CN105280795A - 发光单元与发光模块 - Google Patents
发光单元与发光模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105280795A CN105280795A CN201410357440.2A CN201410357440A CN105280795A CN 105280795 A CN105280795 A CN 105280795A CN 201410357440 A CN201410357440 A CN 201410357440A CN 105280795 A CN105280795 A CN 105280795A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- emitting
- electrode
- metal layer
- patterned metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种发光单元与发光模块。发光单元包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。封装胶体包覆发光晶粒，且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位于基板与发光晶粒之间。图案化金属层配置于每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面上。发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
Description
技术领域
本发明是有关于一种发光单元与发光模块，且特别是有关于一种使用发光二极管晶粒作为光源的发光单元与发光模块。
背景技术
在目前发光二极管的技术领域中，一般都会将多个发光二极管封装体(LEDpackage)整合成一个发光二极管模块，其中发光二极管封装体在此乃是指一种将晶片封装之后的发光元件。现有的发光二极管模块是由多个发光二极管封装体以及线路板所组成，其中这些发光二极管封装体组装于线路板上，并通过线路板而彼此电性连接。需说明的是，这些发光二极管封装体在线路板上的串并联控制，是在线路板进行线路布局设计时，依照电源供应器所能提供的电压值及电流值通过串并联方式就已经规划完成。因此，线路板上的线路布局完成之后是无法轻易地进行串并联修改，必须通过跳线、断线或重新制作规划线路布局的方式，才能达到所需的串并联设计，此不仅增加制作成本，也增加制作时间。
发明内容
本发明提供一种发光单元与发光模块。
本发明提供一种发光单元，其发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
本发明提供一种发光模块，其发光单元通过图案化金属层可与外部电路电性连接，具有较广的应用性。
本发明的发光单元，其包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。第一电极与第二电极配置于发光元件的同一侧，且第一电极与第二电极之间具有间隔。封装胶体包覆发光晶粒，且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位于基板与发光晶粒之间。图案化金属层配置于每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面上，其中发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的封装胶体具有下表面，而每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面切齐于封装胶体的下表面。
在本发明的一实施例中，上述的封装胶体包括透明封装胶体或掺杂有荧光体的封装胶体。
在本发明的一实施例中，上述的每一发光晶粒为覆晶式发光晶粒。
在本发明的一实施例中，上述的发光单元为覆晶式发光单元。
在本发明的一实施例中，上述的基板的材质包括玻璃、玻璃荧光材料、陶瓷或蓝宝石。
本发明的发光模块包括发光单元以及外部电路。发光单元包括多个发光晶粒、封装胶体、基板以及图案化金属层。每一发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极。第一电极与第二电极配置于发光元件的同一侧，且第一电极与第二电极之间具有间隔。封装胶体包覆发光晶粒，且暴露出每一发光晶粒的第一电极的第一表面以及第二电极的第二表面。封装胶体位于基板与发光晶粒之间。图案化金属层配置于每一发光晶粒的第一电极的第一表面与第二电极的第二表面上，其中发光晶粒通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。外部电路配置于发光单元的下方，其中发光单元通过图案化金属层与外部电路电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括导线架、线路基板或印刷电路板。
在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括承载板、第一外部接点与第二外部接点，其中发光单元通过图案化金属层分别和第一外部接点与第二外部接点电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括承载板和对应图案化金属层且配置承载板上的图案化线路层，发光单元通过图案化金属层和图案化线路层电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的图案化金属层与图案化线路层共形地对应配置。
在本发明的一实施例中，上述的发光模块还包括散热件，配置于发光单元与外部电路之间。
基于上述，本发明是在发光晶粒的电极上配置有图案化金属层，其中发光晶粒可通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。故，相较于现有技术直接将线路布局于线路板上而无法轻易地进行串并联修改而言，本发明的发光单元的设计应用更为广泛且较具弹性。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的一种发光单元的剖面示意图；
图2为本发明的一实施例的一种发光模块的剖面示意图；
图3为本发明的一实施例的另一种发光模块的剖面示意图。
附图标记说明：
100：发光单元；
110a、110b、110c、110d：发光晶粒；
114：发光元件；
116：第一电极；
116a：第一表面；
118：第二电极；
118a：第二表面；
120：封装胶体；
122：下表面；
130：基板；
140：图案化金属层；
200、300：发光模块；
210、210’：外部电路；
212：承载板；
212a：上表面；
214a：第一外部接点；
214b：第二外部接点；
216：散热件；
218：图案化线路层；
G：间隔。
具体实施方式
图1为本发明的一实施例的一种发光单元的剖面示意图。在本实施例中，发光单元100包括多个发光晶粒(图1中仅示意地示出四个，分别标示为发光晶粒110a、110b、110c、110d)、封装胶体120、基板130以及图案化金属层140。为了加工方便，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d可以呈阵列排列，但不以此为限。每一发光晶粒110a(或110b、110c、110d)包括发光元件114、第一电极116以及第二电极118。第一电极116与第二电极118配置于发光元件114的同一侧，且第一电极116与第二电极118之间具有间隔G。封装胶体120包覆发光晶粒110a、110b、110c、110d，且暴露出每一发光晶粒110a(或110b、110c、110d)的第一电极116的第一表面116a以及第二电极118的第二表面118a。封装胶体120位于基板130与发光晶粒110a、110b、110c、110d之间。图案化金属层140配置于每一发光晶粒110a(或110b、110c、110d)的第一电极116的第一表面116a与第二电极118的第二表面118a上，其中发光晶粒110a、110b、110c、110d通过图案化金属层140以串联、并联或串并联的方式电性连接。
更具体来说，在本实施例中，发光晶粒110a、110b、110c、110d可视为裸晶片，且可为同一光色或不同光色，视实际设计所需。封装胶体120具有下表面122，而每一发光晶粒110a(或110b、110c、110d)的第一电极116的第一表面116a与第二电极118的第二表面118a切齐于封装胶体120的下表面122。也就是说，封装胶体120完全包覆发光晶粒110a、110b、110c、110d且仅暴露出发光晶粒110a、110b、110c、110d的第一电极116的第一表面116a与第二电极118的第二表面118a，在加工上的制作会较简易，但并不以为限。此处，封装胶体120例如是透明封装胶体，但并不以为限。于其他未示出的实施例中，为了改变发光单元100所提供的发光颜色，因此而选用掺杂有荧光体的封装胶体，其中荧光体例如是黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉、蓝色荧光粉、钇铝石榴石荧光粉或上述材料的组合，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
再者，本实施例的基板130的材质例如是玻璃、硅胶、亚克力、石英玻璃、玻璃荧光材料、陶瓷或蓝宝石。也就是说，本实施例的基板130是采用具有透光特性的材质，且较佳为硬质基板，例如是玻璃。因此，基板130除了可以支撑发光晶粒110a、110b、110c、110d与封装胶体120之外，基板130也具有引导发光晶粒110a、110b、110c、110d所发出的光并让光穿透的功能。此外，如图1所示，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d具体化分别为覆晶式发光晶粒，且发光单元100具体化为覆晶式发光单元，将可具有较小的尺寸。
由于本实施例是在发光晶粒110a、110b、110c、110d的第一电极116与第二电极118上配置图案化金属层140，因此发光晶粒110a、110b、110c、110d可通过图案化金属层140在第一电极116与第二电极118上的配置方式，而使发光晶粒110a、110b、110c、110d之间达到串联、并联或串并联的电性连接方式。也就是说，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d彼此之间的串并联关系是由图案化金属层140的配置位置来决定，与现有通过线路板上的线路布局来决定发光二极管封装体的串并联关系是不同的。换言之，本实施例的发光晶粒110a、110b、110c、110d通过图案化金属层140的配置可具有多种不同态样的电路回路设计，因此本实施例的发光单元100可让使用者具有较广的使用灵活度。
图2为本发明的一实施例的一种发光模块的剖面示意图。请参考图2，本实施例的发光模块200包括上述图1的发光单元100以及外部电路210，其中外部电路210配置于发光单元100的下方，且发光单元100通过图案化金属层140与外部电路210电性连接。在本实施例中，外部电路210例如是导线架、线路基板或印刷电路板。举例来说，本实施的外部电路210例如是线路基板，其包括承载板212、第一外部接点214a与第二外部接点214b。第一外部接点214a与第二外部接点214b配置于承载板212上且暴露出部分承载板212的上表面212a，而发光单元100通过图案化金属层140分别和第一外部接点214a与第二外部接点214b电性连接。承载板212可采用具有导热性质的材质，如陶瓷。部分承载板212的上表面212a也可配置具有导热和散热功能的散热件216，而发光单元100所产生的热可依序通过图案化金属层140、第一外部接点214a与第二外部接点214b、散热件216以及承载板212而传递至外界而快速进行散热。也或者，在部分承载板212的上表面212a配置绝缘件(未示出)，可有效避免造成电路短路。
由于本实施例的发光单元100具有图案化金属层140，因此当发光单元100组装至外部电路210时，发光晶粒110a、110b、110c和110d已通过图案化金属层140电性连接，故仅需于外部电路210的第一外部接点214a与第二外部接点214b分别通上正电及负电后，即可驱动发光模块200而产生光线，也不用另外再在外部电路210上布局电路。也就是说，外部电路210在此处的功能是扮演着驱动电路的角色，以有效驱动发光模块200。
图3为本发明的另一实施例的一种发光模块的剖面示意图。请同时参考图2和图3，本实施例的发光模块300与图2实施例的发光模块200相异之处在于：本实施例的外部电路210’包括承载板212和对应图案化金属层140且配置于承载板212上的图案化线路层218，而发光模块300通过图案化金属层140与图案化线路层218电性连接。较佳地，其中图案化金属层140与图案化线路层218共形地对应配置于承载板212上，可具有较大的散热面积和对位面积，但并不以此为限。
综上所述，本发明是在发光晶粒的电极上配置有图案化金属层，其中发光晶粒可通过图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。故，相较于现有技术直接将线路布局在线路板上而无法轻易地进行串并联修改而言，本发明的发光单元的设计应用更为广泛且较具弹性。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (12)
1.一种发光单元，其特征在于，包括：
多个发光晶粒，各该发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极，其中该第一电极与该第二电极配置于该发光元件的同一侧，且该第一电极与该第二电极之间具有间隔；
封装胶体，包覆该些发光晶粒，且暴露出各该发光晶粒的该第一电极的第一表面以及该第二电极的第二表面；
基板，该封装胶体位于该基板与该些发光晶粒之间；以及
图案化金属层，配置于各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面上，其中该些发光晶粒通过该图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接。
2.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该封装胶体具有下表面，而各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面切齐于该封装胶体的该下表面。
3.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该封装胶体包括透明封装胶体或掺杂有荧光体的封装胶体。
4.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，各该发光晶粒为覆晶式发光晶粒。
5.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该发光单元为覆晶式发光单元。
6.根据权利要求1所述的发光单元，其特征在于，该基板的材质包括玻璃、玻璃荧光材料、陶瓷或蓝宝石。
7.一种发光模块，其特征在于，包括：
发光单元，包括：
多个发光晶粒，各该发光晶粒包括发光元件、第一电极以及第二电极，其中该第一电极与该第二电极配置于该发光元件的同一侧，且该第一电极与该第二电极之间具有间隔；
封装胶体，包覆该些发光晶粒，且暴露出各该发光晶粒的该第一电极的第一表面以及该第二电极的第二表面；
基板，该封装胶体位于该基板与该些发光晶粒之间；以及
图案化金属层，配置于各该发光晶粒的该第一电极的该第一表面与该第二电极的该第二表面上，其中该些发光晶粒通过该图案化金属层以串联、并联或串并联的方式电性连接；以及
外部电路，配置于该发光单元的下方，其中该发光单元通过该图案化金属层与该外部电路电性连接。
8.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括导线架、线路基板或印刷电路板。
9.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括承载板、第一外部接点与第二外部接点，该发光单元通过该图案化金属层分别和该第一外部接点与该第二外部接点电性连接。
10.根据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，该外部电路包括承载板和对应该图案化金属层且配置于该承载板上的图案化线路层，该发光单元通过该图案化金属层和该图案化线路层电性连接。
11.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，该图案化金属层与该图案化线路层共形地对应配置。
12.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，还包括：
散热件，配置于该发光单元与该外部电路之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410357440.2A CN105280795A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 发光单元与发光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410357440.2A CN105280795A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 发光单元与发光模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105280795A true CN105280795A (zh) | 2016-01-27 |
Family
ID=55149462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410357440.2A Pending CN105280795A (zh) | 2014-07-25 | 2014-07-25 | 发光单元与发光模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105280795A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105895785A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-08-24 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 倒装led芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法 |
| CN112993137A (zh) * | 2020-08-20 | 2021-06-18 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | Led显示模组的制备方法及led显示屏 |
| DE102020103433A1 (de) | 2020-02-11 | 2021-08-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren |
| CN113597528A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 灯条、背光组件和显示装置 |
| US11955589B2 (en) | 2018-02-14 | 2024-04-09 | Epistar Corporation | Light-emitting device, manufacturing method thereof and display module using the same |
| US12107080B2 (en) | 2019-08-22 | 2024-10-01 | Epistar Corporation | Light-emitting device, manufacturing method thereof and display module using the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110001148A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Zhuo Sun | Thin flat solid state light source module |
| CN102347427A (zh) * | 2010-08-02 | 2012-02-08 | 斯坦雷电气株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
| US20120242216A1 (en) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Hiroshi Kotani | Light-emitting device |
| CN102870242A (zh) * | 2010-04-30 | 2013-01-09 | 克利公司 | 白色发射led芯片以及用于制造其的方法 |
-
2014
- 2014-07-25 CN CN201410357440.2A patent/CN105280795A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110001148A1 (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-06 | Zhuo Sun | Thin flat solid state light source module |
| CN102870242A (zh) * | 2010-04-30 | 2013-01-09 | 克利公司 | 白色发射led芯片以及用于制造其的方法 |
| CN102347427A (zh) * | 2010-08-02 | 2012-02-08 | 斯坦雷电气株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
| US20120242216A1 (en) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | Hiroshi Kotani | Light-emitting device |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105895785A (zh) * | 2016-04-25 | 2016-08-24 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 倒装led芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法 |
| CN105895785B (zh) * | 2016-04-25 | 2018-06-29 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 倒装led芯片集成封装的光源组件结构及其制作方法 |
| US11955589B2 (en) | 2018-02-14 | 2024-04-09 | Epistar Corporation | Light-emitting device, manufacturing method thereof and display module using the same |
| US12107080B2 (en) | 2019-08-22 | 2024-10-01 | Epistar Corporation | Light-emitting device, manufacturing method thereof and display module using the same |
| CN113597528A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 灯条、背光组件和显示装置 |
| US11608947B2 (en) | 2019-09-19 | 2023-03-21 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Light bar, backlight assembly and display device |
| CN113597528B (zh) * | 2019-09-19 | 2023-09-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 灯条、背光组件和显示装置 |
| DE102020103433A1 (de) | 2020-02-11 | 2021-08-12 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren |
| CN112993137A (zh) * | 2020-08-20 | 2021-06-18 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | Led显示模组的制备方法及led显示屏 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI532221B (zh) | 發光單元與發光模組 | |
| JP6331389B2 (ja) | 発光装置 | |
| TWI613391B (zh) | 發光二極體組件及應用此發光二極體組件的發光二極體燈泡 | |
| US10573779B2 (en) | Method for manufacturing light emitting unit | |
| CN102646782B (zh) | 发光装置 | |
| CN105280795A (zh) | 发光单元与发光模块 | |
| US9780274B2 (en) | Light-emitting apparatus and illumination apparatus | |
| CN102130268A (zh) | 固态发光元件及光源模组 | |
| US9379292B2 (en) | LED light source packaging method, LED light source package structure and light source module | |
| CN106997888B (zh) | 发光二极管显示装置 | |
| JP2016171147A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
| US20130062644A1 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same | |
| EP2720266B1 (en) | Luminescence device | |
| CN105870311B (zh) | 发光模块 | |
| US10147709B2 (en) | Light emitting module | |
| CN102916114B (zh) | 发光二极管 | |
| JP6210720B2 (ja) | Ｌｅｄパッケージ | |
| CN105578712A (zh) | 发光模组及其电路板 | |
| JP6537410B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
| US20120273809A1 (en) | Light emitting diode device | |
| JPWO2013027413A1 (ja) | 保護素子及びこれを用いた発光装置 | |
| CN101807632B (zh) | 发光二极管封装 | |
| TWM496847U (zh) | 發光模組 | |
| TWM516783U (zh) | 大面積發光二極體照明裝置 | |
| CN105322058A (zh) | 发光单元的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160127 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |