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CN105405770A - 一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法 - Google Patents

一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法 Download PDF

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CN105405770A
CN105405770A CN201510925059.6A CN201510925059A CN105405770A CN 105405770 A CN105405770 A CN 105405770A CN 201510925059 A CN201510925059 A CN 201510925059A CN 105405770 A CN105405770 A CN 105405770A
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CN
China
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super
copper
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layer
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CN201510925059.6A
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Inventor
韩启龙
张领
刘克敢
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Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
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    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法。本发明通过在制作过程中严格控制多层板表层铜的厚度，可降低蚀刻难度，并且对绑定PAD作适当的补偿，可更好的控制蚀刻精度，进一步降低了制作超小尺寸和公差的绑定PAD的难度。另外，本发明通过控制外层蚀刻的蚀刻参数，再配合铜厚及补偿的控制，可显著降低超小尺寸和公差的绑定PAD的制作难度，公差可控制在±0.6mil，报废率可以低至4.8％。通过本发明方法制作超小尺寸和公差的绑定PAD，不仅报废率低，且效率高，降低了生产成本。

Description

一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法。
背景技术
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路又可分为封装集成电路和绑定集成电路，绑定集成电路是通过绑定机器把一根根银线从未封装好的IC晶片的金手指上绑到PCB板的金手指上，由此生产出绑定PCBA。绑定集成电路使用的PCB需在其上制作绑定焊盘(绑定PAD)。对于在PCB上制作超小尺寸的绑定PAD，现有技术已经可以制作宽度和间距均大于4mil的绑定PAD，但宽度和间距均小于4mil的绑定PAD，如宽度和间距均为3mil且公差为±0.6mil的绑定PAD，由于补偿不足，线路蚀刻难度大，报废率极高，现有技术难以制作该种超小尺寸和公差的绑定PAD。
发明内容
本发明针对现有方法制作宽度和间距均小于4mil的绑定PAD会因补偿不足，导致线路蚀刻难度大，报废率极高的问题，提供一种可显著降低报废率的制作宽度和间距均小于4mil的绑定PAD的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，包括以下步骤：
S1多层板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料钻孔，形成多层板。
优选的，所述外层铜箔的厚度为1/3OZ。(1/3OZ＝12μm)
S2沉铜和全板电镀：先将多层板上的外层铜箔的铜厚减薄至8-10μm；然后对多层板进行沉铜和全板电镀处理，并控制多层板的表层镀铜的厚度为5-8μm。
优选的，先将外层铜箔的铜厚减薄至9μm(1/4OZ)。
S3图形转移：接着通过正片工艺将菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括绑定PAD图形。
优选的，绑定PAD图形的宽度预大0.009mm，相邻两个绑定PAD图形的间距≥0.066mm。
S4图形电镀：在多层板上电镀铜，控制外层线路图形处的表层铜的厚度为25-32μm；然后在多层板上电镀锡。
S5外层线路：对多层板依次进行褪膜、蚀刻和褪锡处理，由外层线路图形形成外层线路，由所述的绑定PAD图形形成绑定PAD。
优选的，上述制备的绑定PAD的宽度为0.075mm，相邻两个绑定PAD的最小间距为0.075mm，公差为±0.015mm(±0.6mil)。
在上述的蚀刻处理中，蚀刻参数优选如下：蚀刻速度为1-10m/min，控制点为9.2m/min；氨水蚀刻液的比重为1.17-1.20，控制点为1.19；pH值为8.1-8.8，控制点为8.6。更优选的，蚀刻处理的蚀刻温度为48-52℃，控制点为50℃；氨水蚀刻液中Cu2+的浓度为125-155g/L，控制点为140g/L；氨水蚀刻液中Cl-的浓度为160-180g/L，控制点为170g/L。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在制作过程中严格控制多层板表层铜的厚度，可降低蚀刻难度，并且对绑定PAD作适当的补偿，可更好的控制蚀刻精度，进一步降低了制作超小尺寸和公差的绑定PAD的难度。另外，本发明通过控制外层蚀刻的蚀刻参数，再配合铜厚及补偿的控制，可显著降低超小尺寸和公差的绑定PAD的制作难度，公差可控制在±0.6mil，报废率可以低至4.8％。通过本发明方法制作超小尺寸和公差的绑定PAD，不仅报废率低，且效率高，降低了生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是PCB上超小尺寸和公差的绑定PAD的制作方法。本实施例的PCB上的绑定PAD的规格要求是：宽度为3mil(0.075mm)，相邻两个绑定PAD的最小间距为3mil(0.075mm)，公差±0.6mil(±0.015mm)。
具体的制作步骤如下：
(1)内层线路
根据现有技术，通过负片工艺将菲林上的内层线路图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线路。备用。
(2)多层板
根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔(厚度为1/3OZ)压合为一体，并根据设计资料钻孔，形成多层板。
(3)沉铜和全板电镀
先将多层板上的外层铜箔的铜厚减薄至1/4OZ，然后对多层板进行沉铜和全板电镀处理，并控制多层板的表层镀铜的厚度为5-8μm。
(4)图形转移
接着通过正片工艺将菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上。菲林上的外层线路图形包括绑定PAD图形，并且绑定PAD图形的宽度预大0.009mm，宽度为0.084mm，保证相邻两个绑定PAD图形的最小间距为0.066mm。
(5)图形电镀
在多层板上电镀铜，控制外层线路图形处的表层铜的厚度为25-32μm，即所形成的线路的铜厚为25-32μm。然后在多层板上电镀锡。
(6)外层线路
对多层板依次进行褪膜、蚀刻和褪锡处理。其中，蚀刻处理的参数如下：蚀刻速度为1-10m/min(控制点为9.2m/min)；氨水蚀刻液的比重为1.17-1.20(控制点为1.19)；pH值为8.1-8.8(控制点为8.6)；蚀刻温度为48-52℃(控制点为50℃)；氨水蚀刻液中Cu2+的浓度为125-155g/L(控制点为140g/L)；氨水蚀刻液中Cl-的浓度为160-180g/L(控制点为170g/L)。
经过褪膜、蚀刻和褪锡处理后，在多层板上，由外层线路图形形成外层线路，由所述的绑定PAD图形形成绑定PAD。
经检测，绑定PAD符合规格要求，绑定PAD的宽度为0.075mm，相邻两个绑定PAD的最小间距为0.075mm，公差为±0.015mm(±0.6mil)。
(7)后工序
根据现有技术依次制作阻焊层、表面处理、锣外形、电测试和终检，制得具有绑定PAD的PCB成品。
按实施例1的方法生产1000块PCB，并检查PCB上绑定PAD是否符合规格要求。经检测，采用实施例1的方法制作上述规格要求的绑定PAD的报废率仅是4.8％。
实施例2
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是PCB上超小尺寸和公差的绑定PAD的制作方法。本实施例的PCB上的绑定PAD的规格要求与实施例1的相同。
具体的制作步骤与实施例1的基本一致，不同之处是如下：
1、进行沉铜处理之前不做减铜处理，即步骤(3)沉铜和全板电镀是：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，并控制多层板的表层镀铜的厚度为6-10μm。
2、进行图形电镀后，外层线路图形处的表层铜的厚度不同，即步骤(5)图形电镀是：在多层板上电镀铜，控制外层线路图形处的表层铜的厚度为33-40μm，即所形成的线路的铜厚为33-40μm；然后在多层板上电镀锡。
其它步骤及参数与实施例1的完全一致，按实施例2的方法生产1000块PCB，并检查PCB上绑定PAD是否符合规格要求。经检测，采用实施例2的方法制作上述规格要求的绑定PAD的报废率是85.2％。
实施例3
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是PCB上超小尺寸和公差的绑定PAD的制作方法。本实施例的PCB上的绑定PAD的规格要求与实施例1的相同。
具体的制作步骤与实施例1的基本一致，不同之处是绑定PAD的补偿方法不同，即步骤(4)图形转移是：接着通过正片工艺将菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上。菲林上的外层线路图形包括绑定PAD图形，绑定PAD图形的宽度为0.075mm，保证相邻两个绑定PAD图形的最小间距为0.075mm。
其它步骤及参数与实施例1的完全一致，按实施例3的方法生产1000块PCB，并检查PCB上绑定PAD是否符合规格要求。经检测，采用实施例3的方法制作上述规格要求的绑定PAD的报废率是100％。
实施例4
本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是PCB上超小尺寸和公差的绑定PAD的制作方法。本实施例的PCB上的绑定PAD的规格要求与实施例1的相同。
具体的制作步骤与实施例1的基本一致，不同之处是蚀刻处理中的蚀刻参数不同，即步骤(6)外层线路是：对多层板依次进行褪膜、蚀刻和褪锡处理。其中，蚀刻处理的参数如下：蚀刻速度为1-10m/min(控制点为8.5m/min)；氨水蚀刻液的比重为1.17-1.20(控制点为1.18)；pH值为8.1-8.8(控制点为8.4)；蚀刻温度为48-52℃(控制点为51℃)；氨水蚀刻液中Cu2+的浓度为125-155g/L(控制点为135g/L)；氨水蚀刻液中Cl-的浓度为160-180g/L(控制点为165g/L)。
其它步骤及参数与实施例1的完全一致，按实施例4的方法生产1000块PCB，并检查PCB上绑定PAD是否符合规格要求。经检测，采用实施例4的方法制作上述规格要求的绑定PAD的报废率是100％。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1多层板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料钻孔，形成多层板；
S2沉铜和全板电镀：先将多层板上的外层铜箔的铜厚减薄至8-10μm；然后对多层板进行沉铜和全板电镀处理，并控制多层板的表层镀铜的厚度为5-8μm；
S3图形转移：接着通过正片工艺将菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括绑定PAD图形；
S4图形电镀：在多层板上电镀铜，控制外层线路图形处的表层铜的厚度为25-32μm；然后在多层板上电镀锡；
S5外层线路：对多层板依次进行褪膜、蚀刻和褪锡处理，由外层线路图形形成外层线路，由所述的绑定PAD图形形成绑定PAD。
2.根据权利要求1所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述外层铜箔的厚度为1/3OZ。
3.根据权利要求1所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述绑定PAD图形的宽度预大0.009mm，相邻两个绑定PAD图形的间距≥0.066mm。
4.根据权利要求3所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述绑定PAD的宽度为0.075mm，相邻两个绑定PAD的最小间距为0.075mm，公差为±0.015mm。
5.根据权利要求1所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述蚀刻处理中，蚀刻速度为1-10m/min，控制点为9.2m/min；氨水蚀刻液的比重为1.17-1.20，控制点为1.19；pH值为8.1-8.8，控制点为8.6。
6.根据权利要求5所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述蚀刻处理的蚀刻温度为48-52℃，控制点为50℃。
7.根据权利要求6所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述氨水蚀刻液中Cu2+的浓度为125-155g/L，控制点为140g/L。
8.根据权利要求7所述一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法，其特征在于，步骤S5中，所述氨水蚀刻液中Cl-的浓度为160-180g/L，控制点为170g/L。
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