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CN105751005A - 数控机床对刀仪 - Google Patents

数控机床对刀仪 Download PDF

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Publication number
CN105751005A
CN105751005A CN201510701359.6A CN201510701359A CN105751005A CN 105751005 A CN105751005 A CN 105751005A CN 201510701359 A CN201510701359 A CN 201510701359A CN 105751005 A CN105751005 A CN 105751005A
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CN
China
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probe
copper rod
copper
cutter
inner cover
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Pending
Application number
CN201510701359.6A
Other languages
English (en)
Inventor
邓海程
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Individual
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Individual
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Publication date
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Publication of CN105751005A publication Critical patent/CN105751005A/zh
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22Control or regulation of position of tool or workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

本发明公开了一种数控机床对刀仪,其内罩内部固定地设置探针和铜珠,并在探针和铜珠之间设置活动地铜棒,铜棒与探针分别设置磁性件。利用磁铁的N、S极的排斥原理,使铜棒与探针之间形成相互排斥空间,当铜棒发生位移后需复位时,在磁铁的稳定地线性排斥力作用下,准确复位,且由于磁铁的寿命长,不需要频繁更换,使得对刀仪寿命也长。

Description

数控机床对刀仪
技术领域
本发明涉及数控机床附属装置,特别是一种数控机床对刀仪。
背景技术
数控机床对刀仪是一款安装在机床固定台上面的用于对刀校准零点设定的装置。传统对刀仪的内部结构有如专利文献CN2923170Y所述的相同,即接触头套装弹簧,接触头下部的探头的下方设置有非接触式传感器,接触头及其探头发生垂直位移时,通过传感器将位置信号传出,机床根据对刀信号进而对刀具位置进行自动调整,实现对刀作业。由于对刀仪的弹簧有一定的使用寿命,久之会产生弹性下降,增大对刀精确度误差率,给机床加工作业带来不良影响。
发明内容
为了解决现有技术存在的弹簧零件易失效而影响对刀精度的缺陷,本发明提供一种能够提升对刀精度且能延长使用寿命的数控机床对刀仪。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种数控机床对刀仪,包括内罩,所述内罩内部固定地设置具有电路开关功能的探针和铜珠,并在探针和铜珠之间设置有能与铜珠相互接触或相对离开而形成电路开关的活动地铜棒,所述铜棒与探针分别设置有使铜棒与探针之间产生相对运动的同极相互排斥的磁性件。
更进一步地,所述内罩底部连接一用于安装探针的探针座,且在探针座的中心设置磁性件。
所述内罩顶部套设一用于安装铜棒的铜棒座,且在铜棒座底面设置磁性件。
所述探针座具有容纳铜棒座的盲腔,并在盲腔的侧部开设容纳铜棒的卡槽。
所述内罩外部装配外罩,铜棒座固定于外罩内顶面。
与传统技术相比,本发明由于在铜棒和探针之间设置磁性件,利用磁铁的N、S极的排斥原理,使铜棒与探针之间形成相互排斥空间,当铜棒发生位移后需复位时,在磁铁的稳定地线性排斥力作用下,准确复位,且由于磁铁的寿命长,不需要频繁更换,使得对刀仪寿命也长。
附图说明
图1为数控机床对刀仪的结构示意图。
图2为数控机床对刀仪的爆炸结构图。
具体实施方式
如图1和图2所示,数控机床对刀仪由底座17、线缆19、气路接头18、灯座1、气柱20、磁芯2、探针14、弹簧15、探针座13、电路板16、磁片3、铜棒12、铜棒座4、内罩9、钨钢片7、测针8和外罩6组成。
底座17的上部的中心位置安装灯座1,底座17的侧部安装线缆19和气路接头18。底座17的上部的灯座1旁边安装竖立的气柱20。气路接头18与气柱20连通。
探针座13安装于灯座1上且与内罩9连接固定。探针座13的内部具有圆筒形盲腔,在盲腔的侧壁分别均布开设3条开口的卡槽20。探针座13的外底平面设置电路板16。探针座13的内底面中心设置磁芯2,探针座13的底侧部周围设置若干只探针14。探针14套装有弹簧15,起调节装配位置作用,减少加工件有精度误差。探针14起着相当于电线的电路导通作用,当然探针与小弹簧配合也起着联接件装配时调节位置的作用。
铜珠座10固定安装于探针座13上端(盲腔的开口端),铜珠座10的底部周围设置圆周分布的铜珠11。铜珠座10的中心具有通孔,在该通孔放置可活动的铜棒座4。铜棒座4的下侧部均布安装三根铜棒12,铜棒12轴线与铜棒座4轴线相互垂直,铜棒12分别与卡槽21相互间隙配合。铜棒座4的底平面设置一与磁芯2同极的磁片3。磁片3与磁芯2具有间隙距离。
内罩9将探针座13和铜珠座10及两者装配的零件罩盖。外罩6的顶平面设置钨钢片7,外罩7的侧部安装一支测针8,测针8的中心线与外罩7的轴线相互垂直。外罩7与铜棒座4通过螺丝5实现装配,使外罩7将内罩9及铜棒座4罩盖。
对刀仪的检测信号是通过固定在铜棒接触座的三根铜棒与铜珠的接触或离开,与电路板上线路触点固定的弹簧加顶针与铜珠的接触形成一个开关信号,当刀具接触到对刀仪后,三根铜棒任意一根离开铜珠就开成开路原理从而给控制系统输出一个开关信号,任意方向接触都可导致输出开关信号,电路板上是将这三根铜棒六个铜珠触点形成的开关串联起来的。
数控机床对刀仪用于刀具的长度测量原理是:当刀具运行至对刀仪正上方向时,刀具开始沿Z轴缓慢垂直下行,当刀具接触对刀仪的钨钢片平面时,外罩也下行,向下压铜棒座,使铜棒座的铜棒离开铜珠座的铜珠,此时,电路板给数控机床输入一个检测信号,并自动写入数控机床坐标系统中,完成对刀过程。
数控机床对刀仪用于刀具的半径测量原理是:对刀仪侧面上的测针是主要是应用于机床对刀具的半径测量,磨耗的补偿,做到保持对工件加工的精确度,测针的工作原理与长度的测量工作原理一样,测针是固定在对刀仪的外罩侧面上,因此当刀具的外棒中心点触碰测针的红宝石圆球一端,同样有信号输出给控制系统,记录当前机床的某轴坐标,完成后移动刀具的外棒中心点到红宝石圆球的另一端,信号输入到控制系统,记录下当前机床的同轴另外一个坐标,此时系统自动计算求和得出刀具的半径与原来参考的标准半径的差值,然后补偿入控制系统,再通过加工程序对刀具的磨耗或误差补正,从而得到更精密的加工产品结果。

Claims (5)

1.一种数控机床对刀仪,包括内罩,所述内罩内部固定地设置具有电路开关功能的探针和铜珠,并在探针和铜珠之间设置有能与铜珠相互接触或相对离开而形成电路开关的活动地铜棒,其特征在于:所述铜棒与探针分别设置有使铜棒与探针之间产生相对运动的同极相互排斥的磁性件。
2.根据权利要求1所述的数控机床对刀仪,其特征在于,所述内罩底部连接一用于安装探针的探针座,且在探针座的中心设置磁性件。
3.根据权利要求1所述的数控机床对刀仪,其特征在于,所述内罩顶部套设一用于安装铜棒的铜棒座,且在铜棒座底面设置磁性件。
4.根据权利要求3所述的数控机床对刀仪,其特征在于,所述探针座具有容纳铜棒座的盲腔,并在盲腔的侧部开设容纳铜棒的卡槽。
5.根据权利要求4所述的数控机床对刀仪,其特征在于,所述内罩外部装配外罩,铜棒座固定于外罩内顶面。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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