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CN105718006A - 正交散热机箱 - Google Patents

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Publication number
CN105718006A
CN105718006A CN201610029982.6A CN201610029982A CN105718006A CN 105718006 A CN105718006 A CN 105718006A CN 201610029982 A CN201610029982 A CN 201610029982A CN 105718006 A CN105718006 A CN 105718006A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
board
heat dissipation
circuit boards
cold air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610029982.6A
Other languages
English (en)
Inventor
危晓飞
潘芬
李�瑞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Yuanyao Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Yuanyao Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Yuanyao Information Technology Co Ltd filed Critical Shanghai Yuanyao Information Technology Co Ltd
Priority to CN201610029982.6A priority Critical patent/CN105718006A/zh
Publication of CN105718006A publication Critical patent/CN105718006A/zh
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/18—Packaging or power distribution
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种正交散热机箱，有一个机箱框架（5）、若干前板卡（1）、若干后板卡（2）、中间背板（4），所述的前板卡（1）与后板卡（2）以正交的方式安装在中间背板（4）上并置于机箱框架（5）内，所述的后板卡（2）由一封闭框（9）将其与前板卡（1）的空间隔开，其与机箱框架（5）的前底部和后上部形成一个Z型后板卡散热冷风通道（7），其与机箱框架（5）的左右两侧形成一个Y型前板卡散热冷风通道（6）；在机箱框架（5）的后侧、两个散热冷风通道的出口处分别安装有前、后板卡散热风扇（3、8）；本发明采用两个独立的散热冷风通道分别对前后板卡进行散热，二者互不干涉，提高了散热效率，保障了后板卡的使用寿命。

Description

正交散热机箱
技术领域
本发明涉及一种通信机箱，具体涉及一种ATCA机箱。
背景技术
当前的ATCA机箱系统由于高密度的系统集成，在机箱内需要安装尽量多的板卡。目前最常用的机箱构架为板卡正交型机箱构架，如图1所示，其是由数块前板卡（1）和数块后板卡（2）以正交的方式安装在中间背板（4）上并置于机箱内，在后板卡侧的机箱壁上安装有若干散热风扇，在前板卡侧的机箱壁上设置有网状进风口，散热风扇启动后，散热冷风风道（10）由网状进风口抽入机箱内，首先流经前板卡将其热量带走，再流经后板卡并对其散热降温。但是由于这种散热方式在对前板卡热交换散热后，散热冷风的温度已经升高，再对后板卡散热时，其效率就会显著降低，不能及时有效地对后板卡降温，从而导致后板卡的器件温度过高而影响其使用寿命。
发明内容
为了提高散热能力，本发明提供一种正交散热机箱。本发明的技术方案是：有一个机箱框架、若干前板卡、若干后板卡、中间背板，所述的前板卡与后板卡以正交的方式安装在中间背板上并置于机箱框架内，其特征在于：所述的后板卡由一封闭框将其与前板卡的空间隔开，其与机箱框架的前底部和后上部形成一个Z型后板卡散热冷风通道，其与机箱框架的左右两侧形成一个Y型前板卡散热冷风通道；在机箱框架的后侧、两个散热冷风通道的出口处分别安装有前、后板卡散热风扇。工作时，所述的前、后板卡散热风扇开启，散热冷风分别经由Y型前板卡散热冷风通道和Z型后板卡散热冷风通道对所述的前、后板卡进行单独散热。
本发明采用以上技术方案的有益效果是：采用两个独立的散热冷风通道分别对前后板卡进行散热，二者互不干涉，提高了散热效率，保障了后板卡的使用寿命。
附图说明
图1是现有的正交机箱的结构示意图；
图2、3是本发明的结构示意图。
图中，1前板卡、2后板卡、3、前板卡散热风扇、4中间背板、5机箱框架、6Y型前板卡散热冷风通道、7Z型后板卡散热冷风通道、8后板卡散热风扇、9封闭框、10散热冷风风道。
具体实施方式
如图2、3所示，本发明有一个机箱框架5、若干前板卡1、若干后板卡2、中间背板4，所述的前板卡1与后板卡2以正交的方式安装在中间背板4上并置于机箱框架5内，其特征在于：所述的后板卡2由一封闭框9将其与前板卡1的空间隔开，其与机箱框架5的前底部和后上部形成一个Z型后板卡散热冷风通道7，其与机箱框架5的左右两侧形成一个Y型前板卡散热冷风通道6；在机箱框架5的后侧、两个散热冷风通道的出口处分别安装有前、后板卡散热风扇3、8。工作时，所述的前、后板卡散热风扇3、8开启，散热冷风分别经由Y型前板卡散热冷风通道6和Z型后板卡散热冷风通道7对所述的前、后板卡1、2进行单独散热。
上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利公开的技术方案所做出的技术内容实质相同或等同的任何的变更或修饰，均落入本专利包括的范围。

Claims (1)

1.一种正交散热机箱，有一个机箱框架（5）、若干前板卡（1）、若干后板卡（2）、中间背板（4），所述的前板卡（1）与后板卡（2）以正交的方式安装在中间背板（4）上并置于机箱框架（5）内，其特征在于：所述的后板卡（2）由一封闭框（9）将其与前板卡（1）的空间隔开，其与机箱框架（5）的前底部和后上部形成一个Z型后板卡散热冷风通道（7），其与机箱框架（5）的左右两侧形成一个Y型前板卡散热冷风通道（6）；在机箱框架（5）的后侧、两个散热冷风通道的出口处分别安装有前、后板卡散热风扇（3、8）。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160629

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication