CN106338937B

CN106338937B - 用于基于检测到的负载电阻值生成输出信号的装置和方法

Info

Publication number: CN106338937B
Application number: CN201610538797.XA
Authority: CN
Inventors: A·萨沃; A·罗姆巴蒂; G·德维塔; A·瑞西亚
Original assignee: Marvell Asia Pte Ltd
Current assignee: Kaiwei International Co; Marvell International Ltd; Marvell Asia Pte Ltd
Priority date: 2015-07-08
Filing date: 2016-07-08
Publication date: 2020-09-11
Anticipated expiration: 2036-07-08
Also published as: CN106338937A

Abstract

本公开的各方面提供了一种具有第一连接器和信号处理电路的装置。第一连接器被配置为接纳第二连接器以使得第一连接器和第二连接器的相应部分处的连接端子耦合在一起。信号处理电路被配置为以第一放大增益生成第一输出信号，确定在被耦合到第一连接器时第二连接器的被配置为接收第一输出信号的第一连接端子处的第一负载电阻值，以及基于第一负载电阻值设置第一放大增益。

Description

用于基于检测到的负载电阻值生成输出信号的装置和方法

相关申请的交叉引用

本公开要求于2015年7月8号提交的“Method and Apparatus for Audio PlugMic/Ground Position Detection”美国临时申请No.62/189,869和2016年3月1号提交的“METHOD AND APPARATUS FOR AUDIO PLUG MIC/GROUND POSITION AND LOAD DETECTION”美国临时申请No.62/301,913的权益，这些申请通过引用全文而结合于此。

技术领域

本公开一般涉及用于向连接器的连接端子提供输出信号的装置和方法。更具体地，本公开涉及用于基于检测到的连接器的负载电阻值调整放大增益并且以该放大增益向连接器的连接端子提供输出信号的装置和方法。

背景技术

本文中提供的背景描述的目的在于一般性地给出本公开的上下文。就这个背景技术章节中所描述的工作的程度而言当前所列发明人的工作、以及说明书中可能以其他方式不认为是在提交时的现有技术的方面均不是明确或隐含地被承认为相对于本公开的现有技术。

在许多应用中，电子设备可能具有连接器，其适于接纳各种不同但又仍然兼容的连接器类型，这些类型的连接器具有不同的连接配置(例如，连接器的连接部分的数目、位置和/或尺寸)或者连接分配(例如，连接器的引脚分布)。而且，在许多应用中，具有采用相同连接配置和相同连接分配的两个外部设备可能仍然具有在对应的连接部分处的不同电子特性。例如，头戴式耳机或入耳式耳机可能配备有具有不同连接配置的连接器(例如，音频插头)。而且，即使两个耳机配备有具有相同连接配置和相同连接分配的连接器，它们也可能具有不同的扬声器阻抗率，例如4-ohms、6-ohms、或8-ohms。

发明内容

在一个实施例中，信号处理电路包括信号生成电路和控制器。信号生成电路被配置为以第一放大增益生成第一输出信号并且向第一连接器输出第一输出信号。控制器被配置为确定第一负载电阻值、并且基于第一负载电阻值设置第一放大增益。

在一个实施例中，第一连接器包括第一输出信号被输出到的第一连接端子，并且在第一连接器被耦合至第二连接器时，第一连接器的第一连接端子与第二连接器的第一连接端子电耦合。

在一个实施例中，信号生成电路进一步被配置为以第二放大增益生成第二输出信号并且向第一连接器输出第二输出信号。第一连接器进一步包括第二输出信号被输出到的第二连接端子，在第一连接器被耦合至第二连接器时，第一连接器的第二连接端子与第二连接器的第二连接端子电耦合。在一个实施例中，控制器进一步被配置为确定第二连接器的第二连接端子处的第二负载电阻值，以及基于第二负载电阻值设置第二放大增益。

在一个实施例中，信号生成电路包括被配置为基于数字信号生成模拟信号的数模转换器(DAC)、以及被配置为基于来自DAC的模拟信号生成第一输出信号的模拟放大器。信号处理电路被配置为通过设置以下各项中的至少一项来设置第一放大增益：可应用到DAC的第一参数、以及可应用到模拟放大器的第二参数。

本公开的各方面提供了一种装置，该装置包括：音频插口，被配置为接纳音频插头；插入检测器，被配置为检测音频插头到音频插口中的插入；信号生成电路，与音频插口的第一连接端子电耦合并且被配置为基于设置集合生成将被输出到音频插口的第一连接端子的第一输出信号。控制器，被配置为：响应于检测到音频插头到音频插口中的插入，确定音频插口的第一连接端子处的第一电阻值，以及基于第一电阻值调整信号生成电路的设置集合。

在一个实施例中，信号生成电路与音频插口的第二连接端子电耦合并且被配置为基于设置集合生成将被输出到音频插口的第二连接端子的第二输出信号。控制器进一步被配置为：响应于检测到音频插头到音频插口中的插入，确定音频插口的第二连接端子处的第二电阻值，以及基于第二电阻值调整信号生成电路的设置集合。

本公开的各方面提供了一种方法，该方法包括检测第一连接器与第二连接器之间的连接的建立，第一连接器被配置为接纳第二连接器以使得第一连接器和第二连接器的相应部分处的连接端子耦合在一起；响应于检测到第一连接器与第二连接器之间的连接的建立，确定在被耦合到第一连接器的第一连接端子时第二连接器的被配置为接收第一输出信号的第一连接端子处的第一负载电阻值，以及基于第一负载电阻值调整第一放大增益；以及以第一放大增益生成第一输出信号。

在一个实施例中，该方法进一步包括响应于检测到第一连接器与第二连接器之间的连接的建立，确定在被耦合到第一连接器的第二连接端子时第二连接器的被配置为接收第二输出信号的第二连接端子处的第二负载电阻值，并且基于第二负载电阻值调整第二放大增益；以及以第二放大增益生成第二输出信号。

附图说明

本公开的各个实施例用作示例并且将在以下参照附图详细描述，其中相似符号识别相似元素，其中：

图1示出了根据本公开的一个实施例的被配置为通过匹配连接器彼此电耦合的外部设备和装置的示例功能框图；

图2示出了根据本公开的一个实施例的用于生成输出信号的装置、诸如图1的装置的示例功能框图；

图3示出了根据本公开的一个实施例的概括出生成要被输出到连接器的输出信号的过程的示例流程图；

图4示出了根据本公开的一个实施例的概括出极配置确定过程、诸如图4的极配置确定过程的示例流程图；

图5示出了根据本公开的一个实施例的概括出负载检测过程、诸如图4的负载检测过程的示例流程图；以及

图6示出了根据本公开的一个实施例的可用于执行负载电阻测量、诸如图5的负载电阻测量的示例示意图。

具体实施方式

图1示出了根据本公开的一个实施例的被配置为通过匹配连接器110和210彼此电耦合的外部设备100和装置200的示例功能框图。

在图1描绘的实施例中，外部设备100包括第一连接器110、诸如音频插头，并且装置200、例如计算机或媒体播放器包括第二连接器210、诸如音频插口。如所示出的，外部设备100能够经由第一连接器110和210而电耦合至装置200。而且，在图1描绘的实施例中，外部设备100包括构成头戴式耳机的组件120。在备选示例中，组件120被配置为其他设备、诸如扬声器、麦克风等。而且，装置200包括连接器210外部的组件，这些组件被统称为信号处理电路(未示出)。在一些示例中，装置200的信号处理电路被配置为驱动麦克风接收音频输入信号，或者当外部设备100通过连接器110和210连接至装置200时驱动外部设备100的一个或多个扬声器。

外部设备100、装置200、音频插头110和音频插口210被示出为非限制性示例。在一些示例中，连接器110和210是其他类型的连接器，其中一个连接器被配置为接纳另一个连接器以使得在这些连接器的相应部分处的连接端子耦合在一起以便将外部设备100与装置200电耦合。在一些示例中，连接器110和210是被配置为承载模拟形式的音频信号或多媒体信号的匹配连接器。

如所示出的，音频插头110的各个部分对应于四个连接部分，包括尖端连接部分112、第一环连接部分114、第二环连接部分116和套筒连接部分118。在根据4极配置的一些示例中，音频插头110具有四个分离的连接端子，这四个分离的连接端子分别被放置在四个连接部分112-118的每个部分处。在根据3极配置的其他示例中，音频插头110具有三个分离的连接端子，其中两个分离的连接端子被放置在顶端连接部分112和第一环连接部分114处，并且其他连接端子延伸经过第二环连接部分116和套筒连接部分118。在根据2极配置的一些示例中，音频插头110具有两个分离的连接端子，其中一个连接端子被放置在顶端连接部分112，并且另一个连接端子延伸经过第一环连接部分114、第二环连接部分116和套筒连接部分118。

在一些示例中，外部设备100的组件120以各种方式电连接音频插头110的连接部分以使得被设计用于4极配置音频插头的音频插头被适配为用作3极配置音频插头或者2极配置音频插头；或者被设计用于3极配置音频插头的音频插头被适配为用作2极配置音频插头。在根据本发明的一些示例中，2极配置作为3极配置被处理。

作为非限制性示例，在图1中，组件120形成立体声头戴式耳机，该立体声头戴式耳机包括左耳扬声器122、右耳扬声器124和麦克风126。左耳扬声器122用作被耦合在左驱动节点(被标记为“HPL”)与接地参考节点(被标记为“GND”)之间的负载电阻设备。右耳扬声器124用作被耦合在右驱动节点(被标记为“HPR”)与接地参考节点GND之间的负载电阻设备。麦克风126被耦合在麦克风偏置/信号节点(被标记为“MIC”)与接地参考节点GND之间。在这个示例中，音频插头110具有4极配置，其中左驱动节点HPL与顶端连接部分112处的连接端子耦合；右驱动节点HPR与第一环连接部分114处的连接端子耦合；麦克风偏置/信号节点MIC与第二环连接部分116处的连接端子耦合；并且接地参考节点GND与套筒连接部分118处的连接端子耦合。

组件120与音频插头110的连接部分的一些不同组合被列出在表1中以作为非限制性示例。图1的外部设备100落入在表1的情况2中。表1中的表示“浮动”(“float”)指示在对应的连接部分处的连接端子不存在或者未被连接以形成从电源到参考接地的完整点路径(也被称为“电浮动”)。而且，在一些示例中，表1中的情况13被实现为3极音频插头或2极音频插口。其他变化在本公开的可想到的实施例内。

表1

音频插口210被配置为接纳音频插头110并且包括与音频插头110的各个连接部分对应的连接部分。例如，音频插口210包括与顶端连接部分112对应的顶端连接端子T_TP；与第一环连接部分114对应的第一环连接端子T_R1；与第二环连接部分116对应的第二环连接端子T_R2；与套筒连接部分118对应的套筒连接端子T_SL。音频插口210还包括插入检测端子212，该插入检测端子212被放置在与连接部分112-118之一对应的位置处。

插入检测端子212在音频插口210不接纳任何音频插头时是电浮动的并且在音频插口210接纳音频插头时与这些对应端子中的一个对应端子(分别被标记为T_TP、T_R1、T_R2或T_SL)电短路。因而，装置200知道通过插入检测端子212的电特性而知道音频插头的插入。在一些示例中，插入检测端子212没有与被插入的音频插头直接地电耦合。相反，插入检测端子212包括由机械元件可移动的电极，该电极通过被插入的音频插头而可移动。在一些实施例中，插入检测端子212的机械元件在音频插口210不接纳任何音频插头时处于第一位置并且在音频插口210接纳音频插头时处于第二位置。在一些示例中，插入检测端子212的电极在机械元件处于第一位置和第二位置中的一个位置处时被短路到接地参考节点、并且在机械元件处于第一位置和第二位置中的另一个位置处时是电浮动的。

将参照图2来进一步图示装置200。

图2示出了根据本公开的一个实施例的用于生成输出信号的装置200的示例功能框图。

装置200包括音频插口210。装置200还包括控制器222、插入检测器224、比较器226、电流模式数模转换器(DAC)232、模数转换器(ADC)234、音频编解码器242、音频放大器244、开关252和254以及处理器260。控制器222、插入检测器224、比较器226、电流模式数模转换器(DAC)232、模数转换器(ADC)234、音频编解码器242、音频放大器244、开关252和254以及处理器260被统称为信号处理电路。

在各种实施例中，处理器260包括单个信号处理核或多个信号处理核。处理器260被配置为运行各种应用程序以便执行各种功能，包括通过总线AUDIO_D向音频编解码器242输出数字形式的音频信号、通过总线GAIN_D和总线GAIN_A控制音频编解码器242和/或音频放大器244的(多个)放大增益。处理器260和控制器222还通过总线DATA交换信息。在一些实施例中，音频编解码器242和音频放大器244中的一者的(多个)放大增益不可调整，并且因此可省略对应的总线GAIN_D和GAIN_A。

控制器222是逻辑电路，该逻辑电路在检测模式期间管理装置200的操作并且配置装置200用于正常操作模式。在检测模式期间，控制器222获得关于音频插头的插入、被插入的音频插头的类型(例如，表1中的十三个示例情况中的哪种情况)、被插入的音频插头在顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1处测量的负载电阻值。在正常操作模式期间，控制器222基于检测结果、通过开关252和254设置各个组件与连接端子T_TP、T_R1、T_R2和T_SL之间的连接，并且相应地配置音频编解码器242和音频放大器244，并且处理器260向音频编解码器242输出数字形式的音频信号并且基于这些音频信号设置用于生成输出信号的放大增益。在正常操作模式期间，控制器222还通过总线MICDATA接收麦克风数据并且将麦克风数据传递给处理器260。

在检测模式期间，控制器222从插入检测器224(在被标记为“HSDET”的节点处)、比较器226(在被标记为“SHDET”的节点处)和音频放大器244(通过被标记为“TOGGLE”的总线)接收信号。控制器222还被配置为输出控制信号以设置开关252(在被标记为“SW_MIC”的节点处)和开关254(在被标记为“SW_GND”的节点处)，并且输出用于驱动电流模式ADC 232(通过被标记为“MICBIAS”的总线)和音频编解码器(通过被标记为“CTRL_D”的总线)的数字值。控制器222还从DAC 234(通过被标记为“MICDATA”的总线)接收数字值。

在一些示例中，处理器260和控制器222被实施为集成逻辑电路，并且处理器260和控制器222因此由统一控制器取代。

插入检测器224在节点HSDET处与插入检测端子212电耦合、并且被配置为基于插入检测端子212是电浮动还是与另一个连接端子或接地参考节点(例如接地参考节点GND_A)电短路，来确定音频插口210是否接纳音频插头。在一些示例中，插入检测器224包括上拉电阻器，该上拉电阻器被配置为允许在节点HSDET处的电压电平在插入检测端子212与另一个连接端子或接地参考节点电短路时掉落到逻辑低电平、并且在插入检测端子212是电浮动时将节点HSDET处的电压电平拉到高电平。

在一个实施例中，比较器226被配置为检测在第一环连接端子T_R1处的电压电平是否大于预定阈值电压并且向节点SHDET输出比较结果。在一些示例中，在检测模式期间，当音频放大器244正驱动顶端连接端子T_TP并且将与第一环连接端子T_R1对应的输出通道设置到高电阻输出模式时，比较器226输出指示第一环连接端子T_R1是否还是由音频放大器244驱动的比较结果，这指示顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1是否通过音频插头110和/或外部设备100的组件120被电短路。当通道处于高电阻输出模式时，该通道不会输出驱动信号并且用作开路电路。相反，当通道处于驱动模式时，该通道输出驱动信号。

电流模式DAC 232被配置为向节点(被标记为“MICIO”)输出偏置电流，其中该电路的量受控制器222通过总线(被标记为“MICBIAS”)提供的数字电流值控制。ADC 234被配置为将节点MICIO处的电压电平转换成数字电压值并且将该数字电压值通过总线MICDATA输出给控制器222。在一些示例中，在正常操作模式期间，电流模式DAC 232输出偏置电流，用以驱动被连接至音频插口210的外部设备的麦克风、诸如图1中的麦克风126。在一些示例中，在正常操作模式期间，ADC 234输出数字电压值，该数字电压值表示由被连接至音频插口210的外部设备的麦克风、诸如图1中的麦克风126获得的音频信号。在一些示例中，在检测模式期间，电流模式DAC232输出测试电流，用以驱动被连接至音频插口210的外部设备的负载，并且ADC 234检测节点MICIO处的电压电平。基于被检测到的电压电平、鉴于从测试电流的已知电流电平，确定该负载的电流-电压关系。

音频编解码器242和音频放大器244一起生成输出信号，用于驱动被插入的音频插头的对应负载电阻。在本公开中，音频编解码器242和音频放大器244也被统称为信号生成电路。

在一个实施例中，音频编解码器242被配置为接收与来自控制器222的一个或多个对应通道对应的、数字形式的一个或多个音频信号。这些音频信号通过总线CTRL_D或者由处理器260通过总线AUDIO_D而被接收到，并且一个或多个音频信号通过总线AUDIO_A以与一个或多个对应通道对应的数字形式被输出给音频放大器244。在一些示例中，音频编解码器242包括数模转换器(DAC)，该DAC被配置为基于数字形式的一个或多个音频信号生成模拟形式的一个或多个音频信号。音频编解码器242通过总线GAIN_D从处理器260接收DAC增益设置参数。在一些示例中，音频编解码器242在正常操作期间通过总线AUDIO_D接收音频信号、并且在检测模式期间通过总线CTRL_D接收测试信号。音频编解码器242还通过总线CTRL_A向音频放大器244传输各种控制信号、诸如指示一个或多个通道是否要被设置在驱动模式、静音模式或者高电阻输出模式的控制信号。

音频放大器244被配置为调整处于数字形式并且通过总线AUDIO_A而从音频编解码器242接收到的一个或多个音频信号的幅度。音频放大器244还被配置为向音频放大器244的相应输出端子输出经放大的音频信号以作为输出信号。在正常操作模式期间，音频放大器244的输出端子分别与音频插口210的顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1电耦合。在检测模式期间，电流比较器、诸如音频放大器244中的电流比较器被插入在顶端连接端子T_TP或第一环连接端子T_R1与音频放大器244的对应输出端子之间。音频放大器244通过总线GAIN_A从处理器260接收放大器增益设置参数。在一些示例中，音频放大器244还包括一个或多个电流比较器，一个或多个电流比较器被配置为向总线TOGGLE输出一个或多个比较结果。在一个实施例中，这些比较结果指示通过顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1的电流在检测模式期间达到预定阈值电流。在一些示例中，这样的指示被用于测量各个连接端子处的电流电平。将参照图6来描述关于音频放大器244中的电流比较器的进一步细节。

开关252被配置为响应于通过总线SW_MIC来自控制器222的控制信号，有选择地将节点MICIO耦合到第二环连接端子T_R2或者套筒连接端子T_SL。开关254被配置为响应于通过总线SW_GND来自控制器222的控制信号，有选择地将第二环连接端子T_R2耦合到接地参考节点GND_A或者有选择地将套筒连接端子T_SL耦合到接地参考节点GND_A。

当音频插头被插入到音频插口210中时，插入检测器224在节点HSDET处的电压电平处反映音频插头的插入，并且控制器222因此知道音频插头的插入并且开始在检测模式中操作。

在检测模式期间，控制器222首先检测第二环连接端子T_R2或者套筒连接端子T_SL是否与接地参考节点、诸如图1中的接地参考节点GND电耦合。在一些示例中，通过在一定量的电流被提供时测量该节点处的电压值来确定连接端子是否与接地参考节点耦合。例如，给定预定量的电流，如果第二环连接端子T_R2或者套筒连接端子T_SL处的电压电平小于第一阈值，对应的连接端子被确定为与接地参考节点耦合；如果大于第二环连接端子T_R2或者套筒连接端子T_SL处的电压电平大于第二阈值，连接端子被确定为与麦克风、诸如图1中的麦克风偏置/信号节点耦合。在一些示例中，第二阈值大于第一阈值。在一些示例中，如果第二环连接端子T_R2或者套筒连接端子T_SL处的电压电平在第一阈值与第二阈值之间，控制器222将被插入的插头识别为对应于在表1中列出的示例的范围之外的装置。

在一些示例中，为了测量如以上讨论的第二环连接端子T_R2处的电压，控制器222设置开关252以将节点MICIO与第二环连接端子T_R2电耦合、并且设置开关254以将套筒连接端子T_SL与接地参考节点GND_A电耦合并且将第二环连接端子T_R2与接地参考节点GND_A解电耦合。控制器222然后控制电流模式DAC 232以便将电流通过第二环连接端子T_R2注入到音频插头，并且使用ADC 234确定第二环连接端子T_R2处的电压电平。在一些示例中，为了测量如以上讨论的套筒连接端子T_SL处的电压，控制器222设置开关252以将节点MICIO与套筒连接端子T_SL电耦合、并且设置开关254以将第二环连接端子T_R2与接地参考节点GND_A电耦合并且将套筒连接端子T_SL与接地参考节点GND_A解电耦合。控制器222然后控制电流模式DAC 232以便将电流通过套筒连接端子T_SL注入到音频插头，并且使用ADC 234确定套筒连接端子T_SL处的电压电平。

基于检测结果，控制器222然后确定被插入的音频插头的、与第二环连接端子T_R2和套筒连接端子T_SL对应的连接端子是否被耦合至接地参考节点，并且设置开关252和253以提供与检测结果一致(例如与表1中的十三种情况之一一致)的适当连接。

例如，如果音频插头的、与第二环连接端子T_R2耦合的连接端子被确定为对应于外部设备的麦克风偏置/信号节点MIC，控制器222设置开关254以将第二环连接端子T_R2从装置200的接地参考节点GND_A解电耦合，并且设置开关252以将第二环连接端子T_R2电耦合至节点MICIO。而且，如果音频插头的、与套筒连接端子T_SL耦合的连接端子被确定为对应于外部设备的接地参考节点，控制器222设置开关254以将套筒连接端子T_SL电耦合至装置200的接地参考节点GND_A。在这种情形下，控制器222确定音频插头具有4极、类型I配置(对应于表1中的情况2和6-8)。

在一些其他的示例中，如果音频插头的、与套筒连接端子T_SL耦合的连接端子被确定为对应于外部设备的麦克风偏置/信号节点MIC，控制器222设置开关254以将套筒连接端子T_SL从装置200的接地参考节点GND_A解电耦合，并且设置开关252以将套筒连接端子T_SL电耦合至节点MICIO。而且，如果音频插头的、与第二环连接端子T_R2耦合的连接端子被确定为对应于外部设备的接地参考节点，控制器222设置开关254以将第二环连接端子T_R2电耦合至装置200的接地参考节点GND_A。在这种情形下，控制器222还确定音频插头具有4极、类型II配置(对应于表1中的情况1和3-5)。

在一些另外的示例中，如果音频插头的、与第二环连接端子T_R2和套筒连接端子T_SL耦合的连接端子被确定为对应于外部设备的接地参考节点，控制器222设置开关252以将第二环连接端子T_R2和套筒连接端子T_SL从节点MICIO解电耦合，并且设置开关254以将第二环连接端子T_R2和套筒连接端子T_SL均电耦合至接地参考节点GND_A。在这种情形下，控制器222还确定音频插头具有3极配置。

在检测模式期间，在检测和配置第二环连接端子T_R2和套筒连接端子T_SL之后，控制器222检测在顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1处测量到的被插入的音频插头的负载电阻值，并且确定顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1是否通过被插入的音频插头而被电短路。

为了确定在顶端连接端子T_TP处测量到的被插入的音频插头的负载电阻值，控制器222将音频放大器244的、与驱动第一环连接端子T_R1对应的输出通道设置在高负载输出模式。而且，控制器222设置音频放大器244以便电路由(electrically route)在音频放大器244的对应于顶端连接端子T_TP的输出端子与顶端连接端子T_TP之间的电流比较器。控制器222使用音频放大器244作为电压供应、以便逐渐地增加顶端连接端子T_TP处的电压电平，并且使用电流比较器来确定从音频放大器244获得的电流是否已经达到预定电流电平。在所获得的电流达到预定电流电平(例如，Ix)时的电压电平(例如Vx)被用于计算顶端连接端子T_TP处的电阻值(例如Rx＝Vx/Ix)以作为在顶端连接端子T_TP处测量到的被插入的音频插头的负载电阻值。

在如以上讨论的那样驱动顶端连接端子T_TP以便确定被插入的音频插头的、与顶端连接端子T_TP对应的连接端子处的对应负载电阻值时，比较器226还检测第一环连接端子T_R1是否也由音频放大器244驱动。如果比较器226检测到第一环连接端子T_R1处的电压电平超过预定电压电平，控制器222确定顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1通过被插入的音频插头而被电短路。在一些示例中，顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1通过被插入的音频插头而被电短路，这对应于表1中的情况4、7和12。

如果顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1并未通过被插入的音频插头而被电短路，控制器继续确定在第一环连接端子T_R1处测量到的被插入的音频插头的负载电阻值。

为了确定在第一环连接端子T_R1处测量到的被插入的音频插头的负载电阻值，控制器222将音频放大器244的、与驱动第一环连接端子T_R1对应的输出通道设置在高负载输出模式。而且，控制器222设置音频放大器244以便电路由在音频放大器244的对应于第一环连接端子T_R1的输出端子与第一环连接端子T_R1之间的电流比较器。根据一个实施例，控制器222使用音频放大器244作为电压供应、以便逐渐地增加第一环连接端子T_R1处的电压电平，并且使用电流比较器来确定从音频放大器244获得的电流是否已经达到预定电流电平。在获得的电流达到预定电流电平时的电压电平被用于计算第一环连接端子T_R1处的电流-电压关系，并且第一环连接端子T_R1处测量到的被插入的音频插头的负载电阻值因此而被确定。

在已经确定顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1处可测量的被插入的音频插头的负载电阻值之后，控制器222配置音频放大器244以便将与第一环连接端子T_R1和顶端连接端子T_TP对应的输出通道设置在驱动模式或高电阻输出模式。

在一些示例中，如果测量到的负载电阻值低于第三阈值，第一连接器的对应连接端子被确定为与第二连接器的接地参考节点耦合。用于驱动该连接端子的输出通道因此被设置到高电阻输出模式。在一些示例中，如果测量到的负载电阻值大于第四阈值，该负载电阻被认为太高而不能有效地被输出通道驱动，并且第一连接器的对应连接端子被确定为是电浮动的。用于驱动该连接端子的输出通道因此被设置到驱动模式或高电阻输出模式。在一些示例中，如果测量到的负载电阻值范围从第三阈值到第四阈值，该负载电阻被认为在输出通道的所设计的驱动能力内，并且用于驱动该连接端子的输出通道被设置到驱动模式。在一些实施例中，第三阈值是4ohms，并且第四阈值是1000ohms。

而且，控制器222向处理器260报告所确定的负载电阻值。处理器260然后设置放大增益，以用于生成输出信号来驱动顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1。音频编解码器242和音频放大器244以所设置的放大增益来生成输出信号。在一些示例中，针对每个输出信号的放大增益包括可应用到音频编解码器242的DAC部分的第一参数和/或可应用到音频放大器244的模拟放大器的第二参数。

在一些示例中，放大增益被设置为与对应的负载电阻值成比例。因而，如果用户将具有较高扬声器阻抗的头戴式耳机替换为具有较低扬声器阻抗的头戴式耳机以用于收听装置200输出的音乐，驱动信号的电压幅度相应地被调整以便减少引起不舒适的体验或者甚至对用户的听力损失的可能性。在一些示例中，基于查找表、使用被测量的负载电阻值作为索引来设置放大增益。

图3示出了根据本公开的一个实施例的概括出生成要被输出到连接器的输出信号的过程300的示例流程图。注意的是，在各种实施例中，在图3描绘的过程300之前、期间和/或之后执行附加的操作。

在一些实施例中，过程300由控制图2中的装置200的其他组件的控制器222和处理器260来执行，并且因此某些操作的详细描述可能被简化或省略。过程300开始于S301并且行进至S310。

在S310中，执行插入检测过程以检测第一连接器与第二连接器之间的连接的建立。第一连接器被配置为接纳第二连接器以使得注意的是第一连接器和注意的是第二连接器的相应部分处的连接端子耦合在一起。在检测第一连接器与第二连接器之间的连接的建立，过程300行进至步骤S320。

例如，第一连接器对应于音频插口210，并且第二连接器对应于音频插头110。插入检测器224将节点HSDET处的电压电平设置在不同的逻辑电平处，这些不同的逻辑电平指示音频插头与音频插口之间的连接的存在或不存在。

在S320，基于第一连接器的第一连接端子集合是否耦合至第二连接器的接地参考节点来执行极配置确定过程。在一些示例中，极配置过程包括识别第一连接器的、与第二连接器的接地端子电耦合(或者简化为“电接地”)的连接端子，并且然后基于第一连接器的所识别的被电接地的连接部分，确定第二连接器的类型。

例如，控制器222使用电流模式DAC 232向第二环连接端子T_R2和套筒连接端子T_SL一个接一个地注入测试电流，并且使用ADC 234或其他适当电路来测量对应的电压电平。基于这样的信息，控制器222确定被插入的音频插头是否具有3极配置或4极配置。将参照图4进一步图示针对音频插口的极配置确定过程的另外细节。

在S330，在确定第一连接器的第一连接端子集合是否耦合至第二连接器的接地参考节点之后，被确定为耦合至第二连接器的接地参考节点的一个或多个连接端子电耦合至第一连接器居于其中的装置的接地参考节点。第一连接器的第一连接端子集合中的(多个)其他连接端子与(多个)适当的节点耦合。

例如，在确定第二环连接端子T_R2或套筒连接端子T_SL与音频插头的接地参考节点电耦合之后，控制器222设置开关254以便将对应的连接端子耦合至接地参考节点GND_A，并且设置开关252以便将未被接地的连接端子通过节点MICIO与DAC 232和ADC 234电耦合。

在S340处，确定在第一连接器的第二连接端子集合处测量到的第二控制器的负载电阻值。在一些示例中，基于第二连接器的第一端子处的电流-电压关系，确定第二连接器的第一负载电阻值，第二连接器的第一端子被配置为在被耦合到第一连接器时接收第一输出信号。而且，基于第二连接器的第二端子处的电流-电压关系，确定第二连接器的第二负载电阻值，第二连接器的第二端子被配置为在被耦合到第一连接器时接收第二输出信号。

例如，控制器222在一个实施例中使用音频放大器244作为电压源、向音频插头的对应负载提供测试电压。而且，控制器222配置音频放大器以重新路由在测试下的连接端子与音频放大器244的对应输出通道的输出端子之间的电流比较器。电流比较器确定由对应的负载获得的电流是否已经达到预定电流电平。控制器222然后基于预定的电流电平和在电流达到预定电流电平时的电压电平来计算负载电阻值。将参照图5和6进一步图示针对音频插口的负载检测过程的另外细节。

在S350，确定在第一连接器的第二连接端子集合处测量到的第二连接器的负载电阻值之后，相应地设置被配置为驱动第二连接器的负载的信号生成电路的输出通道。例如，如果在连接端子处测量到的负载电阻值小于较低阈值，该连接端子被确定为被接地，并且用于通过该连接端子驱动负载的对应输出通道被设置到高电阻输出模式。如果在连接端子处测量到的负载电阻值大于较高阈值，该连接端子被确定为电浮动，并且用于通过该连接端子驱动负载的对应输出通道被设置到高电阻输出模式或驱动模式。如果在连接端子处测量到的负载电阻值在较低阈值与较高阈值之间，用于通过该连接端子驱动负载的对应通道被设置到驱动模式。

例如，确定在顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1处测量到的负载电阻值之后，控制器222相应地将音频放大器244的输出通道配置到驱动模式或高电阻输出模式。

在S360，基于对应的负载电阻值来设置针对输出信号的放大增益。在一些示例中，放大增益与对应的负载电阻值成比例。

例如，处理器260通过调整可应用到音频编解码器242的增益设置或者可应用到音频放大器244的增益设置或者调整两者，来设置针对每个输出信号的放大增益。

在S360之后，过程300行进至399并且终止。

图4示出了根据本公开的一个实施例的概括出极配置确定过程400的示例流程图。注意的是，在各种实施例中，在图3描绘的过程400之前、期间和/或之后执行附加的操作。在图4中，极配置确定过程400对应于图3的操作S320，并且作为非限制性示例所图示的，极配置确定过程400对可应用到接纳音频插头的音频插口。其他类型的连接器和对应修改在可想到的实施例内。

在一些实施例中，过程400由控制图2中的装置200的其他组件的控制器222来执行，并且因此某些操作的详细描述可能被简化或省略。过程400开始于S401并且行进至S410。

在S410，初始设置集合被应用到信号生成电路，以便测量被插入的音频插头的在第二环连接端子、诸如图2的连接端子T_R2处测量到的电压值。

例如，控制器222设置开关254以将套筒连接端子T_SL与接地参考节点GND_A电耦合、并且设置开关252以将第二环连接端子T_R2与节点MICIO电耦合。

在S415，测试电流被施加到第二环连接端子。在一些示例中，通过在预定时间段上逐步地从零到预定电流电平增加电流电平，来施加该测试电流。

例如，控制器222控制电流模式DAC 232以便将测试电流施加给第二环连接端子T_R2。在一些示例中，通过在40到60ms的时段上逐步地从零到250μA增加电流电平，来施加该测试电流。

在S420，在测试电流达到预定电流电平时，测量第二环连接端子T_R2处的电压电平(在图4中被表示为V_R2)。与第二环连接端子对应的被插入的音频插头的电阻值与在测试电流达到预定电流电平时测量到的电压电平成比例。在一些示例中，在测量电压电平V_R2之后，被施加到第二环连接端子的电流被减少到零。

在S425，向信号处理电路施加初始设置集合以便测量被插入的音频插头的、在套筒连接端子(诸如图2中的连接端子T_SL)处被测量的电阻值。

例如，控制器222设置开关254以将第二环连接端子T_R2电耦合至接地参考节点GND_A、并且设置开关252以将套筒连接端子T_SL电耦合至节点MICIO。

在S430，向套筒连接端子T_SL施加测试电流。在一些示例中，通过在预定时间段上逐步地从零到250μA增加电流电平，来施加该电流。

例如，控制器222控制电流模式DAC 232以便将测试电流施加给套筒连接端子T_SL。在一些示例中，通过在40到60ms的时段上逐步地从零到250μA增加电流电平，来施加该电流。

在S435，在测试电流达到预定电流电平时，测量套筒连接端子T_SL处的电压电平(在图4中被表示为V_SL)。与套筒连接端子对应的被插入的音频插头的电阻值与在测试电流达到预定电流电平时测量到的电压电平成比例。在一些示例中，在测量电压电平V_SL之后，被施加到第二环连接端子的电流被减少到零。

在S440，测量到的电压电平V_R2和V_SL与第一阈值(在图4中被表示为VTHL)比较。在两个电压电平V_R2和V_SL均小于第一阈值VTHL时，该过程行进至S445，其中被插入的音频插头的、与第二环连接端子和套筒连接端子对应的连接端子被确定为被耦合至接地参考节点。因此，插入的音频插头被确定为具有3极配置(对应于表1中的情况9-13)。在一些示例中，第一阈值VTHL是可程控的。在一些示例中，第一阈值VTHL被设置为50mV。

当至少一个电压电平V_R2或V_SL等于或大于第一阈值VTHL时，该过程行进至S450。

在S450，电压电平V_R2减去电压电平V_SL的结果与第二阈值(在图4中被表示为VTHD)比较。当该结果大于第二阈值VTHD时，该过程行进至步骤S455，其中被插入的音频插头的、与第二环连接端子对应的连接端子被确定为是麦克风偏置/信号节点，并且被插入的音频插头的、与套筒连接部分对应的连接端子被确定为被耦合至接地参考节点。因此，被插入的音频插头被确定为具有4极、类型I配置(对应于表1中的情况2和6-8)。在一些示例中，第二阈值VTHD是可程控的。在一些示例中，第二阈值VTHD被设置为100mV。

当该结果等于或小于第二阈值VTHD时，该过程行进至S460。

在S460，电压电平V_SL减去电压电平V_R2的结果与第二阈值VTHD比较。当该差异结果大于第二阈值VTHD时，该过程行进至步骤S465，其中被插入的音频插头的、与套筒连接端子对应的连接端子被确定为是麦克风偏置/信号节点，并且被插入的音频插头的、与第二环连接端子对应的连接端子被确定为被耦合至接地参考节点。因此，被插入的音频插头被确定为具有4极、类型II配置(对应于表1中的情况1和3-5)。

当该结果等于或小于第二阈值VTHD时，该过程行进至S470。

在S470，报告例外结果，用以指示被插入的音频插头没有落入在表1中列出的13种预定配置中的任何一个。

在S445、S455、S465或S470之后，过程400行进至S499并且终止。

图5示出了根据本公开的一个实施例的概括出负载检测过程500的示例流程图。注意的是，在各种实施例中，在图5中描绘的过程500之前、期间和/或之后执行附加的操作。在图5中，该负载检测过程对应于图3中的S340并且可应用到作为非限制性示例图示的接纳音频插头的音频插口。其他类型的连接器和对应的修改在可想到的实施例内。

在一些实施例中，过程500由控制图2中的装置200的其他组件的控制器222执行，并且因此一些操作的详细描述可能被简化或省略。过程500开始于S501并且行进至S510。

在S510，测量在音频插口的顶端连接端子T_TP处的被插入的音频插头的负载电阻值(在图5中被表示为R_TP)。在一些实施例中，控制器222使用音频放大器244的用于驱动顶端连接端子T_TP的输出通道来向顶端连接端子T_TP提供测试电压、直至由顶端连接端子T_TP获得的电流达到预定电流电平。在一些实施例中，在测量顶端连接端子T_TP处的电阻值的同时，音频放大器244的用于驱动第一环连接端子T_R1的输出通道被设置到高电阻输出模式。

在S515，确定负载电阻值R_TP是否小于阈值、诸如4ohms。如果负载电阻值R_TP小于该阈值，被插入的音频插头的、与音频插口的顶端连接端子T_TP对应的连接端子被确定为被接地，并且该过程行进至S520。如果负载电阻值R_TP等于或大于该阈值，该过程行进至S545。

在S520，在音频插口的第一环连接端子T_R1处测量被插入的音频插头的负载电阻值(在图5中被表示为R_R1)。在一些实施例中，控制器222使用音频放大器244的用于驱动第一环连接端子T_R1的输出通道来向第一环连接端子T_R1提供测试电压、直至由第一环连接端子T_R1获得的电流达到预定电流电平。在一些实施例中，在测量第一环连接端子T_R1处的电阻值的同时，音频放大器244的用于驱动顶端连接端子T_TP的输出通道被设置到高电阻输出模式。

在S525，确定负载电阻值R_R1是否小于阈值、诸如4ohms。如果负载电阻值R_R1小于该阈值，被插入的音频插头的、与音频插口的第一环连接端子对应的连接端子被确定为被接地，并且该过程行进至S530。如果负载电阻值R_R1等于或大于该阈值，该过程行进至S540。

在S530，报告检测结果，该检测结果指示被插入的音频插头的、与音频插口的顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1对应的连接端子被接地。

在S540，报告检测结果，该检测结果指示被插入的音频插头的、与顶端连接端子T_TP对应的连接端子被接地、并且指示被插入的音频插头的在第一环连接端子T_R1处测量到的负载电阻值R_R1。在这个情况中的被插入的音频插头对应于表1中的情况3、6或13。

在S545，确定顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1是否通过被插入的音频插头而被电短路。例如，由比较器确定顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1是否被电短路。当顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1被短路时，在第一环连接端子T_R1被设置为高电阻输出模式时，第一环连接端子T_R1也由用于驱动顶端连接端子T_TP的输出通道驱动。因此，当比较器检测到第一环连接端子T_R1也由用于驱动顶端连接端子T_TP的输出通道驱动时，顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1被确定为通过被插入的音频插头而被电短路，并且该过程行进至S550。如果顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1被确定为没有被电短路，该过程行进至S560。

在S550，报告检测结果，该检测结果指示顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1被电短路、并且指示负载电阻值R_TP，其与负载电阻值R_R1相同。因为顶端连接端子T_TP和第一环连接端子T_R1被电短路，被插入的音频插头因此对应于表1中的情况4、7或12。

在S560，测量在音频插口的第一环连接端子T_R1处的被插入的音频插头的负载电阻值R_R1。

在S565，确定负载电阻值R_R1是否小于阈值、诸如4ohms。如果负载电阻值R_R1小于该阈值，音频插头的与音频插口的第一环连接端子T_R1对应的连接端子被确定为被接地，并且该过程行进至S570。如果负载电阻值R_R1等于或大于该阈值，该过程行进至S580。

在S570，报告检测结果，该检测结果指示被插入的音频插头的与第一环连接端子T_R1对应的链接端子被接地、并且指示被插入的音频插头的在顶端连接端子T_TP处测量的负载电阻值R_TP。

在S580，报告检测结果，该检测结果指示被插入的音频插头的在顶端连接端子T_TP处测量的负载电阻值R_TP和被插入的音频插头的在第一环连接端子T_R1处测量的负载电阻值R_R1。被插入的音频插头因此对应于表1中的情况1、2、5、8、9、10或11。

在S530、S540、S550、S570或S580之后，该过程500行进至S599并且终止。

参照图6图示用于测量负载电阻值、诸如操作S510、S520或S560的示例测量电路。

图6示出了根据本公开的一个实施例的测量电路600的示例示意图。测量电路600包括用于与当前处于测试的连接端子(T_TP或T_R1)对应的输出通道的放大器610、电流比较器620、以及负载电阻设备630，负载电阻设备630表示被耦合到当前处于测试的连接端子(T_TP或T_R1)的被插入音频插头的负载。在一些实施例中，放大器610和电流比较器620被实施在音频放大器244中。图6中的与图2的组件相同或类似的组件被给出相同参考标记，并且因此省略了详细描述。

在一个实施例中，放大器610包括操作放大器612和输出级，该输出级包括晶体管614和616。放大器612包括非反相输入端子612a、反相输入端子612b和输出端子612c。非反相输入端子612a被配置为从总线AUDIO_A接收模拟信号。反相输入端子612b被配置为与对应的连接部分T_TP或T_R1电耦合。输出端子612c与晶体管614的栅极端子电耦合。晶体管614和616在电源线V_SUPP与对应的连接部分T_TP或T_R1之间串联耦合。晶体管616的栅极端子被配置为接收偏置电压V_B。

在一些示例中，图2的音频放大器244包括N个放大器610，每个用于N个输出通道中的一个输出通道，其中N是正整数。在一些示例中，音频放大器244包括由N个放大器610共享的仅一个电流比较器620。在一些示例中，音频放大器244包括由N个放大器610共享的多于一个的电流比较器620。在至少一个示例中，音频放大器244包括N个电流比较器620，每个用于N个放大器610中的一个放大器。

在检测模式期间，放大器610通过总线AUDIO_A在非反相输入端子612a处接收测试电压信号V_TEST，并且将非反相输入端子612a处的电压电平镜像至反相端子612b。在一些示例中，通过在预定时间段内逐步地从零到预定电压电平增加该电压电平来施加测试电压。例如，该电压电平在100ms的持续时间内按0.5mV每步长从0V增加到250mV。

电流比较器620包括在电源线V_SUPP与节点Nc之间串联连接的晶体管622和624。电流比较器620还包括与节点Nc耦合的参考电流源626和反相器628。晶体管622的栅极端子与晶体管614的栅极端子电耦合。晶体管624的栅极端子与晶体管616的栅极端子电耦合。晶体管622和624被配置为将负载630获得的电流I_LOAD以预定比率M镜像到测试电流I_TEST。测试电流I_TEST和由参考电流源626生成的参考电流I_REF竞争，以便将反相器628的输入端子处(例如节点Nc处)的电压电平拉到逻辑高电平或逻辑低电平。当测试电压信号V_TEST的电压电平逐步地增加时，测试电流I_TEST增加。

反相器628被配置为在测试电流I_TEST小于参考电流I_REF时输出高逻辑电平并且在测试电流I_TEST等于或大于参考电流I_REF时输出地逻辑电平。反相器628的输出通过总线TOGGLE被传输至控制器222。一旦反相器628的输出从逻辑高电平被切换到逻辑低电平，控制器222将负载630的电阻值计算为V_TOGGLE/M·I_REF，其中V_TOGGLE表示在反相器的输出的逻辑状态改变的时候测试信号的电压电平V_TEST。

尽管已经结合被给出作为示例的具体实施例描述了本公开的各方面，可以做出对这些示例的备选方式、修改和变化。由此，本文中阐述的实施例旨在于是说明性和非限制性的。可以做出改变而不会偏离所给出的权利要求的范围。

Claims

1.一种装置，包括：

第一连接器，被配置为接纳第二连接器，以将所述第一连接器的尖端连接端子、第一环连接端子、第二环连接端子和套筒连接端子与所述第二连接器的相应部分耦合；以及

信号处理电路，被配置为在所述第一连接器被耦合到所述第二连接器的插入确定之后：

测量经由所述第一连接器的所述套筒连接端子的所述第二连接器的第一电流-电压(I-V)特性以及经由所述第一连接器的所述第二环连接端子的所述第二连接器的第二I-V特性；

基于所述第一I-V特性和所述第二I-V特性来确定针对所述第二连接器的多个潜在极配置的集合；

经由所述第一连接器的所述尖端连接端子检测所述第二连接器的第一连接端子处的第一负载电阻值以及经由所述第一连接器的所述第一环连接端子检测所述第二连接器的第二连接端子处的第二负载电阻值；

基于所述第一负载电阻值和所述第二负载电阻值，从所述多个潜在极配置的集合中选择极配置；以及

基于所述第一负载电阻值来设置用于生成第一输出信号的第一放大增益。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述信号处理电路包括：

信号生成电路，被配置为以所述第一放大增益生成所述第一输出信号并且通过所述第一连接器向所述第二连接器的所述第一连接端子输出所述第一输出信号；以及

控制器，被配置为确定所述第一负载电阻值，并且基于所述第一负载电阻值来设置所述第一放大增益。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一连接器包括所述第一输出信号被输出到的所述尖端连接端子，在所述第一连接器被耦合至所述第二连接器时，所述第一连接器的所述尖端连接端子与所述第二连接器的所述第一连接端子电耦合。

4.根据权利要求3所述的装置，其中：

所述信号生成电路进一步被配置为以第二放大增益生成第二输出信号并且向所述第一连接器输出所述第二输出信号，

所述第一连接器进一步包括所述第二输出信号被输出到的所述第一环连接端子，在所述第一连接器被耦合至所述第二连接器时，所述第一连接器的所述第一环连接端子与所述第二连接器的所述第二连接端子电耦合，并且

所述控制器进一步被配置为：

确定所述第二连接器的所述第二连接端子处的所述第二负载电阻值，以及

基于所述第二负载电阻值设置所述第二放大增益。

5.根据权利要求3所述的装置，其中：

所述信号生成电路包括第一输出通道和第二输出通道，并且所述信号生成电路被配置为：

在所述第一输出通道处输出第一输出信号；以及

在所述第二输出通道处输出第二输出信号，所述第一连接器进一步包括所述第二输出信号被输出到的所述第一环连接端子，在所述第一连接器被耦合至所述第二连接器时，所述第一连接器的所述第二连接端子与所述第二连接器的所述第二连接端子电耦合，并且

所述控制器进一步被配置为：

确定所述第一连接器的所述尖端连接端子和所述第一环连接端子是否通过所述第二连接器被电短路；以及

响应于指示所述第一连接器的所述尖端连接端子和所述第一环连接端子被电短路的确定结果，将所述第二输出通道设置为高电阻输出模式。

6.根据权利要求3所述的装置，其中所述控制器进一步被配置为在所述第一负载电阻值大于预定阈值时，确定所述第一连接器的所述尖端连接端子和所述第二连接器的所述第一连接端子电浮动。

7.根据权利要求2所述的装置，其中：

所述信号生成电路包括：

数模转换器(DAC)，被配置为基于数字信号生成模拟信号；以及

模拟放大器，被配置为基于来自所述DAC的所述模拟信号生成所述第一输出信号，并且

所述信号处理电路被配置为通过设置以下各项中的至少一项来设置所述第一放大增益：

可应用到所述DAC的第一参数；以及

可应用到所述模拟放大器的第二参数。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述信号处理电路进一步被配置为：

检测所述第一连接器与所述第二连接器之间的连接的建立，以及

响应于检测到所述第一连接器与所述第二连接器之间的所述连接的所述建立，确定所述第一负载电阻值并且设置所述第一放大增益。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述信号处理电路进一步被配置为：

通过将所述第一连接器的所述第二环连接端子与接地参考电耦合，来确定所述第一连接器的所述套筒连接端子处的所述第一I-V特性；以及

通过将所述第一连接器的所述套筒连接端子与所述接地参考电耦合，来确定所述第一连接器的所述第二环连接端子处的所述第二I-V特性。

10.一种装置，包括：

音频插口，被配置为接纳音频插头，以将所述音频插口的尖端连接端子、第一环连接端子、第二环连接端子和套筒连接端子与所述音频插头的相应部分耦合；

插入检测器，被配置为检测所述音频插头到所述音频插口中的插入；

信号生成电路，被配置为基于可调整的增益设置集合来生成第一输出信号，并且将所述第一输出信号经由所述音频插口提供到所述音频插头；

控制器，被配置为响应于检测到所述音频插头到所述音频插口中的所述插入：

测量经由所述音频插口的所述套筒连接端子的所述音频插头的第一电流-电压(I-V)特性以及经由所述音频插口的所述第二环连接端子的所述音频插头的第二I-V特性；

基于所述第一I-V特性和所述第二I-V特性来确定针对所述音频插头的多个潜在极配置的集合；

经由所述音频插口的所述尖端连接端子检测所述音频插口的第一连接端子处的第一负载电阻值以及经由所述音频插口的所述第一环连接端子检测所述音频插头的第二连接端子处的第二负载电阻值；

至少基于所述第一负载电阻值来调整所述信号生成电路的所述增益设置集合。

11.根据权利要求10所述的装置，其中：

所述信号生成电路被配置为基于所述增益设置集合来生成第二输出信号；并且

所述控制器进一步被配置为响应于检测到所述音频插头到所述音频插口中的所述插入：

基于所述第二负载电阻值来调整音频信号生成电路的所述增益设置集合。

12.根据权利要求10所述的装置，其中：

所述信号生成电路包括第一输出通道和第二输出通道，所述第一输出通道经由所述音频插口与所述音频插头的所述第一连接端子电耦合，并且所述第二输出通道经由所述音频插口与所述音频插头的所述第二连接端子电耦合，并且

所述信号生成电路被配置为：

在所述第一输出通道处输出第一输出信号；以及

在所述第二输出通道处输出第二输出信号，并且

所述控制器进一步被配置为：

确定所述音频插头的所述第一连接端子和所述第二连接端子是否通过所述音频插头被电短路；以及

响应于指示所述音频插头的所述第一连接端子和所述第二连接端子被电短路的确定结果，将所述第二输出通道设置为高电阻输出模式。

13.根据权利要求10所述的装置，其中所述控制器进一步被配置为在所述第一负载电阻值大于预定阈值时，确定所述音频插头的所述第一连接端子电浮动。

14.根据权利要求10所述的装置，其中：

所述信号生成电路包括：

所述控制器被配置为通过设置以下各项中的至少一项来调整所述增益设置集合：

可应用到所述DAC的第一参数；以及

可应用到所述模拟放大器的第二参数。

15.根据权利要求10所述的装置，其中所述控制器进一步被配置为：

通过将所述音频插口的所述第二环连接端子与接地参考电耦合，来确定所述音频插口的所述套筒连接端子处的所述第一I-V特性；以及

通过将所述音频插口的所述套筒连接端子与所述接地参考电耦合，来确定所述音频插口的所述第二环连接端子处的所述第二I-V特性。

16.一种方法，包括：

检测第一连接器与第二连接器之间的连接的建立，所述第一连接器被配置为接纳所述第二连接器，以将所述第一连接器的尖端连接端子、第一环连接端子、第二环连接端子和套筒连接端子与所述第二连接器的相应部分耦合；以及

响应于检测到所述第一连接器与所述第二连接器之间的所述连接的所述建立，

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

基于所述第二负载电阻值来设置用于生成第二输出信号的第二放大增益。

18.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

确定所述第二连接器的所述第一连接端子和所述第二连接端子是否被电短路；以及

响应于指示所述第二连接器的所述第一连接端子和所述第二连接端子被电短路的确定结果，将信号生成电路的输出通道设置为高电阻输出模式，所述信号生成电路的所述输出通道被配置为向所述第二连接器的所述第二连接端子输出第二输出信号。

19.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

20.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

将信号生成电路的输出通道设置为高电阻输出模式，所述信号生成电路的所述输出通道被配置为将输出信号输出给所述第二连接器的接地参考节点。