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CN105789148A - 滤波器封装结构及滤波器封装结构的制作方法 - Google Patents

滤波器封装结构及滤波器封装结构的制作方法 Download PDF

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CN105789148A
CN105789148A CN201410819599.1A CN201410819599A CN105789148A CN 105789148 A CN105789148 A CN 105789148A CN 201410819599 A CN201410819599 A CN 201410819599A CN 105789148 A CN105789148 A CN 105789148A
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China
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substrate
chip
sealing wall
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filter packaging
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CN201410819599.1A
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Inventor
肖俊义
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Shunsin Technology Zhongshan Ltd
Original Assignee
Shunsin Technology Zhongshan Ltd
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    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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Abstract

本发明提供一种滤波器封装结构，包括芯片、基板和密封墙，密封墙位于芯片与基板之间，芯片、基板和密封墙形成一个密封腔。本发明采用了使用密封墙与芯片和基板围成一个密封腔。密封墙的高度可以随着基板和芯片之间的距离变小而变小，有利于滤波器封装结构体积变小。本发明还提供一种滤波器封装结构的制作方法。

Description

滤波器封装结构及滤波器封装结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种滤波器封装结构。
背景技术
随着产品的轻薄化发展，如何将滤波器的封装结构体积变小以满足这一发展趋势一直成为业界研究的课题。
发明内容
有鉴于此，需要提供一种新型的滤波器封装结构。
此外，还需提供一种滤波器封装结构的制作方法。
本发明实施方式中提供的一种滤波器封装结构包括芯片、基板和密封墙，密封墙位于芯片与基板之间，芯片、基板和密封墙形成一个密封腔。
优选的，芯片与密封墙之间连接有至少一个凸柱。
优选的，凸柱位于密封腔内。
优选的，密封墙由导电性材料制成。
优选的，密封墙由铜材料制成。
一种滤波器封装结构的制作方法，包括以下步骤：
在芯片的第一表面形成第一凸柱;
在芯片的第一表面形成密封墙包围凸柱;
基板与芯片平行设置，凸柱和密封墙远离所述芯片的一端与基板接触；
用胶体将芯片和密封墙密封于基板上；
优选的，凸柱焊接于基板上。
优选的，密封墙由铜材料制成。
优选的，密封墙通过焊接的方式固定于基板上。
本发明采用了密封墙与芯片和基板围成一个密封腔，密封墙的高度可以随着基板和芯片之间的距离变小而变小，有利于滤波器封装结构体积变小。
附图说明
图1为本发明滤波器封装结构的截面图。
图2为图1中截面A-A的示意图。
图3为本发明一种滤波器封装结构的制作方法的流程图。
图4为本发明一种滤波器封装结构的制作方法的步骤S11的结构示意图。
图5为本发明一种滤波器封装结构的制作方法的步骤S12的结构示意图。
图6为本发明一种滤波器封装结构的制作方法的步骤S13的结构示意图。
图7为本发明一种滤波器封装结构的制作方法的步骤S14的结构示意图。
主要元件符号说明
滤波器封装结构200
芯片201
第一表面2011
基板203
第二表面2031
凸柱207
密封墙205
胶体209
密封腔210
下面具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
参阅图1和2，滤波器封装结构200包括芯片201、基板203、密封墙205、凸柱207和胶体209。芯片201与基板203平行设置，密封墙205连接于芯片201与基板203之间，密封墙205、基板203和芯片201共同围成一个密封腔210。凸柱207位于密封腔210内，凸柱207的两端分别与芯片201和基板203相连。胶体209包覆芯片201和密封墙205于基板203上。
芯片201包括第一表面2011。基板203大概是一个板状结构，基板203包括第二表面2031，第一表面2011与第二表面2031相对。
密封墙205，为一个空心的柱状体，一端连接于芯片201的第一表面2011，另一端连接于基板203的第二表面2031，在本实施例中，密封墙205的横截面为四边形，密封墙205为铜材料制成，与基板203接触但没有通过焊锡焊接，与基板203之间的接触紧密性只要能满足阻挡胶体209进入密封腔210即可。
凸柱207为圆柱体结构，两端分别连接于芯片201的第一表面2011和基板203的第二表面2031，凸柱207为铜材料制成。本实施例中,凸柱207有4个,但不限于4个。凸柱207与基板203之间通过焊锡连接，该凸柱207完成芯片201与基板203之间的信号传输。
本发明还提供一种滤波器的封装结构的制作方法，如图3至7，该制作方法包括以下步骤:
S11，在芯片201的第一表面2011形成凸柱207。芯片201包括第一表面2011，凸柱207通过电镀的方式形成于第一表面2011上。凸柱207为一个柱状结构；
S12，在芯片的第一表面形成包围凸柱的密封墙。密封墙205通过电镀的方式形成于第一表面2011上，并且包围凸柱207，密封墙205是一个截面多边形的空心柱状结构；
S13，一个基板203与芯片201平行设置，凸柱207离芯片201的一端焊接于基板203上，密封墙205远离芯片201的一端与基板203接触，密封墙205以通过焊接的方式固定于基板203；
S14，用胶体209将芯片201和密封墙205密封于基板203上。具体的，胶体209可以为树脂材料，例如，可以为环氧树脂。
本发明中使用了密封墙205与基板203和芯片201之间形成密封腔210，密封墙205的高度可以随着基板203和芯片201之间的距离变小而变小，有利于滤波器封装结构200体积变小。
以上为本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，应当指出的是，对本领域的技术人员来说，在不脱离发明构思的前提下，还可以做出一些变形。例如，密封墙205还可以为横截面为三角形或其他多边形柱状结构。密封墙205还可以为除了铜之外的导电性材料或非导电性材料，但优先选择导电性材料，密封墙205也可以通过焊接的方式固定于基板203上。以上只是列举了一部分的变化，在本案的基础上，本技术领域技术人员还可以做一些其他的显而易见的变形或改变。这些显而易见的变形或改变均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种滤波器封装结构，包括芯片、基板和密封墙，所述密封墙位于所述芯片与基板之间，所述芯片、基板和密封墙形成一个密封腔。
2.如权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于：所述芯片与基板之间连接有至少一个凸柱。
3.如权利要求2所述的滤波器封装结构，其特征在于：所述凸柱位于所述密封腔内。
4.如权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于：所述密封墙由导电性材料制成。
5.如权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于：所述密封墙由铜材料制成。
6.如权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于：所述密封墙通过焊接的方式固定于所述基板上。
7.一种滤波器封装结构的制作方法，包括以下步骤：
在芯片的第一表面形成第一凸柱;
在芯片的第一表面形成包围所述凸柱的密封墙;
基板与所述芯片平行设置，所述凸柱和密封墙远离所述芯片的一端与所述基板接触；
用胶体将所述芯片和密封墙密封于所述基板上。
8.如权利要求7所述的滤波器封装结构的制作方法，其特征在于：所述凸柱焊接于所述基板上。
9.如权利要求7所述的滤波器封装结构的制作方法，其特征在于：所述密封墙由铜材料制成。
10.如权利要求7所述的滤波器封装结构的制作方法，其特征在于：所述密封墙通过焊接的方式固定于所述基板上。
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