CN106112160B - 内导体移位加工定位工装及内导体加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种内导体移位加工定位工装及内导体加工方法，包括滑动设置在机床工作台上设置的基准板，基准板的板面与机床工作台的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体的板面水平，内导体的一侧边与基准板的板面贴合，基准板与内导体的贴合面构成第一基准面，内导体与基准板的贴合面加工成第二基准面，内导体上加工出定位孔，定位孔为条形孔且长度方向与基准板的长度方向平行，定位孔构成内导体沿基准板长度方向移动的定位点，利用定位孔作为定位点，从而实施对内导体位于基准板移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体的加工，该定位工装能够确保内导体加工质量。

Description

内导体移位加工定位工装及内导体加工方法

技术领域

本发明涉及机械制造技术领域，特别涉及一种内导体移位加工定位工装及内导体加工方法。

背景技术

微波发射器等设备中广泛应用有内导体，结合图1所示，内导体上开设有线条，上述内导体的线条加工多采用线切割机完成。现有的线切割机的加工行程有限，当内导体的长度或宽度尺寸较大时，已经超出了线切割机的加工范围，因此就无法一次性完成对上述内导体的加工。基于上述原因，使得内导体通常需要采取外协加工的方式，上述外协加工的方式存在产品质量、生产周期、运输状态、生产成本等无法控制的情况。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于：提供一种内导体移位加工定位工装，能够实现对长度或宽度尺寸较大的内导体进行线切割加工，确保内导体位于定位工装上的移位精度，确保内导体产品加工的质量。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

内导体移位加工定位工装，包括滑动设置在机床工作台上的基准板，所述基准板的板面与机床工作台的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体的板面水平，内导体的一侧边与基准板的板面贴合，所述基准板上与内导体的贴合面构成第一基准面，所述内导体上与基准板的贴合面加工成第二基准面，内导体上加工出定位孔，所述定位孔为条形孔且长度方向与基准板的长度方向平行，定位孔构成内导体沿基准板长度方向移动的定位点。

本发明还存在以下技术特征：

所述定位孔设置有两个以上，多个定位孔沿着基准板长度方向间隔设置，定位孔的同侧孔端构成内导体移动的定位点。

所述定位孔内设置有定位块，所述定位块沿着定位孔的孔长方向滑动。

所述基准板与内导体接触的一侧设置有台阶，所述内导体的板面搭设在台阶的台面上，所述定位块包括设置在内导体定位孔上方的定位板体，定位板体上开设有条形孔，条形孔的孔长方向与定位孔的孔长方向平行，条形孔内滑动设置有定位滑块，所述定位滑块设置有定位销，所述定位销穿置在定位孔内，定位板体的下方与设置有安装板与基准板的台阶的台面固连。

所述内导体与基准板的台阶的台面的结合面之间设置有垫板。

所述内导体上设置有压板及卡接板，所述压板的板面分别与基准板的上端面及内导体的上板面贴合，所述卡接板一端设置有卡接头穿置在定位孔内，卡接板的另一端与基准板固连。

所述卡接板呈U形板状结构且沿着基准板长度方向间隔设置多个，卡接板位于基准板外侧的一端设置有调节顶杆，所述调节顶杆的杆身与卡接板构成螺纹连接，调节顶杆杆长方向水平且与基准板长度方向垂直，调节顶杆的一端与基准板外侧面抵靠。

所述压板呈U形板状结构且沿着基准板长度方形间隔设置多个，压板两端分别与基准板的上端面及内导体的上板面贴合，压板上设置有紧固螺栓与基准板紧固连接。

所述基准板的两端设置有固定孔，所述机床工作台上设置有导轨，导轨上滑动设置有滑块，所述滑块设置在固定孔内。

本发明的另外一个目的是在于提供一种内导体加工方法，能够针对长度或宽度尺寸较大的内导体进行加工，确保内导体产品加工的质量。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种内导体加工方法，加工方法包括如下步骤：

A、首先在线切割机床的工作台上安装定位工装；

B、使用加工中心在内导体的一侧边铣削出第二基准面；

C、在内导体的板面上加工出5处条形定位孔，使得条形定位孔的长度方向与内导体(30)的长度方向平行，其中2个定位孔作为移位定位基准孔，另外3个作为固定孔；

D、校正定位工装的基准板的第一基准面的直线度，确保第一基准面同机床X轴运动方向的一致性，将内导体的一侧的第二基准面与定位工装的基准板的第一基准面贴合，定位工装的定位块放置在已经铣好的定位孔内进行定位，并且使用定位工装的卡接板和压板将内导体固定，并且加工出内导体左边的线条；

E、上述内导体左边的线条加工完成后，将移位时，将定位块、卡接板及压板松开，使用相同的定位块对内导体另外一个定位孔进行定位，并且使用定位工装的卡接板和压板将内导体固定，加工内导体右侧剩余的线条。

与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：在待加工内导体的板面上开设出定位通孔，在加工中心铣加工时可以对条形定位孔进行精加工以确保所需要的移位距离尺寸和公差，内导体与基准板的贴合面加工成第二基准面，基准板与内导体的贴合面构成第一基准面，因此可以确保内导体沿着机床的X轴的移动方向不会存在偏差，当上述待加工的内导体长度方向较长时，使得内导体紧贴基准板移动，利用定位孔作为定位点，从而实施对内导体位于基准板移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体的加工，该定位工装能够确保内导体加工质量。

附图说明

图1是内导体的俯视结构示意图；

图2是内导体移位加工定位工装的俯视图；

图3是内导体移位加工定位工装的主视图；

图4是图2的B-B剖面视图；

图5是图2的A-A剖面视图；

图6是定位块的剖面视图；

图7是定位块的俯视图。

具体实施方式

参照图1至图7，对本发明的特征详述如下：

内导体移位加工定位工装，包括滑动设置在机床工作台10上设置的基准板20，所述基准板20的板面与机床工作台10的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体30的板面水平，内导体30的一侧边与基准板20的板面贴合，所述基准板20上与内导体30的贴合面构成第一基准面，所述内导体30上与基准板20的贴合面加工成第二基准面，内导体30上加工出定位孔31，所述定位孔31为条形孔且长度方向与基准板20的长度方向平行，定位孔31构成内导体30沿基准板20长度方向移动的定位点。

在待加工内导体30的板面上开设出定位孔31，在加工中心铣加工时可以对条形定位孔31进行精加工以确保所需要的移位距离尺寸和公差，所述内导体30上与基准板20的贴合面加工成第二基准面，所述基准板20上与内导体30的贴合面构成第一基准面，因此可以确保内导体30沿着机床的X轴的移动方向不会存在偏差，当上述待加工的内导体30长度方向较长时，使得内导体30紧贴基准板20移动，利用定位孔31作为定位点，从而实施对内导体位于基准板20移动的精准定位，进而可实施对长度较长的内导体30的加工。

结合图1和图2所示，上述的定位孔31为条形孔，可选择其中一个定位孔31左侧端作为定位起始点，移动内导体30，当内导体30移动至合适的位置后，可选择另外一个定位孔31的左侧端作为定位点，进而确保对内导体30的准确定位。

所述定位孔31设置有两个以上，多个定位孔31沿着基准板20长度方向间隔设置，定位孔31的同侧孔端构成内导体30移动的定位点。本发明的实施例中，定位孔31实际上设置有5个，可以根据内导体30的长度，合理的开设定位孔31的个数，其中存在两个定位孔31用来定位，另外的定位孔31用来起到对内导体30的固定。

为进一步实施对内导体30位置的定位，所述定位孔31内设置有定位块40，所述定位块40沿着定位孔31的孔长方向滑动，该处的定位块40与定位孔31的一端抵靠，从而有效确保内导体30位置的准确性。

所述基准板20与内导体30接触的一侧设置有台阶21，所述内导体30的板面搭设在台阶21的台面上，所述定位块40包括设置在内导体30定位孔31上方的定位板体41，定位板体41上开设有条形孔411，条形孔411的孔长方向与定位孔31的孔长方向平行，条形孔411内滑动设置有定位滑块42，所述定位滑块42设置有定位销43，所述定位销43穿置在定位孔31内，定位板体41的下方与设置有安装板44与基准板20的台阶21的台面固连。

所述内导体30与基准板20的台阶21的台面的结合面之间设置有垫板50。

为确保对内导体30固定的准确性及牢靠度，所述内导体30上设置有压板60及卡接板70，所述压板60的板面分别与基准板20的上端面及内导体30的上板面贴合，所述卡接板70一端设置有卡接头71穿置在定位孔31内，卡接板70的另一端与基准板20固连。

进一步地，所述卡接板70呈U形板状结构且沿着基准板20长度方向间隔设置多个，卡接板70位于基准板20外侧的一端设置有调节顶杆72，所述调节顶杆72的杆身与卡接板70构成螺纹连接，调节顶杆72杆长方向水平且与基准板20长度方向垂直，调节顶杆72的一端与基准板20外侧面抵靠。通过旋拧调节顶杆72，使得调节顶杆72的一端与基准板20外侧面抵靠，从而使得卡接板70的卡接头71将内导体30拉紧，并且使得第一基准面与第二基准面紧密贴合。

更进一步地，所述压板60呈U形板状结构且沿着基准板20长度方形间隔设置多个，压板60两端分别与基准板20的上端面及内导体30的上板面贴合，压板60上设置有紧固螺栓61与基准板20紧固连接。

所述基准板20的两端设置有固定孔23，所述机床工作台10上设置有导轨11，导轨11上滑动设置有滑块12，所述滑块12设置在固定孔23内。

下面介绍一种内导体的加工方法，该方法是针对长度或宽度尺寸较大的内导体30进行的，该加工方法包括如下步骤：

首先需在线切割机床上安装工装，以基准板20为主，先校正基准板20的第一基准面(图中的基准面A)的直线度，确保第一基准面同机床X轴运动方向的一致性，并将基准板20固定。加工时，安装内导体30，使用定位块40并利用已铣好的“首次定位点”亦即定位孔31进行定位，使用卡接板70(2个)夹紧定位孔31，将内导体30的精铣边亦即第二基准面同基准板20的第一基准面夹紧，按图1所示加工内导体30左边的大部分内导体线条。移位时，使用相同的定位块40以“移位定位点”亦即另外一个定位孔31定位，使用卡接板70(2个)和夹紧用定位孔31将内导体30的精铣边亦即第二基准面同基准板20的第一基准面夹紧，加工右侧剩余内导体30的线条。

如上所述，在加工中因为每次精铣边同基准板20的第一基准面贴紧，误差极小，所以可以非常精确地确保Y方向，在2次装夹中几乎无变化。“首次定位点”和“移位定位点”在2次装夹中由定位块40同侧定位(左侧或右侧)，这样X方向的精度由加工中心保证，所以也能控制的很精确。所以，Y方向和X方向的精度都可以很精确的得到控制，解决了线切割移位加工难以保证高精度的问题。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.内导体移位加工定位工装，其特征在于：包括滑动设置在机床工作台(10)上的基准板(20)，所述基准板(20)的板面与机床工作台(10)的台面竖直且长度方向与机床主轴的移动方向垂直，待线切割加工的内导体(30)的板面水平，内导体(30)的一侧边与基准板(20)的板面贴合，所述基准板(20)上与内导体(30)的贴合面构成第一基准面，所述内导体(30)上与基准板(20)的贴合面加工成第二基准面，内导体(30)上加工出定位孔(31)，所述定位孔(31)为条形孔且长度方向与基准板(20)的长度方向平行，定位孔(31)构成内导体(30)沿基准板(20)长度方向移动的定位点。

2.根据权利要求1所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述定位孔(20)设置有两个以上，多个定位孔(31)沿着基准板(20)长度方向间隔设置，定位孔(31)的同侧孔端构成内导体(30)移动的定位点。

3.根据权利要求1或2所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述定位孔(31)内设置有定位块(40)，所述定位块(40)沿着定位孔(31)的孔长方向滑动。

4.根据权利要求3所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述基准板(20)与内导体(30)接触的一侧设置有台阶(21)，所述内导体(30)的板面搭设在台阶(21)的台面上，所述定位块(40)包括设置在内导体(30)定位孔(31)上方的定位板体(41)，定位板体(41)上开设有条形孔(411)，条形孔(411)的孔长方向与定位孔(40)的孔长方向平行，条形孔(411)内滑动设置有定位滑块(42)，所述定位滑块(42)设置有定位销(43)，所述定位销(43)穿置在定位孔(31)内，定位板体(41)的下方与设置有安装板(44)与基准板(20)的台阶(21)的台面固连。

5.根据权利要求4所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述内导体(30)与基准板(20)的台阶(21)的台面的结合面之间设置有垫板(50)。

6.根据权利要求5所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述内导体(30)上设置有压板(60)及卡接板(70)，所述压板(60)的板面分别与基准板(20)的上端面及内导体(30)的上板面贴合，所述卡接板(70)一端设置有卡接头(71)穿置在定位孔(31)内，卡接板(70)的另一端与基准板(20)固连。

7.根据权利要求6所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述卡接板(70)呈U形板状结构且沿着基准板(20)长度方向间隔设置多个，卡接板(70)位于基准板(20)外侧的一端设置有调节顶杆(72)，所述调节顶杆(72)的杆身与卡接板(70)构成螺纹连接，调节顶杆(72)杆长方向水平且与基准板(20)长度方向垂直，调节顶杆(72)的一端与基准板(20)外侧面抵靠。

8.根据权利要求6所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述压板(60)呈U形板状结构且沿着基准板(20)长度方形间隔设置多个，压板(60)两端分别与基准板(20)的上端面及内导体(30)的上板面贴合，压板(60)上设置有紧固螺栓(61)与基准板(20)紧固连接。

9.根据权利要求1所述的内导体移位加工定位工装，其特征在于：所述基准板(20)的两端设置有固定孔(23)，所述机床工作台(10)上设置有导轨(11)，导轨(11)上滑动设置有滑块(12)，所述滑块(12)设置在固定孔(23)内。

10.一种内导体加工方法，其特征在于：加工方法包括如下步骤：

A、首先在线切割机床的工作台(10)上安装定位工装；

B、使用加工中心在内导体(30)的一侧边铣削出第二基准面；

C、在内导体(30)的板面上加工出5处条形定位孔(31)，使得条形定位孔(31)的长度方向与内导体(30)的长度方向平行，其中2个定位孔(31)作为移位定位基准孔，另外3个作为固定孔；

D、校正定位工装的基准板(20)的第一基准面的直线度，确保第一基准面同机床X轴运动方向的一致性，将内导体(30)的一侧的第二基准面与定位工装的基准板(20)的第一基准面贴合，定位工装的定位块(40)放置在已经铣好的定位孔(31)内进行定位，并且使用定位工装的卡接板(70)和压板(60)将内导体(30)固定，并且加工出内导体(30)左边的线条；

E、上述内导体(30)左边的线条加工完成后，将移位时，将定位块(40)、卡接板(70)及压板(60)松开，使用相同的定位块(40)对内导体(30)另外一个定位孔(31)进行定位，并且使用定位工装的卡接板(70)和压板(60)将内导体(30)固定，加工内导体(30)右侧剩余的线条。