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CN105870056B - 阵列基板及制作方法 - Google Patents

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CN105870056B CN201610216334.1A CN201610216334A CN105870056B CN 105870056 B CN105870056 B CN 105870056B CN 201610216334 A CN201610216334 A CN 201610216334A CN 105870056 B CN105870056 B CN 105870056B
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Abstract

本发明提供一种阵列基板及制作方法，该阵列基板包括：一玻璃基板；栅电极，其设置于该玻璃基板上；第一绝缘层，其沉积于该玻璃基板以及栅电极上；半导体层，其设置于该第一绝缘层上并位于栅电极上方；平坦层，其设置于第一绝缘层上；源极和漏极，该源极和漏极均设置于平坦层以及半导体层上；像素电极层，其设置于平坦层以及该漏极上；第二绝缘层，其设置于平坦层、半导体层、源极以及漏极上。本发明具有避免在开孔处形成气泡、提高开口率的有益效果，并且该平坦层还增大了源极、漏极与栅电极之间的距离，可以提高抗静电能力。

Description

阵列基板及制作方法
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，特别是涉及一种阵列基板及制作方法。
背景技术
目前LCD显示器制造中，多采用接触孔的方式导通像素电极层与漏极金属层，接触孔的方式容易带来以下问题：为保证一定的接触性接触孔较大从而降低了开口率，地形上形成坑状容易形成气泡等。
现有技术存在缺陷，急需改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板及制作方法；以解决现有技术中阵列基板的开口率低的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种阵列基板，包括：
一玻璃基板；
栅电极，其设置于该玻璃基板上；
第一绝缘层，其沉积于该玻璃基板以及栅电极上；
半导体层，其设置于该第一绝缘层上并位于栅电极上方；
平坦层，其设置于第一绝缘层上；
源极，该源极设置于平坦层以及半导体层上；
漏极，该漏极设置于平坦层以及半导体层上；
像素电极层，其设置于平坦层以及该漏极上；
第二绝缘层，其设置于平坦层、半导体层、源极以及漏极上。
在本发明所述的阵列基板中，所述半导体层包括：
非晶硅层，其沉积于所述第一绝缘层上；
掺杂半导体层，其设置于所述非晶硅层上。
在本发明所述的阵列基板中，所述第一绝缘层采用氮化硅和/或二氧化硅。
在本发明所述的阵列基板中，所述第二绝缘层采用氮化硅和/或二氧化硅。
在本发明所述的阵列基板中，所述平坦层采用纳米粉末状材料或液态绝缘材料采用3D打印形成。
在本发明所述的阵列基板中，所述漏极的远离源极一侧的侧壁面朝向源极的方向倾斜，该像素电极层将该侧壁面覆盖。
本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，包括以下步骤：
在玻璃基板上设置栅电极；
在玻璃基板以及栅电极上沉积第一绝缘层；
在第一绝缘层上沉积半导体层，该半导体层位于栅电极上方；
在第一绝缘层上设置平坦层；
在平坦层以及半导体层上设置源极；
在平坦层以及半导体层上设置漏极；
在平坦层以及该漏极上设置像素电极层；
在平坦层、半导体层、源极以及漏极上沉积第二绝缘层。
在本发明所述的阵列基板的制作方法中，所述平坦层采用纳米粉末状材料或液态绝缘材料采用3D打印形成。
在本发明所述的阵列基板的制作方法中，所述漏极的远离源极一侧的侧壁面朝向源极的方向倾斜，该像素电极层将该侧壁面覆盖。
在本发明所述的阵列基板的制作方法中，所述第一绝缘层以及第二绝缘层均采用氮化硅和/或二氧化硅。
相对于现有技术，本发明提供的阵列基板通过在第一绝缘层上设置平坦层，然后将源极以及漏极设置在该平坦层以及半导体层上，无需设置源极过孔以及漏极过孔即可实现源极、漏极与半导体层的电连接，并且直接将像素电极层设置于平坦层以及该漏极上，无需设置过孔即可实现漏极与像素电极层的电连接，具有避免在开孔处形成气泡、提高开口率的有益效果，并且该平坦层还增大了源极、漏极与栅电极之间的距离，可以提高抗静电能力。
附图说明
图1为本发明一优选实施例中的阵列基板的结构示意图；
图2为本发明一优选实施例中阵列基板的制作方法的流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图1，图1为本发明的阵列基板的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的一种阵列基板，包括：玻璃基板10、栅电极20、第一绝缘层30、半导体层40、平坦层50、源极70、漏极60、像素电极层80以及第二绝缘层90。
其中，该栅电极20设置于该玻璃基板10上，形成该栅电极20时，先采用物理气象沉淀法在玻璃基板10上沉积形成栅电极层，然后对该栅电极层进行图像化处理，从而形成该栅电极20。
该第一绝缘层30沉积于该玻璃基板10以及栅电极20上，该第一绝缘层30用于将栅电极20以及半导体层40绝缘开，其可以采用氮化硅、氧化硅等无机绝缘材料；该第一绝缘层30采用化学气象沉淀法沉积于该玻璃基板10以及该栅电极20上。
该半导体层40设置于该第一绝缘层30上并位于栅电极20上方，其包括沉积于第一绝缘层30上的非晶硅层以及设置于该非晶硅层上的掺杂半导体层40。制作该半导体层40时，先采用气象沉淀法在第一绝缘层30上沉积一层非晶硅，然后对该一层非晶硅进行图像化处理形成位于底部的非晶硅层41以及位于非晶硅层41上的第一接触部以及第二接触部，并对该第一接触部以及第二接触部进行掺杂，以形成掺杂半导体层42。该掺杂半导体层42用于将源极70以及漏极60分别与非晶硅层41电连接。
该平坦层50设置于第一绝缘层30上，其可以采用氮化硅、氧化硅等无机绝缘材料，也可以采用有机绝缘材料。该平坦层50采用化学气象沉淀法沉积于该第一绝缘层30上。该平坦层50采用纳米粉末状材料或液态绝缘材料采用3D打印形成。
该平坦层50与该第一接触部以及第二接触部的远离该非晶硅层41的一端的端面齐平，便于后续的源极70以及漏极60的形成。
该源极70和漏极60均设置于平坦层50以及半导体层40上，具体地，该源极70设置于该第一接触部以及平坦层50上，该漏极60设置于该第二接触部以及该平坦层50上。
该像素电极层80设置于平坦层50以及该漏极60上，其上形成有像素电极。优选地，漏极60的远离源极70一侧的侧壁面朝向源极70的方向倾斜，该像素电极层80将该侧壁面覆盖并覆盖该漏极70的上端面的部分。
该第二绝缘层90设置于于平坦层50、半导体层40、源极70以及漏极60上。该第二绝缘层90可以采用氮化硅和/或二氧化硅等材料进行化学气相沉淀形成。
本优选实施例提供的阵列基板通过在第一绝缘层30上设置平坦层50，然后将源极70以及漏极60设置在该平坦层50以及半导体层40上，无需设置源极过孔以及漏极过孔即可实现源极70、漏极60与半导体层40的电连接，并且直接将像素电极层80设置于于平坦层50以及该漏极60上，无需设置过孔即可实现漏极60与像素电极层80的电连接，具有避免在开孔处形成气泡、提高开口率的有益效果，并且该平坦层50还增大了源极、漏极与栅电极20之间的距离，可以提高抗静电能力。
请参照图2，图2为本发明的阵列基板的制作方法优选实施例的流程图。本优选实施例中的阵列基板的制作方法包括以下步骤：
S201、在玻璃基板上设置栅电极；
S202、在玻璃基板以及栅电极上沉积第一绝缘层；
S203、在第一绝缘层上沉积半导体层，该半导体层位于栅电极上方；
S204、在第一绝缘层上设置平坦层；
S205、在平坦层以及半导体层上设置源极；
S206、在平坦层以及半导体层上设置漏极；
S207、在平坦层以及该漏极上设置像素电极层；
S208、在平坦层、半导体层、源极以及漏极上沉积第二绝缘层。
下面对该阵列基板的制作方法的各个步骤进行详细的说明。
在步骤S201中，形成该栅电极20时，先采用物理气象沉淀法在玻璃基板10上沉积形成栅电极层，然后对该栅电极层进行图像化处理，从而形成该栅电极20。
在步骤S202中，该第一绝缘层30采用化学气象沉淀法沉积于该玻璃基板10以及该栅电极20上；其可以采用氮化硅、氧化硅等无机绝缘材料。
在步骤S203中，该半导体层40包括沉积于第一绝缘层30上的非晶硅层以及设置于该非晶硅层上的掺杂半导体层42。制作该半导体层40时，先采用气象沉淀法在第一绝缘层30上沉积一层非晶硅，然后对该一层非晶硅进行图像化处理形成位于底部的非晶硅层41以及位于非晶硅层41上的第一接触部以及第二接触部，并对该第一接触部以及第二接触部进行掺杂，以形成掺杂半导体层42。该掺杂半导体层40用于将源极70以及漏极60分别与非晶硅层41电连接。
在步骤S204中，该平坦层50可以采用氮化硅、氧化硅等无机绝缘材料，也可以采用有机绝缘材料。该平坦层50可以采用化学气象沉淀法沉积于该第一绝缘层30上。该平坦层50也可以采用纳米粉末状材料或液态绝缘材料采用3D打印形成。该平坦层50与该第一接触部以及第二接触部的远离该非晶硅层41的一端的端面齐平，便于后续的源极70以及漏极60的形成。
在步骤S205以及步骤S206中，该源极70设置于该第一接触部以及平坦层50上，该漏极设置于该第二接触部以及该平坦层50上。
在步骤S207中，该像素电极层80其上形成有多个像素电极。优选地，漏极60的远离源极70一侧的侧壁面朝向源极70的方向倾斜，该像素电极层80将该侧壁面覆盖并覆盖该漏极60的上端面的部分，漏极60的这种形状设置有利于提高该像素电极层80与该漏极60的接触面积，从而提高导电性。
在步骤S208中，该第二绝缘层90可以采用氮化硅和/或二氧化硅等材料进行化学气相沉淀形成。
本优选实施例提供的阵列基板的制作方法通过在第一绝缘层30上设置平坦层50，然后将源极以及漏极设置在该平坦层50以及半导体层40上，无需设置源极过孔以及漏极过孔即可实现源极、漏极与半导体层40的电连接，并且直接将像素电极层80设置于于平坦层50以及该漏极60上，无需设置过孔即可实现漏极60与像素电极层80的电连接，具有避免在开孔处形成气泡、提高开口率的有益效果，并且该平坦层50还增大了源极70、漏极60与栅电极20之间的距离，可以提高抗静电能力。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在玻璃基板上设置栅电极；
在玻璃基板以及栅电极上沉积第一绝缘层；
在第一绝缘层上沉积半导体层，该半导体层位于栅电极上方；
在第一绝缘层上设置平坦层；
在平坦层以及半导体层上设置源极；
在平坦层以及半导体层上设置漏极；
在平坦层以及该漏极上设置像素电极层；
在平坦层、半导体层、源极以及漏极上沉积第二绝缘层；
其中，所述漏极的远离源极一侧的侧壁面朝向源极的方向倾斜，该像素电极层将所述漏极的上端面以及该侧壁面覆盖。
2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述平坦层采用纳米粉末状材料或液态绝缘材料采用3D打印形成。
3.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层以及第二绝缘层均采用氮化硅和/或二氧化硅。
4.一种采用如权利要求1～3任一权利要求所述的制作方法制备的阵列基板，其特征在于，包括：
一玻璃基板；
栅电极，其设置于该玻璃基板上；
第一绝缘层，其沉积于该玻璃基板以及栅电极上；
半导体层，其设置于该第一绝缘层上并位于栅电极上方；
平坦层，其设置于第一绝缘层上；
源极，该源极设置于平坦层以及半导体层上；
漏极，该漏极设置于平坦层以及半导体层上；
像素电极层，其设置于平坦层以及该漏极上；
第二绝缘层，其设置于平坦层、半导体层、源极以及漏极上；
其中，所述漏极的远离源极一侧的侧壁面朝向源极的方向倾斜，该像素电极层将所述漏极的上端面以及该侧壁面覆盖。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述半导体层包括：
非晶硅层，其沉积于所述第一绝缘层上；
掺杂半导体层，其设置于所述非晶硅层上。
6.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一绝缘层采用氮化硅和/或二氧化硅。
7.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第二绝缘层采用氮化硅和/或二氧化硅。
8.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述平坦层采用纳米粉末状材料或液态绝缘材料采用3D打印形成。
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