CN105682349A - 焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以防止相邻焊盘之间的短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间的焊接可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端。
背景技术
随着智能电子产品的迅速发展，手机、平板电脑等移动终端的结构布局设计逐步朝着轻薄化、高密度的方向发展，同时，对产品性能的稳定性和可靠性的要求也越来越高。在手机、平板电脑等移动终端中，插孔元器件与印刷电路板(PrintedCircuitboard，PCB)之间在采用波峰焊进行焊接时，由于PCB上用于焊接插孔元器件引脚的焊盘呈圆形或椭圆形，如图1所示，且相邻引脚对应的焊盘之间间隔较小，导致在采用波峰焊接的方式将插孔元器件焊接到PCB上的过程中，容易造成引脚之间的短路，不利于提升移动终端产品的良率。同时，所述插孔元器件的引脚在与所述呈圆形的或椭圆形的焊盘焊接时，由于焊锡与焊盘的接触面积有限，还可能导致虚焊等焊接缺陷，影响插孔元器件引脚焊接可靠性。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种焊盘结构，以防止插孔元器件在波峰焊接时的引脚短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间的焊接可靠性，提升产品良率。
另，本发明实施例还提供一种应用所述焊盘结构的电路板。
另，本发明实施例还提供一种应用所述电路板的移动终端。
一种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
其中，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。
其中，所述第二焊接区域包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接；所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线上。
其中，所述第三焊接区包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接；所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线另一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线上。
一种电路板，包括基板、多个沿第一轴线阵列设置于所述基板上的焊盘及焊接于所述焊盘上的插孔元器件，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
其中，所述基板包括多个沿第一轴线的方向阵列设置的通孔，每一个所述焊盘的第一焊接区包括一个过孔，每一个所述过孔与每一个所述通孔对齐，所述插孔元器件包括多个阵列设置的引脚，每一个所述引脚依次贯穿所述通孔和所述过孔，并通过第一焊接体与所述第一焊接区和所述第二焊接区连接，以及通过第二焊接体与所述第一焊接区和所述第三焊接区连接。
其中，所述第一焊接体和所述第二焊接体的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第一焊接体和所述第二焊接体水平方向上的截面积沿远离所述基板的方向逐渐减小。
其中，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。
其中，所述第一焊接区呈圆环状，所述第二焊接区及所述第三焊接区均呈三角状，所述第二轴线与所述第一轴线垂直相交。
一种移动终端，包括电路板，所述电路板包括基板、多个沿第一轴线阵列设置于所述基板上的焊盘及焊接于所述焊盘上的插孔元器件，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
所述焊盘结构通过在所述相对于所述第一轴线对称设置的第一焊接区两侧分别设置第二焊接区和第三焊接区，且所述第二焊接区和所述第三焊接区的宽度在远离所述第一轴线的方向上逐渐减小，从而使得在插孔元器件焊接时，所述第二焊接区和所述第三焊接区可以对熔融状态下的焊锡形成一定的拖动作用，并在所述第二焊接区和所述第三焊接区的延伸方向上形成锥状的焊接体，从而增加所述插孔元器件的引脚与所述焊盘之间的焊接稳定性。同时，由于所述第二焊接区和所述第三焊接区对焊锡的拖动作用，还能有效防止相邻的焊盘之间出现短路，从而提升产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中用于焊接插孔元器件的焊盘结构的平面示意图；
图2是本发明实施例提供的焊盘结构的平面示意图；
图3是本发明实施例提供的电路板的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
请参阅图2，在本发明一个实施例中，提供一种焊盘结构100，用于焊接插孔元器件，所述焊盘结构100包括多个沿第一轴线101阵列设置的焊盘10，每一个所述焊盘10包括第一焊接区11、第二焊接区13和第三焊接区15，所述第一焊接区11相对于所述第一轴线101对称设置，所述第二焊接区13一端与位于所述第一轴线101一侧的所述第一焊接区11连接，另一端沿远离所述第一轴线101的方向延伸，且所述第二焊接区13的宽度沿远离所述第一轴线101的方向逐渐减小，所述第三焊接区15一端与位于所述第一轴线101另一侧的所述第一焊接区11连接，另一端沿远离所述第一轴线101的方向延伸，且所述第三焊接区15的宽度沿远离所述第一轴线101的方向逐渐减小。
所述第一焊接区11包括用于放置插孔元器件的引脚的过孔111，当所述插孔元器件的引脚被焊接到所述焊盘10上时，由于所述第一焊接区11两侧存在所述第二焊接区13及所述第三焊接区15，且所述第二焊接区13及所述第三焊接区15在远离所述第一焊接区11的方向上的宽度逐渐减小，使得所述第二焊接区13和所述第三焊接区15可以对熔融状态下的焊锡形成一定的拖动作用，从而在所述第二焊接区13和所述第三焊接区15的延伸方向上形成爬锡焊接效果，即在所述第二焊接区13和所述第三焊接区15上形成锥状的焊接体，从而增加所述插孔元器件的引脚与所述焊盘10之间的焊接稳定性。
同时，由于所述第二焊接区13和所述第三焊接区15均朝向远离所述第一轴线101的方向延伸，从而可以保证在焊接时，如果存在多余的焊锡，则所述多余的焊锡中的一部分会在所述第二焊接区13拖动作用下聚集到所述第二焊接区13，另一部分则在所述第三焊接区15的拖动作用下聚集到所述第三焊接区15，从而可以有效防止相邻的焊盘10之间出现短路。
在本实施例中，所述第一焊接区11、所述第二焊接区13及所述第三焊接区15沿第二轴线103设置，且均相对于所述第二轴线103对称。所述第二轴线103与所述第一轴线101相交，所述第一焊接区11呈圆环状，所述过孔111位于所述圆环的圆心。所述第二焊接区13及所述第三焊接区15均呈三角状。可以理解，所述第二轴线103与所述第一轴线101可以为垂直相交，也可以为非垂直相交，其中，非垂直相交时，需要保证所述第一焊接区域13及所述第二焊接区域15在延伸方向上不与相邻的焊盘10接触。
所述第二焊接区域13包括第一侧边131和第二侧边133，所述第一侧边131的一端和所述第二侧边133的一端分别与所述第一焊接区11位于所述第二轴线103的两侧连接；所述第一侧边131的另一端和所述第二侧边133的另一端分别沿远离所述第一轴线101一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线103上。
所述第三焊接区15包括第一侧边151和第二侧边153，所述第一侧边151的一端和所述第二侧边153的一端分别与所述第一焊接区11位于所述第二轴线103的两侧连接；所述第一侧边151的另一端和所述第二侧边153的另一端分别沿远离所述第一轴线101另一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线103上。
请参阅图3，在本发明一个实施例中，提供一种电路板200，包括基板210、多个沿第一轴线101阵列设置于所述基板210上的焊盘10及焊接于所述焊盘10上的插孔元器件230，每一个所述焊盘10包括第一焊接区11、第二焊接区13和第三焊接区15，所述第一焊接区11相对于所述第一轴线101对称设置，所述第二焊接区13一端与位于所述第一轴线101一侧的所述第一焊接区11连接，另一端沿远离所述第一轴线101的方向延伸，且所述第二焊接区13的宽度沿远离所述第一轴线101的方向逐渐减小，所述第三焊接区15一端与位于所述第一轴线101另一侧的所述第一焊接区11连接，另一端沿远离所述第一轴线101的方向延伸，且所述第三焊接区15的宽度沿远离所述第一轴线101的方向逐渐减小。其中，所述第一轴线101在垂直于图面的方向上，因此在图3中用圆圈中间加一个实心点表示。
所述基板210包括多个沿第一轴线101的方向阵列设置的通孔211，每一个所述焊盘10的第一焊接区11包括一个过孔111，每一个所述过孔111与每一个所述通孔211对齐，所述插孔元器件230设置于所述基板210上相对于所述焊盘210的一侧，并包括多个阵列设置的引脚231，每一个所述引脚231依次贯穿所述通孔211和所述过孔111，并从所述焊盘10相对于所述基板210的一侧露出。所述引脚231从所述焊盘10相对于所述基板210的一侧露出的部分通过第一焊接体211与所述第一焊接区11和所述第二焊接区13连接，并通过第二焊接体213与所述第一焊接区11和所述第三焊接区15连接。其中，所述第一焊接体211和所述第二焊接体213均呈锥状，即所述第一焊接体211和所述第二焊接体的宽度沿远离所述第一轴线101的方向逐渐减小，且所述第一焊接体211和所述第二焊接体水平方向上的截面积沿远离所述基板210的方向逐渐减小。
可以理解，本实施例中所述的焊盘10的结构与图2所示实施例中的焊盘10结构相同，具体可参照图2所示实施例中的相关描述，此处不再赘述。
另，在本发明一个实施例中，还提供一种移动终端，包括如图3所示实施例所述的电路板200。其中，所述移动终端可以是但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、数码相机等。
所述焊盘结构通过在所述第一焊接区两侧分别设置第二焊接区和第三焊接区，且所述第二焊接区和所述第三焊接区的宽度在远离所述第一焊接区的方向上逐渐减小，从而使得在插孔元器件焊接时，所述第二焊接区和所述第三焊接区可以对熔融状态下的焊锡形成一定的拖动作用，并在所述第二焊接区和所述第三焊接区的延伸方向上形成锥状的焊接体，从而增加所述插孔元器件的引脚与所述焊盘之间的焊接稳定性。同时，由于所述第二焊接区和所述第三焊接区对焊锡的拖动作用，还能有效防止相邻的焊盘之间出现短路，从而提升产品良率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
Claims (10)
1.一种焊盘结构，其特征在于，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。
3.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊接区域包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接；所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线上。
4.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述第三焊接区包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边的一端和所述第二侧边的一端分别与所述第一焊接区位于所述第二轴线的两侧连接；所述第一侧边的另一端和所述第二侧边的另一端分别沿远离所述第一轴线另一侧的方向延伸并相交于所述第二轴线上。
5.一种电路板，其特征在于，包括基板、多个沿第一轴线阵列设置于所述基板上的焊盘及焊接于所述焊盘上的插孔元器件，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述基板包括多个沿第一轴线的方向阵列设置的通孔，每一个所述焊盘的第一焊接区包括一个过孔，每一个所述过孔与每一个所述通孔对齐，所述插孔元器件包括多个阵列设置的引脚，每一个所述引脚依次贯穿所述通孔和所述过孔，并通过第一焊接体与所述第一焊接区和所述第二焊接区连接，以及通过第二焊接体与所述第一焊接区和所述第三焊接区连接。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接体和所述第二焊接体的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第一焊接体和所述第二焊接体水平方向上的截面积沿远离所述基板的方向逐渐减小。
8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区沿第二轴线设置，所述第二轴线与所述第一轴线相交，所述第一焊接区、所述第二焊接区及所述第三焊接区均相对于所述第二轴线对称。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一焊接区呈圆环状，所述第二焊接区及所述第三焊接区均呈三角状，所述第二轴线与所述第一轴线垂直相交。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求5-9任意一项所述的电路板。
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |