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CN105430876A - 一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法 - Google Patents

一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法 Download PDF

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CN105430876A
CN105430876A CN201511024783.8A CN201511024783A CN105430876A CN 105430876 A CN105430876 A CN 105430876A CN 201511024783 A CN201511024783 A CN 201511024783A CN 105430876 A CN105430876 A CN 105430876A
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CN
China
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metal substrate
hole wall
wall
hole
shrinkage pool
Prior art date
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Pending
Application number
CN201511024783.8A
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English (en)
Inventor
严振坤
朱红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Original Assignee
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09581—Applying an insulating coating on the walls of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，该方法是在金属基板绝缘槽孔的孔壁上开设若干凹孔，使塞入所述绝缘槽孔内的树脂除与绝缘槽孔孔壁中未设凹孔的孔壁接触外，还进入所述凹孔内与凹孔孔壁接触，进而增加树脂与绝缘槽孔孔壁的接触面积，使树脂与绝缘槽孔孔壁的结合力得以提高。该方法可简化流程，提高生产效率，降低生产成本，并能有效增加绝缘槽槽孔孔壁与塞孔树脂之间结合力。

Description

一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法
技术领域
本发明属于金属基印制线路板(简称金属基板)制作技术领域，具体涉及一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法。
背景技术
金属基板因其优异的散热功能而被广泛应用于LED及电源类大功率产品中。金属基板在结构上可分导通层、绝缘层、以及金属基导热层。由于金属基层具有良好的导电性能，未进行特别处理的孔是不具备绝缘性能的。然而在部分特殊应用的金属基板中，需要在板的孔内做插件工艺，这就要求孔壁具有良好的绝缘性能，此外孔壁绝缘化更是金属基夹芯板制作的关键所在。在为实现金属基板中穿透金属基的具有绝缘性能，所谓的金属基板的绝缘孔工艺就由此而生。而在作业过程中，由于塞孔树脂与金属基板的膨胀系数不一样，在高温喷锡后出现热胀冷缩，如树脂与孔壁结合力不够则会造成树脂与槽孔孔壁分离。针对上述异常情况，我们一般采用垂直清洗槽碱蚀的方式粗化槽孔孔壁来增加孔壁与树脂的结合力。但此种方式流程复杂，成本投入高，生产效率低，而且树脂与槽孔越大，结合力效果越差。
发明内容
针对上述现有技术之不足，本发明提供一种可简化流程，提高生产效率，降低生产成本，并能有效增加绝缘槽槽孔孔壁与塞孔树脂之间结合力的方法。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现：
一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，该方法是在金属基板绝缘槽孔的孔壁上开设若干凹孔，使塞入所述绝缘槽孔内的树脂除与绝缘槽孔孔壁中未设凹孔的孔壁接触外，还进入所述凹孔内与凹孔孔壁接触，进而增加树脂与绝缘槽孔孔壁的接触面积，使树脂与绝缘槽孔孔壁的结合力得以提高。
进一步的，所述凹孔的深度为0.7～0.9mm。
作为一种实施方式，所述凹孔呈半圆形。
作为另一种实施方式，所述凹孔呈波浪形。
作为再一种实施方式，所述凹孔呈锯齿形。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
1、可简化流程，提高生产效率；
2、可降低生产成本；
3、能有效增加绝缘槽槽孔孔壁与塞孔树脂之间的结合力。
附图说明
图1是本发明中金属基板绝缘槽孔孔壁的一种结构示意图。
图2是本发明中金属基板绝缘槽孔孔壁的另一种结构示意图。
图3是本发明中金属基板绝缘槽孔孔壁的再一种结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1至图3所示，一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，该方法是在金属基板1绝缘槽孔2的孔壁上开设若干凹孔3，使塞入所述绝缘槽孔2内的树脂4除与绝缘槽孔2孔壁中未设凹孔的孔壁接触外，还进入所述凹孔3内与凹孔孔壁接触，进而增加树脂与绝缘槽孔孔壁的接触面积，使树脂与绝缘槽孔孔壁的结合力得以提高。
为增加结合力，所述凹孔3应保证一定深度。优选的，所述凹孔3的深度A为0.7～0.9mm。
如图1所示，作为一种实施方式，所述凹孔3呈半圆形。
如图2所示，作为另一种实施方式，所述凹孔3呈波浪形。
如图3所示，作为再一种实施方式，所述凹孔3呈锯齿形。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (5)

1.一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，其特征在于：该方法是在金属基板绝缘槽孔的孔壁上开设若干凹孔，使塞入所述绝缘槽孔内的树脂除与绝缘槽孔孔壁中未设凹孔的孔壁接触外，还进入所述凹孔内与凹孔孔壁接触，进而增加树脂与绝缘槽孔孔壁的接触面积，使树脂与绝缘槽孔孔壁的结合力得以提高。
2.根据权利要求1所述一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，其特征在于：所述凹孔的深度为0.7～0.9mm。
3.根据权利要求1或2所述一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，其特征在于：所述凹孔呈半圆形。
4.根据权利要求1或2所述一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，其特征在于：所述凹孔呈波浪形。
5.根据权利要求1或2所述一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法，其特征在于：所述凹孔呈锯齿形。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115884509A (zh) * 2021-09-27 2023-03-31 荣耀终端有限公司 柔性电路板、电路板组件以及电子设备

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160323

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