CN105578761A - 软硬结合板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、铜箔层及晶体元件，铜箔层叠设于柔性基材层上，铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，开窗内设置有第一走线，晶体元件上设置有第二走线，晶体元件位于开窗内且与柔性基材层叠加设置，第二走线与第一走线电性连接。本发明的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。

Description

软硬结合板及移动终端

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。

背景技术

软硬结合板因其同时具有软板和硬板的性质而使得其应用越来越广泛。目前的软硬结合板的软板部分上通常设置有晶体元件，用以连接软板上的芯片，以对芯片工作提供频率，只有频率准确了芯片才能正常的工作。

然而，由于晶体元件在工作的时候容易受到温度的变化而严重的影响到晶体频率的偏移，而由于铜箔层上连接电子元器件以及芯片时，容易产生热量，因此，该热量容易对晶体元件的频率造成影响，进而影响到芯片的正常工作，无法保证软硬结合板的使用可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种保证晶体元件远离热源，提高其使用可靠性的软硬结合板及移动终端。

本发明提供一种软硬结合板，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层以及晶体元件，所述铜箔层叠设于所述柔性基材层上，所述铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，所述开窗内设置有第一走线，所述晶体元件上设置有第二走线，所述晶体元件位于所述开窗内并与所述柔性基材层叠加设置，所述第二走线与所述第一走线电性连接。

其中，所述铜箔层为三层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层以及第三铜箔层，所述柔性基材层为两层，分别依次夹设于每两层所述铜箔层之间，所述第一铜箔层上开设有所述开窗，所述第二铜箔层上相对应所述开窗的位置分别开设有开口。

其中，所述开窗内开设有贯通至所述开口的第一走线孔，所述第二走线经由所述第一走线孔走线至所述第二铜箔层上。

其中，所述软硬结合板还包括芯片，所述芯片设于所述第一铜箔层上，并且所述芯片远离所述晶体元件设置，所述芯片上设置有第三走线，所述第一铜箔层上开设有贯通至所述第三铜箔层的第二走线孔，所述第三走线经由所述第二走线孔走线至所述第三铜箔层，并电性连接于所述第三铜箔层。

其中，所述第二走线经由所述第二铜箔层延伸至所述第二走线孔，并与所述第三走线电性连接。

其中，所述芯片通过表面贴装技术贴设于所述第一铜箔层上。

其中，所述晶体元件包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的其中一个所述引脚引出所述第二走线。

其中，所述软硬结合板还包括硬质层，所述铜箔层包括第一连接区和第二连接区，所述硬质层贴合于所述第一连接区，所述开窗开设于所述第二连接区上。

其中，所述软硬结合板还包括线路层和防焊油墨层，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一连接区的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。

本发明的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设置开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响。此外，利用该柔性基材层的绝缘特性以及隔热特性，能够防止晶体元件受到周围温度变化而导致频率不准确，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为便于描述，这里可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。

可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

请参阅图1，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10、铜箔层20以及晶体元件30。所述铜箔层20叠设于所述柔性基材层10上，所述铜箔层20上开设有开窗21，以露出部分所述柔性基材层10。所述开窗21内设置有第一走线(图未示)，所述晶体元件30上设置有第二走线31，所述晶体元件30位于所述开窗21内并与所述柔性基材层10叠加设置，所述第二走线31与所述第一走线电性连接。可以理解的是，所述软硬结合板100可应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责该移动终端中的电子元件之间的导电。

本发明实施例提供的软硬结合板100，通过在所述铜箔层20上开设所述开窗21，利用所述开窗21将所述铜箔层20上的材料去除，以露出部分所述柔性基材层10，然后将所述晶体元件30叠设于所述柔性基材层10上，并使得所述晶体元件30位于所述开窗21内，从而能够使得所述晶体元件30远离所述铜箔层20，防止所述铜箔层20上的电子元器件工作产生热量而影响所述晶体元件30的工作频率，从而保证所述晶体元件30的正常工作，进而提高所述软硬结合板100的使用可靠性。

本实施例中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(PolyethyleneterephthalatePET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述柔性基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μm。所述柔性基材层10可以设置折弯区和非折弯区，所述折弯区用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述非折弯区可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于所述移动终端中。

本实施例中，所述铜箔层20可为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。

本实施例中，为了保证足够的接线空间，所述铜箔层20为三层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层22、第二铜箔层23以及第三铜箔层24，所述柔性基材层10为两层且分别依次夹设于每两层所述铜箔层20之间。所述第一铜箔层22为最上层的铜箔层，即，所述第一铜箔层22上开设有所述开窗21，以便于设置所述晶体元件30。具体地，所述开窗21为方形窗口，所述开窗21可通过蚀刻或者激光去除材料等方式来形成，以将所述第一铜箔层22上的对应位置的材料去除，从而能够露出夹设于所述第一铜箔层22以及所述第二铜箔层23之间的所述柔性基材层10，进而便于后续设置所述晶体元件30。可以理解的是，在其他实施例中，所述铜箔层20的数量还可根据布线要求来设置，例如所述铜箔层20可为四层、五层或者更多层等。所述开窗21还可为圆形窗口或者是U形窗口等。

所述第二铜箔层23相对应所述开窗21的位置开设有开口231。本实施例中，所述开口231可通过蚀刻或者激光去除材料等方式，以去除所述第二铜箔层23上的材料，从而能够露出夹设于所述第二铜箔层23与所述第三铜箔层24之间的所述柔性基材层10，从而当所述晶体元件30设于所述开窗21内时，所述晶体元件30能够进一步远离所述第一铜箔层22以及第二铜箔层23上的铜箔材料，防止其上的电子元器件工作时产生的热量传导至所述第一铜箔层22以及第二铜箔层23上，进而防止该热量影响所述晶体元件30的频率，保证其正常工作。优选地，为了便于加工，所述开口231可以在成型所述第二铜箔层23时即去除材料。并且所述开口231可为与所述开窗21形状相同的方形开口。

进一步地，所述开窗21内开设有贯通至所述开口231的第一走线孔212，所述第二走线31经由所述第一走线孔212走线至所述第二铜箔层23上。具体地，所述开窗21内的所述第一走线与所述第二走线31电性连接后，所述第二走线31经由所述第一走线孔212走线至所述第二铜箔层23，以实现其电性导通。优选地，所述第一走线孔212的个数可根据所述第二走线31的条数来设置，如当所述第二走线31为一条时，所述第一走线孔212对应为一个；当所述第二走线31为两条时，所述第一走线孔212对应为两个，以此类推。

本实施例中，所述晶体元件30为方形块状结构。所述晶体元件30可为石英晶体元件。所述晶体元件30的面积小于所述开窗21的面积，从而能够使得所述晶体元件30周边均远离所述第一铜箔层22设置。所述晶体元件30可为一个、两个或者多个，根据实际接线情况设置。具体地，所述晶体元件30包括至少一个引脚32，所述至少一个引脚32中的其中一个所述引脚32引出所述第二走线31。优选地，所述引脚32为两个，两个所述引脚32引出两条所述第二走线31，并且两条所述第二走线31均与所述第一走线电性连接。

进一步地，所述软硬结合板100还包括芯片40，所述芯片40设于所述第一铜箔层22上，并且所述芯片40远离所述晶体元件30设置。具体地，所述芯片40通过表面贴装技术贴设于所述第一铜箔层22上，以保证所述芯片40与所述第一铜箔层22的连接紧密性。优选地，所述芯片40可为中央处理系统(CPU)或者是集成有多种功能的芯片。

所述芯片40上设置有第三走线41，所述第一铜箔层22上开设有贯通至所述第三铜箔层24上的第二走线孔241，所述第三走线41经由所述第二走线孔241走线至所述第三铜箔层23，并电性连接于所述第三铜箔层23。本实施例中，所述第二走线孔241为圆孔，为了解决所述第一铜箔层22由于开设所述第二走线孔241而导致整体强度下降的问题，所述第二走线孔241的孔壁可涂设有金属涂层，如金属铜涂层或者金属锡涂层等，以增加所述第一铜箔层22上的金属含量，从而增强所述第一铜箔层22的整体结构强度。

进一步地，为了保证所述晶体元件30与所述芯片40的电性导通，所述第二走线31经由所述第二铜箔层23延伸至所述第二走线孔241，并与所述第三走线41电性连接，从而实现所述晶体元件30与所述芯片40的电性导通，进而实现所述晶体元件30对所述芯片40提供频率，以使所述芯片40正常工作。

为了进一步地改进，所述软硬结合板100还包括硬质层50，所述铜箔层20包括第一连接区25以及第二连接区26，所述硬质层50贴设于所述第一连接区25，所述开窗21开设于所述第二连接区26上。本实施例中，所述硬质层50采用聚乙烯材质，所述硬质层50具有绝缘性特性，使得所述线路层60和所述铜箔层20相互隔绝，从而方便所述软硬结合板100的线路排布多样化。所述硬质层50可对应所述柔性基材层10的非折弯区设置，从而能够利用所述硬质层50的刚性，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述非折弯区不易折弯。同时，所述硬质层50对所述铜箔层20在所述非折弯区处的线路进行保护，增加所述软硬结合板100的结构稳固性。

进一步地，所述软硬结合板100还包括线路层60和防焊油墨层70，所述线路层60层叠于所述硬质层50背离所述第一连接区25的一侧，所述防焊油墨层70覆盖所述线路层60。具体地，所述线路层60也可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层60上可以设置线路，从而能够增加所述软硬结合板100的电路排布。

本实施例中，所述防焊油墨层70对所述线路层60上的线路进行保护，防止所述线路层60上的线路短路。

本发明还提供一种移动终端(未图示)，所述移动终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述移动终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。

本发明的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设置开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响。此外，利用该柔性基材层的绝缘特性以及隔热特性，能够防止晶体元件受到周围温度变化而导致频率不准确，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层以及晶体元件，所述铜箔层叠设于所述柔性基材层上，所述铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，所述开窗内设置有第一走线，所述晶体元件上设置有第二走线，所述晶体元件位于所述开窗内并与所述柔性基材层叠加设置，所述第二走线与所述第一走线电性连接。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述铜箔层为三层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层以及第三铜箔层，所述柔性基材层为两层且分别依次夹设于每两层所述铜箔层之间，所述第一铜箔层上开设有所述开窗，所述第二铜箔层上相对应所述开窗的位置开设有开口。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述开窗内开设有贯通至所述开口的第一走线孔，所述第二走线经由所述第一走线孔走线至所述第二铜箔层上。

4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括芯片，所述芯片设于所述第一铜箔层上，并且所述芯片远离所述晶体元件设置，所述芯片上设置有第三走线，所述第一铜箔层上开设有贯通至所述第三铜箔层的第二走线孔，所述第三走线经由所述第二走线孔走线至所述第三铜箔层，并电性连接于所述第三铜箔层。

5.根据权利要4所述的软硬结合板，其特征在于，所述第二走线经由所述第二铜箔层延伸至所述第二走线孔，并与所述第三走线电性连接。

6.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述芯片通过表面贴装技术贴设于所述第一铜箔层上。

7.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述晶体元件包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的其中一个所述引脚引出所述第二走线。

8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括硬质层，所述铜箔层包括第一连接区和第二连接区，所述硬质层贴合于所述第一连接区，所述开窗开设于所述第二连接区上。

9.根据权利要求8所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括线路层和防焊油墨层，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一连接区的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。