CN105737681A - 一种薄膜桥火工品桥区的制备方法 - Google Patents
一种薄膜桥火工品桥区的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105737681A CN105737681A CN201610133005.0A CN201610133005A CN105737681A CN 105737681 A CN105737681 A CN 105737681A CN 201610133005 A CN201610133005 A CN 201610133005A CN 105737681 A CN105737681 A CN 105737681A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- alloy foil
- nicr alloy
- bridge
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000003999 initiator Substances 0.000 title abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 74
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 63
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 63
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 97
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 49
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 35
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 28
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 21
- 230000037452 priming Effects 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 17
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 14
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 9
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 7
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 abstract 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 4
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F42—AMMUNITION; BLASTING
- F42B—EXPLOSIVE CHARGES, e.g. FOR BLASTING, FIREWORKS, AMMUNITION
- F42B3/00—Blasting cartridges, i.e. case and explosive
- F42B3/10—Initiators therefor
- F42B3/195—Manufacture
- F42B3/198—Manufacture of electric initiator heads e.g., testing, machines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，具体步骤如下：以FR?5玻纤板为基板，以聚酰亚胺干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔牢固地贴于FR?5玻纤板上；采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔上光刻出薄膜桥区部分。本发明以FR?5玻纤板为基板材料，因其导热系数较陶瓷基板的低，可以使薄膜桥区在民用爆破点火过程中点火能量聚集，不易从基板流失，并且因基板具有良好的阻燃性能，可以保护点火电路不被破坏，以免造成不必要的损失；本发明以聚酰亚胺作为粘结层，可解决传统的胶水在热压过程中的流淌对NiCr合金箔造成二次污染的问题；以NiCr合金箔作为薄膜桥区材料，可有效解决点火可靠性与一致性差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及火工品制备技术领域，具体是一种薄膜桥火工品桥区的制备方法。
背景技术
火工品是将控制信息(或能量)转换为发火能量，激发火工药剂化学反应，以特定的序列传递与放大燃烧或爆炸能量，实现点火、起爆、做功或产生特征效应的一次性使用的器件、装置及系统的总称。薄膜桥火工品为一次性使用的元件在民用爆破，国防军事，航空等领域有广泛的应用和需求。
目前，传统的薄膜桥火工品主要采用的是磁控溅射法来制备薄膜桥，但由于磁控溅射法制备的薄膜桥会在电信号加载过程中容易出现电子迁移现象，致使电阻桥本身产生火花量不足，最终导致薄膜桥的点火可靠性与一致性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可靠性高、一致性好的薄膜桥火工品桥区的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，具体步骤如下：
1）以FR-5玻纤板为基板，以聚酰亚胺干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔牢固地贴于FR-5玻纤板上；
2）采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔上光刻出薄膜桥区部分。
作为本发明进一步的方案：所述步骤（1）中采用热压贴合工艺将NiCr合金箔牢固地贴于FR-5玻纤板上的具体步骤如下：
A、将从冰箱取出解冻后的聚酰亚胺固体膜用裁纸刀裁成基板大小，撕开聚酰亚胺固体胶透明面的保护膜，将撕开面平整贴在FR-5玻纤板上；
B、将贴好的基板，胶面朝上放在真空快压机内进行压合，压合时间为10-30s，温度为75-90℃，压力为10-25kg；
C、取出压合好的基板，将聚酰亚胺固膜表面的透明保护膜撕掉；
D、取出NiCr合金箔将箔材平整贴在基板上，将贴好箔材的基板放在假贴机内进行压合，压合时间为10-20s，温度为80-90℃，压力为10-18kg；
E、将假贴机上贴好的箔材基板放在真空传压机内进行经行压合，压合时间为40-100min，温度为150-200℃，压力为100-110kg；
F、从真空传压机内取出基板放在花篮内待加工。
作为本发明进一步的方案：所述步骤（2）中在NiCr合金箔上光刻出薄膜桥区部分的具体步骤如下：
A、在贴好NiCr合金箔的FR-5基板上旋涂SUN-116P正性光刻胶，转速为2000r/min，时间为30-50s；
B、将旋涂好光刻胶的基板放置于加热平台上进行烘干，烘干温度为100℃，时间为80-100s；
C、将烘好的基板进行曝光，曝光时间为110-130/光强；
D、用SUN-238D显影液进行显影，显影时间为40-50s；
E、将显影好的基板放置于加热平台上进行后续烘干，后续烘干的温度为120℃，时间为80-100s；
F、对曝光显影好的基板进行刻蚀，刻蚀出NiCr合金箔桥区图形，NiCr合金箔的刻蚀液为：三氯化铁∶甲醇∶盐酸=50g∶50ml∶7ml，并水浴40℃；
G、去胶，用丙酮去除NiCr合金箔桥区部分残余的光刻胶，并用去离子水清洗，用N2吹干。
作为本发明进一步的方案：所述真空快压机的型号为MY-KYZ45T。
作为本发明进一步的方案：所述假贴机的型号为MY-JT6045。
作为本发明再进一步的方案：所述真空传压机的型号为MY-CYZ260T。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
（1）本发明以FR-5玻纤板为基板材料，因其导热系数较陶瓷基板的低，可以使薄膜桥区在民用爆破点火过程中点火能量聚集，不易从基板流失，并且因基板具有良好的阻燃性能，可以保护点火电路不被破坏，以免造成不必要的损失。
（2）本发明以聚酰亚胺作为粘结层，可解决传统的胶水在热压过程中的流淌对NiCr合金箔造成二次污染的问题。
（3）以NiCr合金箔作为薄膜桥区材料，因其箔材的致密度较磁控溅射的NiCr合金膜的好，可有效解决薄膜桥在电信号加载过程中容易出现电子迁移现象，致使点火可靠性与一致性差的问题。
附图说明
图1为本发明制备得到的桥区部分示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
请参阅图1，本发明实施例中，一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，具体步骤如下：
1）以FR-5玻纤板1为基板，以聚酰亚胺3干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔2牢固地贴于FR-5玻纤板1上，具体步骤如下：
A、将从冰箱取出解冻后的聚酰亚胺3固体膜用裁纸刀裁成基板大小，撕开聚酰亚胺3固体胶透明面的保护膜，将撕开面平整贴在FR-5玻纤板1上；
B、将贴好的基板，胶面朝上放在型号为MY-KYZ45T的真空快压机内进行压合，压合时间为10s，温度为75℃，压力为10kg；
C、取出压合好的基板，将聚酰亚胺3固膜表面的透明保护膜撕掉；
D、取出NiCr合金箔2将箔材平整贴在基板上，将贴好箔材的基板放在型号为MY-JT6045的假贴机内进行压合，压合时间为10s，温度为80℃，压力为10kg；
E、将假贴机上贴好的箔材基板放在型号为MY-CYZ260T的真空传压机内进行经行压合，压合时间为40min，温度为150℃，压力为100kg；
F、从真空传压机内取出基板放在花篮内待加工；
2）采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔2上光刻出薄膜桥区部分，具体步骤如下：
A、在贴好NiCr合金箔2的FR-5基板上旋涂SUN-116P正性光刻胶，转速为2000r/min，时间为30s；
B、将旋涂好光刻胶的基板放置于加热平台上进行烘干，烘干温度为100℃，时间为80s；
C、将烘好的基板进行曝光，曝光时间为110/光强；
D、用SUN-238D显影液进行显影，显影时间为40s；
E、将显影好的基板放置于加热平台上进行后续烘干，后续烘干的温度为120℃，时间为80s；
F、对曝光显影好的基板进行刻蚀，刻蚀出NiCr合金箔2桥区图形，NiCr合金箔2的刻蚀液为：三氯化铁∶甲醇∶盐酸=50g∶50ml∶7ml，并水浴40℃；
G、去胶，用丙酮去除NiCr合金箔2桥区部分残余的光刻胶，并用去离子水清洗，用N2吹干。
实施例2
请参阅图1，本发明实施例中，一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，具体步骤如下：
1）以FR-5玻纤板1为基板，以聚酰亚胺3干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔2牢固地贴于FR-5玻纤板1上，具体步骤如下：
A、将从冰箱取出解冻后的聚酰亚胺3固体膜用裁纸刀裁成基板大小，撕开聚酰亚胺3固体胶透明面的保护膜，将撕开面平整贴在FR-5玻纤板1上；
B、将贴好的基板，胶面朝上放在型号为MY-KYZ45T的真空快压机内进行压合，压合时间为15s，温度为79℃，压力为14kg；
C、取出压合好的基板，将聚酰亚胺3固膜表面的透明保护膜撕掉；
D、取出NiCr合金箔2将箔材平整贴在基板上，将贴好箔材的基板放在型号为MY-JT6045的假贴机内进行压合，压合时间为12s，温度为82℃，压力为12kg；
E、将假贴机上贴好的箔材基板放在型号为MY-CYZ260T的真空传压机内进行经行压合，压合时间为60min，温度为160℃，压力为102kg；
F、从真空传压机内取出基板放在花篮内待加工；
2）采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔2上光刻出薄膜桥区部分，具体步骤如下：
A、在贴好NiCr合金箔2的FR-5基板上旋涂SUN-116P正性光刻胶，转速为2000r/min，时间为35s；
B、将旋涂好光刻胶的基板放置于加热平台上进行烘干，烘干温度为100℃，时间为85s；
C、将烘好的基板进行曝光，曝光时间为115/光强；
D、用SUN-238D显影液进行显影，显影时间为42s；
E、将显影好的基板放置于加热平台上进行后续烘干，后续烘干的温度为120℃，时间为85s；
F、对曝光显影好的基板进行刻蚀，刻蚀出NiCr合金箔2桥区图形，NiCr合金箔2的刻蚀液为：三氯化铁∶甲醇∶盐酸=50g∶50ml∶7ml，并水浴40℃；
G、去胶，用丙酮去除NiCr合金箔2桥区部分残余的光刻胶，并用去离子水清洗，用N2吹干。
实施例3
请参阅图1，本发明实施例中，一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，具体步骤如下：
1）以FR-5玻纤板1为基板，以聚酰亚胺3干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔2牢固地贴于FR-5玻纤板1上，具体步骤如下：
A、将从冰箱取出解冻后的聚酰亚胺3固体膜用裁纸刀裁成基板大小，撕开聚酰亚胺3固体胶透明面的保护膜，将撕开面平整贴在FR-5玻纤板1上；
B、将贴好的基板，胶面朝上放在型号为MY-KYZ45T的真空快压机内进行压合，压合时间为20s，温度为83℃，压力为18kg；
C、取出压合好的基板，将聚酰亚胺3固膜表面的透明保护膜撕掉；
D、取出NiCr合金箔2将箔材平整贴在基板上，将贴好箔材的基板放在型号为MY-JT6045的假贴机内进行压合，压合时间为15s，温度为85℃，压力为14kg；
E、将假贴机上贴好的箔材基板放在型号为MY-CYZ260T的真空传压机内进行经行压合，压合时间为70min，温度为180℃，压力为105kg；
F、从真空传压机内取出基板放在花篮内待加工；
2）采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔2上光刻出薄膜桥区部分，具体步骤如下：
A、在贴好NiCr合金箔2的FR-5基板上旋涂SUN-116P正性光刻胶，转速为2000r/min，时间为40s；
B、将旋涂好光刻胶的基板放置于加热平台上进行烘干，烘干温度为100℃，时间为90s；
C、将烘好的基板进行曝光，曝光时间为120/光强；
D、用SUN-238D显影液进行显影，显影时间为45s；
E、将显影好的基板放置于加热平台上进行后续烘干，后续烘干的温度为120℃，时间为90s；
F、对曝光显影好的基板进行刻蚀，刻蚀出NiCr合金箔2桥区图形，NiCr合金箔2的刻蚀液为：三氯化铁∶甲醇∶盐酸=50g∶50ml∶7ml，并水浴40℃；
G、去胶，用丙酮去除NiCr合金箔2桥区部分残余的光刻胶，并用去离子水清洗，用N2吹干。
实施例4
请参阅图1，本发明实施例中，一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，具体步骤如下：
1）以FR-5玻纤板1为基板，以聚酰亚胺3干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔2牢固地贴于FR-5玻纤板1上，具体步骤如下：
A、将从冰箱取出解冻后的聚酰亚胺3固体膜用裁纸刀裁成基板大小，撕开聚酰亚胺3固体胶透明面的保护膜，将撕开面平整贴在FR-5玻纤板1上；
B、将贴好的基板，胶面朝上放在型号为MY-KYZ45T的真空快压机内进行压合，压合时间为25s，温度为87℃，压力为22kg；
C、取出压合好的基板，将聚酰亚胺3固膜表面的透明保护膜撕掉；
D、取出NiCr合金箔2将箔材平整贴在基板上，将贴好箔材的基板放在型号为MY-JT6045的假贴机内进行压合，压合时间为18s，温度为88℃，压力为16kg；
E、将假贴机上贴好的箔材基板放在型号为MY-CYZ260T的真空传压机内进行经行压合，压合时间为80min，温度为190℃，压力为108kg；
F、从真空传压机内取出基板放在花篮内待加工；
2）采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔2上光刻出薄膜桥区部分，具体步骤如下：
A、在贴好NiCr合金箔2的FR-5基板上旋涂SUN-116P正性光刻胶，转速为2000r/min，时间为45s；
B、将旋涂好光刻胶的基板放置于加热平台上进行烘干，烘干温度为100℃，时间为95s；
C、将烘好的基板进行曝光，曝光时间为125/光强；
D、用SUN-238D显影液进行显影，显影时间为48s；
E、将显影好的基板放置于加热平台上进行后续烘干，后续烘干的温度为120℃，时间为95s；
F、对曝光显影好的基板进行刻蚀，刻蚀出NiCr合金箔2桥区图形，NiCr合金箔2的刻蚀液为：三氯化铁∶甲醇∶盐酸=50g∶50ml∶7ml，并水浴40℃；
G、去胶，用丙酮去除NiCr合金箔2桥区部分残余的光刻胶，并用去离子水清洗，用N2吹干。
实施例5
请参阅图1，本发明实施例中，一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，具体步骤如下：
1）以FR-5玻纤板1为基板，以聚酰亚胺3干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔2牢固地贴于FR-5玻纤板1上，具体步骤如下：
A、将从冰箱取出解冻后的聚酰亚胺3固体膜用裁纸刀裁成基板大小，撕开聚酰亚胺3固体胶透明面的保护膜，将撕开面平整贴在FR-5玻纤板1上；
B、将贴好的基板，胶面朝上放在型号为MY-KYZ45T的真空快压机内进行压合，压合时间为30s，温度为90℃，压力为25kg；
C、取出压合好的基板，将聚酰亚胺3固膜表面的透明保护膜撕掉；
D、取出NiCr合金箔2将箔材平整贴在基板上，将贴好箔材的基板放在型号为MY-JT6045的假贴机内进行压合，压合时间为20s，温度为90℃，压力为18kg；
E、将假贴机上贴好的箔材基板放在型号为MY-CYZ260T的真空传压机内进行经行压合，压合时间为100min，温度为200℃，压力为110kg；
F、从真空传压机内取出基板放在花篮内待加工；
2）采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔2上光刻出薄膜桥区部分，具体步骤如下：
A、在贴好NiCr合金箔2的FR-5基板上旋涂SUN-116P正性光刻胶，转速为2000r/min，时间为50s；
B、将旋涂好光刻胶的基板放置于加热平台上进行烘干，烘干温度为100℃，时间为100s；
C、将烘好的基板进行曝光，曝光时间为130/光强；
D、用SUN-238D显影液进行显影，显影时间为50s；
E、将显影好的基板放置于加热平台上进行后续烘干，后续烘干的温度为120℃，时间为100s；
F、对曝光显影好的基板进行刻蚀，刻蚀出NiCr合金箔2桥区图形，NiCr合金箔2的刻蚀液为：三氯化铁∶甲醇∶盐酸=50g∶50ml∶7ml，并水浴40℃；
G、去胶，用丙酮去除NiCr合金箔2桥区部分残余的光刻胶，并用去离子水清洗，用N2吹干。
本发明以FR-5玻纤板1为基板材料，因其导热系数较陶瓷基板的低，可以使薄膜桥区在民用爆破点火过程中点火能量聚集，不易从基板流失，并且因基板具有良好的阻燃性能，可以保护点火电路不被破坏，以免造成不必要的损失；以聚酰亚胺3作为粘结层，可解决传统的胶水在热压过程中的流淌对NiCr合金箔2造成二次污染的问题；以NiCr合金箔2作为薄膜桥区材料，因其箔材的致密度较磁控溅射的NiCr合金膜的好，可有效解决薄膜桥在电信号加载过程中容易出现电子迁移现象，致使点火可靠性与一致性差的问题。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (6)
1.一种薄膜桥火工品桥区的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
1）以FR-5玻纤板（1）为基板，以聚酰亚胺（3）干膜作为粘结层，采用热压贴合工艺将NiCr合金箔（2）牢固地贴于FR-5玻纤板（1）上；
2）采用MEMS微机械加工工艺，在NiCr合金箔（2）上光刻出薄膜桥区部分。
2.根据权利要求1所述的薄膜桥火工品桥区的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中采用热压贴合工艺将NiCr合金箔（2）牢固地贴于FR-5玻纤板（1）上的具体步骤如下：
A、将从冰箱取出解冻后的聚酰亚胺（3）固体膜用裁纸刀裁成基板大小，撕开聚酰亚胺（3）固体胶透明面的保护膜，将撕开面平整贴在FR-5玻纤板（1）上；
B、将贴好的基板，胶面朝上放在真空快压机内进行压合，压合时间为10-30s，温度为75-90℃，压力为10-25kg；
C、取出压合好的基板，将聚酰亚胺（3）固膜表面的透明保护膜撕掉；
D、取出NiCr合金箔（2）将箔材平整贴在基板上，将贴好箔材的基板放在假贴机内进行压合，压合时间为10-20s，温度为80-90℃，压力为10-18kg；
E、将假贴机上贴好的箔材基板放在真空传压机内进行经行压合，压合时间为40-100min，温度为150-200℃，压力为100-110kg；
F、从真空传压机内取出基板放在花篮内待加工。
3.根据权利要求1所述的薄膜桥火工品桥区的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中在NiCr合金箔（2）上光刻出薄膜桥区部分的具体步骤如下：
A、在贴好NiCr合金箔（2）的FR-5基板上旋涂SUN-116P正性光刻胶，转速为2000r/min，时间为30-50s；
B、将旋涂好光刻胶的基板放置于加热平台上进行烘干，烘干温度为100℃，时间为80-100s；
C、将烘好的基板进行曝光，曝光时间为110-130/光强；
D、用SUN-238D显影液进行显影，显影时间为40-50s；
E、将显影好的基板放置于加热平台上进行后续烘干，后续烘干的温度为120℃，时间为80-100s；
F、对曝光显影好的基板进行刻蚀，刻蚀出NiCr合金箔（2）桥区图形，NiCr合金箔（2）的刻蚀液为：三氯化铁∶甲醇∶盐酸=50g∶50ml∶7ml，并水浴40℃；
G、去胶，用丙酮去除NiCr合金箔（2）桥区部分残余的光刻胶，并用去离子水清洗，用N2吹干。
4.根据权利要求3所述的薄膜桥火工品桥区的制备方法，其特征在于，所述真空快压机的型号为MY-KYZ45T。
5.根据权利要求3所述的薄膜桥火工品桥区的制备方法，其特征在于，所述假贴机的型号为MY-JT6045。
6.根据权利要求3所述的薄膜桥火工品桥区的制备方法，其特征在于，所述真空传压机的型号为MY-CYZ260T。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610133005.0A CN105737681A (zh) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | 一种薄膜桥火工品桥区的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610133005.0A CN105737681A (zh) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | 一种薄膜桥火工品桥区的制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105737681A true CN105737681A (zh) | 2016-07-06 |
Family
ID=56250161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610133005.0A Pending CN105737681A (zh) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | 一种薄膜桥火工品桥区的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105737681A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106123712A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-11-16 | 深圳炎泰丰华科技有限公司 | 一种碳膜桥丝及其制造工艺 |
| CN107244128A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种fpc板与铝基板的复合板及其制作方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006095066A1 (fr) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Vishay S.A | Element resistif chauffant pour initiateur pyrotechnique |
| CN101619954A (zh) * | 2009-07-14 | 2010-01-06 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 一种全集成冲击片点火器及其制备方法 |
| CN202126220U (zh) * | 2011-06-22 | 2012-01-25 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 爆炸箔飞片组件 |
| CN102384486A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-03-21 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器及其制备方法 |
| CN103225987A (zh) * | 2013-04-08 | 2013-07-31 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种冲击片起爆器及其制造方法 |
| CN103396282A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 电子科技大学 | 一种薄膜桥式点火器 |
-
2016
- 2016-03-10 CN CN201610133005.0A patent/CN105737681A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006095066A1 (fr) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Vishay S.A | Element resistif chauffant pour initiateur pyrotechnique |
| CN101619954A (zh) * | 2009-07-14 | 2010-01-06 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 一种全集成冲击片点火器及其制备方法 |
| CN202126220U (zh) * | 2011-06-22 | 2012-01-25 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 爆炸箔飞片组件 |
| CN102384486A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-03-21 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种低发火电压的Ni-Cr合金薄膜桥点火器及其制备方法 |
| CN103225987A (zh) * | 2013-04-08 | 2013-07-31 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种冲击片起爆器及其制造方法 |
| CN103396282A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-20 | 电子科技大学 | 一种薄膜桥式点火器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106123712A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-11-16 | 深圳炎泰丰华科技有限公司 | 一种碳膜桥丝及其制造工艺 |
| CN106123712B (zh) * | 2016-08-09 | 2019-02-05 | 深圳炎泰丰华科技有限公司 | 一种碳膜桥丝及其制造工艺 |
| CN107244128A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种fpc板与铝基板的复合板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103627313B (zh) | 一种紫外光固化的可剥离保护材料及其制备方法和应用 | |
| CN105737681A (zh) | 一种薄膜桥火工品桥区的制备方法 | |
| CN100424852C (zh) | 硅整流器件的刀刮法玻璃钝化工艺 | |
| CN103396282B (zh) | 一种薄膜桥式点火器 | |
| US8425704B2 (en) | Silicon-based explosive devices and methods of manufacture | |
| JP2011021049A (ja) | エッチング加工用保護テープおよびエッチング加工方法 | |
| CN102927590A (zh) | 一种金属薄膜桥点火器及其制备方法 | |
| CN104393115A (zh) | 一种多结砷化镓太阳电池一次腐蚀工艺方法 | |
| CN110776835B (zh) | 一种硬质光滑基材表面用标示膜 | |
| CN111739850A (zh) | 一种内嵌含能薄膜的自毁芯片及其制备方法 | |
| CN212648226U (zh) | 一种内嵌含能薄膜的自毁芯片 | |
| CN102124572A (zh) | 用于制造具有两级掺杂的太阳能电池的方法 | |
| CN112708360B (zh) | 一种cpi触控导电膜制程用耐高温背保护膜及其制备方法和应用 | |
| CN109161367A (zh) | 一种uv光敏胶黏剂及应用该胶黏剂的晶圆用uv保护膜及其制备方法 | |
| CN103258913A (zh) | 一种iii-v族化合物电子器件的制备方法 | |
| CN106596657B (zh) | 嵌入式柔性基体薄膜烧蚀传感器及其制备方法 | |
| CN107994134A (zh) | 一种柔性基板及其制备方法 | |
| CN109526073B (zh) | 一种高可靠性cvd石墨烯透明红外发射膜及其制备方法 | |
| CN117686010A (zh) | 一种提高栅电极结合力的声表面波传感器的制备方法 | |
| CN104952702B (zh) | 半导体器件及其制作方法 | |
| CN104165902B (zh) | 一种具有绝热沟槽的mems气体传感器及其加工方法 | |
| CN207347449U (zh) | 双面粘接膜 | |
| TW201128476A (en) | Flexible touch panel manufacturing method | |
| CN107779132A (zh) | 可剥离型压敏胶及其制备方法、及用其制作保护膜的方法 | |
| JP3092950B2 (ja) | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160706 |