CN106033062B - 用于光学检测的自动调光方法及其光学检测机台 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于光学检测的自动调光方法及其光学检测机台，在不同种类的待测电路板间进行照射光源的自动调整，通过待测电路板上的各调光区域及其对应类型的设定，以及基于每一种照射组态当下所撷取到的对应至少一调光区域中的其中之一的影像数据以及基于与所选定类型调光区域的预储存的亮度门槛值标准数据的比较下调整照射光的强弱，再根据侧向照射光与正向照射光同时照射的该组态下所撷取的任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，选定新照射光调整组态。由此，本发明可进行照射光源组态的自动优化，使得受检电路板能在均一化的条件下被检测。

Description

用于光学检测的自动调光方法及其光学检测机台

技术领域

本发明涉及一种用于光学检测的自动调光方法及其光学检测机台，尤其涉及一种可对不同种类的待测电路板进行照射光源组态的自动优化的自动调光方法及使用该自动调光方法的光学检测机台。

背景技术

自动光学检测(AOI)在软式或硬式电路板上的检测扮演着举足轻重的角色。举例来说，在各种电路板的制造过程中，皆须经过精密的自动光学检测以辨别电路板的优劣，进行质量的管控。

自动光学检测由光学检测机台的运作来进行，在检测过程中，以光线照射至电路板上，再通过摄像装置撷取电路板被照射后的图像来进行瑕疵的判断，也因此，光学检测机台上的照明装置所提供的光源质量在检测上就具有相当的影响力，一旦光源质量不佳或与先前采用的组态不同时，检测结果就会因检测数据的偏移而造成结果失准或产品质量的不稳定。

传统上，光学检测机台上的光源装置的照射组态(即各照射光的强弱控制)皆是由人工根据经验法则或直接套用类似电路板的照射组态来进行的，然而，如此的设定不但未经过均一化的过程控制，更可能因人为疏失而导致不良品的产生，一旦待测电路板的类型众多而需对应地不断更动照射组态时，通过人工的逐一设定调整不但费时且亦无法使各机台间的检测标准均一化，这样的缺点往往造成通过检测的产品无法维持稳定的产品质量。

发明内容

本发明的一个目的在于维持稳定的电路板检验质量。

本发明的另一目的在于自动对各种类型的电路板进行光源照射组态的自动调光。

为达上述目的及其他目的，本发明提出一种用于光学检测的自动调光方法，供光学检测机台在不同种类的待测电路板间进行照射光源的自动调整，包含：撷取更换种类后的待测电路板上的影像数据；调光区域设定步骤，根据该影像数据以设定至少一调光区域及其对应的类型，该调光区域的类型包含金属类型、文字类型及防焊层类型这三个中的至少两个；进行调光步骤，通过侧向照射光以及侧向照射光与正向照射光的两种组态的照射下，以选定的一种调光区域的类型为基准，且基于每一种照射组态当下所撷取到的所选定类型调光区域的影像数据以及基于与所选定类型调光区域的预储存的亮度门槛值标准数据的比较下，调整照射光的强弱，再根据侧向照射光与正向照射光同时照射的该组态下所撷取的任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，选定照射光调整组态；以及储存该照射光调整组态，以供同种类电路板的检测的进行。

于本发明一实施例中，于该调光步骤包含：进行侧光调整步骤，提供侧向入射该待测电路板的侧向照射光，其起始的照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第一目标区间值内，以取得侧光照射组态的设定值；进行正光调整步骤，在维持该侧光照射组态的设定值的照射下，还提供正向入射该待测电路板的正向照射光，该正向照射光的起始照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二目标区间值内，以取得第一次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度；以及进行第二次正光调整步骤，在维持该侧光照射组态的设定值的照射下，还调整该正向照射光以提供高于该第一次正光照射组态的设定值的正向照射光，该正向照射光的进一步调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第三目标区间值内，以取得第二次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，以选定该照射光调整组态。

于本发明一实施例中，于该调光步骤中，于第二次正光调整步骤后且于选定该照射光调整组态前，还包含：关闭所有照射组态；进行第二轮侧光调整步骤，提供侧向入射该待测电路板的侧向照射光，其起始的照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第一目标区间值内，以取得第二轮侧光照射组态的设定值；进行第二轮正光调整步骤，在维持该第二轮侧光照射组态的设定值的照射下，还提供正向入射该待测电路板的正向照射光，该正向照射光的起始照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第二目标区间值内，以取得第二轮第一次正光照射组态的设定值，且在该第二轮侧光照射组态与该第二轮第一次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度；以及进行第二轮第二次正光调整步骤，在维持该第二轮第侧光照射组态的设定值的照射下，还调整该正向照射光以提供高于该第二轮第一次正光照射组态的设定值的正向照射光，该正向照射光的进一步调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第三目标区间值内，以取得第二轮第二次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第二轮第二次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，以选定该照射光调整组态，其中，该第二轮第一目标区间值的最大数值大于该第一目标区间值的最大数值，该第二轮第二目标区间值等于该第二目标区间值，该第二轮第三目标区间值等于该第三目标区间值。

于本发明一实施例中，该调光区域的类型为金属类型、文字类型、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型这四个，且于选定该照射光调整组态的步骤中，自该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值、该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值、该第二轮侧光照射组态与该第二轮第一次正光照射组态的设定值、该第二轮侧光照射组态与该第二轮第二次正光照射组态的设定值，这四个中判定一个作为该照射光调整组态，其中，判定规则的先后以下列顺序来进行，于差异程度的结果相同时始须进入下一规则进行判定，于差异程度的结果不同时以差异程度大的组态设定值为该照射光调整组态；第一、防焊层的亮区类型与防焊层的暗区类型间的亮度差异程度；第二、金属类型与文字类型间的亮度差异程度；第三、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值与文字类型间的亮度差异程度；以及第四、金属类型与防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值间的亮度差异程度。

于本发明一实施例中，所选定的该调光区域的类型为该金属类型，在基于每一种照射组态当下所撷取到的对应该至少一调光区域中的其中之一的影像数据以及基于与所选定类型调光区域的预储存的亮度门槛值标准数据的比较下的步骤中，以该影像数据中的红光波长段的影像数据来进行比较。

于本发明一实施例中，于该调光区域设定步骤中，基于使用者的划定来设定该至少一调光区域及其对应的类型。

为达上述目的及其他目的，本发明还提出一种光学检测机台，包含照射光源组、摄像组及控制组，该控制组控制该照射光源组的光强度调整及接收该摄像组所撷取的影像数据，于该光学检测机台在不同种类的待测电路板间进行照射光源的自动调整时，该控制组运作来执行如前所述的自动调光方法。

由此，本发明通过各调光区域的类型设定以及侧光、侧光加正光这两种照射组态的依序照射来进行对应的调光处理，不但使得本申请公开的光学检测机台可对不同种类的待测电路板进行照射光源组态的自动优化，更使得受检电路板均能在均一化的条件下被予以检测，进而可维持电路板的质量均一。

附图说明

图1为本发明一实施例中的自动调光方法的流程图。

图2为本发明一实施例中的光学检测机台的示意图。

图3a为本发明另一实施例中的自动调光方法的流程图。

图3b为本发明再一实施例中的自动调光方法的流程图。

主要部件附图标记：

100 控制组

201 侧向照射光光源

220 侧向照射光

203 正向照射光光源

300 摄像组

500 待测电路板

S100～S400 步骤

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下：

首先请参照图1及图2，图1为本发明一实施例中的自动调光方法的流程图，图2为本发明一实施例中的光学检测机台的示意图。

光学检测机台包含照射光源组(包含侧向照射光光源201及正向照射光光源203)、摄像组300及控制组100。该控制组100连接该摄像组300及该照射光源组(图未示)，以控制该照射光源组的光强度调整及接收该摄像组300所撷取的影像数据，于该光学检测机台在不同种类的待测电路板500间进行照射光源的自动调整时，该控制组100可运作来执行本发明所公开的自动调光方法。其中，图2所示的正向照射光光源203于操作上可基于与两侧向照射光光源201位于同一平面上的配置关系来避免遮住摄像组300的摄像范围。

本发明一实施例中的自动调光方法主要是先对更换种类后的待测电路板撷取影像数据，以供调光区域及其对应类型的设定，其中调光区域及其对应类型的设定可由用户自行划定调光区域及选定其对应的类型，或者是由该控制组100根据调光前所撷取的影像数据以及电路板上各类型会有的影像特征(如：金属线路上的反光在红光波长段的影像下会具有最高的亮度)来自动辨识出电路板上对应各种类型下的调光区域，并可选择出影像质量较佳的区域来供后续调光流程的进行。本发明后续的实施例以使用者手动选取的方式作为示例。

如图1所示，本发明一实施例中的自动调光方法执行如下：

首先步骤S100，判定是否接收到进行不同种类电路板的检测的更换指令，于“是”时进入下一步骤S200，于“否”时进入下一步骤S101而维持目前的照射组态。

接着步骤S200，接收更换电路板种类后的待测电路板上各调光区域的类型设定。此处所谓的类型设定根据电路板表面会有的各种型态来定义，举例来说包含：作为导线的金属类型、受文字打印的文字类型及各种颜色防焊层的防焊层类型。一般说来，形成于电路板上的金属线路有被披覆有机防焊剂(OSP)的，也有直接镀锡或以化学镍金方式形成的；电路板上打印的文字有白色、黑色或其他色等；防焊层则是有绿、蓝、白、红等的颜色。操作者在更换欲进行自动调光的电路板后，通过该摄像组300所撷取的影像数据，显示于该控制组100的屏幕(图未示)上，再通过该控制组100的输入接口(如：鼠标、键盘等)来框选拖曳划定出需进行调光的各个调光区域，以使这些调光区域被设定于该控制组100中，以及进行这些调光区域的类型的设定(如上述的金属类型、文字类型或防焊层类型)。

其中，调光区域及其类型的设定至少选择两组，即，金属类型、文字类型及防焊层类型这三个中的至少两个，以供调光步骤的进行。举例来说，防焊层类型通常又可分为防焊层的亮区类型(防焊层下面有金属线路层)及防焊层的暗区类型(防焊层下面没有金属线路层)，因此，调光步骤即是要使至少两个之间的影像数据能够被清楚辨识，亦即影像数据在不同调光区域类型间的亮度值基于默认的目标值之下必须能被检测系统区分出来，进而使调光的基准一致，受检电路板均能在均一化的条件下被予以检测。此外，举例来说，一般的电路检测通常必须至少采用金属类型与防焊层类型来做设定，因电路板的检测通常是针对金属线路要能配置正确，而要让系统清楚辨识出电路板上的金属线路就有赖金属线路旁的区域(通常为防焊层类型)与金属线路的影像差异程度，差异越大就越容易辨识。然上述仅为示例，并非为一种限制，电路板的检测亦可能针对其他类型来做设定，皆不离开本发明的范畴。

接着步骤S300，进行调光步骤。本步骤通过第一种的单纯侧向照射光，以及第二种的侧向照射光与正向照射光搭配，这两种组态的照射下，以已选定的一种调光区域的类型为基准(通常为金属类型，以下以金属类型来说明)来进行。即，基于每一种照射组态当下所撷取到的对应金属类型的调光区域的影像数据，依据金属类型调光区域的预储存的亮度门槛值标准数据来进行调光。换言之，即是在与亮度门槛值标准数据的比较下，于预设调整范围内调整照射光的强弱。接着再根据侧向照射光与正向照射光同时照射的该组态下所撷取的任两类型(如金属类型与防焊层类型)的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，选定一照射光调整组态。。

举例来说，就金属类型的调光区域来说，欲使所撷取影像中可清楚识别出金属线路，就要使该区域内的金属反射光的最小光强度值要高于其他类型的调光区域的最大反射光强度值，较佳以红光波长段作为判断条件。再举例来说，要将白色文字从防焊层中可被清楚识别出则当搭配绿色防焊层时要以蓝光波段的光强度值来检视，当搭配蓝色防焊层时要以绿光波段的光强度值来检视，搭配红色防焊层时要以绿光(优先)或蓝光波段的光强度值来检视；要将黑色文字从防焊层中可被清楚识别出则当搭配绿色防焊层时要以绿光(优先)或蓝光波段的光强度值来检视，当搭配蓝色防焊层时要以蓝光波段的光强度值来检视，搭配红色防焊层时要以绿光(优先)或蓝光波段的光强度值来检视。

接着步骤S400，储存该照射光调整组态，以供同种类电路板检测的进行。

据此，本发明的自动调光即是在侧光照射组态与正光照射组态的各种搭配的设定值下，选取不同类型调光区域间的亮度差异程度最大的情况(即相差的数值的绝对值最大)下来决定照射光调整组态。

接着请参照图3a，其为本发明另一实施例中的自动调光方法的流程图。本发明基于金属线路为电路板检测的主要项目，进一步在调光步骤中进行下述步骤来取得可对金属线路的撷取影像较佳化的照射光调整组态。

首先，在无照射光的前提下先进行侧光调整步骤S301，提供侧向入射该待测电路板的侧向照射光220，其起始的照射强度的调整于所选定类型的调光区域(例如金属类型)内，调整侧向照射光至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第一目标区间值内(以金属类型来说，此第一目标区间值举例来说可为120～140，此数值以亮度值范围在0～255为例)，以取得一侧光照射组态的设定值(即侧向照射光为了满足前面条件所被调整的输出值)。

接着进行正光调整步骤S302，在维持该侧光照射组态的设定值的照射下，还提供正向入射该待测电路板的正向照射光，该正向照射光的起始照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二目标区间值内(以金属类型来说，此第二目标区间值举例来说可为160～180，此数值以亮度值范围在0～255为例，此数值指侧光照射及正光照射下的叠加下所取得的数值)，以取得第一次正光照射组态的设定值(即正向照射光为了满足前面条件所被调整的输出值)，且在该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度。

在上述两步骤后即找到一组正光与侧光的设定值以作为该照射光调整组态。但较佳的是如图3a所示，进一步包含：正光第二次调整步骤S303，在维持该侧光照射组态的设定值的照射下，再调整该正向照射光以提供高于该第一次正光照射组态的设定值的正向照射光，该正向照射光的进一步调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第三目标区间值内(以金属类型来说，此第二目标区间值举例来说可为180～200，此数值以亮度值范围在0～255为例，此数值指侧光照射及正光照射下的叠加下所取得的数值)，以取得第二次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度。

于选定该照射光调整组态的程序中，举例来说，该调光区域的类型为金属类型、文字类型、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型这四个，于选定该照射光调整组态的步骤中，自该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值、该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值，这两个中判定一个作为该照射光调整组态，其中，判定规则的先后以下列顺序来进行，于差异程度的结果相同时始须进入下一规则进行判定，于差异程度的结果不同时以差异程度大的组态设定值为该照射光调整组态；

第一、防焊层的亮区类型与防焊层的暗区类型间的亮度差异程度；

第二、金属类型与文字类型间的亮度差异程度；

第三、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值与文字类型间的亮度差异程度；以及

第四、金属类型与防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值间的亮度差异程度。

举例来说，当该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值之下，第一规则规范下的数值为10；当该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值之下，第一规则规范下的数值亦为10，即二者皆相同(或差异于一定范围内)，此时进入第二规则来判断。当该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值之下，第二规则规范下的数值为32；当该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值之下，第二规则规范下的数值亦为30，即有一较大者出现，据此，该照射光调整组态即是选定为“该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值”，即，以差异程度大的组态设定值为该照射光调整组态。

接着请参照图3b，其为本发明再一实施例中的自动调光方法的流程图。接续图3a的步骤，再执行第二轮的调光步骤，而于该正光第二次调整步骤S303后且于该照射光调整组态被记录之前(步骤S400)，还包含：

步骤S310、关闭所有照射组态；

步骤S311、进行第二轮侧光调整步骤，提供侧向入射该待测电路板的侧向照射光，其起始的照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第一目标区间值内且该第二轮第一目标区间值的最大数值大于该第一目标区间值的最大数值(以金属类型来说，此第二轮第一目标区间值举例来说可为140～160，此数值以亮度值范围在0～255为例，此数值指侧光照射及正光照射下的叠加下所取得的数值)，以取得第二轮侧光照射组态的设定值。

步骤S312、进行第二轮第一次正光调整步骤，在维持该第二轮侧光照射组态的设定值的照射下(即该第二轮第二目标区间值等于该第二目标区间值)，再提供正向入射该待测电路板的正向照射光，该正向照射光的起始照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第二目标区间值内(以金属类型来说，此第二轮第二目标区间值举例来说可为160～180，此数值以亮度值范围在0～255为例，此数值指侧光照射及正光照射下的叠加下所取得的数值)，以取得第二轮第一次正光照射组态的设定值，且在该第二轮侧光照射组态与该第二轮第一次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度。

步骤S313、进行第二轮第二次正光调整步骤，在维持该第二轮第侧光照射组态的设定值的照射下(即该第二轮第三目标区间值等于该第三目标区间值)，再调整该正向照射光以提供高于该第二轮第一次正光照射组态的设定值的正向照射光，该正向照射光的进一步调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第三目标区间值内(以金属类型来说，此第二轮第三目标区间值举例来说可为180～200，此数值以亮度值范围在0～255为例，此数值指侧光照射及正光照射下的叠加下所取得的数值)，以取得第二轮第二次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第二轮第二次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度。

其中，该第二轮第一目标区间值的最大数值大于该第一目标区间值的最大数值，该第二轮第二目标区间值的最大数值可等于或大于该第二轮第二目标区间值的最大数值，该第二轮第三目标区间值的最大数值可等于或大于该第二轮第三目标区间值的最大数值。较佳地，该第二轮第二目标区间值的最大数值等于该第二轮第二目标区间值的最大数值(或为相同范围区间)，该第二轮第三目标区间值的最大数值等于该第二轮第三目标区间值的最大数值(或为相同范围区间)。

同样地，该调光区域的类型举例来说为金属类型、文字类型、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型这四个，且于选定该照射光调整组态的步骤中，自该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值、该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值、该第二轮侧光照射组态与该第二轮第一次正光照射组态的设定值、该第二轮侧光照射组态与该第二轮第二次正光照射组态的设定值，这四个中判定一个作为该照射光调整组态，其中，判定规则的先后以下列顺序来进行，于差异程度的结果相同时须进入下一规则进行判定，于差异程度的结果不同时以差异程度大的组态设定值为该照射光调整组态：

第一、防焊层的亮区类型与防焊层的暗区类型间的亮度差异程度；

第二、金属类型与文字类型间的亮度差异程度；

第三、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值与文字类型间的亮度差异程度；以及

第四、金属类型与防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值间的亮度差异程度。

此外，对于金属类型的调光区域来说，于基于每一种照射组态当下所撷取到的对应该至少一调光区域中的其中之一的影像数据，以及基于与所选定类型调光区域的预储存的亮度门槛值标准数据的比较下的步骤中，以该影像数据中的“红光波长段”的影像数据来进行比较。

综合上述，本发明利用所撷取影像中代表的光强度值来进行自动调光，且可针对不同类型区域做优化处理，使得受检电路板能在均一化的条件下被检测，进而可维持电路板的质量均一。

本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。

Claims (9)

1.一种用于光学检测的自动调光方法，供一光学检测机台在不同种类的待测电路板间进行照射光源的自动调整，该自动调光方法包含撷取更换种类后的待测电路板上的影像数据；其特征在于，该自动调光方法还包含：

调光区域设定步骤，根据该影像数据以设定至少一调光区域及其对应的类型，该调光区域的类型包含金属类型、文字类型及防焊层类型这三个中的至少两个；

进行调光步骤，通过侧向照射光以及侧向照射光与正向照射光两种组态的照射下，以选定的一种调光区域的类型为基准，且基于每一种照射组态当下所撷取到的所选定类型调光区域的影像数据以及基于与所选定类型调光区域的预储存的亮度门槛值标准数据的比较下，调整照射光的强弱，再根据侧向照射光与正向照射光同时照射的该组态下所撷取的任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，选定一照射光调整组态；以及

储存该照射光调整组态，以供同种类电路板的检测的进行。

2.如权利要求1所述的自动调光方法，其特征在于，于该调光步骤包含：

进行侧光调整步骤，提供侧向入射该待测电路板的侧向照射光，其起始的照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第一目标区间值内，以取得侧光照射组态的设定值；

进行正光调整步骤，在维持该侧光照射组态的设定值的照射下，还提供正向入射该待测电路板的正向照射光，该正向照射光的起始照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二目标区间值内，以取得第一次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度；以及

进行第二次正光调整步骤，在维持该侧光照射组态的设定值的照射下，还调整该正向照射光以提供高于该第一次正光照射组态的设定值的正向照射光，该正向照射光的进一步调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第三目标区间值内，以取得第二次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，以选定该照射光调整组态。

3.如权利要求2所述的自动调光方法，其特征在于，该调光区域的类型为金属类型、文字类型、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型这四个，且于选定该照射光调整组态的步骤中，自该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值、该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值，这两个中判定一个作为该照射光调整组态，其中，判定规则的先后以下列顺序来进行，于差异程度的结果相同时始须进入下一规则进行判定，于差异程度的结果不同时以差异程度大的组态设定值为该照射光调整组态；

第一、防焊层的亮区类型与防焊层的暗区类型间的亮度差异程度；

第二、金属类型与文字类型间的亮度差异程度；

第三、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值与文字类型间的亮度差异程度；以及

第四、金属类型与防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值间的亮度差异程度。

4.如权利要求2所述的自动调光方法，其特征在于，于该调光步骤中，于第二次正光调整步骤后且于选定该照射光调整组态前，还包含：

关闭所有照射组态；

进行第二轮侧光调整步骤，提供侧向入射该待测电路板的侧向照射光，其起始的照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第一目标区间值内，以取得第二轮侧光照射组态的设定值；

进行第二轮正光调整步骤，在维持该第二轮侧光照射组态的设定值的照射下，还提供正向入射该待测电路板的正向照射光，该正向照射光的起始照射强度的调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第二目标区间值内，以取得第二轮第一次正光照射组态的设定值，且在该第二轮侧光照射组态与该第二轮第一次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度；以及

进行第二轮第二次正光调整步骤，在维持该第二轮第侧光照射组态的设定值的照射下，还调整该正向照射光以提供高于该第二轮第一次正光照射组态的设定值的正向照射光，该正向照射光的进一步调整于所选定类型的调光区域内，调整至在当下所撷取影像中的影像亮度值达到第二轮第三目标区间值内，以取得第二轮第二次正光照射组态的设定值，且在该侧光照射组态与该第二轮第二次正光照射组态的设定值下，撷取任两类型的调光区域间的影像数据的亮度值，取得对应的亮度差异程度，以选定该照射光调整组态，

其中，该第二轮第一目标区间值的最大数值大于该第一目标区间值的最大数值，该第二轮第二目标区间值等于该第二目标区间值，该第二轮第三目标区间值等于该第三目标区间值。

5.如权利要求4所述的自动调光方法，其特征在于，该调光区域的类型为金属类型、文字类型、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型这四个，且于选定该照射光调整组态的步骤中，自该侧光照射组态与该第一次正光照射组态的设定值、该侧光照射组态与该第二次正光照射组态的设定值、该第二轮侧光照射组态与该第二轮第一次正光照射组态的设定值、该第二轮侧光照射组态与该第二轮第二次正光照射组态的设定值，这四个中判定一个作为该照射光调整组态，其中，判定规则的先后以下列顺序来进行，于差异程度的结果相同时始须进入下一规则进行判定，于差异程度的结果不同时以差异程度大的组态设定值为该照射光调整组态；

第一、防焊层的亮区类型与防焊层的暗区类型间的亮度差异程度；

第二、金属类型与文字类型间的亮度差异程度；

第三、防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值与文字类型间的亮度差异程度；以及

第四、金属类型与防焊层的亮区类型及防焊层的暗区类型的最大值间的亮度差异程度。

6.如权利要求1～5中任一项所述的自动调光方法，其特征在于，所选定的该调光区域的类型为该金属类型。

7.如权利要求6所述的自动调光方法，其特征在于，在基于每一种照射组态当下所撷取到的对应该至少一调光区域中的其中之一的影像数据以及基于与所选定类型调光区域的预储存的亮度门槛值标准数据的比较下的步骤中，以该影像数据中的红光波长段的影像数据来进行比较。

8.如权利要求6所述的自动调光方法，其特征在于，于该调光区域设定步骤中，基于使用者的划定来设定该至少一调光区域及其对应的类型。

9.一种光学检测机台，包含照射光源组、摄像组及控制组，其特征在于，该控制组控制该照射光源组的光强度调整及接收该摄像组所撷取的影像数据，于该光学检测机台在不同种类的待测电路板间进行照射光源的自动调整时，该控制组运作来执行如权利要求1至8中任一项所述的自动调光方法。