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CN106435687A - 电子装置外壳及其加工方法和电子装置 - Google Patents

电子装置外壳及其加工方法和电子装置 Download PDF

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CN106435687A CN201610840705.3A CN201610840705A CN106435687A CN 106435687 A CN106435687 A CN 106435687A CN 201610840705 A CN201610840705 A CN 201610840705A CN 106435687 A CN106435687 A CN 106435687A
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Abstract

一种电子装置外壳的加工方法，包括：提供一金属基材；对所述金属基材进行阳极氧化处理，以在所述金属基材的表面上形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有多个膜孔；对所述金属基材进行染色处理，以在所述阳极氧化膜的多个膜孔中填入夜光材料和染料；对所述金属基材进行封孔处理。本发明还提出了一种电子装置外壳和一种电子装置。

Description

电子装置外壳及其加工方法和电子装置
技术领域
本发明涉及一种外壳，具体涉及一种电子装置外壳及其加工方法，和一种电子装置。
背景技术
近年来，随着电脑、通讯与消费性电器等产业之蓬勃发展，人们对于手机、平板电脑等电子装置的外壳的要求越来越高。金属外壳不仅重量轻且具有金属质感。金属外壳经阳极氧化处理之染色技术已成熟，其不仅能保护外壳免于腐蚀及刮伤，还可提供美观之装饰效果。然而，目前经阳极氧化处理之金属外壳仅在光线充足的环境下才可供人们欣赏，在黑暗中即失去了美观效果，且不方便人们在黑暗中寻找所述电子装置。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电子装置外壳及其加工方法和一种电子装置，以解决上述问题。
一种电子装置外壳的加工方法，包括：提供一金属基材；对所述金属基材进行阳极氧化处理，以在所述金属基材的表面上形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有多个膜孔；对所述金属基材进行染色处理，以在所述阳极氧化膜的多个膜孔中填入夜光材料和染料；对所述金属基材进行封孔处理。
一种电子装置外壳，包括金属基材及设于所述金属基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括多个膜孔，所述多个膜孔中分别填充有夜光材料与染料。
一种电子装置，包括电子装置外壳，所述电子装置外壳包括金属基材及设于所述金属基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括多个膜孔，所述多个膜孔中分别填充有夜光材料与染料。
相较于现有技术，本发明之电子装置外壳的加工方法包括阳极氧化处理和染色处理，染色处理能够使阳极氧化膜的多个膜孔中填入夜光材料和染料，从而将夜光材料吸附到阳极氧化膜中。夜光材料能够在黑暗中自动发光，从而上述加工方法制得的电子装置外壳具有夜光的功能，提升了在电子装置外壳在黑暗中的观赏性和使用时的便利性，且使用者在黑暗中也能轻松地找到具有所述电子外壳的电子装置。
附图说明
图1为本发明第一实施方式中电子装置外壳的加工方法的流程示意图。
图2为本发明电子装置外壳的结构示意图。
图3为本发明第二实施方式中电子装置外壳的加工方法的流程示意图。
主要元件符号说明
电子装置外壳 200
金属基材 100
阳极氧化膜 10
阻挡层 11
多孔层 12
膜孔 20
夜光材料 30
染料 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请同时参照图1与图2，本发明第一实施方式提出一种电子装置外壳200的加工方法。电子装置外壳200适用于多种电子装置，例如手机、平板电脑等移动终端，但不限于此。所述电子装置外壳200的加工方法包括以下步骤：
步骤S101：提供一金属基材100。
在本实施方式中，金属基材100为铝合金基材，但不限于此。金属基材100也可为铝基材、镁/镁合金基材，或钛/钛合金基材等。
在本实施方式中，金属基材100具有电子装置外壳200所需的外形。可以理解，在其他实施方式中，金属基材100可为一般的金属平板基材，此时，在提供金属基材100后，可对所述金属基材100进行机械加工，以使所述金属基材100具有电子装置外壳200所需的外形。
步骤S102：对金属基材100进行阳极氧化处理，以在金属基材100的表面上形成阳极氧化膜10，阳极氧化膜10具有多个膜孔20。
阳极氧化膜10包括依次生成的阻挡层11和多孔层12，阻挡层11靠近金属基材100，且阻挡层11的厚度小于多孔层12的厚度。多个膜孔20位于多孔层12中，且多个膜孔20均为盲孔。
为了获取较大的孔隙率，在阳极氧化处理的步骤中，阳极氧化电压需小于或等于16伏特（V），同时，为了获取较厚的多孔层12及透明的阳极氧化膜10，可采用直流电流进行阳极氧化处理，并采用硫酸为电解液。为了防止表层阳极氧化膜10的硬度快速降低，较佳地，阳极氧化膜10的厚度小于或等于20微米（µm）。较佳地，阳极氧化处理的温度为20℃，时间为20~30分钟，氧化电压为13~14V。
步骤S103：对金属基材100进行染色处理，以在阳极氧化膜10的多个膜孔20中填入夜光材料30和染料40。
可以理解，可选用此技术领域所熟知的任何发光性粉体来制备夜光材料。夜光材料先吸收各种光和热，转换成光能储存，然后在黑暗中自动发光，以使人们在黑暗中也能轻松地找到所述电子装置外壳200。由于阳极氧化膜10的膜孔20较小，通常膜孔的直径为15~20纳米，因此，夜光材料优选使用夜光纳米材料。
在本实施方式中，夜光材料为绿色夜光粉，包含硫化钙55克、硫化钾1克、硫化钠10克、硝酸钡12克、硝酸铟13克。染料可选择有机染料，染料能够使阳极氧化膜10染上颜色。染色处理可在常温下进行，若染色后阳极氧化膜10为浅色，染色时间可不超过2分钟，若染色后阳极氧化膜10为深色，染色时间可在5~10分钟。可以理解，在其他实施方式中，可根据需要选择其他颜色和相应成分的夜光材料。
具体地，染色处理的步骤具体包括：先将金属基材100浸入到含有夜光材料30的溶液中，以使夜光材料30分别填入多个膜孔20中；再将金属基材100浸入到染料溶液中，以使染料40分别填入多个膜孔20中。如图2所示，夜光材料30位于膜孔20底部，染料40位于膜孔20顶部。
在另一种实施方式中，染色处理的步骤具体包括：先将夜光材料30与染料40混合后制成溶液，然后将金属基材100浸入混合后的溶液中进行染色。需要注意的是，由于夜光材料30可能会影响阳极氧化膜10的颜色，在将夜光材料30与染料40混合时，需要将夜光材料30与染料40一起调出所需的颜色，以避免夜光材料30对阳极氧化膜10的颜色造成干扰。
步骤S104：对金属基材100进行封孔处理。
在封孔处理的步骤中，将染色后的金属基材100浸入到封孔处理液中，封孔处理液中的封孔剂在阳极氧化膜10的膜孔20中水解而产生沉淀，填充了膜孔20，从而使染色后的膜孔20封闭，并将夜光材料和染料固定到膜孔20中。封孔处理能够使染色后的阳极氧化膜10的耐磨性能和耐腐蚀性能更佳。在本实施方式中，封孔处理在常温下进行，封孔处理液中的封孔剂为氟化镍，封孔时间为30分钟。可以理解，在其他实施方式中，封孔处理液中也可含有醋酸镍、硫酸镍、硫酸钴等封孔剂。
上述加工方法能够使金属基材100在阳极氧化处理、染色处理后制成电子装置外壳200。由于电子装置外壳200的表面包括阳极氧化膜10，阳极氧化膜10能够提升保护电子装置外壳200的耐腐蚀性及耐磨性，还可提供美观之装饰效果。另外，由于电子装置外壳200的阳极氧化膜10中同时包含染料和夜光材料，染料能够使电子装置外壳200着色，且夜光材料能够在黑暗中自动发光，从而上述加工方法制得的电子装置外壳200具有夜光的功能，方便使用者在黑暗中寻找到所述电子装置外壳200。
可以理解，在另一实施方式中，在步骤S101与S102之间还包括阳极前预处理的步骤，以去除金属基材100表面的缺陷、油污或自然氧化膜。
阳极前预处理可包括去脂、碱咬或化学抛光等步骤中的一种或多种，且其中每两个相邻的步骤之间可包括清洗的步骤。另外，根据实际需要，也可增加机械抛光、喷砂等阳极前预处理，从而使金属基材100在染色处理后能够呈现不同的表面效果。
可以理解，在步骤S102及步骤S103之后，还可加入清洗的步骤。
请同时参照图2与图3，本发明第二实施方式中电子装置外壳200的加工方法包括以下步骤：
步骤S301：提供一金属基材100。
金属基材100为铝合金基材，但不限于此。金属基材100也可为铝基材、镁/镁合金基材，或钛/钛合金基材等。
步骤S302：对金属基材100进行第一次阳极氧化处理，以在金属基材100表面形成阳极氧化膜10，阳极氧化膜10具有多个膜孔20。
在第一次阳极氧化处理的步骤中，可采用直流电流进行阳极氧化处理，并采用硫酸为电解液。较佳地，阳极氧化膜10的厚度小于或等于20µm。较佳地，第一次阳极氧化处理的温度为20℃，时间为20~30分钟，氧化电压为13~14V。
步骤S303：对金属基材100进行染色处理，以在阳极氧化膜10的多个膜孔20中填入夜光材料30和染料40。
步骤S304：对金属基材100进行第一次封孔处理。
在第一次封孔处理的步骤中，将染色后的金属基材100浸入到封孔处理液中，使染色处理后的阳极氧化膜10的膜孔20封闭。
上述步骤S301~S304与第一实施方式中的步骤S101~S104相同，在此不再赘述。
S305：对金属基材100进行高光处理。
对金属基材100的边棱处进行高光处理，使得边棱处变得规则平整，并具有镜面效果，使电子装置外壳200的细节部位得到有效地美化。在本实施方式中，高光处理的方法可为铣削加工，但不限于此。
S306：对金属基材100进行第二次阳极氧化处理。
第二次阳极氧化处理能够在金属基材100的表面形成第二阳极氧化膜（图未示）。由于高光处理会去除电子装置外壳200边棱处的阳极氧化膜10，所以需要对金属基材100的表面进行第二次阳极氧化处理，以使整个金属基材100的表面上均设有阳极氧化膜，提高产品的耐腐蚀性。第二次阳极氧化处理同样采用直流电流进行阳极氧化，阳极氧化处理的温度为20℃，时间为8~10分钟，氧化电压为13~14V。
S307：对金属基材100进行第二次封孔处理。
在第二次封孔处理的步骤中，将金属基材100浸入封孔处理液中，使第二阳极氧化膜封闭，以进一步提高电子装置外壳200的耐磨性。
在另一实施方式中，为了使阳极氧化膜10与第二阳极氧化膜保持一致，在形成第二阳极氧化膜之后，还可对第二阳极氧化膜进行染色处理，以使夜光材料与染料填入所述第二阳极氧化膜的膜孔中，最后再对第二阳极氧化膜进行封孔处理。对第二阳极氧化膜进行染色处理的方法可与步骤S103相同。
可以理解，在步骤S301与S302之间，还包括阳极前预处理的步骤，以去除金属基材100表面的缺陷、油污或自然氧化膜。阳极前预处理可包括去脂、碱咬或化学抛光等步骤中的一种或多种，且其中每两个相邻的步骤之间可包括清洗的步骤。另外，根据实际需要，也可增加机械抛光、喷砂等阳极前预处理，从而使金属基材100在染色处理后能够呈现不同的表面效果。
可以理解，在步骤S302及步骤S303之后，还可加入清洗的步骤。
可以理解，当对电子装置外壳200的耐磨性要求相对较低时，步骤S307可省略。
在第二实施方式中，由于电子装置外壳200的加工方法包括高光处理的步骤，能够使电子装置外壳200的边棱处具有镜面效果，使电子装置外壳200的细节部位得到有效地美化。另外，上述加工方法在高光处理后包括第二次阳极氧化处理的步骤，能够使整个电子装置外壳200的表面均覆盖有阳极氧化膜，从而提升电子装置外壳200的耐腐蚀性和耐磨性。
请再次参照图2，本发明提供一种电子装置外壳200，包括金属基材100及设于金属基材100表面的阳极氧化膜10，所述阳极氧化膜10包括多个膜孔20，多个膜孔20中分别填充有夜光材料30与染料40。
由于电子装置外壳200的表面形成有阳极氧化膜10，阳极氧化膜10能够提升电子装置外壳200的耐腐蚀性和耐磨性。另外，阳极氧化膜10的多个膜孔20中分别填充有夜光材料30与染料40，夜光材料30能够吸收各种光和热，转换成光能储存，然后在黑暗中自动发光，从而所述电子装置外壳200具有夜光的功能，便于使用者在黑暗中寻找所述电子装置外壳200。
本发明还提供一种电子装置（图未示），包括上述电子装置外壳200。所述电子装置外壳200可作为电子装置的电池后盖，或者作为电子装置的后壳，但不限于此。电子装置具有上述电子装置外壳200的全部有益效果，在此不再赘述。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电子装置外壳的加工方法，其特征在于，包括：
提供一金属基材；
对所述金属基材进行阳极氧化处理，以在所述金属基材的表面上形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜具有多个膜孔；
对所述金属基材进行染色处理，以在所述阳极氧化膜的多个膜孔中填入夜光材料和染料；
对所述金属基材进行封孔处理。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，对所述金属基材进行染色处理的步骤，具体包括：
将所述金属基材浸入含有夜光材料的溶液中；
将所述金属基材浸入染料溶液中，从而所述夜光材料位于所述膜孔的底部，所述染料位于所述膜孔的顶部。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，对所述金属基材进行染色处理的步骤，具体包括：
将夜光材料与染料混合后制成溶液；
将所述金属基材浸入所述混合后的溶液中。
4.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行阳极氧化处理之前，首先对所述金属基材进行阳极前预处理，所述阳极前预处理包括去脂、碱咬或化学抛光中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，采用直流电流对所述金属基材进行阳极氧化处理。
6.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行阳极氧化处理的步骤中，所述阳极氧化处理的电压小于或等于16伏特，所述阳极氧化膜的厚度小于或等于20微米。
7.如权利要求1所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行封孔处理后，还包括：
对所述金属基材进行高光处理；
对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理。
8.如权利要求7所述的电子装置外壳的加工方法，其特征在于，在对所述金属基材进行第二次阳极氧化处理之后，还包括：
对所述金属基材进行第二次染色处理；
对所述金属基材进行第二次封孔处理。
9.一种电子装置外壳，包括金属基材及设于所述金属基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括多个膜孔，所述多个膜孔中分别填充有夜光材料与染料。
10.一种电子装置，包括电子装置外壳，所述电子装置外壳包括金属基材及设于所述金属基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括多个膜孔，所述多个膜孔中分别填充有夜光材料与染料。
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