CN105433818A - 煎烤机的烤盘组件及煎烤机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种煎烤机的烤盘组件及煎烤机。烤盘组件包括：壳体；烤盘；微晶玻璃发热板，微晶玻璃发热板位于壳体与烤盘之间并与烤盘相对设置，微晶玻璃发热板与烤盘间隔开以在微晶玻璃发热板与烤盘之间形成辐射间隙；弹性连接组件，弹性连接组件与微晶玻璃发热板连接以将微晶玻璃发热板定位在壳体上。根据本发明的煎烤机的烤盘组件，微晶玻璃发热板的热量通过辐射的方式传递给烤盘，热量传递比较均匀，使得烤盘上的温度场分布也均匀，烤盘对食物加热得也更加均匀。
Description
技术领域
本发明涉及家用电器制造技术领域，具体而言，特别涉及一种煎烤机的烤盘组件及煎烤机。
背景技术
相关技术中，可拆洗煎烤机的发热盘与烤盘采用热传导的传热方式进行传热，即发热盘直接与烤盘接触以对烤盘加热，发热盘发出的热量，通过接触性热传导的方式传递给烤盘，烤盘再对烤盘内的食物进行加热。这种传热的方式传热的好坏与发热盘与烤盘的接触是否良好有很大关系，在发热盘与烤盘接触不良时，容易影响发热盘对烤盘的传热，造成整机内部温升过高以及煎烤不理想等问题的出现。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。
有鉴于此，本发明的一方面需要提供一种煎烤机的烤盘组件，该烤盘组件的烤盘的温度场分布均匀，对食品的加热更加均匀。
本发明的另一方面需要提供一种具有上述烤盘组件的煎烤机。
本发明的第一方面提供了一种煎烤机的烤盘组件，包括：壳体；烤盘；微晶玻璃发热板，所述微晶玻璃发热板位于所述壳体与所述烤盘之间并与所述烤盘相对设置，所述微晶玻璃发热板与所述烤盘间隔开以在所述微晶玻璃发热板与所述烤盘之间形成辐射间隙；弹性连接组件，所述弹性连接组件与所述微晶玻璃发热板连接以将所述微晶玻璃发热板定位在所述壳体上。
根据本发明的煎烤机的烤盘组件，微晶玻璃发热板的热量通过辐射的方式传递给烤盘，热量传递比较均匀，使得烤盘上的温度场分布也均匀，烤盘对食物加热得也更加均匀。
根据本发明的一个实施例，所述壳体具有一端开口的腔体，所述微晶玻璃发热板设在所述腔体内，所述烤盘封闭所述腔体的所述开口。
根据本发明的一个实施例，所述微晶玻璃发热板的尺寸小于所述烤盘的尺寸。
根据本发明的一个实施例，所述微晶玻璃发热板与所述烤盘相互平行设置。
根据本发明的一个实施例，所述微晶玻璃发热板与所述烤盘相距2-25mm。
根据本发明的一个实施例，所述弹性连接组件包括：定位柱，所述定位柱的一端通过胶粘层与所述微晶玻璃发热板连接；弹性件，所述弹性件的一端与所述定位柱的另一端连接，所述弹性件的另一端与所述壳体连接。
根据本发明的一个实施例，煎烤机的烤盘组件进一步包括连接块，所述连接块的一端与所述壳体连接，所述连接块的另一端与所述弹性件的所述另一端连接。
根据本发明的一个实施例，所述弹性件为弹簧。
本发明的第二方面提供一种煎烤机，所述煎烤机由两个间隔开的上述烤盘组件构造成。
根据本发明的煎烤机，其烤盘组件的微晶玻璃发热板的热量通过辐射的方式传递给烤盘，热量传递比较均匀，使得烤盘上的温度场分布也均匀，烤盘对食物加热得也更加均匀。
根据本发明的一个实施例，所述烤盘组件沿上下方向排布，位于上方的烤盘组件中的辐射间隙的宽度大于位于下方的烤盘组件中的辐射间隙的宽度。
本发明的第三方面提供一种煎烤机，所述煎烤机由一个上述烤盘组件构造成。
根据本发明的煎烤机，其烤盘组件的微晶玻璃发热板的热量通过辐射的方式传递给烤盘，热量传递比较均匀，使得烤盘上的温度场分布也均匀，烤盘对食物加热得也更加均匀。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的煎烤机的结构示意图；
图2是图1中A处的放大示意图。
附图标记：
煎烤机100；
壳体10；烤盘20；微晶玻璃发热板30；弹性连接组件40；
腔体101；定位柱41；胶粘层42；弹性件43；连接块44；辐射间隙H。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，给出了根据本发明的实施例的煎烤机100的结构示意图，煎烤机100可以具有如本发明的实施例的一个烤盘组件或两个烤盘组件，在本发明的实施例中，为了便于对烤盘组件进行描述，将对煎烤机100中的一个烤盘组件进行描述。
如图1所示，根据本发明的实施例的煎烤机100的烤盘组件，包括：壳体10、烤盘20、微晶玻璃发热板30以及弹性连接组件40。
具体而言，烤盘20可以与壳体10连接。优选地，烤盘20可以与壳体10可拆卸连接，由此方便对烤盘进行清洗。微晶玻璃发热板30位于壳体10与烤盘20之间并与烤盘20相对设置，这里的相对设置，可以理解为，微晶玻璃发热板30与烤盘20为正对设置，微晶玻璃发热板30的热量可以传递给烤盘20，以通过烤盘20对食物加热。微晶玻璃发热板30与烤盘20间隔开以在微晶玻璃发热板30与烤盘20之间形成辐射间隙H，以使微晶玻璃发热板30的热量通过辐射的方式传递给烤盘20。弹性连接组件40设在壳体10上并与微晶玻璃发热板30连接以将微晶玻璃发热板30定位在所述壳体10上。
根据本发明的实施例的煎烤机100的烤盘组件，微晶玻璃发热板30的热量通过辐射的方式传递给烤盘20，热量传递比较均匀，使得烤盘上的温度场分布也均匀，烤盘20对食物加热得也更加均匀。
如图2所示，根据本发明的一个实施例，壳体10尅具有一端开口的腔体101，微晶玻璃发热板30设在腔体101内，烤盘20封闭腔体101的开口。由此，可以使微晶玻璃发热板30发出的热量尽量辐射到烤盘20上，可以提高微晶玻璃发热板30的工作效率。
如图1所示，根据本发明的一个实施例，微晶玻璃发热板30的尺寸可以小于烤盘20的尺寸。由此，可以提高微晶玻璃发热板30的能量利用效率。可选地，微晶玻璃发热板30可以与烤盘20相互平行设置，以提高传热效率。根据本发明的一个实施例，微晶玻璃发热板30与烤盘20相距2-25mm。在此距离，微晶玻璃发热板30与烤盘20具有较高的传热效率。在本发明的一个优选的示例中，微晶玻璃发热板30与烤盘20相距10-20mm。经实验验证，当微晶玻璃发热板30与烤盘20相距2-25mm时，微晶玻璃发热板30与烤盘20具有较高的传热效率；当微晶玻璃发热板30与烤盘20相距10-20mm，微晶玻璃发热板30与烤盘20之间的传热效率最高。
如图2所示，根据本发明的一个实施例，弹性连接组件40可以包括：定位柱41、胶粘层42以及弹性件43。定位柱41的一端通过胶粘层42与微晶玻璃发热板30连接。弹性件43的一端与定位柱41的另一端连接，弹性件43的另一端与壳体10连接。由此，在可以对微晶玻璃发热板30定位的同时，还可以提高微晶玻璃发热板30的抗冲击性能、大幅降低微晶玻璃发热板30被冲击而破损的风险。
进一步地，根据本发明的一个实施例，煎烤机100的烤盘组件进一步包括连接块44，连接块44的一端与壳体10连接，连接块44的另一端与弹性件43的另一端连接。由此，可以方便对弹性件43进行定位。根据本发明的一个实施例，弹性件43为弹簧。
根据本发明的实施例的煎烤机100可以由两个上述实施例的烤盘组件构造成。其中，两个烤盘组件间隔开设置。例如，煎烤机100内具有盛放空间(图未示出)，待烹饪的食物放置在盛放空间内。两个烤盘组件设在盛放空间内，以对盛放空间进行加热，进而对食物进行加热。由此，可使高煎烤机100内的温度场分布地更加均匀。
根据本发明的实施例的煎烤机100，其烤盘组件的微晶玻璃发热板30的热量通过辐射的方式传递给烤盘20，热量传递比较均匀，使得烤盘上的温度场分布也均匀，烤盘20对食物加热得也更加均匀。
可以理解的是，对于两个烤盘组件的位置不做特殊限定，例如，在本发明的一个实施例中，烤盘组件沿上下方向排布，位于上方的烤盘组件中的辐射间隙H的宽度大于位于下方的烤盘组件中的辐射间隙H的宽度。换言之，两个烤盘组件中的一个设在盛放空间的顶壁上，另一个烤盘组件设在盛放空间的底壁上，位于盛放空间顶壁上的烤盘组件中的辐射间隙H的宽度大于位于盛放空间底壁上的烤盘组件中的辐射间隙H的宽度。当位于上方的烤盘组件中的辐射间隙H的宽度大于位于下方的烤盘组件中的辐射间隙H的宽度时，两个烤盘组件中的烤盘上的温度场分布的更加均匀，烤盘20对食物加热得也更加均匀。
根据本发明实施例的煎烤机100可以由一个上述实施例的烤盘组件构造成。
根据本发明实施例的煎烤机100，其烤盘组件的微晶玻璃发热板30的热量通过辐射的方式传递给烤盘20，热量传递比较均匀，使得烤盘上的温度场分布也均匀，烤盘20对食物加热得也更加均匀。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (11)
1.一种煎烤机的烤盘组件，其特征在于，包括：
壳体；
烤盘；
微晶玻璃发热板，所述微晶玻璃发热板位于所述壳体与所述烤盘之间并与所述烤盘相对设置，所述微晶玻璃发热板与所述烤盘间隔开以在所述微晶玻璃发热板与所述烤盘之间形成辐射间隙；
弹性连接组件，所述弹性连接组件与所述微晶玻璃发热板连接以将所述微晶玻璃发热板定位在所述壳体上。
2.根据权利要求1所述的煎烤机的烤盘组件，其特征在于，所述壳体具有一端开口的腔体，所述微晶玻璃发热板设在所述腔体内，所述烤盘封闭所述腔体的所述开口。
3.根据权利要求1所述的煎烤机的烤盘组件，其特征在于，所述微晶玻璃发热板的尺寸小于所述烤盘的尺寸。
4.根据权利要求1所述的煎烤机的烤盘组件，其特征在于，所述微晶玻璃发热板与所述烤盘相互平行设置。
5.根据权利要求1所述的煎烤机的烤盘组件，其特征在于，所述微晶玻璃发热板与所述烤盘相距2-25mm。
6.根据权利要求1所述的煎烤机的烤盘组件，其特征在于,所述弹性连接组件包括：
定位柱，所述定位柱的一端通过胶粘层与所述微晶玻璃发热板连接；
弹性件，所述弹性件的一端与所述定位柱的另一端连接，所述弹性件的另一端与所述壳体连接。
7.根据权利要求6所述的煎烤机的烤盘组件，其特征在于,进一步包括连接块，所述连接块的一端与所述壳体连接，所述连接块的另一端与所述弹性件的所述另一端连接。
8.根据权利要求6所述的煎烤机的烤盘组件，其特征在于,所述弹性件为弹簧。
9.一种煎烤机，其特征在于,所述煎烤机由两个间隔开的根据权利要求1-8中任一项所述的烤盘组件构造成。
10.根据权利要求9所述煎烤机，其特征在于，所述烤盘组件沿上下方向排布，位于上方的烤盘组件中的辐射间隙的宽度大于位于下方的烤盘组件中的辐射间隙的宽度。
11.一种煎烤机，其特征在于,所述煎烤机由一个根据权利要求1-8中任一项所述的烤盘组件构造成。
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