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CN106328795A - 一种医用光疗的pc‑LEDs灯 - Google Patents

一种医用光疗的pc‑LEDs灯 Download PDF

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CN106328795A
CN106328795A CN201610919566.3A CN201610919566A CN106328795A CN 106328795 A CN106328795 A CN 106328795A CN 201610919566 A CN201610919566 A CN 201610919566A CN 106328795 A CN106328795 A CN 106328795A
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CN
China
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light
red
led
leds
lamp
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Application number
CN201610919566.3A
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饶海波
孟庆浩
张坤
李婷
郑伟兵
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University of Electronic Science and Technology of China
Original Assignee
University of Electronic Science and Technology of China
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Publication date
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Abstract

本发明公开了一种医用光疗的pc‑LEDs灯的制备方法,其步骤如下:首先将红色荧光粉与胶体混合形成均匀的粉浆,再将粉浆应用到装配有蓝光或者紫外LED芯片的结构上,实现了在蓝光或紫外LED芯片上输出红光及远红光的pc‑LEDs器件。本发明获得了一种在蓝光或紫外芯片上实现输出红光与远红光的方法,通过改变红色荧光粉的成分、以及与配粉胶的比例,从而改变红光的强度、光谱(色度)以及红、蓝光的比例,该技术成本低、结构简单、红蓝光及远红光分布均匀,在医用光疗领域将有很好的应用。

Description

一种医用光疗的pc-LEDs灯
技术领域
本发明属于光电技术领域,具体涉及一种医用光疗的pc-LEDs灯的涂层技术。
背景技术
光疗又叫作光辐照治疗,其原理是利用光生物效应,用特定波长的光照使得人体的皮肤或某些组织细胞催生长或抑制生长,从而达到治疗的目的。光疗作为一种有效的临床治疗手段,因其无创无痛、成本低、治疗方便、副作用小等优势,应用日渐广泛。
光疗通过吸收不同波长的光能,生物组织在体内产生一系列的生物化学反应,从而达到不同的疗效。红色光(600~700nm)通过光化学作用使得人体的过氧化氢酶活性增加,加快细胞新陈代谢,促进细胞合成,促进伤口愈合,可对多种疾病治疗。波长在635nm左右的红光具有纯度高、能量密度均匀等特点。在皮肤保健和治疗方面显著,被称作生物活性光。红光使得细胞活性提高,促进新陈代谢,可以穿透皮肤表皮到达皮肤真皮层后,通过光热和光化学作用,促使弹力纤维和胶原纤维再生和重新排列,从而达到减轻皮肤皱纹、增加弹性的功效,有着传统护肤无法达到的效果。此外,据研究发现635nm的红光还可以缩小脂肪细胞大小,具有无创减肥的功效。远红光(700-760nm)可以促进血液循环,增强细胞的活性。蓝光(425~475nm)促进对人体生物周期起调节作用的褪黑色素的分泌,增强脑活力,减少老年痴呆症的风险,同时对新生儿黄疸症治疗显著。波长为415nm的蓝光具有快速抑制炎症的功效。高效破坏痤疮形成过程中的丙酸杆菌,使炎症期的痤疮明显减少。紫光与蓝光类似,少量可以起到杀菌消炎的作用,适量对人体组织有益。
与普通荧光灯等相比,LED具有以下显著优势:(1)节能,白光LED的电能转化效率已经达到80%;(2)环保,LED没有产生有毒物质,且发光颜色纯正,不含紫外和红外辐射;(3)寿命长,使命达5万小时以上,是荧光灯的5倍以上;(4)冷光源,没有红外和远红外的光谱成分,是一种冷光源,可以接近患处表面照射而不会出现灼伤皮肤或组织的现象。
因此,LED光源已经被医疗机构重视,被认为是医用光疗的理想光源。
发明内容
本发明通过在蓝光或紫外LED芯片上涂覆红色荧光粉获得具有红光、远红光和蓝光或紫外光的LED灯,这种荧光粉转换型的LED灯(pc-LEDs)不同于传统的红芯片+蓝芯片的多芯片结构,只需单一的蓝色或者紫外LED芯片配合光致激发的红色荧光粉就能实现医用光疗所需要的红光、远红光、蓝光或紫外光的输出,该技术成本低、结构简单、红蓝等多种光分布均匀,在医用光疗将有很好的应用。
本发明的技术方案为:一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、将红色荧光粉与胶体按照一定比例混合获得荧光粉粉浆;
(2)、将荧光粉粉浆涂覆在蓝光或紫外LED芯片发光方向的表面上:
(3)、将涂覆的荧光粉粉浆进行加热固化;
(4)、对涂覆有荧光粉的LED进行灌封处理,然后用一颗或多颗LED组装成LED灯具。
在步骤(1)中,所述胶体为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或感光胶中的一种或者多种组合;所述的感光胶体包括以下三类负性感光胶:①感光剂+成膜剂型,即感光性化合物+高分子化合物型,其中感光剂为重铬酸盐、铬酸盐、重氮化合物或者是叠氮基化合物中的一种或者多种的组合;成膜剂为聚乙烯醇(PVA)、阿拉伯树胶、聚酰亚胺或聚乙酸乙烯酯乳剂中的一种或者多种的组合;②带感光基的高分子化合物型,主要有聚乙烯醇肉桂酸酯、聚乙烯醇肉桂叉乙酸酯、聚乙烯氧乙基肉桂酸酯、聚乙烯吡咯烷酮或聚乙烯醇-对-叠氮苯甲酸酯(PVAB)中的一种或者多种的组合;③SBQ感光胶(聚乙烯醇环缩醛苯乙烯基吡啶盐树脂感光胶)、SBQ-PVA+高分子乳剂、SBQ-PVA+高分子乳剂+丙烯酸酯或有机苯乙烯基吡啶盐树脂感光胶体系中的一种或者多种的组合;感光胶体为上述三类中的一类或多类的组合;
所述的pc-LEDs灯中,所用的红色荧光粉具有较宽的红色光谱成分(600~760nm),其中可以选用635nm波长为主峰波长,且包含远红光(700-760nm),其发射光谱如附图1.3所示。红色光(600~700nm)通过光化学作用使得人体的过氧化氢酶活性增加,加快细胞新陈代谢,促进细胞合成,促进伤口愈合,可对多种疾病治疗。远红光(700-760nm)可以促进血液循环,增强细胞的活性。其中635nm波长的红光为生物活性光,美肤保健效果更为显著。
所述的pc-LEDs灯中,所选用的红色荧光粉可以选用主峰波长在610nm~720nm范围的不同荧光粉。这些发有红光的荧光粉可以是YAGG、YAGG:Ce3+、YAG:Eu2+和氮化物红色荧光粉等其中的一种或者他们的组合。
所述的pc-LEDs灯中,选用的红色荧光粉其发射光谱较宽,使得所述的用于医用光疗的pc-LEDs灯具有较宽的红光光谱成分(600-760nm),其中包含远红光成分(700-760nm),根据不同的荧光粉与配粉胶的比例,所述pc-LEDs灯的输出光中,红光与远红光比例,R/FR=0.2~20。
上述所用的红色荧光粉是指在蓝色(或者紫外)LED光激发下能发出红光或含有红光光谱成分的荧光粉,当部分蓝光(或者紫外)被受激荧光粉转换成医用光疗所需要的红色成分时,其他部分芯片发光则出射并提供消炎祛疮的蓝紫光,;当红色荧光粉比例增多的时候,蓝(紫外)LED光全部被转化成红光。
不同荧光粉混合可以获得较宽的光谱,而且可以产生多样的光谱,例如用紫外LED芯片结合蓝色和红色荧光粉可以实现蓝+红光的输出,通过控制蓝、红荧光粉的比列,还可以实现紫+蓝+红色的光输出,或者各种光成分之间不同比例的输出,可以弥补单一的红色荧光粉发光光谱的不足。
所述荧光粉粉浆中荧光粉与配粉胶的比为0.1~0.25;不同的荧光粉浓度,能够实现出射光中不同的红色光(600~760nm)/蓝色光(400~500nm)比例,R/B=0.1~100,当激励芯片为紫外LED时,输出光中红色光(600~760nm)/紫色光(320~400nm)比例,R/V=0.1~100。不同的红蓝光比例可以满足不同的光疗需求。
所述的LED为有机LED、无机LED或者两者的组合;所述LED为单颗LED芯片,或者是同一基板的多颗LED芯片组,或者是整个晶圆,可以根据光疗要求的不同,将芯片组合成不同形状和尺寸的结构(阵列);或者根据需要将涂敷有荧光粉的晶圆切割成适当的大小和形状,以满足不同情况下医用光疗器件的要求。
所述荧光粉转换型医用光疗LED灯跟现有的多芯片芯片组合(蓝、红LED芯片)结构LED灯有着明显的结构不同,它是荧光粉转换型的(pc-LED),这种芯片封装结构更稳定,在不同角度的各波段比例均匀,工艺更简单从而明显的成本优势。
所述的荧光粉转换型LED灯跟现已有的单芯片、单波段的蓝光光疗LED灯和红光光疗LED灯不同,混合比例可以使得不同波段之间相互增强功效,疗效更快、无副作用。相比红光LED芯片所制作的光疗仪,蓝光芯片成本更低、简单方便。
所述的LED灯中,可以将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片的发光表面上,也可以将荧光粉粉浆涂覆在离开LED芯片的任一出射方向的表面上。
在步骤(2)中,可以将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片上,形成荧光粉直接接触LED芯片的结构,如附图1.1所示,这种封装结构紧凑、简便易行。同时也可以将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,如附图1.2所示,这种方式荧光粉离开芯片发热表面,可以更好的散热,并且简化工艺流程。
把荧光粉涂覆在任一出射方向的透镜表面上,若需要不同比例的红蓝光,则可以用涂敷有不同荧光粉浓度比例的透镜与LED芯片组合,这种方式将更加灵活方便满足不同需求的医用光疗对光色成分的要求。
在步骤(2)中,任一出射方向上荧光粉涂敷的载体也可以是玻璃基片,也可以是其他透明材料的表面。
在所述的LED灯制备步骤(2)中,可以将盖含不同比例荧光粉涂覆在芯片光出射方向不同基片上,根据光疗不同阶段对光的需要变换基片,所述基片可以是玻璃平版也可以是各种形式的透镜。
在所述的LED灯制备步骤(3)中,所述的固化方式可以为炉体加热或红外加热的一种或多种组合,所需的固化温度和时间根据胶体(例如硅胶、环氧树脂)的性质要求而定;也可以是光固化,例如使用光致固化胶体、感光胶等。
在所述的LED灯制备步骤(4)中,涂覆有荧光粉的LED用硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)进行灌封,灌封的作用可以隔绝空气和水,延长芯片、器件寿命,同时可以减少震荡对芯片、器件的损害,灌封结构还可以起到抽光透镜的作用,可以更好的散热和提高LED出光质量。其灌封胶的固化温度和时间根据不同胶体的的性质要求而定。
在所述的LED灯制备步骤(4)中组装的LED灯结构可以是食人鱼灯、射灯、球泡灯、筒灯、灯管灯、灯丝灯、平板灯,不同的结构满足不同场合、不同方式对光疗的需要。
对于要获得不同比例的红蓝光,可以通过控制胶体与红色荧光粉的比例实现,也可以通过控制荧光粉粉浆的涂覆量来控制,还可以通过控制不同荧光粉的种类和多种荧光粉混合使用时的比例来控制。
运用本技术可以使LED出光含有一定比例的红光、蓝光(或紫外光)以及远红光。
本发明技术不仅适合于红色荧光粉+蓝光LED芯片的红光LED器件制备,也适合于紫外LED芯片+多色荧光粉(例如RGB三基色荧光粉)的含红光LED实现方案。
运用本发明技术制作的LED器件,可以提供医用光疗所需的400~500nm蓝紫光和600~700nm红橙光以及700~760nm的远红光,适当比例的红色、蓝色光,以及具有其他特定要求的光谱成分(如补充少许紫外光起到杀菌作用等)。可以精确的调节所需的光谱范围、节省能源。
运用本发明技术制作的LED器件,可以控制荧光粉与配粉胶的比例,适当调节光谱比例,从而用于不同的医用光疗,例如制作美肤、美甲等光疗仪;治疗皮炎、痤疮,祛斑、祛疤等;也可用于室内照明治疗忧郁症等某些精神疾病。
附图说明
附图1.1为荧光粉涂覆在芯片表面且灌封硅胶后LED示意图。图1.2为将荧光粉涂覆在透镜帽的示意图。其中,1为LED芯片,2为荧光粉层,3为填充硅胶,4为反射杯碗,5为衬底,6为透镜帽。
附图1.3为所述氮化物红色荧光粉的红光LED灯的发光光谱图。
附图1.4为红色荧光粉和胶体不同比例对应的LED灯发光相对光谱图。
附图1.5为多颗LED组成的灯具示意图,以荧光粉涂覆在透镜帽上结构为例,其中1,2,3为不同比例或不同种类的荧光粉层。
具体实施方式
下面结合附图以及实施案例对本发明作进一步描述:
实施例1
称取0.2g荧光粉、1g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得灯具所发出的蓝光几乎全部被转换成红光,红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为6.2:1。相对光谱图见附图1.4(1)。
实施例2
称取0.2g荧光粉、1.6g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得灯具所发出的光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为30.5:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为8.4:1。
实施例3
称取0.2g荧光粉、2g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得灯具所发出的光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为25.4:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为9.7:1。相对光谱见附图1.4(2)。
实施例4
称取0.2g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得灯具所发出的光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为5.9:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为9.5:1。
实施例5
称取0.2g荧光粉、4g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。;
测得光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为4.3:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为9.7:1。其相对光谱见附图1.4(3)。
实施例6
称取0.2g荧光粉、6g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为1.6:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为15.3:1。
实施例7
称取0.2g荧光粉、10g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为1.3:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为6.5:1。
实施例8
称取0.2g荧光粉、15g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为0.4:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为2.1:1。其相对光谱见附图1.4(4)。
实施例9
称取0.2g荧光粉、17g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具;
测得光谱成分中的红光(600~700nm)和蓝光(400~500nm)比例为0.2:1;红光(600~700nm)与远红光(700~760nm)的比例为1.2:1。
实施例10
称取0.2g红色荧光粉、0.2g黄色荧光粉、4.4g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例11
称取0.1g红色荧光粉、0.3g黄色荧光粉、4.4g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例12
称取0.3g红色荧光粉、0.1g黄色荧光粉、4.4g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例13
称取0.1g红色荧光粉、0.1g黄色荧光粉、2g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例14
称取0.2g荧光粉、1g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例15
称取0.2g荧光粉、1.5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例16
称取0.2g荧光粉、2g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例17
称取0.2g荧光粉、3g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例18
称取0.2g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例19
称取0.2g荧光粉、8g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例20
称取0.2g荧光粉、2.5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封环氧树脂,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例21
称取红色荧光粉材料0.25g Sr2Si5N8:Eu2+、0.25g YAG:Ce3+:Gd3+和3g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例22
称取红色荧光粉材料0.1g Sr2Si5N8:Eu2+、0.4gYAG:Ce3+:Gd3+和3g配粉胶并将三者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例23
称取红色荧光粉材料0.25g Sr2Si5N8:Eu2+、0.25g YAG:Ce3+:Gd3+和4g配粉胶并将三者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例24
称取红色荧光粉材料0.25g Sr2Si5N8:Eu2+、0.25g YAG:Ce3+:Gd3+和5g配粉胶并将三者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例25
称取红色荧光粉材料0.1g Sr2Si5N8:Eu2+、0.4g YAG:Ce3+:Gd3+和5g配粉胶并将三者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例26
称取红色荧光粉材料0.4g Sr2Si5N8:Eu2+、0.1g YAG:Ce3+:Gd3+和2g配粉胶并将三者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例27
称取红色荧光粉材料0.25g Sr2Si5N8:Eu2+、0.25gYAG:Ce3+:Gd3+和4.5g配粉胶并将三者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例28
称取红色荧光粉材料0.1g Sr2Si5N8:Eu2+、0.4gYAG:Ce3+:Gd3+和4.5g配粉胶并将三者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽同时灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例29
称取0.5g荧光粉、2.5g配粉胶并将两者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在封装好的LED玻璃或外罩表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例30
称取0.5g荧光粉、3.5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在封装好的LED玻璃或外罩表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例31
称取0.5g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在封装好的LED玻璃或外罩表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片灌封环氧树脂,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例32
称取0.5g荧光粉、2.5g配粉胶并将两者混合均匀,用脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;称取0.5g荧光粉、3.5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;称取0.5g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶方法分别将荧光粉粉浆涂覆在做好的LED灯具三个基板透镜上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后组装成LED灯具。
实施例33
称取红色荧光粉材料0.25g Sr2Si5N8:Eu2+、0.25g YAG:Ce3+:Gd3+和5g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;称取红色荧光粉材料0.4gSr2Si5N8:Eu2+、0.1gYAG:Ce3+:Gd3+和5g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;称取红色荧光粉材料0.1g Sr2Si5N8:Eu2+、0.4gYAG:Ce3+:Gd3+和5g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶方法分别将荧光粉粉浆涂覆在做好的LED灯具三个基板透镜上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后组装成LED灯具。
实施例34
称取红色荧光粉材料0.25g Sr2Si5N8:Eu2+、0.25g YAG:Ce3+:Gd3+和5g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;称取红色荧光粉材料0.1gSr2Si5N8:Eu2+、0.4gYAG:Ce3+:Gd3+和5g配粉胶并将三者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;称取0.5g荧光粉、5g配粉胶并将两者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶方法分别将荧光粉粉浆涂覆在做好的LED灯具三个基板透镜上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后组装成LED灯具。
实施例35
称取0.5g荧光粉、2.5ml感光胶(用PVA溶液和ADC溶液混合配得)并将两者混合均匀;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,曝光0.75ms并显影;
将上述LED芯片盖上透镜帽,灌封环氧树脂,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例36
称取0.5g红色荧光粉Sr2Si5N8:Eu2+和5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽,灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时,可以得到能发出既有红光也有紫外的LED灯;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例37
称取0.5g红色荧光粉Y2O3:Eu、5g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽,灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时,可以得到能发出既有红光也有紫外的LED灯;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例38
称取0.25g红色荧光粉Sr2Si5N8:Eu2+、蓝色荧光粉0.25g YVO4:Ce3+和5g配粉胶并将两者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽,灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时,可以得到能发出既有红光和蓝光也有紫外的LED灯;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例39
称取0.25g Sr2Si5N8:Eu2+红色荧光粉、0.25gYVO4:Ce3+蓝色荧光粉和2.5ml的感光胶(PVA溶液和ADC溶液混合配得),并将两者混合均匀;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片表面上,曝光0.75ms并显影;
将上述LED芯片盖上透镜帽,灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例40
称取0.2g荧光粉和1.6g硅胶配粉胶并混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在晶圆上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层,然后切割成需要大小的尺寸结构;
将上述切割好的晶圆盖上透镜帽,注入灌封填充硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例41
称取0.5g紫外激发卤磷酸钙荧光粉Ca10F2P6O24:Mn:Sb:Cl和3g配粉胶并将两者混合均匀,脱泡机抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在紫外LED芯片表面上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述紫外LED芯片盖上透镜帽,灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。
实施例42
称取黄红色荧光粉材料0.2gYAG:Ce3+:Gd3+和1.5g配粉胶并将两者混合均匀,抽真空除去气泡获得荧光粉粉浆;
采用点胶法将荧光粉粉浆涂覆在LED透镜帽上,用干燥箱加热(150℃)干燥2小时,获得荧光粉层;
将上述LED芯片盖上透镜帽,注入灌封硅胶,然后在干燥箱中加热(120℃)固化2小时;
最后采用一颗或多颗LED制作成LED灯具。

Claims (10)

1.一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、将红色荧光粉与胶体按照一定比例混合获得荧光粉粉浆;
(2)、将荧光粉粉浆涂覆在蓝光(或紫外)LED芯片发光方向的表面上:
(3)、将涂覆的荧光粉粉浆进行加热固化;
(4)、对涂覆有荧光粉的LED进行灌封处理,然后用一颗或多颗LED组装成LED灯具。
2.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(1)中,所述胶体为环氧树脂、硅胶、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC),或感光胶体中的一种或者多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(1)中,所用的红色荧光粉其发射光谱主峰可以选在635nm附近,且具有较宽的光谱成分,既包含以635nm波长为主的提高细胞活性的生物活性光,又含有促进不同细胞代谢的不同波段范围的红光成分。未被荧光粉转换的芯片发出的原有少量蓝光(或紫光)可以调节细胞生物周期,抑制炎症,与红光互补增强细胞活性。
4.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(1)中,所用的红色荧光粉是指在蓝色(或者紫外)LED光激发下能发出红光或含有红光光谱成分的荧光粉;所用的红色荧光粉可以选用主峰波长在610nm~720nm范围的不同荧光粉。这些发有红光的荧光粉是YAGG、YAGG:Ce3+、YAG:Eu2+和氮化物红色荧光粉其中的一种或者他们的组合;或者是红色荧光粉与其它颜色荧光粉按一定比例混合的荧光粉。
5.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(1)中,所用的红色荧光粉其发射光谱较宽,使得所述的用于医用光疗的pc-LEDs灯具有较宽的红光光谱成分(600-760nm),其中包含远红光成分(700-760nm),根据不同的荧光粉与配粉胶的比例,所述pc-LEDs灯的输出光中,红光与远红光比例,R/FR=0.2~20。
6.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(1)中,所述荧光粉粉浆中荧光粉与配粉胶的比为0.1~0.25;不同的荧光粉与配粉胶的比例,能够实现出射光中不同的红色光(600~760nm)/蓝色光(400~500nm)比例,R/B=0.1~100;当激励芯片为紫外LED时,输出光中红色光(600~760nm)/紫色光(320~400nm)比例,R/V=0.1~100。
7.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(2)中,可以将荧光粉粉浆涂覆在LED芯片的发光表面上,也可以将荧光粉粉浆涂覆在离开LED芯片的任一出射方向的表面上。
8.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(2)中,所述涂覆方法可以为喷涂、静电喷涂、电泳沉积、印刷、旋涂、灌注、浸渍或点胶一种或多种的组合。
9.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(2)中,所述的LED为有机LED、无机LED或者两者的组合;所述LED为单颗LED芯片,或者是同一基板的多颗LED芯片组,或者是整个晶圆。
10.根据权利要求1所述的一种医用光疗的pc-LEDs灯,其特征在于:在步骤(4)中,涂覆有荧光粉的LED用硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)进行灌封;组装的LED灯结构是食人鱼灯、射灯、球泡灯、筒灯、灯管灯、灯丝灯、平板灯。不同的灯具结构,可以用于人体局部光疗,对不同身体部位照射;也可以用于室内光疗照明,治疗抑郁症等精神疾病。
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