CN105690240A - 一种柔性抛光垫 - Google Patents
一种柔性抛光垫 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105690240A CN105690240A CN201610198892.XA CN201610198892A CN105690240A CN 105690240 A CN105690240 A CN 105690240A CN 201610198892 A CN201610198892 A CN 201610198892A CN 105690240 A CN105690240 A CN 105690240A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- composite ceramics
- flexible
- polishing pad
- powder granularity
- thin slice
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 135
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 113
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000013305 flexible fiber Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 82
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 57
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims description 39
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 20
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 18
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 18
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 claims description 18
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 18
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims description 18
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 claims description 18
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- GLXDVVHUTZTUQK-UHFFFAOYSA-M lithium;hydroxide;hydrate Chemical compound [Li+].O.[OH-] GLXDVVHUTZTUQK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims description 18
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims description 18
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 18
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 16
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 15
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 13
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 12
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims description 10
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 claims description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 9
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 9
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 8
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 8
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 7
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 claims description 3
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 210000003850 cellular structure Anatomy 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 9
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 2
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 description 1
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical group [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
本发明涉及研磨抛光技术领域，尤指一种针对超硬材料进行研磨加工的柔性抛光垫；主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，在耐高温柔性纤维垫上方原位烧结一层刚性超硬复合陶瓷，再用柔性树脂渗透于纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，待树脂固化后，复合陶瓷被固定在柔性纤维垫上；最后，将覆盖在复合陶瓷表面的高分子材料去除，使陶瓷表面露出，获得柔性抛光垫，原位烧结的超硬复合陶瓷薄片具有较高的研磨去除效率，另外，由于薄片位于柔性纤维垫和柔性树脂上，当遭遇较强的研磨撞击时，纤维垫和树脂起缓冲作用，避免陶瓷薄片与加工工件的表面发生硬接触，降低划伤几率。
Description
技术领域
本发明涉及研磨抛光技术领域，尤指一种针对超硬材料进行研磨加工的柔性抛光垫。
背景技术
磁性体、功能陶瓷、石英、蓝宝石等超硬材料是精密机械、光电信息、太阳能等领域广泛使用的重要材料,这些材料具有硬度高、脆性大等物理特点，成型加工、表面抛光非常困难,而研磨抛光是对硬脆材料进行后期加工的一种重要方法。
对硬脆材料进行研磨抛光的方法通常是采用研磨抛光液，将抛光液输入到两个平面研磨盘间进行研磨抛光，工件也位于研磨盘间，研磨盘的材料类型有铸铁盘或陶瓷盘，研磨抛光液主要由磨料、酸碱调节剂、表面活性剂和氧化剂等组分构成(典型配方可参考中国申请公开发明专利201510332654.9、201510334985.6、201510388669.7、201210101944.9)；而采用研磨抛光液进行研磨抛光属于磨料游离式加工，该方案存在一些缺点，例如加工效率低下，磨料使用量巨大、需要较大量的研磨设备，废液处理成本高。但游离式研磨抛光的优点在于其加工材料所获得的表面质量非常好，划伤率低。
相对于普通磨料游离式加工而言，固结磨料研磨抛光加工技术在此背景下应运而生。固结磨料主要将磨料颗粒用粘结剂固定，靠表面凸起的磨料粒子与工件相互作用，达到材料去除的效果。采用固结磨料研磨抛光，有较高的加工效率，可减少废液处理工艺和工件的清洗工作，大大减轻了环境污染。固结磨料常用的结合剂有金属结合剂（如中国专利201080032139.4，金属结合剂磨石及其制造方法）、树脂结合剂（如中国专利201110329216.9，一种树脂砂轮及其制备方法）以及陶瓷结合剂（如中国专利200910225700.X，陶瓷结合砂轮）等。在多种结合剂中，陶瓷结合剂制备的固结磨料具有较多优点：强度高，耐热性好，磨削过程中不易发热和堵塞孔洞，具有稳定长寿和较高的磨削效率。但用陶瓷结合剂制备的固结磨料对材料进行研磨和抛光存在易划伤的问题。
为了解决固结磨料对材料表面的划伤问题，业内通常采用树脂结合剂或橡胶来制备固结磨料。例如中国专利201410539722.4，一种采用纳米聚集结构磨料的固定磨料抛光垫，主要采用纳米聚集结构磨料为纳米聚集氧化硅、纳米聚集氧化铝、纳米聚集氧化铈作为磨料，由于原料的组成问题，限制了针对使用的对象，同时加工去除率不高；再如中国专利201110068907.8，固结磨料抛光垫及其制备方法，提出一种具有多层磨料层结构的固结磨料抛光垫,磨料层中磨料的密度从顶层至底层逐渐增大。该固结磨料抛光垫一般由研磨颗粒和树脂胶黏剂混合压制形成。中国专利200710024821.9，公布了一种具有自修正功能的固结磨料研磨抛光垫及制备方法，专利中提及该研磨抛光垫由磨料层、刚性层组成，其中磨料层由超硬磨料和丙烯酸类或聚二甲基硅烷等高分子材料构成，虽然高分子粘结剂固结磨料抛光垫可以降低划伤几率，但加工去除率非常低。
发明内容
为了为提升固结磨料抛光垫的去除效率，同时避免产生大量划伤，本发明旨在提供一种针对超硬、超脆材料，可以取代传统的游离磨料研磨加工，提高研磨加工效率，并减小工件表面划伤的柔性抛光垫。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种柔性抛光垫，所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下：
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以超硬材料为主要原料，成分配比及粒度如下：
超硬材料3～60wt%，粉体粒度0.5～26um；
所述的陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，各成分配比及粒度如下，
高岭土1～3wt%，粉体粒度0.1～2um；
石英砂10～40wt%，粉体粒度1～10um；
硼砂15～20wt%，粉体粒度1～10um；
氢氧化锂5～15wt%，粉体粒度1～20um；
萤石10～35wt%，粉体粒度1～10um；
氧化铜3～5wt%，粉体粒度1～10um；
氧化锌3～5wt%，粉体粒度1～10um；
氧化铁3～5wt%，粉体粒度1～10um；
按上述配方将各组分充分混合搅拌均匀，再按固体40～60份，去离子水60～40份，粘接剂1～5份的比例混合搅拌1-2小时，制备成超硬复合陶瓷浆料；
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：将步骤（一）中所述的超硬复合陶瓷浆料均匀涂覆到耐高温柔性纤维垫的表面，然后干燥；将干燥后的坯体放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～900℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在纤维垫表面原位烧结；
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用柔性树脂浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，再使树脂固化，最后将超硬复合陶瓷薄片表面的树脂去除，使超硬复合陶瓷薄片的表面露出，即可获得柔性抛光垫。
所述的超硬材料为单晶金刚石、多晶金刚石、碳化硼、立方氮化硼、碳化硅、白刚玉、棕刚玉中的一种或多种。
所述耐高温柔性纤维垫为碳纤维、玻璃纤维、石棉中的一种或几种编织体，厚度为0.1～3mm。
所述柔性树脂为环氧树脂、聚氨酯、硅胶树脂、聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙二醇、固体石蜡、聚氯乙烯的一种或多种。
所述粘接剂为偶联剂，或聚丙烯酸,或聚丙烯酸与聚丙烯酸盐的混合物，或偶联剂与聚丙烯酸的混合物,或偶联剂与聚丙烯酸、聚丙烯酸盐的混合物。
所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以多晶金刚石为主要原料，陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，称取以下质量比例的材料：
高岭土3wt%，粉体粒度0.2um；
石英砂38wt%，粉体粒度1um；
硼砂15wt%，粉体粒度1um；
氢氧化锂5wt%，粉体粒度5um；
萤石30wt%，粉体粒度5um；
氧化铜3wt%，粉体粒度2um；
氧化锌3wt%，粉体粒度2um；
氧化铁3wt%，粉体粒度2um；
并以固体含量为50质量，去离子水50份质量的比例混合搅拌1小时后，于球磨机中研磨1小时；球磨后称取100质量份的球磨浆料，并加入55质量份多晶金刚石，粉体粒度为3um，加入5质量份的聚丙烯酸，用搅拌机搅拌1小时，获得超硬复合陶瓷浆料；
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：使用comma涂布机将制得的上述浆料均匀涂布在厚度为0.3mm的玻璃纤维垫上，涂层厚度为0.5～1mm，使用的玻璃纤维为多孔性结构，所涂布的浆料可以渗透入纤维的缝隙和孔洞中，待浆料干燥后，将涂布有坯料的纤维垫放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～900℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在玻璃纤维垫表面原位烧结；
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用弹性聚氨酯浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，等待树脂固化后，将复合陶瓷薄片的表面树脂去除，使陶瓷薄片表面露出，获得柔性抛光垫。
一种柔性抛光垫，所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下:
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以立方氮化硼为主要原料，陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，称取以下质量比例的材料：
高岭土3wt%，粉体粒度0.2um；
石英砂38wt%，粉体粒度1um；
硼砂15wt%，粉体粒度1um；
氢氧化锂5wt%，粉体粒度5um；
萤石30wt%，粉体粒度5um；
氧化铜3wt%，粉体粒度2um；
氧化锌3wt%，粉体粒度2um；
氧化铁3wt%，粉体粒度2um；
并以固体含量为50质量，去离子水50份质量的比例混合搅拌1小时后，于球磨机中研磨1小时；球磨后称取100质量份的球磨浆料，并加入55质量份立方氮化硼，粉体粒度为3um，加入5质量份的聚丙烯酸，用搅拌机搅拌1小时，获得超硬复合陶瓷浆料；
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：使用comma涂布机将制得的上述浆料均匀涂布在厚度为0.3mm的碳纤维垫上，涂层厚度为0.5～1mm，所涂布的浆料可以渗透入纤维的缝隙和孔洞中，待浆料干燥后，将涂布有坯料的纤维垫放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～900℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在玻璃纤维垫表面原位烧结；
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用弹性聚氨酯浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，等待树脂固化后，将复合陶瓷薄片的表面树脂去除，使陶瓷薄片表面露出，获得柔性抛光垫。
本发明的有益效果体现在：本发明在耐高温柔性纤维垫上方原位烧结一层刚性超硬复合陶瓷，再用柔性树脂渗透于纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，待树脂固化后，复合陶瓷被固定在柔性纤维垫上；最后，将覆盖在复合陶瓷表面的高分子材料去除，使陶瓷表面露出，获得柔性抛光垫，原位烧结的超硬复合陶瓷薄片具有较高的研磨去除效率，另外，由于薄片位于柔性纤维垫和柔性树脂上，当遭遇较强的研磨撞击时，纤维垫和树脂起缓冲作用，避免陶瓷薄片与加工工件的表面发生硬接触，降低划伤几率。
附图说明
图1为本发明柔性抛光垫的剖面结构示意图。
图2为本发明柔性抛光垫的正面示意图。
图3为耐高温柔性纤维布的一种典型编织方法。
图4为耐高温柔性纤维布的另一种典型编织方法。
附图标注说明：101-耐高温柔性纤维垫；102-超硬复合陶瓷薄片；103-柔性树脂。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明专利的具体实施方式：
如图1-2所示，一种柔性抛光垫，所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下：
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以超硬材料为主要原料，成分配比及粒度如下：
超硬材料3～60wt%，粉体粒度0.5～26um；
所述的陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，各成分配比及粒度如下，
高岭土1～3wt%，粉体粒度0.1～2um；
石英砂10～40wt%，粉体粒度1～10um；
硼砂15～20wt%，粉体粒度1～10um；
氢氧化锂5～15wt%，粉体粒度1～20um；
萤石10～35wt%，粉体粒度1～10um；
氧化铜3～5wt%，粉体粒度1～10um；
氧化锌3～5wt%，粉体粒度1～10um；
氧化铁3～5wt%，粉体粒度1～10um；
按上述配方将各组分充分混合搅拌均匀，再按固体40～60份，去离子水60～40份，粘接剂1～5份的比例混合搅拌1-2小时，制备成超硬复合陶瓷浆料；
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：将步骤（一）中所述的超硬复合陶瓷浆料均匀涂覆到耐高温柔性纤维垫的表面，然后干燥；将干燥后的坯体放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～1000℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在纤维垫表面原位烧结；
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用柔性树脂浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，再使树脂固化，最后将超硬复合陶瓷薄片表面的树脂去除，使超硬复合陶瓷薄片的表面露出，即可获得柔性抛光垫。
所述的超硬复合陶瓷浆料的制备中，所述偶联剂为硅烷类偶联剂,其分解温度大于200℃,所述硅烷类偶联剂为水性硅氧烷、环氧基硅烷、双氨基硅烷、酰氧基硅烷、芳香基硅烷或者乙烯基硅烷中的任意一种或几种。
所述的超硬复合陶瓷浆料的制备中，所述聚丙烯酸盐为聚丙烯酸钠或聚丙烯酸钾。聚丙烯酸的分子量为2000-10000000,聚丙烯酸盐的分子量为2000-10000000。
所述的超硬复合陶瓷浆料的制备中，磨料的粒径根据被抛光物体的目标粗糙度而选择，磨料粉体粒度范围为0.5～26um。
本发明对磨料颗粒种类的选择没有特殊的限制，只要它们在硬度上大于或等于被抛物体的硬度即可，磨料优选使用硬度尽可能高、质量比例尽可能大的原料，因为这种磨料可以提高抛光去除效率和改善被抛物体表面质量，可优选单晶金刚石、多晶金刚石、碳化硼、立方氮化硼、碳化硅、白刚玉、棕刚玉中的任意一种或多种，所述磨料的比例优选为3%～60%，更优选为50%～60%。
另外，本发明对涂覆复合陶瓷浆料的基材没有特殊限制，只要是具有孔的耐高温多孔性基材即可，本发明可使用的耐高温多孔性基材的非限制性的例子包括碳纤维、玻璃纤维、石棉纤维，优选厚度为0.5～5mm，更优选为1～2mm。
所述纤维在600～1000℃高温空气环境下长时间保持稳定。
在本发明提供的一种柔性抛光垫中，为了使超硬复合陶瓷浆料均匀涂覆到基材表面，可使用本领域的技术人员已知的任何方法，可使用的方法包括浸涂、模头涂、辊涂、comma涂或其组合。当然，也可通过人工涂覆完成。
实施例一：以多晶金刚石为磨料的抛光垫。
一种柔性抛光垫，所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以多晶金刚石为主要原料，陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，称取以下质量比例的材料:
高岭土3wt%，粉体粒度0.2um；
石英砂38wt%，粉体粒度1um；
硼砂15wt%，粉体粒度1um；
氢氧化锂5wt%，粉体粒度5um；
萤石30wt%，粉体粒度5um；
氧化铜3wt%，粉体粒度2um；
氧化锌3wt%，粉体粒度2um；
氧化铁3wt%，粉体粒度2um；
并以固体含量为50质量，去离子水50份质量的比例混合搅拌1小时后，于球磨机中研磨1小时；球磨后称取100质量份的球磨浆料，并加入55质量份多晶金刚石，粉体粒度为3um，加入5质量份的聚丙烯酸，用搅拌机搅拌1小时，获得超硬复合陶瓷浆料。
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：使用comma涂布机将制得的上述浆料均匀涂布在厚度为0.3mm的玻璃纤维垫上，涂层厚度为0.5～1mm。使用的玻璃纤维为多孔性结构，纤维的编织形式如图3或图4所示，所涂布的浆料可以渗透入纤维的缝隙和孔洞中。待浆料干燥后，将涂布有坯料的纤维垫放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～900℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在玻璃纤维垫表面原位烧结。
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用弹性聚氨酯浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，等待树脂固化后，将复合陶瓷薄片的表面树脂去除，使陶瓷薄片表面露出，获得柔性抛光垫。
实施例二：以立方氮化硼为磨料的抛光垫。实施例二与实施例一的生产方法相同，区别仅在于实施例二采用立方氮化硼作为磨料，采用碳纤维作为超硬陶瓷浆料的基垫。
实施例三：以多晶金刚石为磨料的抛光垫
一种柔性抛光垫，所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下：
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以多晶金刚石为主要原料，陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，称取以下质量比例的材料，
高岭土3wt%，粉体粒度0.2um；
石英砂38wt%，粉体粒度1um；
硼砂15wt%，粉体粒度1um；
氢氧化锂5wt%，粉体粒度5um；
萤石30wt%，粉体粒度5um；
氧化铜3wt%，粉体粒度2um；
氧化锌3wt%，粉体粒度2um；
氧化铁3wt%，粉体粒度2um；
并以固体含量为50份质量，去离子水40份质量，聚丙烯酸5份质量，水性硅烷偶联剂5份质量(3-缩水甘油醚丙基三乙氧基硅烷)，混合搅拌1小时后，于球磨机中研磨1小时；球磨后称取100质量份的球磨浆料，并加入55质量份多晶金刚石，粉体粒度为3um，用搅拌机搅拌1小时，获得超硬复合陶瓷浆料。
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：与实施例一中的（二）相同，区别仅在于：实施例三种使用环氧树脂浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体。
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用环氧树脂浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，等待树脂固化后，将复合陶瓷薄片的表面树脂去除，使陶瓷薄片表面露出，获得柔性抛光垫。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种柔性抛光垫，其特征在于：所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下：
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以超硬材料为主要原料，成分配比及粒度如下：
超硬材料3～60wt%，粉体粒度0.5～26um；
所述的陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，各成分配比及粒度如下，
高岭土1～3wt%，粉体粒度0.1～2um；
石英砂10～40wt%，粉体粒度1～10um；
硼砂15～20wt%，粉体粒度1～10um；
氢氧化锂5～15wt%，粉体粒度1～20um；
萤石10～35wt%，粉体粒度1～10um；
氧化铜3～5wt%，粉体粒度1～10um；
氧化锌3～5wt%，粉体粒度1～10um；
氧化铁3～5wt%，粉体粒度1～10um；
按上述配方将各组分充分混合搅拌均匀，再按固体40～60份，去离子水60～40份，粘接剂1～5份的比例混合搅拌1-2小时，制备成超硬复合陶瓷浆料；
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：将步骤（一）中所
述的超硬复合陶瓷浆料均匀涂覆到耐高温柔性纤维垫的表面，然后干燥；将干燥后的坯体放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～900℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在纤维垫表面原位烧结；
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用柔性树脂浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，再使树脂固化，最后将超硬复合陶瓷薄片表面的树脂去除，使超硬复合陶瓷薄片的表面露出，即可获得柔性抛光垫。
2.根据权利要求1所述的一种柔性抛光垫，其特征在于：所述的超硬材料为单晶金刚石、多晶金刚石、碳化硼、立方氮化硼、碳化硅、白刚玉、棕刚玉中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种柔性抛光垫，其特征在于：所述耐高温柔性纤维垫为碳纤维、玻璃纤维、石棉中的一种或几种编织体，厚度为0.1～3mm。
4.根据权利要求1所述的一种柔性抛光垫，其特征在于：所述柔性树脂为环氧树脂、聚氨酯、硅胶树脂、聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙二醇、固体石蜡、聚氯乙烯的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种柔性抛光垫，其特征在于：所述粘接剂为偶联剂，或聚丙烯酸,或聚丙烯酸与聚丙烯酸盐的混合物，或偶联剂与聚丙烯酸的混合物,或偶联剂与聚丙烯酸、聚丙烯酸盐的混合物。
6.一种柔性抛光垫，其特征在于：所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以多晶金刚石为主要原料，陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，称取以下质量比例的材料：
高岭土3wt%，粉体粒度0.2um；
石英砂38wt%，粉体粒度1um；
硼砂15wt%，粉体粒度1um；
氢氧化锂5wt%，粉体粒度5um；
萤石30wt%，粉体粒度5um；
氧化铜3wt%，粉体粒度2um；
氧化锌3wt%，粉体粒度2um；
氧化铁3wt%，粉体粒度2um；
并以固体含量为50质量，去离子水50份质量的比例混合搅拌1小时后，于球磨机中研磨1小时；球磨后称取100质量份的球磨浆料，并加入55质量份多晶金刚石，粉体粒度为3um，加入5质量份的聚丙烯酸，用搅拌机搅拌1小时，获得超硬复合陶瓷浆料；
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：使用comma涂布机将制得的上述浆料均匀涂布在厚度为0.3mm的玻璃纤维垫上，涂层厚度为0.5～1mm，使用的玻璃纤维为多孔性结构，所涂布的浆料可以渗透入纤维的缝隙和孔洞中，待浆料干燥后，将涂布有坯料的纤维垫放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～900℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在玻璃纤维垫表面原位烧结；
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用弹性聚氨酯浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，等待树脂固化后，将复合陶瓷薄片的表面树脂去除，使陶瓷薄片表面露出，获得柔性抛光垫。
7.一种柔性抛光垫，其特征在于：所述的抛光垫主要由耐高温柔性纤维垫、超硬复合陶瓷薄片和柔性树脂组成，其中超硬复合陶瓷薄片附着在耐高温柔性纤维垫上，柔性树脂渗透在纤维垫和超硬复合陶瓷薄片的缝隙和孔洞中，所述的抛光垫的制备方法如下
（一）制备超硬复合陶瓷：所述的超硬复合陶瓷包括浆料和粘接剂，浆料主要由磨料和陶瓷粘结剂组成；所述的磨料以立方氮化硼为主要原料，陶瓷粘结剂以高岭土、石英砂、硼砂、氢氧化锂、氧化锌、氧化铁、氧化铜、萤石的混合粉体为主要原料，称取以下质量比例的材料：
高岭土3wt%，粉体粒度0.2um；
石英砂38wt%，粉体粒度1um；
硼砂15wt%，粉体粒度1um；
氢氧化锂5wt%，粉体粒度5um；
萤石30wt%，粉体粒度5um；
氧化铜3wt%，粉体粒度2um；
氧化锌3wt%，粉体粒度2um；
氧化铁3wt%，粉体粒度2um；
并以固体含量为50质量，去离子水50份质量的比例混合搅拌1小时后，于球磨机中研磨1小时；球磨后称取100质量份的球磨浆料，并加入55质量份立方氮化硼，粉体粒度为3um，加入5质量份的聚丙烯酸，用搅拌机搅拌1小时，获得超硬复合陶瓷浆料；
（二）制备柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体：使用comma涂布机将制得的上述浆料均匀涂布在厚度为0.3mm的碳纤维垫上，涂层厚度为0.5～1mm，所涂布的浆料可以渗透入纤维的缝隙和孔洞中，待浆料干燥后，将涂布有坯料的纤维垫放入真空烧结炉中，抽真空至5～20Pa，在200～300℃条件下加热20～40分钟，再升温至600～900℃，保温2～3小时，再自然冷却至室温，使超硬复合陶瓷薄片在玻璃纤维垫表面原位烧结；
（三）成型抛光垫：原位烧结后，再用弹性聚氨酯浸润耐高温柔性纤维垫-超硬复合陶瓷薄片复合体，使树脂填充到陶瓷薄片的裂纹和孔洞以及纤维编织体中，等待树脂固化后，将复合陶瓷薄片的表面树脂去除，使陶瓷薄片表面露出，获得柔性抛光垫。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610198892.XA CN105690240B (zh) | 2016-04-01 | 2016-04-01 | 一种柔性抛光垫 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610198892.XA CN105690240B (zh) | 2016-04-01 | 2016-04-01 | 一种柔性抛光垫 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105690240A true CN105690240A (zh) | 2016-06-22 |
| CN105690240B CN105690240B (zh) | 2018-09-11 |
Family
ID=56218857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610198892.XA Active CN105690240B (zh) | 2016-04-01 | 2016-04-01 | 一种柔性抛光垫 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105690240B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106590529A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-04-26 | 大连圣洁热处理科技发展有限公司 | 一种复合耐磨磨料及其应用 |
| CN107571166A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-01-12 | 东莞市中微纳米科技有限公司 | 一种砂纸及其制备方法 |
| CN108687655A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-10-23 | 上海欧柏森环境工程管理有限公司 | 一种组合石材抛光、研磨、清洁垫 |
| CN110181417A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-30 | 厦门家和兴钻石工具有限公司 | 一种金刚石软磨片及其制备方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1053385A (zh) * | 1990-01-15 | 1991-07-31 | 建湖县绝缘玻纤材料厂 | 多用途网格砂布制造方法 |
| EP1702714A1 (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-20 | HTC Sweden AB | Method for maintenance of hard surfaces |
| CN102601727A (zh) * | 2012-03-26 | 2012-07-25 | 清华大学 | 化学机械抛光垫及化学机械抛光方法 |
| CN103522138A (zh) * | 2005-03-15 | 2014-01-22 | Htc瑞典公司 | 硬质表面维护的方法和工具以及制造该工具的方法 |
| CN104128880A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-11-05 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫及其制备方法 |
| CN105234806A (zh) * | 2015-09-29 | 2016-01-13 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种树脂结合剂型金刚石研磨垫及其制备方法 |
| CN105415168A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-23 | 佛山市金辉高科光电材料有限公司 | 一种复合抛光垫及其制备方法 |
-
2016
- 2016-04-01 CN CN201610198892.XA patent/CN105690240B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1053385A (zh) * | 1990-01-15 | 1991-07-31 | 建湖县绝缘玻纤材料厂 | 多用途网格砂布制造方法 |
| EP1702714A1 (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-20 | HTC Sweden AB | Method for maintenance of hard surfaces |
| CN103522138A (zh) * | 2005-03-15 | 2014-01-22 | Htc瑞典公司 | 硬质表面维护的方法和工具以及制造该工具的方法 |
| CN102601727A (zh) * | 2012-03-26 | 2012-07-25 | 清华大学 | 化学机械抛光垫及化学机械抛光方法 |
| CN104128880A (zh) * | 2014-07-21 | 2014-11-05 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种改性环氧树脂型陶瓷专用研磨垫及其制备方法 |
| CN105234806A (zh) * | 2015-09-29 | 2016-01-13 | 蓝思科技（长沙）有限公司 | 一种树脂结合剂型金刚石研磨垫及其制备方法 |
| CN105415168A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-23 | 佛山市金辉高科光电材料有限公司 | 一种复合抛光垫及其制备方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106590529A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-04-26 | 大连圣洁热处理科技发展有限公司 | 一种复合耐磨磨料及其应用 |
| CN107571166A (zh) * | 2017-10-20 | 2018-01-12 | 东莞市中微纳米科技有限公司 | 一种砂纸及其制备方法 |
| CN108687655A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-10-23 | 上海欧柏森环境工程管理有限公司 | 一种组合石材抛光、研磨、清洁垫 |
| CN110181417A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-30 | 厦门家和兴钻石工具有限公司 | 一种金刚石软磨片及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105690240B (zh) | 2018-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102581780B (zh) | 一种柔性抛光片及其制造方法 | |
| CN102814763B (zh) | 一种聚酰亚胺树脂金刚石砂轮及其制备方法 | |
| CN102513944A (zh) | 一种蓝宝石晶体加工用树脂磨具及其制备方法 | |
| CN101870091A (zh) | 一种陶瓷结合剂超细金刚石砂轮制备方法 | |
| CN102837266A (zh) | 一种双端面磨削用陶瓷结合剂立方氮化硼砂轮 | |
| CN110539209B (zh) | 一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法 | |
| CN105538177A (zh) | 复合结合剂砂轮及其制造方法 | |
| CN105856089A (zh) | 一种研磨复合体及其制备方法 | |
| CN105690240A (zh) | 一种柔性抛光垫 | |
| CN102825557B (zh) | 一种聚乙烯醇缩醛树脂砂轮及其制备方法 | |
| CN109465759A (zh) | 一种泡沫金刚石增强型陶瓷结合剂超硬磨具及其制备方法 | |
| CN101168244A (zh) | 应用于凸轮轴磨削加工的陶瓷结合剂立方氮化硼砂轮 | |
| CN105773449A (zh) | 一种细粒度高厚度陶瓷结合剂砂轮的制造方法 | |
| TW201723134A (zh) | 具有研磨黏聚物之旋轉磨具 | |
| CN102814745B (zh) | 一种锆刚玉树脂砂轮及其制备方法 | |
| CN102092010B (zh) | 单晶硅棒抛光用高孔隙率陶瓷结合剂砂轮制备方法 | |
| CN108188948A (zh) | 一种多层磨粒砂带结构及其制造方法 | |
| CN104669129A (zh) | 一种陶瓷镀钛cbn砂轮及其制备方法 | |
| CN105437091A (zh) | 一种不锈钢端面磨削用大气孔树脂结合剂超硬材料砂轮及其制备方法 | |
| TW201722627A (zh) | 可撓性旋轉磨具 | |
| CN114523429A (zh) | 一种用于石材抛光的无纺布磨块及其制作方法 | |
| CN105922145A (zh) | 一种表面抛光金刚石磨盘及其制备方法 | |
| CN105081996A (zh) | 一种软弹性抛光磨具的制备工艺 | |
| CN103481211B (zh) | 一种高精密磨削固结柔性砂轮及其制造方法 | |
| CN102066055B (zh) | 自粘结的泡沫磨料物品以及使用此类物品的机加工 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523000 Room 403, 405 and 407, building 1, No. 6, Gongye South Road, Songshanhu high tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Dongguan Zhongwei Lihe Semiconductor Technology Co.,Ltd. Address before: 523000 Room 403, 405 and 407, building 1, No. 6, Gongye South Road, Songshanhu high tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: DONGGUAN CITY ZONEWE NANO TECHNOLOGY Co.,Ltd. |