CN105957930A - 一种rgb金属基板的制作方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 9
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000012822 chemical development Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 claims 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 238000011536 re-plating Methods 0.000 claims 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
本发明公开一种RGB金属基板的制作方法，包括以下步骤：(1)前处理、（2）压膜、（3）菲林对位、（4）曝光、（5）显影、（6）蚀刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）镀银、（10）绝缘材料制作、（11）切割等工序。本发明用于制造RGB LED基板，加工成本急剧下降，同时可靠性上也大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种RGB金属基板的制作方法,属于RGB基板技术领域。
背景技术
小尺寸RGB LED因为其尺寸小、发光效率高而得到快速推广，如RGB 1010是尺寸为1.0mm*1.0mm，是应用于小间距显示屏电子元件的基板材料，目前主要RGB基板有树脂塞孔板、铜柱基板，前者可靠性相对较差、后者可靠性好，加工成本相对较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种RGB金属基板的制作方法，用于制造RGB LED基板，加工成本急剧下降，同时可靠性上也大大提高。
为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案。
一种RGB金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）前处理：以0.1-0.2mm厚的铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；
（2）压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；
（3）菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位;
（4）曝光：采用平行曝光机进行曝光；
（5）显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；
（6）蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽；并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域；
（7）退膜：感光干膜全部退掉；
（8）表面粗化：利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理;
（9）镀银：根据实际应用选择电镀金属层，可以是先电镀镍，再电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚。
（10）绝缘材料加工：在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接RGB金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；
（11）切割：沿半蚀刻槽切割，得到RGB金属基板单元。
进一步优选，退膜后进行表面醋化，之后镀银，之后再进行绝缘材料加工。
进一步优选，绝缘材料加工时，在半蚀刻槽上制作反射杯罩。绝缘材料加工完毕后，在RGB金属基板单元上贴附RGB晶片，并制作荧光材料层，最后再切割成单个的RGB金属基板单元。
进一步优选，还可在前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化；在退膜后化学清除抗氧化剂层。
作为优选方案，设置曝光参数为 30000mJ、能量尺设置在 9-11 格。
作为优选方案，控制速率为 3.5m/min、断点为 40-70% 进行显影。
本发明的有益效果：相较于传统RGB基板加工方法，本发明加工成本急剧下降，同时可靠性上也大大提高。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
一种RGB金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）前处理：以0.1-0.2mm厚的铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；
（2）压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；
（3）菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位;
（4）曝光：采用平行曝光机进行曝光；
（5）显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；
（6）蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽；并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域；
（7）退膜：感光干膜全部退掉；
（8）表面粗化：利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理
（9）镀银：根据实际应用选择电镀金属层，可以是先电镀镍，再电镀银，也可以是直接镀银，直接镀银厚度较镀镍银厚。
（10）绝缘材料加工：在半蚀刻槽上制作反射杯罩，在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接RGB金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；绝缘材料加工完毕后，在RGB金属基板单元上贴附RGB晶片，并制作荧光材料层；
（11）切割：沿半蚀刻槽切割，得到RGB金属基板单元。
进一步优选，还可在前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化；在退膜后化学清除抗氧化剂层。
为了制作RGB 1010是应用于小间距显示屏电子元件的基板材料，目前只要基板有树脂塞孔板、铜柱基板，前者可靠性相对较差、后者可靠性好，加工成本相对较高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (2)
1.一种RGB金属基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
前处理：以铜合金板为原材料，进行除油处理，然后用纯水清洗干净，去除表面污染物；
压膜：使用真空压膜机在涂有抗氧化剂层的金属板表面成形感光干膜；
菲林对位：根据设计图形进行双面菲林对位;
曝光：采用平行曝光机进行曝光；
显影：化学显影曝光后的感光干膜，露出待蚀刻的图形；
蚀刻：反射杯罩成型区的蚀刻槽的蚀刻深度为板厚的一半得到半蚀刻槽；金属基板单元的隔断槽采用全蚀刻得到全蚀刻槽, 并蚀刻多个用于放置LED芯片的固晶区域；
退膜：感光干膜全部退掉；
表面粗化：利用化学和物理方法对基板表明实行粗化处理;
镀银：先电镀镍，再电镀银;或者直接镀银;
绝缘材料制作：在全蚀刻槽处填充绝缘材料，此处的绝缘材料是起到连接RGB金属基板单元的两块金属板的作用和绝缘作用；
切割：沿半蚀刻槽切割，得到RGB金属基板单元。
2.根据权利要求1所述的RGB金属基板的制作方法，其特征在于，前处理阶段，清洗干净后，在铜合金板表面制作抗氧化剂层保护铜合金板不被氧化；在退膜后化学清除抗氧化剂层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610396240.7A CN105957930A (zh) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | 一种rgb金属基板的制作方法 |
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|---|---|---|---|
| CN201610396240.7A CN105957930A (zh) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | 一种rgb金属基板的制作方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105957930A true CN105957930A (zh) | 2016-09-21 |
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ID=56907758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610396240.7A Pending CN105957930A (zh) | 2016-06-07 | 2016-06-07 | 一种rgb金属基板的制作方法 |
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|---|---|
| CN (1) | CN105957930A (zh) |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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