CN106283055A - 一种印刷板的蚀刻方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷板的蚀刻方法，包括有利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉；对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；在胶片上涂上蚀刻膏，并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻；蚀刻完成后将胶片去除；用流动水清洗印刷板。该蚀刻方法大大减少了工艺步骤，从而提高了生产效率，而且减少了强酸和强碱对操作者的危害，也避免了废水的排放。
Description
技术领域
本发明涉及一种蚀刻技术，具体说是一种印刷板的蚀刻方法。
背景技术
传统的蚀刻主要是用耐酸碱的油墨或者光刻胶丝印印刷需要保护的部分,把需要被蚀刻的部分暴露在外面；然后将需要被蚀刻的产品放入强酸中腐蚀蚀刻，没有被保护的部分即被腐蚀掉，而被保护部分的图案就显现出来；产品经过酸蚀刻后再放入碱液中清洗去除油墨或者光刻胶，就可得到所需图形。这种传统蚀刻方法的缺点在于工艺复杂，对光刻胶以及表面处理的要求都较高，此外，由于采用强酸和强碱浸泡, 不但在操作过程中对人体有危害，而且工艺产生的废水对环境也有很大的危害。
发明内容
针对上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种蚀刻速度快，危害性较小且工艺简单的印刷板的蚀刻方法。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种印刷板的蚀刻方法，其特征是包括以下步骤：
1）制底：利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉；
2）表处：对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；
3）贴胶：把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；
4）蚀刻：在胶片上涂上蚀刻膏，并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻；
5）去胶：蚀刻完成后将胶片去除；
6）清洗：用流动水清洗印刷板。
优选地，所述蚀刻膏包括以下质量百分比的组合物：三氯化铁10％～15％、硫酸10％～20％、重铬酸钾0.5％～1.0％，增稠剂2%～8％，余量为水。
优选地，所述图案胶片的厚度为0.5 mm -1.5mm。
优选地，所述图案胶片通过防渗透性强的胶水粘贴在印刷板上。
优选地，所述蚀刻属于干法蚀刻的方式，具体是将贴好胶片的印刷板放入到蚀刻机中，蚀刻机自动对印刷板的表面进行蚀刻膏的涂布，采用多次涂布蚀刻至所需蚀刻深度。
本发明的有益效果为：本发明的蚀刻方法是采用干法蚀刻，即省去了在待蚀刻的器件上涂保护油墨或者光刻胶，然后用酸碱浸泡的复杂工艺，大大减少了工艺步骤，从而提高了生产效率，而且减少了强酸和强碱对操作者的危害，也避免了废水的排放。同时，该发明是采用蚀刻机进行蚀刻操作，为全自动化蚀刻，故更进一步提高了生产效率，而且更为安全可靠。
具体实施方式
实施例一：
该发明采用15％的三氯化铁、10％的硫酸、0.5％的重铬酸钾和5%的增稠剂，余量为水，通过搅拌混合的方式，制得该蚀刻膏，利用该蚀刻膏对印刷板进行蚀刻，其蚀刻方法包括以下步骤：
1）制底：利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，该图案胶片的厚度为1mm，然后根据阴刻将图案的部分镂掉；
2）表处：对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；
3）贴胶：把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；
4）蚀刻：将贴好胶片的印刷板放入到蚀刻机中，蚀刻机自动对印刷板的表面进行蚀刻膏的涂布，采用多次涂布蚀刻至所需蚀刻深度；
5）去胶：蚀刻完成后将胶片去除；
6）清洗：用流动水清洗印刷板。
实施例二：
该发明采用10％的三氯化铁、20％的硫酸、0.8％的重铬酸钾和8%的增稠剂，余量为水，通过搅拌混合的方式，制得该蚀刻膏，利用该蚀刻膏对印刷板进行蚀刻，其蚀刻方法包括以下步骤：
1）制底：利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，该图案胶片的厚度为0.5mm，然后根据阳刻将图案以外的部分去掉；
2）表处：对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；
3）贴胶：把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；
4）蚀刻：将贴好胶片的印刷板放入到蚀刻机中，蚀刻机自动对印刷板的表面进行蚀刻膏的涂布，采用多次涂布蚀刻至所需蚀刻深度；
5）去胶：蚀刻完成后将胶片去除；
6）清洗：用流动水清洗印刷板。
尽管本发明是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本发明构成限制。参照本发明的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种印刷板的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）制底：利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片，然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉；
2）表处：对印刷板进行除油、去污，表面进行打磨、抛光；
3）贴胶：把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上；
4）蚀刻：在胶片上涂上蚀刻膏，并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻；
5）去胶：蚀刻完成后将胶片去除；
6）清洗：用流动水清洗印刷板。
2.根据权利要求1所述的印刷板的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻膏包括以下质量百分比的组合物：三氯化铁10％～15％、硫酸10％～20％、重铬酸钾0.5％～1.0％，增稠剂2%～8％，余量为水。
3.根据权利要求1所述的印刷板的蚀刻方法，其特征在于：所述图案胶片的厚度为0.5mm -1.5mm。
4.根据权利要求1所述的印刷板的蚀刻方法，其特征在于：所述图案胶片通过防渗透性强的胶水粘贴在印刷板上。
5.根据权利要求1所述的印刷板的蚀刻方法，其特征在于：所述蚀刻属于干法蚀刻的方式，具体是将贴好胶片的印刷板放入到蚀刻机中，蚀刻机自动对印刷板的表面进行蚀刻膏的涂布，采用多次涂布蚀刻至所需蚀刻深度。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108289381A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-17 | 昆山华晨电子有限公司 | 一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统 |
| CN112981403A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-06-18 | 苏州运宏电子有限公司 | 一种金属薄片表面细纹蚀刻工艺 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101717645A (zh) * | 2009-11-17 | 2010-06-02 | 张�林 | 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺 |
| JP2013089731A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Kanto Chem Co Inc | エッチング液組成物およびエッチング方法 |
| CN103400902A (zh) * | 2013-08-14 | 2013-11-20 | 迅力光能（昆山）有限公司 | 一种ito薄膜太阳能电池片及其图案制备方法 |
| KR101342061B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2013-12-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 어셈블리와 이의 조립 방법 및 이를 포함하는액정 표시 장치 |
| CN104451680A (zh) * | 2014-12-20 | 2015-03-25 | 中山联合光电科技有限公司 | 一种化学蚀纹工艺 |
| CN104674220A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-03 | 河源西普电子有限公司 | 一种蚀刻方法 |
| CN104765515A (zh) * | 2015-03-12 | 2015-07-08 | 青岛元盛光电科技有限公司 | 一种g1f结构电容式触摸屏的制作工艺 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101342061B1 (ko) * | 2007-07-20 | 2013-12-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 어셈블리와 이의 조립 방법 및 이를 포함하는액정 표시 장치 |
| CN101717645A (zh) * | 2009-11-17 | 2010-06-02 | 张�林 | 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺 |
| JP2013089731A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Kanto Chem Co Inc | エッチング液組成物およびエッチング方法 |
| CN103400902A (zh) * | 2013-08-14 | 2013-11-20 | 迅力光能（昆山）有限公司 | 一种ito薄膜太阳能电池片及其图案制备方法 |
| CN104451680A (zh) * | 2014-12-20 | 2015-03-25 | 中山联合光电科技有限公司 | 一种化学蚀纹工艺 |
| CN104674220A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-06-03 | 河源西普电子有限公司 | 一种蚀刻方法 |
| CN104765515A (zh) * | 2015-03-12 | 2015-07-08 | 青岛元盛光电科技有限公司 | 一种g1f结构电容式触摸屏的制作工艺 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108289381A (zh) * | 2018-01-11 | 2018-07-17 | 昆山华晨电子有限公司 | 一种多层细密线路电路板的生产工艺及线路板加工系统 |
| CN112981403A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-06-18 | 苏州运宏电子有限公司 | 一种金属薄片表面细纹蚀刻工艺 |
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