CN106403674B - 板状均温装置 - Google Patents
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Abstract
一种板状均温装置，包含有：一上壳体、一下壳体、一支撑架、一毛细材以及一作动液；其中，该支撑架由多个肋条彼此相连所形成，并于该肋条之间形成规则排列的多个围合空间，且各该肋条的两端分别定义为一上顶抵端以及一下顶抵端，各该肋条的上顶抵端位于二该肋条的下顶抵端之上，而各该肋条的下顶抵端位于二该肋条的上顶抵端之下；借由该肋条彼此之间的上顶抵端与下顶抵端连接关系，使得该肋条呈现一端高而一端低的歪斜状态，进而使得各该肋条靠近该上顶抵端的身部下方以及靠近该下顶抵端的身部上方都形成一子空间，该子空间与该围合空间在空间上相连通。
Description
技术领域
本发明与散热技术有关，特别是指内部设置有毛细结构及真空腔室而可供作动液进行液气相交换，进而达到均温效果的一种板状均温装置。
背景技术
中国台湾第TW 201331538号专利，本申请发明人的创作，该案揭露了一种无注液管的均温装置，其可达到良好的可靠度及散热性能。
然而，前述现有技术中，其支撑架的结构由其图9可知，具有支撑性的部分乃是由该网架向上及向下冲压出来的弯折片体，这样的弯折片体所产生的支撑力道尚有不足。由于均温装置在使用时，通常会将热源贴设于该均温装置的一面，并将散热片(heat sink)贴设于该均温装置的另一面，而为了使贴接效果良好，通常会使用夹具(clamp)(图中未示)来对该散热片施力以使其受力而贴附于该均温装置的表面，因此，均温装置在实际使用时，其两面是会受到压力挤压的。进而可知，如果该支撑架的支撑性不足，则整个均温装置的厚度可能会因为外力的作用而导致变薄，进而使得内部空间减少，作动液受热转变为蒸气的流动空间即不足，进而会导致整体均温导热的效果变差。前述现有技术的支撑架，其弯折片体在受到压力作用时仍有可能再弯折，因此其支撑性尚有不足。
发明内容
本发明的主要目的乃在于提供一种板状均温装置，其支撑架的结构可提供足够的支撑性，可确保该板状均温装置不会被正常外力所压扁，进而可保持均温导热的效果不会降低或减少。
依据本发明所提供的一种板状均温装置，包含有：一上壳体及一下壳体，彼此以边缘相连接而于其间形成一容置空间；一支撑架，置于该容置空间，该支撑架由多个肋条彼此相连所形成，并于该肋条之间形成规则排列的多个围合空间，且各该肋条的两端分别定义为一上顶抵端以及一下顶抵端，各该肋条的上顶抵端位于二该肋条的下顶抵端之上，而各该肋条的下顶抵端位于二该肋条的上顶抵端之下；一毛细材，设置于该容置空间内，该毛细材呈带状而以扁环状围绕该支撑架的上方、下方及两侧，位于该支撑架上方的该毛细材的部分定义为上部，位于该支撑架下方的该毛细材的部分定义为下部，该上部贴接烧结于该上壳体的底面，该下部则贴接烧结于该下壳体的顶面；以及一作动液，注入于该容置空间而被该毛细材所吸附；其中，该支撑架借由其多个肋条所形成的该上顶抵端与该下顶抵端顶抵于该毛细材而将该毛细材撑抵于该上壳体底面以及该下壳体顶面，且借由该肋条彼此之间的上顶抵端与下顶抵端连接关系，使得该肋条相对于该支撑架而言呈现一端高而一端低的歪斜状态，进而使得各该肋条靠近该上顶抵端的身部下方以及靠近该下顶抵端的身部上方都形成一子空间，该子空间与该围合空间在空间上相连通。
其中，该肋条彼此间一体成形。
其中，位于各该肋条的上顶抵端的下方的该二肋条，以其下顶抵端彼此相连接；位于各该肋条的下顶抵端的上方的该二肋条，以其上顶抵端彼此相连接。
其中，该下壳体呈板状；该上壳体具有一板身，且由该板身周缘向下延伸一立壁，再由该立壁向外水平延伸一肩板；该上壳体以该肩板贴置于该下壳体的顶面，并借由无焊料焊接的方式焊接该肩板与该下壳体顶面接触的边缘，而形成无缝相连接的状态。
其中，该上壳体与该下壳体的边缘借由无焊料焊接的方式相焊接，而形成无缝相连接的状态。
其中，该无焊料焊接的方式为高能量焊接法，而为电子束焊接法、高频氩弧焊接法或激光焊接法的其中一种。
其中，该毛细材为铜网或铜粉烧结而成。
其中，一该围合空间由四该肋条所围合而成。
借此，该支撑架的各该上顶抵端与其下方的下顶抵端联合形成一上下都顶抵该毛细材的实体物，而提供了相当强大的支撑性，可确保该板状均温装置不会被正常外力所压扁，进而可保持均温导热的效果不会降低或减少。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的爆炸图。
图2为本发明第一较佳实施例的组合立体图。
图3为本发明第一较佳实施例的剖视示意图。
图4为本发明第一较佳实施例的局部组件立体图，显示支撑架的结构。
图5为沿图4中5-5剖线的剖视示意图。
图6为本发明第一较佳实施例的使用状态图。
10板状均温装置
11上壳体 111板身 112立壁
113肩板 12容置空间 21下壳体
31支撑架 32肋条 321上顶抵端
322下顶抵端 33子空间 34围合空间
41毛细材 42上部 44下部
91热源 99散热片
S实体物
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术特点所在，兹举以下的较佳实施例并配合图式说明如后，其中：
如图1至图5所示，本发明一较佳实施例所提供的一种板状均温装置10，主要由一上壳体11、一下壳体21、一支撑架31、一毛细材41以及一作动液所组成，其中：
该上壳体11与该下壳体21彼此以边缘相连接而于其间形成一容置空间12。于本实施例中，该下壳体21呈板状；该上壳体11具有一板身111，且由该板身111周缘向下延伸一立壁112，再由该立壁112向外水平延伸一肩板113；该上壳体11以该肩板113贴置于该下壳体21的顶面，并借由无焊料焊接的方式焊接该肩板113与该下壳体21顶面接触的边缘，而形成无缝相连接的状态。前述的无焊料焊接的方式为高能量焊接法，而为电子束焊接法、高频氩弧焊接法或激光焊接法的其中一种。
该支撑架31，置于该容置空间12，该支撑架31由多个肋条32彼此相连所形成，并于该肋条32之间形成规则排列的多个围合空间34，且各该肋条32的两端分别定义为一上顶抵端321以及一下顶抵端322，各该肋条32的上顶抵端321位于二该肋条32的下顶抵端322之上，而各该肋条32的下顶抵端322则位于二该肋条32的上顶抵端321之下。于本实施例中，该肋条32彼此间一体成形；此外，位于各该肋条32的上顶抵端321的下方的该二肋条32，以其下顶抵端322彼此相连接，而位于各该肋条32的下顶抵端322的上方的该二肋条32，以其上顶抵端321彼此相连接。由本申请的图4可看出，各该围合空间34由四该肋条32所围合形成，而大致上呈现四边形或菱形。
该毛细材41，设置于该容置空间12内，该毛细材41呈带状而以扁环状围绕该支撑架31的上方、下方及两侧，位于该支撑架31上方的该毛细材41的部分定义为上部42，位于该支撑架31下方的该毛细材41的部分定义为下部44，该上部42贴接烧结于该上壳体11的底面，该下部44则贴接烧结于该下壳体21的顶面。于本实施例中，该毛细材41为铜网或铜粉烧结而成。如图1所示，该毛细材41为铜网时，以具有预定宽度的带状铜网卷绕于该支撑架31，并重迭一定长度后裁断，如此一来，即可形成围绕该支撑架31的上方、下方及两侧的状态。
该作动液，注入于该容置空间12而被该毛细材41所吸附。其中，由于在图式中表示被该毛细材所吸附的作动液有所困难，而作动液又系现有元件，因此容不以图式表示之。
其中，该支撑架31借由多个肋条32所形成的该上顶抵端321与该下顶抵端322顶抵于该毛细材41而将该毛细材41撑抵于该上壳体11底面以及该下壳体21顶面，且借由该肋条32彼此之间的上顶抵端321与下顶抵端322的连接关系，使得该肋条32相对于该支撑架31而言呈现一端高而一端低的歪斜状态，进而使得各该肋条32靠近该上顶抵端321的身部下方以及靠近该下顶抵端322的身部上方都形成一子空间33，该子空间33与该围合空间34在空间上相连通。
以上说明了本实施例的架构，接下来说明本实施例的使用状态。
请再参阅图6，在使用前，将本发明的板状均温装置10与一热源91(例如计算机芯片)及一散热片99组装，使该热源91贴接于该下壳体21而该散热片99贴接于该上壳体11。
如图3至图5所示，由于本实施例的支撑架31的该上顶抵端321与该下顶抵端322将该毛细材41撑抵于该上壳体11底面以及该下壳体21顶面，而且该上顶抵端321又位于该下顶抵端322的上方，因此，各该上顶抵端321即与其下方的下顶抵端322联合形成一上下都顶抵该毛细材41的实体物S，这个实体物S不会被外力所压扁，因此提供了相当强大的支撑性，可支撑本发明的板状均温装置10在正常外力作用下也不会变得更扁，此处的正常外力是指所属技术领域中夹持散热片的正常夹具或扣具施加的压力。如此一来，即可确保本发明的板状均温装置10的均温导热效果不会降低或减少。
此外，在使用时，该作动液受热汽化为蒸气时，借由该子空间33与该围合空间34在空间上的连通关系，可使得该作动液的蒸气在该容置空间12内任意移动，而可使得本发明的板状均温装置10具有快速均温导热的效果。
本发明的板状均温装置的其余工作原理，例如作动液的汽化及冷凝所形成的导热或散热效果，乃同于现有技术，因此不再赘述。
本发明中，支撑架的各该上顶抵端与其下方的下顶抵端联合形成一上下都顶抵该毛细材的实体物，而提供了相当强大的支撑性，可确保该板状均温装置不会被正常外力所压扁，进而可保持均温导热的效果不会降低或减少。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种板状均温装置，其特征在于，包含有：
一上壳体及一下壳体，彼此以边缘相连接而于其间形成一容置空间；
一支撑架，置于该容置空间，该支撑架由多个肋条彼此相连所形成，并于该肋条之间形成规则排列的多个围合空间，且各该肋条的两端分别定义为一上顶抵端以及一下顶抵端，各该肋条的上顶抵端位于其下方的相邻的肋条的下顶抵端之上，各该肋条的下顶抵端位于另一相邻的肋条的上顶抵端之下；
一毛细材，设置于该容置空间内，该毛细材呈带状而以扁环状围绕该支撑架的上方、下方及两侧，位于该支撑架上方的该毛细材的部分定义为上部，位于该支撑架下方的该毛细材的部分定义为下部，该上部贴接烧结于该上壳体的底面，该下部则贴接烧结于该下壳体的顶面；以及
一作动液，注入于该容置空间而被该毛细材所吸附；
其中，该支撑架借由其多个肋条所形成的该上顶抵端与该下顶抵端顶抵于该毛细材而将该毛细材撑抵于该上壳体底面以及该下壳体顶面，且借由该肋条彼此之间的上顶抵端与下顶抵端连接关系，使得每个该肋条相对于该支撑架而言呈现一端高而一端低的歪斜状态，进而使得各该肋条靠近该上顶抵端的身部下方以及靠近该下顶抵端的身部上方都形成一子空间，该子空间与该围合空间在空间上相连通。
2.根据权利要求1所述的板状均温装置，其特征在于，各该肋条彼此间一体成形。
3.根据权利要求1所述的板状均温装置，其特征在于，位于各该肋条的上顶抵端的下方相邻的肋条的下顶抵端与各该肋条的上顶抵端相连接；位于各该肋条的下顶抵端的上方相邻的肋条的上顶抵端与各该肋条的下顶抵端相连接。
4.根据权利要求1所述的板状均温装置，其特征在于，该下壳体呈板状；该上壳体具有一板身，且由该板身周缘向下延伸一立壁，再由该立壁向外水平延伸一肩板；该上壳体以该肩板贴置于该下壳体的顶面，并借由无焊料焊接的方式焊接该肩板与该下壳体顶面接触的边缘，而形成无缝相连接的状态。
5.根据权利要求1所述的板状均温装置，其特征在于，该上壳体与该下壳体的边缘借由无焊料焊接的方式相焊接，而形成无缝相连接的状态。
6.根据权利要求5所述的板状均温装置，其特征在于，该无焊料焊接的方式为高能量焊接法。
7.根据权利要求1所述的板状均温装置，其特征在于，该毛细材为铜网或铜粉烧结而成。
8.根据权利要求1所述的板状均温装置，其特征在于，一该围合空间由四该肋条所围合而成。
9.根据权利要求6所述的板状均温装置，其特征在于，所述高能量焊接法为电子束焊接法、高频氩弧焊接法或激光焊接法的其中一种。
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