CN106168582B - 检查装置及检查方法 - Google Patents
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Abstract
在生产现场对已出厂至市场的合格品基板的缺陷进行检验。一种检查装置(14),其在生产线的运转中针对基板(W)实施通常检查,能够对在通常检查中遗漏的基板的不合格进行检验,该检查装置(14)具有下述部件而构成:存储部(26),其存储有检查过程的一览;确定部(25),其确定基板的检查位置;接受部(27),其从检查过程的一览,针对基板的每个检查位置接受检查过程的选择;以及执行部(28),其对基板的检查位置执行由通过接受部选择出的检查过程组成的检查逻辑。
Description
技术领域
本发明涉及对由生产线制造出的基板的合格与否进行检查的检查装置及检查方法。
背景技术
作为配置在生产线的检查装置,已知下述检查装置,其针对生产线的各工序,对全部基板进行拍摄而进行不合格解析(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所记载的检查装置中,根据每个工序的拍摄图像检查基板的合格与否,针对每个工序筛选出合格品图像和不合格品图像而用于不合格解析。另外,作为检查装置,已知下述检查装置,其对基板的检查结果进行统计处理而进行不合格解析(例如,参照专利文献2)。在专利文献2所记载的检查装置中,基板的检查结果和识别信息相关联地储存在数据库,数据库内的储存信息的统计结果用于不合格解析。
专利文献1:日本特开2005-142552号公报
专利文献2:日本特开2002-368411号公报
另外,关于判定为合格品的基板,虽然从工厂出厂至市场,但有时在市场针对基板会发现某种缺陷。在专利文献1、2所记载的检查装置中,能够使用出厂前的基板进行不合格解析,但关于作为合格品出厂后的基板,无法追查不合格的原因。为了对判定为合格品的基板的缺陷进行检验,必须由检查装置的制造商改写检查逻辑。虽然还想到由生产现场的操作员通过目视对基板的缺陷进行检验,但存在操作员的负担增大的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述方面而提出的,其目的在于提供一种能够在生产现场对已出厂至市场的合格品基板的缺陷进行检验的检查装置及检查方法。
本发明的检查装置在生产线的运转中针对基板实施通常检查,能够对在所述通常检查中遗漏的所述基板的不合格进行检验,该检查装置的特征在于,具有:存储部,其存储有检查过程的一览;确定部,其确定所述基板的检查位置;接受部,其从所述检查过程的一览,针对所述基板的每个检查位置接受检查过程的选择;以及执行部,其对所述基板的检查位置执行由通过所述接受部选择出的检查过程组成的检查逻辑。
本发明的检查方法由检查装置执行,该检查装置在生产线的运转中针对基板实施通常检查,能够对在所述通常检查中遗漏的所述基板的不合格进行检验,该检查方法的特征在于,具有下述步骤:确定所述基板的检查位置的步骤;从存储在存储部的检查过程的一览,针对所述基板的每个检查位置选择检查过程的步骤;以及对所述基板的检查位置执行由选择出的检查过程组成的检查逻辑的步骤。
根据这些结构,生产现场的操作员能够对应于基板的不合格自由地选择检查过程,重新组成检查逻辑。通过使用操作员亲自组成的检查逻辑,从而能够针对在检查装置的通常检查中遗漏的基板的不合格进行再检查,能够由操作员对基板的缺陷的原因进行检验,而不依赖于检查装置的制造商。另外,仅通过选择检查过程就能够组成检查逻辑,因此能够对应于不合格的内容而灵活地进行检验,而不会对操作员造成负担。
在上述的检查装置中,所述接受部接受检查过程的参数的调整。根据该结构,能够调整检查过程的检查的灵敏度,能够针对基板的不合格更灵活地进行检验。
在上述的检查装置中,所述执行部除了所述检查逻辑以外,还能够执行所述通常检查所使用的已有的检查逻辑。根据该结构,能够使用已有的检查逻辑对在检查装置的通常检查中遗漏的基板的不合格进行再检查。
在上述的检查装置中,具备拍摄部,该拍摄部在所述生产线的运转中对所述基板进行拍摄,所述存储部存储针对所述基板的拍摄图像的检查过程的一览,所述确定部确定所述基板的拍摄图像中的检查位置,所述执行部针对所述基板的拍摄图像的检查位置执行所述检查逻辑。根据该结构,能够使用基板的拍摄图像对基板的不合格进行再检查,因此即使没有基板,也能够对基板的缺陷进行检验。
在上述的检查装置中,具备提取部,该提取部根据所述基板的追溯信息而提取该基板的拍摄图像,在所述生产线的运转中由所述拍摄部拍摄到的全部基板的拍摄图像,分别与该基板的追溯信息相关联地保存。根据该结构,能够将全部基板的拍摄图像保留而作为用于以后对在生产线的运转中产生的基板的不合格进行检验的客观证据。另外,能够根据追溯信息对再检查所需的基板的拍摄图像进行提取。
在上述的检查装置中,所述基板的追溯信息包含该基板的种类、和针对该基板的通常检查的检查日期及时间。根据该结构,能够根据基板的种类和通常检查的检查日期及时间,容易地提取再检查所需的基板的拍摄图像。
发明的效果
根据本发明,通过在生产现场对应于基板的不合格自由地选择检查过程而重新组成检查逻辑,从而能够在操作员侧对在检查装置的通常检查中所遗漏的基板的不合格的原因进行检验,而不依赖检查装置的制造商。
附图说明
图1是本实施方式所涉及的生产系统的示意图。
图2是本实施方式所涉及的检查装置的框图。
图3A、图3B是表示本实施方式所涉及的拍摄图像的提取处理的一个例子的图。
图4A、图4B、图4C是表示本实施方式所涉及的针对拍摄图像的再检查处理的一个例子的图。
标号的说明
1 生产系统
14 检查装置
15 图像保存服务器
16 检查信息保存服务器
21 拍摄部
22 通常检查部
23 再检查部
24 提取部
25 确定部
26 存储部
27 接受部
28 执行部
31 执行区域
32 参数区域
具体实施方式
下面,参照附图,对本实施方式所涉及的生产系统进行说明。图1是本实施方式所涉及的生产系统的示意图。此外,本实施方式所涉及的生产系统只是一个例子,能够适当变更。
如图1所示,本实施方式所涉及的生产系统1的生产线,经由印刷工序、印刷后的检查工序、安装工序、安装后的检查工序、回流焊工序、回流焊后的检查工序这些工序,对基板W进行生产。在印刷工序中,由印刷装置11在基板W上的规定位置印刷膏状的焊料,在印刷后的检查工序中,由检查装置14a通过图像处理等对基板W上的焊料的印刷状态进行检查。在安装工序中,由安装装置12在基板W的规定位置安装部件,在安装后的检查工序中,由检查装置14b通过图像处理等对基板W上的部件的安装状态进行检查。
在回流焊工序中,由回流焊装置13将规定位置的焊料熔融而将部件软钎焊至基板W,在回流焊后的检查工序中,由检查装置14c通过图像处理等对基板W上的部件的软钎焊状态进行检查。另外,在生产系统1中设置有图像保存服务器15和检查信息保存服务器16。在图像保存服务器15保存有在各检查工序拍摄到的基板W的拍摄图像,在检查信息保存服务器16中保存有各检查工序中的基板W的检查结果等检查信息。此外,基板W可以是由多个单位基板构成的集合基板,也可以是单一基板。
另外,经过生产线被判定为合格品并已出厂至市场的基板W,有时在市场会被发现不合格。在该情况下,在检查装置现场经常没有作为检查对象的基板W,无法针对基板W进行再检查。另外,即使作为检查对象的基板W在检查装置现场,为了进行再检查而花费了工时。因此,本实施方式所涉及的生产系统1构成为,对在生产线的运转中产生的基板W的不合格进行拍摄而作为此后用于检验的客观证据,将各检查工序的基板W的拍摄图像与各基板W的追溯信息相关联地保存。
但是,即使对基板W的拍摄图像进行了保存,也难以在生产线的现场对在市场所发现的基板W的不合格进行检验。一般来说,检查逻辑大多不会被检查装置的制造商公开,这导致生产现场的操作员无法掌握通过生产线的通常检查遗漏了基板W的不合格的原因。因此,必须依赖检查装置的制造商进行缺陷的检验,并重新组成新的检查逻辑。操作员虽然也能够根据基板W的拍摄图像通过目视对基板W的不合格进行确认,但确认作业必须花费大量的时间。
因此,在本实施方式所涉及的各检查装置14a-14c中,使得在生产现场的操作员侧能够对应于基板W的不合格容易地组成检查逻辑。通过将操作员亲自组成的检查逻辑使用于基板W的拍摄图像,从而能够使操作员亲自检验出在各检查装置14a-14c的通常检查中遗漏的基板W的不合格。此外,在本实施方式中,构成为使用在市场发现了缺陷的基板W的拍摄图像,对基板W的不合格进行检验,但通过将实际的基板W寄回而由检查装置14a-14c进行再检查,也能够对不合格进行检验。
下面,参照图2,对检查装置的详细结构进行说明。图2是本实施方式所涉及的检查装置的框图。此外,在下面的说明中,以安装后的检查工序中的检查装置为例示进行说明,但印刷后的检查工序、回流焊后的检查工序的检查装置也同样地构成。另外,图2所示的检查装置的框图为了说明本发明而进行了简化,假设该检查装置具备检查装置通常所具备的结构。
如图2所示,检查装置14具备:拍摄部21,其在生产线的运转中对全部基板W进行拍摄;通常检查部22,其在生产线的运转中针对全部基板W实施通常检查;以及再检查部23,其针对在通常检查中遗漏不合格的基板W实施再检查。拍摄部21从正上方对各基板W上的多个部位进行拍摄,将各基板W的拍摄图像输出至通常检查部22。通常检查部22针对各基板W的拍摄图像使用已有的检查逻辑实施图像处理,对是否在各基板W适当地安装了部件进行检查。关于部件的安装状态差的基板W,判定为不合格而不会出厂。
通常检查时的各基板W的拍摄图像保存在图像保存服务器15,各基板W的检查信息保存在检查信息保存服务器16。在图像保存服务器15中,各基板W的拍摄图像保存在存储介质的规定的地址。在检查信息保存服务器16中,各基板W的追溯信息与图像保存服务器15中的各基板W的拍摄图像的保存目的地的地址相关联地保存而作为检查信息。作为追溯信息,例如包含基板W的种类、通常检查的检查日期及时间、由通常检查得到的判定结果、由操作员的目视得到的判定结果。此外,通常检查部22也可以创建压缩图像而发送至图像保存服务器15,在该情况下,能够抑制用于保存图像的服务器容量。
再检查部23使用在市场发现了缺陷的基板W的拍摄图像进行再检查,具有提取部24、确定部25、存储部26、接受部27、执行部28。提取部24通过将操作员的检查日期及时间等追溯信息设定为提取条件,从而访问检查信息保存服务器16和图像保存服务器15而提取满足提取条件的拍摄图像。在该情况下,在检查信息保存服务器16中,对与满足提取条件的追溯信息相关联的拍摄图像的地址进行确定,在图像保存服务器15中,将保存在该地址的拍摄图像进行提取。
如上所述,检查信息保存服务器16的追溯信息与图像保存服务器15的拍摄图像相关联,利用提取部24基于从操作员指定的追溯信息对拍摄图像进行提取。由此,即使在操作员的检查装置现场没有作为检查对象的基板W的情况下,也能够根据追溯信息提取作为检查对象的基板W的拍摄图像而进行再检查。此外,追溯信息和拍摄图像可以保存在同一个外部服务器,也可以保存在不同的外部服务器。
确定部25对由提取部24提取出的基板W的拍摄图像中的检查位置进行确定。在该情况下,在检查装置14设定有基板W上的部件的位置信息、坐标轴,通过输入确定坐标等位置信息、部件名而确定拍摄图像中的检查位置。在存储部26存储有检查过程的一览,该检查过程成为用于构建检查逻辑的处理单位。在检查过程的一览中包含有多种检查过程,即,长度测定、面积测定、体积测定、亮度测定、颜色识别、文字识别、加权滤波器设定、二值化处理、判定处理等。
接受部27从检查过程的一览针对拍摄图像的每个检查位置接受检查过程的选择。在该情况下,针对每个检查位置由操作员从检查过程的一览选择期望的检查过程,所选择的检查过程在执行区域31(参照图4C)按照执行顺序排列而组成检查逻辑。即,接受部27形成有检查逻辑的组成画面(参照图4C)。另外,接受部27接受各检查过程的参数的调整。作为参数,例如设定加权滤波器的系数、二值化处理、判定处理的阈值等。如上所述,通过检查过程的选择,从而能够容易地组成检查逻辑。
执行部28针对拍摄图像的检查位置,执行由通过接受部27选择出的检查过程组成的检查逻辑。在该情况下,按照在接受部27的执行区域31排列的顺序执行检查过程,对由提取部24提取出的拍摄图像的检查位置进行再检查。如上所述,通过操作员对应于基板W的不合格自由地选择检查过程而组成的检查逻辑,能够进行再检查,操作员能够追查通常检查遗漏的基板W的不合格的原因。此外,执行部28也能够执行在通常检查时使用的已有的检查逻辑。
印刷装置11的通常检查部22及再检查部23的各部,由执行各部的各种处理的处理器、存储器等构成。存储器根据用途由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random AccessMemory)等一个或者多个存储介质构成,在存储器中除了本实施方式所涉及的印刷装置的通常检查用的程序以外,还存储有拍摄图像的提取处理用的程序、再检查处理用的程序、后面叙述的检查逻辑的组成画面等。
参照图3A、图3B及图4A、图4B、图4C,对拍摄图像的提取处理及针对拍摄图像的再检查处理进行说明。图3A、图3B是表示本实施方式所涉及的拍摄图像的提取处理的一个例子的图。图4A、图4B、图4C是表示本实施方式所涉及的针对拍摄图像的再检查处理的一个例子的图。
如图3A所示,在检查装置14(参照图3B)中,在直至1/1的0:00-0:50为止的期间,针对MODEL:A、B的2个种类的基板Wa-Wf实施通常检查。在通常检查中,针对全部这些基板Wa-Wf执行已有的检查逻辑,基板Wa-Wf的拍摄图像保存在图像保存服务器15(参照图3B),基板Wa-Wf的追溯信息保存在检查信息保存服务器16(参照图3B)。在该通常检查中,基板Wa-Wf全部作为了合格品出厂,但在1/1的0:30-1:00被检查的MODEL:B的基板发现了缺陷,实施由提取部24(参照图2)进行的对作为检查对象的基板W的提取处理。
在该情况下,如图3B所示,基板W的种类MODEL:B、检查日期及时间1/1的0:30-1:00作为提取条件而从检查装置14发送至检查信息保存服务器16(步骤S01)。在检查信息保存服务器16中,对满足提取条件的追溯信息进行检索,将在1/1的0:30被检查的MODEL:B的基板Wd确定为检查对象(步骤S02)。将成为基板Wd的保存目的地的地址从检查信息保存服务器16发送至检查装置14(步骤S03)。然后,由检查装置14对在图像保存服务器15的基板Wd的地址保存的拍摄图像进行读取(步骤S04)。
接下来,实施针对基板Wd的再检查处理。如图4A所示,在通常检查中,由拍摄部21(参照图2)对各基板W的多个部位进行拍摄。因此,从基板Wd的多个拍摄图像中,由确定部25(参照图2)将包含不合格部位的拍摄图像I确定为检查对象。并且,如图4B所示,在拍摄图像I内包含多个部件,由确定部25从多个部件中将成为不合格部位的部件P确定为检查对象。如上述所示,由于对各部件关联有位置信息,因此通过输入部件名,从而能够确定检查位置。另外,通过输入检查位置的坐标,从而也能够直接地确定检查位置而并不限定于部件。
如图4C所示,在检查逻辑的组成画面中,从存储部26(参照图2)的检查过程的一览33选择任意的检查过程,各检查过程按照执行顺序设定在执行区域31。在图的例子中,针对拍摄图像I的部件P选择亮度测定、二值化处理、长度测定、判定处理,这些检查过程按照执行顺序设定在执行区域31而组成1个检查逻辑。由此,根据拍摄图像I的部件P的亮度而提取轮廓,生成部件P是否为适当的长度的判定逻辑。此外,由于在参数区域32没有进行任何设定,因此作为二值化处理、判定处理的阈值而设定了规定值。
然后,由执行部28(参照图2)对由设定在执行区域31的多个检查过程组成的检查逻辑进行执行,针对拍摄图像I的部件P,依次实施亮度测定、二值化处理、长度测定、判定处理。由此,即使在没有检查对象的基板W的情况下,也能够根据在通常检查时所保存的拍摄图像针对基板W的部件P实施再检查。另外,操作员由于能够在执行区域自由地设定检查过程,因此能够对应于基板W的不合格而灵活地组成检查逻辑,操作员能够对不合格进行检验。
另外,在基板W的生产现场,也能够根据需要将在再检查时所组成的检查逻辑加入至生产线的运转时的通常检查。由此,在通常检查时能够发现基板W的不合格,能够将有可能发生不合格的基板W出厂至市场的情况防患于未然。在该情况下,虽然对应于基板W的种类而设定了各自不同的程序,但可以自动地变更程序,以使得即使基板W的种类改变,也能够针对同一部件适用相同的检查逻辑。作为再检查时的拍摄图像,可以使用在通常检查中使用的原始图像,也可以使用压缩图像。
另外,检查装置14在除了针对基板W的再检查以外也能够使用。例如,在组成了针对新的部件的检查逻辑的情况下,能够对与该新的部件相似的已有部件的拍摄图像尝试检查逻辑。在已有部件发生了故障的情况下,通过事先实施检查,从而能够事先避免新的部件的故障。在该情况下,操作员为了使检查逻辑容易使用,按照每个部件的种类或者每个系统而管理检查逻辑。并且,通过使用已有的拍摄图像、检查逻辑,从而还能够针对经验不足的操作员在进行培训时使用,该培训用于使操作员辨别出特定部件的不合格。
如上所述,作为本实施方式所涉及的检查装置14,生产现场的操作员能够对应于基板W的不合格自由地选择检查过程,重新组成检查逻辑。通过使用操作员亲自组成的检查逻辑,从而能够针对在检查装置14的通常检查中遗漏的基板的不合格进行再检查,能够由操作员对基板W的缺陷的原因进行检验,而不依赖于检查装置14的制造商。另外,仅通过选择检查过程就能够组成检查逻辑,因此能够对应于不合格的内容而灵活地进行检验,而不会对操作员造成负担。
此外,本发明并不限定于上述实施方式,能够进行各种变更而实施。在上述实施方式中,关于附图所图示出的大小、形状等,并不限定于此,能够在实现本发明的效果的范围内进行适当变更。此外,只要不脱离本发明的目的的范围,就能够适当变更而实施。
例如,在本实施方式中,检查装置14的存储部26构成为,在检查过程的一览中存储针对拍摄图像的检查过程、即图像处理,但并不限定于该结构。在存储部26,作为检查过程也可以存储激光测量长度等除了图像处理以外的检查过程。由此,在作为检查对象的基板W处在检查装置现场的情况下,能够针对基板W执行包含激光测量长度等检查过程在内的检查逻辑。
另外,在本实施方式中,确定部25构成为对基板W的拍摄图像中的检查位置进行确定,但并不限定于该结构。确定部25是能够对基板W的检查位置进行确定的结构即可,在作为检查对象的基板W处在检查装置现场的情况下,可以是对实际的基板W的检查位置进行确定的结构。
另外,在本实施方式中,接受部27构成为,针对基板W的拍摄图像中的每个检查位置接受检查过程的选择,但并不限定于该结构。接受部27是针对基板W的每个检查位置接受检查过程的结构即可,在检查对象的基板W处在检查装置现场的情况下,可以是针对实际的基板W的每个检查位置接受检查过程的选择的结构。另外,接受部27也可以是接受检查过程的参数的调整的结构。并且,参数并不限定于对各检查过程的阈值进行设定,也可以调整检查灵敏度。
另外,在本实施方式中,执行部28构成为对基板W的拍摄图像中的检查位置执行检查逻辑,但并不限定于该结构。执行部28是针对基板W的每个检查位置执行检查逻辑的结构即可,在检查对象的基板W处在检查装置现场的情况下,可以是针对实际的基板W的每个检查位置执行检查逻辑的结构。
另外,在本实施方式中,基板W并不限定于印刷基板,也可以是载置于工具基板上的柔性基板。
另外,在本实施方式中,构成为由实施通常检查的检查装置14,对通常检查中遗漏的基板W的不合格进行检验,但并不限定于该结构。检查装置14也可以是与通常检查所使用的装置独立的再检查用的装置。
另外,在本实施方式中,拍摄部21构成为对全部基板W进行拍摄,但并不限定于该结构。拍摄部21也可以构成为仅对一部分的基板W进行拍摄。
另外,在本实施方式中,构成为在检查装置对执行本发明的检查方法的程序进行存储,但也可以使独立于检查装置的检查程序创建个人计算机对执行检查方法的程序进行存储。
工业实用性
如以上说明所述,本发明具有下述效果,即,能够由生产现场的操作员对已出厂至市场的合格品基板的缺陷进行检验,特别地,对检查由生产线制造出的基板的合格与否的检查装置、检查方法及检查装置所使用的程序有效。
Claims (7)
1.一种检查装置,其在生产线的运转中针对基板实施通常检查,能够对在所述通常检查中遗漏的所述基板的不合格进行检验,
该检查装置的特征在于,具有:
存储部,其存储有检查过程的一览;
确定部,其确定所述基板的检查位置;
接受部,其从所述检查过程的一览,针对所述基板的每个检查位置接受检查过程的选择;以及
执行部,其对所述基板的检查位置执行由通过所述接受部选择出的检查过程组成的检查逻辑。
2.根据权利要求1所述的检查装置,其特征在于,
所述接受部接受检查过程的参数的调整。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置,其特征在于,
所述执行部除了所述检查逻辑以外,还能够执行所述通常检查所使用的已有的检查逻辑。
4.根据权利要求1或2所述的检查装置,其特征在于,
具备拍摄部,该拍摄部在所述生产线的运转中对所述基板进行拍摄,
所述存储部存储针对所述基板的拍摄图像的检查过程的一览,
所述确定部确定所述基板的拍摄图像中的检查位置,
所述执行部针对所述基板的拍摄图像的检查位置执行所述检查逻辑。
5.根据权利要求4所述的检查装置,其特征在于,
具备提取部,该提取部根据所述基板的追溯信息而提取该基板的拍摄图像,
在所述生产线的运转中由所述拍摄部拍摄到的全部基板的拍摄图像,分别与该基板的追溯信息相关联地保存。
6.根据权利要求5所述的检查装置,其特征在于,
所述基板的追溯信息包含该基板的种类、和针对该基板的通常检查的检查日期及时间。
7.一种检查方法,其是由检查装置执行的检查方法,该检查装置在生产线的运转中针对基板实施通常检查,能够对在所述通常检查中遗漏的所述基板的不合格进行检验,
该检查方法的特征在于,具有下述步骤:
确定所述基板的检查位置的步骤;
从存储在存储部的检查过程的一览,针对所述基板的每个检查位置选择检查过程的步骤;以及
对所述基板的检查位置执行由选择出的检查过程组成的检查逻辑的步骤。
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11367170B2 (en) * | 2016-12-01 | 2022-06-21 | Fuji Corporation | Manufacturing management system for component mounting line |
KR102267919B1 (ko) | 2018-06-28 | 2021-06-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법 |
CN114449886B (zh) * | 2018-06-28 | 2024-05-14 | 株式会社高迎科技 | 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法 |
WO2020111756A1 (ko) | 2018-11-27 | 2020-06-04 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 |
CN111324096B (zh) * | 2020-03-03 | 2021-04-23 | 郑州旭飞光电科技有限公司 | 一种基板玻璃加工、包装信息可追溯系统及方法 |
CN111261078A (zh) * | 2020-03-24 | 2020-06-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的检测方法及检测装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0783849A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の良否判定方法 |
JPH1114554A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Omron Corp | 視覚欠陥検査方法および装置 |
EP1694109A2 (en) * | 2005-02-21 | 2006-08-23 | Omron Corporation | Printed circuit board inspecting method and apparatus inspection logic setting method and apparatus |
CN1825100A (zh) * | 2005-02-21 | 2006-08-30 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查方法和装置、及其检查逻辑设定方法和装置 |
CN1834630A (zh) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查装置及其检查逻辑设定方法和检查逻辑设定装置 |
CN1885014A (zh) * | 2005-06-22 | 2006-12-27 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查装置及其参数设定方法和参数设定装置 |
CN101341589A (zh) * | 2006-08-11 | 2009-01-07 | 东京毅力科创株式会社 | 缺陷检查方法和缺陷检查装置 |
WO2010053040A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線式基板検査装置 |
JP2011059035A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | パターン検査装置及びパターンを有する構造体の製造方法 |
CN101762633B (zh) * | 2008-12-25 | 2011-06-22 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种管道本体缺陷快速检测方法 |
CN103592307A (zh) * | 2012-08-17 | 2014-02-19 | 索尼公司 | 三维测定装置、三维测定方法、程序及基板的制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001043367A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 外観検査シミュレーションシステムおよびその方法 |
US7053999B2 (en) * | 2002-03-21 | 2006-05-30 | Applied Materials, Inc. | Method and system for detecting defects |
JP3829280B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2006-10-04 | 株式会社日立製作所 | 外観検査装置 |
JP3994925B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2007-10-24 | オムロン株式会社 | 表示方法および品質管理装置ならびに品質管理システム |
JP4736764B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2011-07-27 | オムロン株式会社 | 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置 |
JP4935109B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2012-05-23 | オムロン株式会社 | 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置 |
JP5522065B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-06-18 | オムロン株式会社 | 基板検査システム |
JP5861462B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2016-02-16 | オムロン株式会社 | はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置 |
-
2015
- 2015-05-20 JP JP2015102482A patent/JP6521735B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-20 CN CN201610341507.2A patent/CN106168582B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0783849A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の良否判定方法 |
JPH1114554A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Omron Corp | 視覚欠陥検査方法および装置 |
EP1694109A2 (en) * | 2005-02-21 | 2006-08-23 | Omron Corporation | Printed circuit board inspecting method and apparatus inspection logic setting method and apparatus |
CN1825100A (zh) * | 2005-02-21 | 2006-08-30 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查方法和装置、及其检查逻辑设定方法和装置 |
CN1834630A (zh) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查装置及其检查逻辑设定方法和检查逻辑设定装置 |
CN1885014A (zh) * | 2005-06-22 | 2006-12-27 | 欧姆龙株式会社 | 基板检查装置及其参数设定方法和参数设定装置 |
CN101341589A (zh) * | 2006-08-11 | 2009-01-07 | 东京毅力科创株式会社 | 缺陷检查方法和缺陷检查装置 |
WO2010053040A1 (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子線式基板検査装置 |
CN101762633B (zh) * | 2008-12-25 | 2011-06-22 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种管道本体缺陷快速检测方法 |
JP2011059035A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | パターン検査装置及びパターンを有する構造体の製造方法 |
CN103592307A (zh) * | 2012-08-17 | 2014-02-19 | 索尼公司 | 三维测定装置、三维测定方法、程序及基板的制造方法 |
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