CN105762093B - 工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，其包括托盘、驱动单元和检测单元，驱动单元用于驱动托盘旋转；检测单元设置在位于托盘上方预设的第一检测点处，用于在托盘承载晶片旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距；判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出安放槽的边缘。本发明提供的工艺腔室，其不仅可以直接判断出哪一个安放槽中的晶片的哪一侧出现“搭边”现象，而且可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。

Description

工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体地，涉及一种工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，一般是将晶片放置在密封清洁的容器或片盒中，并利用机械手在该容器或片盒与工艺腔室之间自动进行取放片操作，以防止外来颗粒对晶片的污染。例如，化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)设备，其在工艺腔室内普遍使用托盘来承载晶片，该托盘一般都为圆形，且在托盘上设置有沿其周向均匀排布的多个安放槽，用以限定晶片的位置。此外，托盘与旋转电机连接，且在该旋转电机的驱动下作旋转运动。在进行机械手进行取放片操作时，首先在电机的驱动下，托盘旋转一定的角度，以使其中一个安放槽位于指定的取放片位置；机械手平移至该安放槽的正上方，以进行取片或放片的操作。

但是，在旋转电机驱动托盘转动的过程中，往往会出现因托盘与旋转电机之间的连接件发生打滑而使得托盘没有与旋转电机同步运转的问题。例如，旋转电机运转了2000个脉冲，但是由于上述打滑原因，导致托盘仅仅运转了1950个脉冲，这使得托盘无法旋转到相应的目标位置，从而在机械手放置晶片的过程中，可能会因晶片相对于安放槽的位置出现偏差而出现“搭边”现象，这种“搭边”现象具体是指：在托盘上设置有安放槽，晶片在正常情况下位于该安放槽内；并且，在托盘上，且位于安放槽周边的部分在厚度方向具有一个低于托盘上表面的台阶，用以防止置于安放槽内的晶片脱离安放槽。

在此结构的基础上，机械手在放置晶片的过程中往往会出现以下两种非正常情况：第一种非正常情况中，晶片的中心相对于安放槽的中心发生偏移，并且晶片的右侧部分搭在台阶上；第二种非正常情况中，晶片的中心相对于安放槽的中心发生偏移，且其偏移量相对于第一种非正常情况更大，以使得晶片的右侧部分搭在托盘的上表面上。在出现上述两种非正常情况时，搭边后的晶片在工艺后很容易出现硅渣，导致电阻率和厚度均匀性变差，同时会增加机械手取片的难度，容易在硅片上引起压痕，直接影响设备的良率。

目前的半导体加工设备只能通过检测旋转电机与托盘之间是否发生打滑来间接判断晶片是否出现上述“搭边”现象。但是，该方法不仅无法确定托盘中是哪一个安放槽中的晶片发生搭边，而且无法获知在机械手放置晶片的过程是否出现上述“搭边”现象。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，其不仅可以直接判断出哪一个安放槽中的晶片的哪一侧出现“搭边”现象，而且可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。

为实现本发明的目的而提供一种工艺腔室，包括托盘，在所述托盘上设置有多个用于放置晶片的安放槽，且沿其周向均匀分布，还包括驱动单元和检测单元，其中，所述驱动单元用于驱动所述托盘旋转；所述检测单元设置在位于所述托盘上方预设的第一检测点处，所述第一检测点在所述驱动单元驱动所述托盘旋转时，对应在所述托盘表面上的圆形轨迹与每个安放槽相交形成两个交点；所述检测单元用于在所述托盘承载晶片旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距；判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。

优选的，所述距离阈值为所述检测单元的量程上限值或者量程下限值；在所述托盘空载旋转时，所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距位于所述检测单元的量程中的中间范围内。

优选的，所述工艺腔室还包括控制单元，所述控制单元用于接收由所述检测单元发送而来的各个交点所对应的垂直距离，并判断该垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。

优选的，在所述托盘上表面上，且位于所述安放槽的外侧设置有原点标识部，所述原点标识部与所述托盘的原点位置相对应；并且，在所述托盘上方设置有导轨，所述导轨沿所述托盘的径向延伸；所述检测单元设置在所述导轨上，且可沿所述导轨移动至所述第一检测点或者第二检测点；所述第二检测点设置在所述托盘上方，且位于与所述原点标识部所在圆周相对应的位置处；所述检测单元在位于所述第二检测点时，用于当所述托盘自其原点位置旋转一周时，检测所述第二检测点与所述托盘表面之间的垂直间距；判断该垂直间距是否等于所述第二检测点与所述托盘表面位于所述原点标识部之间的垂直间距，若是，则确定所述托盘未打滑；若否，则确定所述托盘打滑。

优选的，在所述托盘上表面上，且位于所述安放槽的外侧设置有原点标识部，所述原点标识部与所述托盘的原点位置相对应；并且，所述工艺腔室还包括原点检测单元，其设置在所述托盘上方预设的第二检测点处，所述第二检测点位于与所述原点标识部所在圆周相对应的位置处；所述原点检测单元用于当所述托盘自其原点位置旋转一周时，检测所述第二检测点与所述托盘表面之间的垂直间距；判断该垂直间距是否等于所述第二检测点与所述托盘表面位于所述原点标识部之间的垂直间距，若是，则确定所述托盘未打滑；若否，则确定所述托盘打滑。

优选的，所述原点标识部为自所述托盘表面凹进的缺口，或者为贯穿其厚度的通孔。

优选的，所述检测单元为激光距离传感器。

优选的，所述驱动单元包括步进电机，所述步进电机用于在脉冲信号的控制下驱动所述托盘旋转预设角度；根据所述脉冲信号的脉冲数值判断所述托盘是否旋转至与各个交点对应的旋转角度。

作为另一个技术方案，本发明还提供一种判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，在所述托盘上设置有多个用于放置晶片的安放槽，且沿其周向均匀分布，所述安放槽用于放置晶片，其包括以下步骤：

在所述托盘上方预设第一检测点，所述第一检测点在所述驱动单元驱动所述托盘旋转时，对应在所述托盘表面上的圆形轨迹与每个安放槽相交形成两个交点；

驱动承载有晶片的托盘旋转；

在所述托盘旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距；

判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。

优选的，所述距离阈值为所述检测单元的量程上限值或者量程下限值；在所述托盘空载旋转时，所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距位于所述检测单元的量程中的中间范围内。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的工艺腔室，其在托盘上方预设第一检测点，该第一检测点在利用驱动单元驱动托盘旋转时，对应在托盘表面上的圆形轨迹与每个安放槽相交形成两个交点；通过利用检测单元在托盘承载晶片旋转至与各个交点对应的旋转角度时，检测该第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距，并将其发送至控制单元；控制单元用于判断由检测单元发送而来的每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。由此，不仅可以直接判断出哪一个安放槽中的晶片的哪一侧出现“搭边”现象，而且可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。

本发明提供的判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，其不仅可以直接判断出哪一个安放槽中的晶片的哪一侧出现“搭边”现象，而且可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种工艺腔室的俯视图；

图2A为本发明实施例提供的工艺腔室的托盘的俯视图；

图2B为本发明实施例提供的工艺腔室的托盘的局部剖视图；

图3为本发明实施例提供的另一种工艺腔室的俯视图；以及

图4为本发明实施例提供的判断托盘上的晶片位置是否异常的方法。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的工艺腔室及判断托盘上的晶片位置是否异常的方法进行详细描述。

图1为本发明实施例提供的一种工艺腔室的俯视图。图2A为本发明实施例提供的工艺腔室的托盘的俯视图。请一并参阅图1和图2A，工艺腔室10包括托盘21、驱动单元和检测单元12。其中，托盘21设置在工艺腔室10内，且在托盘21上设置有多个用于放置晶片的安放槽22，且沿该托盘21的周向均匀排布。驱动单元(图中未示出)用于驱动托盘21旋转，通过使该托盘21旋转，可以使各个安放槽22逐一位于机械手的取放片位置，用以利用机械手将晶片传输至安放槽22内，或自该安放槽22取出晶片。

优选的，图2B为本发明实施例提供的工艺腔室的托盘的局部剖视图，如图2B所示，托盘21位于安放槽22周边的部分在厚度方向具有一个低于托盘21上表面的台阶23，用以防止置于安放槽22内的晶片24脱离安放槽21，从而有利于提高生产效率和工艺稳定性。

检测单元12设置在托盘21上方，如图1所示，在本实施例中，在工艺腔室10的腔室顶部设置有可透视的介质窗11，检测单元12设置在介质窗11上方，且位于预设的第一检测点处，该第一检测点在驱动单元驱动托盘21旋转时，对应地在托盘表面上形成圆形轨迹121，如图2A所示，该圆形轨迹121与每个安放槽22相交形成两个交点，本实施例以托盘21逆时针旋转为例，在两个交点中，将位于前方的交点称为第一交点221；将位于后方的交点称为第二交点222。

检测单元12用于在托盘21承载晶片旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距。所谓与各个交点对应的旋转角度，是指托盘自其原点位置旋转至其中一个交点位于第一检测点的下方，即，该交点与第一检测点之间的连线垂直于托盘表面时，托盘21的旋转角度。托盘21的旋转角度可以采用以下方式获得，即：驱动单元包括步进电机，该步进电机用于在脉冲信号的控制下驱动托盘旋转预设角度；并且，根据该脉冲信号的脉冲数值判断托盘21是否旋转至与各个交点对应的旋转角度，也就是说，每个交点对应一个不同的脉冲数值，该脉冲数值可以通过预先调试而获得。当然，在实际应用中，也可以采用其他方式获得托盘的与各个交点对应的旋转角度。检测单元12可以为激光距离传感器，用以自第一检测点透过介质窗11垂直地朝向托盘发射光信号，并接收来自托盘表面的反射信号，根据该反射信号，可以获得第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距。

优选的，上述预设的距离阈值可以为检测单元12的量程上限值或者量程下限值；同时，在托盘21空载旋转时，第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距位于检测单元12的量程中的中间范围内。进一步说，当晶片的一部分倾斜伸出安放槽22的边缘，其会覆盖该边缘所在的交点，此时检测单元12所发射的光信号照射在晶片上；当晶片未伸出该安放槽22的边缘时，此时检测单元12所发射的光信号照射在安放槽22的边缘。由于晶片表面的反射率大于托盘表面的反射率，因此，通过选择合适量程的检测单元12，可以在晶片的一部分倾斜伸出安放槽22的边缘时，使检测单元12的读数达到其量程的上限值或下限值；同时，当晶片未伸出该安放槽22的边缘时，使检测单元12的读数在某一个中间值上下浮动，从而可以实现对上述两种情况的辨别。例如，若检测单元12的量程为90mm～120mm；当晶片的一部分倾斜伸出安放槽22的边缘时，检测单元12的读数为90mm或120mm；当晶片未伸出该安放槽22的边缘时，检测单元12的读数在109mm上下5mm左右的正常范围内变化。需要说明的是，在实际应用中，当检测单元所发射的光信号照射在晶片上时，因晶片表面的反射率较大，此时第一检测点与交点之间的实际垂直间距往往超出检测单元12的量程，而并非等于该量程的上限值或下限值，在这种情况下，检测单元12的读数并不能等于第一检测点与交点之间的实际垂直间距，但这并不影响判断晶片是否搭边。

以图2A中托盘21为例，其逆时针旋转，且对于位于托盘21最右侧的一个安放槽22，托盘21逆时针旋转，在两个交点中，将位于前方的交点称为第一交点221；将位于后方的交点称为第二交点222。

当晶片正常放入上述安放槽22内时，第一检测点分别与第一交点221和第二交点222之间的垂直间距都记录为L；当晶片在第一交点221所在一侧的部分倾斜伸出安放槽22的边缘，即，晶片向前搭在台阶23或者托盘上表面上时，第一检测点与第一交点221之间的垂直间距记录为H；当晶片在第二交点222所在一侧的部分倾斜伸出安放槽22的边缘，即，晶片向后搭在台阶23或者托盘上表面上时，第一检测点与第二交点222之间的垂直间距记录为H。表1中列出了垂直距离与晶片有无搭边的对应关系。

表1

在利用检测单元检测出第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距之后，将该垂直间距与检测单元的量程进行比较，并根据比较结果查询上述表1，以确定各个安放槽22内的晶片是否搭边，且可以确定是哪一个安放槽22内的晶片的哪一侧搭边。完成所有安放槽22内晶片的搭边检查之后，可以根据各个晶片的搭边情况，进行后期的检查和维护操作。例如，若所有安放槽22内的晶片都存在搭边的情况，并且搭边情况都是规律一致地前搭或者后搭，则需要检查驱动单元和托盘之间的连接件是否存在损害的情况，以及需要重新检查托盘的平整度。若只是个别安放槽22内的晶片存在搭边的情况，则需要检查对应安放槽22内的晶片所配置的脉冲数值是否需要调整，对存在前搭的安放槽22所配置的脉冲数值进行增加，而对存在后搭的安放槽22所配置的脉冲数值进行减少。具体脉冲数值的增量或者减量可以根据实际情况决定。

需要说明的是，在实际应用中，在利用检测单元检测出第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距之后，还可以利用控制单元自动判断各个安放槽22内的晶片是否搭边。具体地，工艺腔室还包括控制单元，检测单元在检测出第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距之后，将该垂直间距发送至控制单元，该控制单元用于判断该垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出安放槽的边缘。

在本实施例中，在托盘21的上表面上，且位于安放槽22的外侧设置有原点标识部31，如图2A所示，该原点标识部31与托盘22的原点位置相对应，其可以为自托盘表面凹进的缺口，或者为贯穿其厚度的通孔。而且，在介质窗11上方，且位于预设的第二检测点处设置有原点检测单元14，该第二检测点位于与原点标识部31所在圆周相对应的位置处，以使原点标识部31能够在托盘旋转时经过原点检测单元14的下方；原点检测单元14用于当托盘32自其原点位置旋转一周时，检测该第二检测点与托盘表面之间的垂直间距，即，检测原点标识部31所在圆周上各个位置的垂直间距，原点检测单元14可以为激光距离传感器。由于原点标识部31为自托盘表面凹进的缺口，或者为贯穿其厚度的通孔，这使得原点标识部31与第二检测点之间的垂直间距相对于托盘表面的其他位置不同，由此，在托盘旋转至使该原点标识部31位于原点检测单元14的下方时，原点检测单元14能够识别出该原点标识部31，从而可以获知托盘21是否到达原点位置。具体的识别方式为：预先检测第二检测点与托盘表面位于原点标识部之间的垂直间距；然后使托盘32自其原点位置旋转一周后停止，再次检测第二检测点与托盘表面之间的垂直间距，并比较该垂直间距是否等于预先检测获得的垂直间距，若是，则确定托盘未打滑；若否，则确定托盘打滑。

优选的，将上述检测单元12用作识别该原点标识部31的距离传感器，以降低设备成本。具体实现方式为：图3为本发明实施例提供的另一种工艺腔室的俯视图。如图3所示，在托盘21上方设置有导轨13，该导轨13沿托盘21的径向(如图3中示出的X方向)延伸；检测单元12设置在导轨13上，且可沿导轨13移动至上述第一检测点或者第二检测点。

当检测单元12位于上述第一检测点时，其可以检测第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距，以判断各个各个安放槽22内的晶片是否搭边。当检测单元12位于上述第二检测点时，其可以当托盘21自其原点位置旋转一周时，检测第二检测点与托盘表面之间的垂直间距，以判断确定托盘是否打滑。

在实际应用中，本发明提供的工艺腔室还可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。即，在机械手向安放槽放片之后，或者自安放槽取片之前，均可以对各个安放槽内的晶片进行一次搭边检查，以确保机械手能够正常进行取放片操作，从而可以提高取放片的成功率，进而可以提高良品率。

综上所述，本发明提供的工艺腔室，其不仅可以直接判断出哪一个安放槽中的晶片的哪一侧出现“搭边”现象，而且可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。

作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，其可以应用在本发明实施例提供的上述工艺腔室中，包括以下步骤：

首先，在托盘上方预设第一检测点，该第一检测点在驱动单元驱动托盘旋转时，对应在托盘表面上的圆形轨迹与每个安放槽相交形成两个交点。

驱动托盘旋转；

在托盘旋转至与各个交点对应的旋转角度时，检测该第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距；

判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。

下面对上述方法的一个具体实施例进行详细描述。具体地，图4为本发明实施例提供的判断托盘上的晶片位置是否异常的方法。请参阅图4，判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，包括以下步骤：

S1，将当前pocket ID(安放槽的序号)初始值置为1，即，选择其中一个安放槽，设定其序号为1，并朝托盘的旋转方向依次将托盘上的各个安放槽的序号设定为2～n，n为安放槽的总数，本实施例以安放槽的总数为5个为例。容易理解，每完成一个安放槽的检查，则开始进行下一个安放槽的检查，即，pocket ID加1。

S2，判断pocket ID是否小于等于5，若是，则流程进入步骤S3；若否，则流程结束，即，所有的安放槽均已检查完毕。

S3，在托盘旋转与pocket ID的第一交点对应的旋转角度，此时第一交点(在托盘的旋转方向上位于安放槽前侧的交点)位于第一检测点的下方时，检测并记录该第一检测点与托盘表面第一交点处之间的垂直间距；

S4，在托盘旋转与pocket ID的第二交点对应的旋转角度，此时第二交点(在托盘的旋转方向上位于安放槽后侧的交点)位于第一检测点的下方时，检测并记录该第一检测点与托盘表面第二交点处之间的垂直间距；

S5，分别判断在步骤S3和步骤S4中获得的两个垂直间距是否超出预设的安全阈值，若是，则流程进入步骤S6；若否，则流程进入步骤S7。

S6，判断步骤S5中超出安全阈值的垂直间距是否是第一检测点与第一交点之间的垂直距离，若否，则流程进入步骤S7；若是，则流程进入步骤S8。

S7，确定晶片在第一交点所在一侧的部分倾斜伸出安放槽的边缘，即，晶片向前搭在台阶或者托盘上表面上，并发出报警信号；然后流程返回步骤S2。

S8，确定晶片在第二交点所在一侧的部分倾斜伸出安放槽的边缘，即，晶片向后搭在台阶或者托盘上表面上，并发出报警信号；然后流程返回步骤S2。

优选的，上述预设的距离阈值可以为检测单元的量程上限值或者量程下限值；同时，在托盘空载旋转时，第一检测点与托盘表面各个交点处之间的垂直间距位于检测单元12的量程中的中间范围内，这样，可以自检测单元的度数直接判断出晶片有无搭边。例如，若检测单元12的量程为90mm～120mm；当晶片的一部分倾斜伸出安放槽22的边缘时，检测单元12的读数为90mm或120mm当晶片未伸出该安放槽22的边缘时，检测单元12的读数在109mm上下5mm左右的正常范围内变化。

综上所述，本发明实施例提供的上述判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，其不仅可以直接判断出哪一个安放槽中的晶片的哪一侧出现“搭边”现象，而且可以获知在机械手放置晶片的过程是否出现“搭边”现象。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种工艺腔室，包括托盘，在所述托盘上设置有多个用于放置晶片的安放槽，且沿其周向均匀分布，其特征在于，还包括驱动单元和检测单元，其中，

所述驱动单元用于驱动所述托盘旋转；

所述检测单元设置在位于所述托盘上方预设的第一检测点处，所述第一检测点在所述驱动单元驱动所述托盘旋转时，对应在所述托盘表面上的圆形轨迹与每个安放槽相交形成两个交点；所述检测单元用于在所述托盘承载晶片旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距；

判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述距离阈值为所述检测单元的量程上限值或者量程下限值；

在所述托盘空载旋转时，所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距位于所述检测单元的量程中的中间范围内。

3.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室还包括控制单元，

所述控制单元用于接收由所述检测单元发送而来的各个交点所对应的垂直距离，并判断该垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。

4.根据权利要求2或3所述的工艺腔室，其特征在于，在所述托盘上表面上，且位于所述安放槽的外侧设置有原点标识部，所述原点标识部与所述托盘的原点位置相对应；并且，在所述托盘上方设置有导轨，所述导轨沿所述托盘的径向延伸；

所述检测单元设置在所述导轨上，且可沿所述导轨移动至所述第一检测点或者第二检测点；所述第二检测点设置在所述托盘上方，且位于与所述原点标识部所在圆周相对应的位置处；所述检测单元在位于所述第二检测点时，用于当所述托盘自其原点位置旋转一周时，检测所述第二检测点与所述托盘表面之间的垂直间距；

判断该垂直间距是否等于所述第二检测点与所述托盘表面位于所述原点标识部之间的垂直间距，若是，则确定所述托盘未打滑；若否，则确定所述托盘打滑。

5.根据权利要求2或3所述的工艺腔室，其特征在于，在所述托盘上表面上，且位于所述安放槽的外侧设置有原点标识部，所述原点标识部与所述托盘的原点位置相对应；并且，所述工艺腔室还包括原点检测单元，其设置在所述托盘上方预设的第二检测点处，所述第二检测点位于与所述原点标识部所在圆周相对应的位置处；

所述原点检测单元用于当所述托盘自其原点位置旋转一周时，检测所述第二检测点与所述托盘表面之间的垂直间距；

判断该垂直间距是否等于所述第二检测点与所述托盘表面位于所述原点标识部之间的垂直间距，若是，则确定所述托盘未打滑；若否，则确定所述托盘打滑。

6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述原点标识部为自所述托盘表面凹进的缺口，或者为贯穿其厚度的通孔。

7.根据权利要求2或3所述的工艺腔室，其特征在于，所述检测单元为激光距离传感器。

8.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述驱动单元包括步进电机，所述步进电机用于在脉冲信号的控制下驱动所述托盘旋转预设角度；

根据所述脉冲信号的脉冲数值判断所述托盘是否旋转至与各个交点对应的旋转角度。

9.一种判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，在所述托盘上设置有多个用于放置晶片的安放槽，且沿其周向均匀分布，所述安放槽用于放置晶片，其特征在于，包括以下步骤：

在所述托盘上方预设第一检测点，所述第一检测点在驱动单元驱动所述托盘旋转时，对应在所述托盘表面上的圆形轨迹与每个安放槽相交形成两个交点；

驱动承载有晶片的托盘旋转；

在所述托盘旋转与各个交点对应的旋转角度时，检测所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距；

判断每个交点所对应的垂直距离是否超出预设的距离阈值，若是，则确定与该交点对应的安放槽内的晶片，其在该交点所在一侧的部分倾斜伸出所述安放槽的边缘。

10.根据权利要求9所述的判断托盘上的晶片位置是否异常的方法，其特征在于，所述距离阈值为所述检测单元的量程上限值或者量程下限值；

在所述托盘空载旋转时，所述第一检测点与所述托盘表面各个交点处之间的垂直间距位于所述检测单元的量程中的中间范围内。