法
CN102863921A (zh) * 2011-07-06 2013-01-09 日东电工株式会社 导电性粘合带
CN102898968A (zh) * 2011-07-28 2013-01-30 日东电工株式会社 粘合片
CN104812861A (zh) * 2012-11-23 2015-07-29 3M创新有限公司 多层压敏粘合剂组件
CN105111952A (zh) * 2015-09-10 2015-12-02 深圳市美信电子有限公司 以金属箔为基材的屏蔽和接地泡棉胶带及其制备方法
CN105131869A (zh) * 2015-09-10 2015-12-09 深圳市美信电子有限公司 一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法
CN105482730A (zh) * 2016-02-18 2016-04-13 常熟市振宇胶带有限公司 一种压敏胶带

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1154002B1 (en) * 1998-09-30 2004-09-15 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet exfoliative with heat
EP1033393A2 (en) * 1999-03-01 2000-09-06 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
CN1213119C (zh) * 2000-11-08 2005-08-03 日东电工株式会社 可热剥离的压敏粘合剂片材
EP1254938B1 (en) * 2001-04-25 2004-09-15 Nitto Denko Corporation Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend
CN1609158A (zh) * 2003-03-31 2005-04-27 日东电工株式会社 热剥离双面压敏胶粘剂片材以及处理被粘物的方法和电子元件
CN102863921A (zh) * 2011-07-06 2013-01-09 日东电工株式会社 导电性粘合带
CN102898968A (zh) * 2011-07-28 2013-01-30 日东电工株式会社 粘合片
CN102559101A (zh) * 2011-12-07 2012-07-11 新丰杰力电工材料有限公司 热剥离丙烯酸酯压敏胶粘剂、胶粘带及其制备方法
CN104812861A (zh) * 2012-11-23 2015-07-29 3M创新有限公司 多层压敏粘合剂组件
CN105111952A (zh) * 2015-09-10 2015-12-02 深圳市美信电子有限公司 以金属箔为基材的屏蔽和接地泡棉胶带及其制备方法
CN105131869A (zh) * 2015-09-10 2015-12-09 深圳市美信电子有限公司 一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法
CN105482730A (zh) * 2016-02-18 2016-04-13 常熟市振宇胶带有限公司 一种压敏胶带

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107053776A (zh) * 2017-04-14 2017-08-18 东莞捷邦实业有限公司 手机产品组装用导电铜箔组件及其生产工艺、生产设备
CN107053776B (zh) * 2017-04-14 2023-08-01 捷邦精密科技股份有限公司 手机产品组装用导电铜箔组件及其生产工艺、生产设备
CN110380122A (zh) * 2018-04-12 2019-10-25 宁德新能源科技有限公司 一种胶纸
CN110358466A (zh) * 2019-07-10 2019-10-22 深圳市美信电子有限公司 一种抗氧化锡箔胶带及其制备方法
JP2021172709A (ja) * 2020-04-22 2021-11-01 リンテック株式会社 ハーネス固定用テープおよびハーネス固定用テープを用いた固定方法
JP7465139B2 (ja) 2020-04-22 2024-04-10 リンテック株式会社 ハーネス固定用テープおよびハーネス固定用テープを用いた固定方法
CN111560223A (zh) * 2020-05-19 2020-08-21 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 一种单面带胶双导电解铜胶带
CN112300720A (zh) * 2020-11-19 2021-02-02 常州时创能源股份有限公司 具有高温自动断路功能的导电胶带

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106479386A (zh) 一种导电热敏压敏胶带
KR101523332B1 (ko) 점착 시트, 전자파 쉴드 시트 및 전자 기기
CN107189721B (zh) 一种导电压敏胶组合物及其在生产厚胶层导电胶带中的应用
TWI396725B (zh) 耐燃性導電壓感黏合材料及其製造方法
CN103144376B (zh) 具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板及其制造方法
WO2015072487A1 (ja) 電磁波吸収放熱シート
CN202911225U (zh) 石墨复合导热胶膜及石墨复合金属基覆铜板
CN103144377A (zh) 具有高导热效应的复合式电磁屏蔽铜箔基板及其制造方法
WO2015064342A1 (ja) 通信モジュール
CN106189912A (zh) 一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法
CN105163478A (zh) 一种压敏型电磁防护膜
TWI498409B (zh) 防焰導電黏著材料與相關方法
KR102088165B1 (ko) Fpc용 도전성 접착 시트 및 fpc
CN106042519A (zh) Fpc用导电性粘接片及使用该粘接片的fpc
CN110602934A (zh) 电磁屏蔽散热膜及其制备方法和应用
JP5922079B2 (ja) 薄型電磁波シールドガスケット材
CN203157257U (zh) 具有电磁屏蔽效应的复合式铜箔基板
CN203884121U (zh) 散热片
KR101550445B1 (ko) 팽창흑연을 이용한 엘이디 방열판의 제조방법
JP6761884B2 (ja) Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
TWI550650B (zh) 導電性片以及電子零件
CN109795191A (zh) 一种金属复合薄膜的衬垫及其制备工艺
CN208500854U (zh) 一种铜箔胶带
CN207418653U (zh) 一种改进的散热胶带
CN104629627A (zh) 导热双面胶带及其制备工艺

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20170308

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication