CN105731976A - 保温砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种保温砖,涉及建筑材料技术领域。本发明保温砖由以下重量份数的原料制备而成:硅藻土10份~30份,粉煤灰30份~60份,酚醛树脂0.2份~1份,氧化铝2份~5份,石墨0.5份~1份,硅酸钠2份~6份,聚烷基丙烯酸酯0.3份~2份,羧甲基纤维素0.5份~3份,磷酸1份~5份;本发明保温砖抗压强度高、导热系数低,保温效果较好。
Description
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域,尤其是一种保温砖及其制备方法。
背景技术
保温材料一般是指导热系数小于或等于0.2的材料,保温材料在工业和建筑中采用良好的保温技术与材料往往可以起到事半功倍的效果。保温材料具有密度小、柔韧性高、防水等特性,可收集多余热量,随意性好,无空腔,可避免负风压撕裂和脱落。保温隔热材料与制品是影响建筑节能一个重要的影响因素,建筑保温材料的研制与应用越来越受到世界各国的普遍重视。
保温砖作为一种建筑保温材料,可替代瓷砖的新型产品,主要适用于卫生间、厨房、电视背景墙、卧室、外墙等,具有规格多样、可随意切割、切面整齐等特点。然而现有的保温砖,其保温效果均不理想。
发明内容
本发明的目的是提供一种保温砖及其制备方法,这种保温砖及其制备方法可以解决现有保温砖保温效果不理想的问题。
为了解决上述问题,本发明采用的技术方案是:
本发明保温砖由以下重量份数的原料制备而成:硅藻土10份~30份,粉煤灰30份~60份,酚醛树脂0.2份~1份,氧化铝2份~5份,石墨0.5份~1份,硅酸钠2份~6份,聚烷基丙烯酸酯0.3份~2份,羧甲基纤维素0.5份~3份,磷酸1份~5份。
上述技术方案中,更具体的方案还可以是:硅藻土的粒径为80目~150目,氧化铝的粒径为15目~30目。
进一步的,保温砖制备方法为:将硅藻土、粉煤灰、酚醛树脂、氧化铝、石墨、硅酸钠、聚烷基丙烯酸酯、羧甲基纤维素和磷酸混合均匀,升温至50℃~80℃,静置2.5小时~5小时,压滤得到砖坯,转入窖炉烧结。
更进一步的,烧结温度为750℃~800℃。
由于采用了上述技术方案,本发明与现有技术相比具有如下有益效果:
本发明保温砖由硅藻土、粉煤灰、酚醛树脂、氧化铝、石墨、硅酸钠、聚烷基丙烯酸酯、羧甲基纤维素和磷酸制备而成,所得保温砖抗压强度高、导热系数低,保温效果较好。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详述:
实施例1
本实施例保温砖由以下重量份数的原料制备而成:80目的硅藻土10份,粉煤灰60份,酚醛树脂0.5份,15目的氧化铝5份,石墨0.5份,硅酸钠2份,聚烷基丙烯酸酯0.3份,羧甲基纤维素0.5份,磷酸1份。
本实施例硅藻土的粒径为80目~150目,氧化铝的粒径为15目~30目。
本实施例保温砖的制备方法为:将硅藻土、粉煤灰、酚醛树脂、氧化铝、石墨、硅酸钠、聚烷基丙烯酸酯、羧甲基纤维素和磷酸混合均匀,升温至50℃,静置5小时,压滤得到砖坯,转入窖炉烧结,800℃烧制4小时。
实施例2
本实施例保温砖由以下重量份数的原料制备而成:100目的硅藻土20份,粉煤灰45份,酚醛树脂0.2份,25目的氧化铝3份,石墨1份,硅酸钠4份,聚烷基丙烯酸酯1份,羧甲基纤维素1.5份,磷酸3份。
本实施例硅藻土的粒径为80目~150目,氧化铝的粒径为15目~30目。
本实施例保温砖的制备方法为:将硅藻土、粉煤灰、酚醛树脂、氧化铝、石墨、硅酸钠、聚烷基丙烯酸酯、羧甲基纤维素和磷酸混合均匀,升温至60℃,静置4小时,压滤得到砖坯,转入窖炉烧结,770℃烧制5小时。
实施例3
本实施例保温砖由以下重量份数的原料制备而成:150目的硅藻土30份,粉煤灰30份,酚醛树脂1份,30目的氧化铝2份,石墨0.75份,硅酸钠6份,聚烷基丙烯酸酯2份,羧甲基纤维素3份,磷酸5份。
本实施例保温砖的制备方法为:将硅藻土、粉煤灰、酚醛树脂、氧化铝、石墨、硅酸钠、聚烷基丙烯酸酯、羧甲基纤维素和磷酸混合均匀,升温至80℃,静置2.5小时,压滤得到砖坯,转入窖炉烧结,750℃烧制5小时。
Claims (4)
1.一种保温砖,其特征在于由以下重量份数的原料制备而成:硅藻土10份~30份,粉煤灰30份~60份,酚醛树脂0.2份~1份,氧化铝2份~5份,石墨0.5份~1份,硅酸钠2份~6份,聚烷基丙烯酸酯0.3份~2份,羧甲基纤维素0.5份~3份,磷酸1份~5份。
2.根据权利要求1所述的保温砖,其特征在于:所述硅藻土的粒径为80目~150目,氧化铝的粒径为15目~30目。
3.一种保温砖的制备方法,其特征在于由权利要求1所述的原料制备而成,制备方法为:将硅藻土、粉煤灰、酚醛树脂、氧化铝、石墨、硅酸钠、聚烷基丙烯酸酯、羧甲基纤维素和磷酸混合均匀,升温至50℃~80℃,静置2.5小时~5小时,压滤得到砖坯,转入窖炉烧结。
4.根据权利要求3所述的保温砖的制备方法,其特征在于:烧结温度为750℃~800℃。
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