CN105210004A - 外部地接入计算机中的部件 - Google Patents

Abstract

一种用于将电子部件安装到电路板的电子部件载体和方法，包括框架，该框架包括头座，该头座具有从该头座向外延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在框架以内。框架的闭锁机构包括在附接臂的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间。附接构件是弹性柔韧的，使得闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回抓取位置。当操纵杠杆处于打开位置时操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸以用于从连接件手动地移除电子部件，并且当操纵杠杆处于关闭位置时且电子部件被配合到连接件时操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。

Description

外部地接入计算机中的部件

技术领域

本申请通常涉及一种用于插入及移除计算机中的电子部件的设备和方法；并且更具体地，涉及一种用于插入及移除计算机中的电路板上的存储卡的设备和方法。

背景技术

诸如服务器设备之类的典型的信息技术(IT)计算机系统可以包括难以维护或替换(换出)的部件。计算机系统可以包括“塔式”服务器以及企业级机架式系统。例如，服务器操作可以包括用于存储器容量的诸如双列直插式存储模块(DIMM)之类的存储卡，其可以被添加并被升级以改进系统性能。许多DIMM可以被直接安装到服务器或储存设备的电路板。由于它们与其它系统部件相比具有低矮外形，DIMM较可能被计算机系统的壳体所覆盖，而这要求维修技术人员移除该壳体或盖件以维护DIMM硬件。该操作通常由被训练以与系统的精密的内部部件工作的受训人员或高级用户执行。

用于替换电路板上的诸如上述存储卡(DIMM)之类的部件的本领域当前情形的一个缺点在于采用受训的维护技术人员是高成本的，特别是在小型商业环境中。另一个缺点是未经认证的维修人员在位于系统的壳体之下维护计算机设备可能不合法地属于保修合同内，这随国家有别，因而仅有经认证的技术人员可能执行部件的升级，在以上示例中是更换DIMM。更换部件的现有技术的另一缺点在于计算机系统(例如，服务器)的内部部件对于物理和电气干扰是敏感的，并且可能受损。例如，当操纵计算机箱中的存储卡时，静电放电可能导致服务器以内的部件的损坏。

在现有技术的一个示例中，DIMM可以被直接安装到电路板。一对枢转闭锁在其被插入到电路板上的配合连接件/插槽时围住DIMM。这些小的闭锁被向外推动以用于移除DIMM，其在受限的可用空间中可能是笨拙的。

参照图1和图2，用于安装DIMM的现有技术系统10包括正被插入到电路板14上的插槽24中的DIMM填充板/空白板30。插槽24处于安装在电路板14上的连接件22中。DIMM填充板/空白版30被插入到插槽24中，如图1中的箭头所示。闭锁26卡在DIMM填充板/空白版30的配合部分上以紧固DIMM。闭锁26在计算机箱的内部难以企及。闭锁26必须被打开以移除DIMM填充板/空白版，如图2中所示。该闭锁的一个缺点在于它们占据了电路板14上可观的空间，此外也难以被技术人员企及。

因此理想的将是提供一种用于维护诸如DIMM之类的计算机部件的设备和方法，该计算机部件因为其在计算机中的定位而难以被维护，例如其被如以上关于DIMM描述的壳体所覆盖。期望的设备可允许对例如DIMM的部件的维护方法或步骤从系统的外部接入。理想的还将是提供一种用于连接和移除和/或更换被连接到电路板插槽/连接件中的计算机部件而不必须使用受训的技术人员的设备、系统和方法。

发明内容

在本发明的一个方面，一种用于保持电子部件安装在电路板上的装置包括框架，该框架包括头座，该头座具有从该头座延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在框架以内。框架的闭锁机构包括在附接臂的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间。操纵杠杆用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件。操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸。

在本发明的另一方面，一种用于将电子部件安装到电路板的电子部件载体包括框架，该框架包括头座，该头座具有从该头座向外延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在框架以内。框架的闭锁机构包括在附接臂的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间。附接构件是弹性柔韧的，使得所述闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回抓取位置，以用于相应地释放及抓取电子部件。操纵杠杆用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件。当操纵杠杆处于打开位置时，操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸，以用于从连接件手动地移除电子部件。当操纵杠杆处于关闭位置时且当电子部件被配合到接纳插槽时，操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。

在本发明的另一方面，一种用于将电子部件安装到电路板的电子部件保持系统包括框架，该框架包括头座，该头座具有从该头座向外延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在框架以内。框架的闭锁机构包括在附接臂的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间。附接构件是弹性柔韧的，使得所述闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回抓取位置，以用于相应地释放及抓取电子部件。操纵杠杆用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件。当操纵杠杆处于打开位置时，操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸，以用于从连接件手动地移除电子部件。当操纵杠杆处于关闭位置时且当电子部件被配合到接纳插槽时，操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。壳体被配置成在壳体以内接纳框架并且可操作地接合延伸件，该延伸件从操纵杠杆的每个操纵杠杆的远端延伸并且穿过针对延伸件的每个延伸件的由头座和壳体所限定的开口的配合对。当操纵杠杆处于打开位置时延伸件通过它们相应的开口成角度地延伸，使得该装置能够从外壳中被移除。当操纵杠杆处于关闭位置时延伸件邻接开口中的每个开口的顶部，使得该装置被锁紧在壳体中并且电子部件被安置在连接件中。

在本发明的另一方面中，一种用于制造用于将电子部件安装到电路板的电子部件载体的方法包括：将框架的头座定位在向外延伸的相对的附接臂之间，以用于附接电子部件并且将该电子部件安置在框架以内；将框架的闭锁机构的闭锁构件定位在附接臂的每个附接臂的远端处以用于将电子部件可释放地安置在附接构件之间，该附接构件是弹性柔韧的，使得闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回到抓取位置以用于相应地释放及抓取电子部件；以及用于将电子部件可移除地配合到电路板上的连接件的操纵杠杆，当该操纵杠杆处于打开位置时操纵杠杆穿过容纳电路板的外壳向上延伸以用于从连接件手动地移除电子部件，并且当操纵杠杆处于关闭位置时且电子部件被配合到连接件时操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。

在本发明的另一方面，一种用于将电子部件安装到电路板的方法包括：使用闭锁机构可释放地将电子部件安置在框架的相对的附接构件之间，该框架包括头座，该闭锁机构包括弹性柔韧的附接构件；打开操纵杠杆以用于将电子部件可移除地配合到电路板上的接纳插槽，当操纵杠杆处于打开位置时操纵杠杆从头座穿过容纳电路板的外壳向上延伸以用于从电路板的接纳插槽中手动地移除电子部件；以及关闭操纵杠杆以使当操纵杠杆处于关闭位置时且当电子部件被配合到接纳插槽时操纵杠杆与头座的顶表面基本上平行。

附图说明

本发明的这些和其它目的、特征和优点从以下的其说明性实施例的详细描述中将变得明显，该描述要与附图结合地进行阅读。附图的各种特征不是按比例的，因为图示是为了清楚起见以促进本领域技术人员结合详细的描述而理解本发明。在附图中：

图1是现有技术的计算机的电路板的等距示图，其具有被插入到电路板上的连接件的接纳插槽中的DIMM；

图2是根据该现有技术的从如图1中所示的连接件中的插槽移除的DIMM的细节等距示图；

图3是根据本发明的实施例的包括壳体、电路板和载体组件的计算机系统组件的等距示图；

图4是图3中所示的载体组件的细节等距示图；

图5是图4中所示的载体组件的等距组件示图，其描绘了保持DIMM的多个载体、被定位在使用螺钉被安装在电路板上的连接件之上的壳体、以及在电路板之下的框架；

图6是图3至5中所示的保持DIMM并且包括滑动构件的DIMM载体的等距示图；

图7是DIMM载体的臂的细节等距示图，其示出了臂和附接构件的内部；

图8是DIMM载体的另一臂的细节等距示图，其示出了臂的外侧和滑动构件的垂直运动；

图9a是图6中所示的DIMM载体的正视图，其具有处于打开位置的操纵杠杆、相对的垂直壁以及在臂之间的滑动构件；

图9b是图9a中所示的DIMM载体的正视图，其中臂被弹性地向外弯曲以用于在其间插入DIMM；

图9c是使得DIMM在臂之间就位的图9b中所示的DIMM载体的正视图；

图9d是使得滑动构件向下移动以置于DIMM的顶部上的图9c中所示的DIMM载体的正视图；

图10a是图6和图9a中所示的DIMM载体的等距示图；

图10b是图10a中所示的DIMM载体的等距示图，其包括被附接到滑动构件的热传递元件；

图10c是图10b中所示的DIMM载体的等距示图，其使得热传递元件向下滑动以覆盖DIMM的一部分；

图11是针对多个载体的图4和图5中所示的壳体的顶部的等距示图，其示出了处于打开位置以及关闭位置中的操纵杠杆；

图12是被示为安装到电路板的图4和图5中所示的载体组件的侧视图；

图13是图12中所示的载体组件的正视图；

图14a是使得操纵杠杆打开并正被插入到DIMM载体的壳体中的DIMM载体的正视图；

图14b是被插入到壳体中并且操纵杠杆正被关闭的图14a的DIMM载体的正视图；

图14c是被插入到壳体中并且操纵杠杆处于关闭位置的图14b的DIMM载体的正视图；

图15a是被插入到壳体中并且操纵杠杆通过按压释放机构正被释放的图14c的DIMM载体的正视图；

图15b是使得操纵杠杆正被打开的图15a的DIMM载体的正视图；以及

图15c是使用操纵杠杆正从壳体被移除的图15b的DIMM载体的正视图。

具体实施方式

参照图3至图5，根据本发明的实施例的用于携载电子部件的载体组件100被定位在计算机壳体104中。计算机壳体104相应地包括配合顶件106和底件108。载体组件100是用于保持及携载电子部件的装置、载体设备或载体系统的一个实施例，该装置、载体设备或载体系统可以在用于携载诸如双列直插式存储模块(DIMM)之类的电子部件的方法中使用。在图4和图5中示出的载体组件100包括壳体110、多个载体120和连接件160。连接件160使用在电路板170之下被定位的板180被附接到电路板170。螺钉184穿过板180、电路板170和连接件160将连接件附接到电路板。为了图示的目的，电子部件是如在附图中所示的DIMM150。如在图5中所示的多个载体120保持DIMM150。连接件160包括用于安置DIMM的插槽162。壳体110包括用于容纳延伸物142的开口112。

参照图6至图8，载体120以更多细节示出并且随后进行描述。载体120包括框架122，其包括和头座124和相对的附接臂126。两个操纵杠杆140在枢转点132处被枢转地附接到头座124。释放按钮148是用于操纵杠杆140的释放机构的实施例，其被定位在处于关闭位置中的与头座124的顶部齐平的杠杆140之间的中间。

臂126在图7和图8中详细示出。臂126的远端包括朝向内的凹槽128和作为闭锁机构的实施例的闭锁构件130。DIMM150被安置在凹槽128中。闭锁构件130包括钩部132，其定义了在其之间的作为锁紧件的实施例的凹槽134以用于保持DIMM150，如图5和图6所示。臂126能够被弹性地弯曲，使得DIMM150可以被移除并且附接在臂126之间，如相对于图9b更为详细地讨论的。

可移动锁紧设备190的一个实施例在DIMM150之上被定位在臂126之间。端部滑件192匹配穿过凹槽194，使得锁紧设备可以在凹槽194中滑动。锁紧设备向下滑动以与DIMM的顶部配合从而将DIMM在臂之间锁紧就位。

参照图9a至图9d，载体120包括在臂126之间的锁紧设备190。操纵杠杆140处于打开位置。在图9b中，臂126被向外弹性地弯曲以在其间插入DIMM150。在臂126的闭锁构件130上的钩部132与DIMM150上的凹口152配合。在图9c中，弹性臂126被允许返回它们的初始位置并具有在其间保持的DIMM150。锁紧设备190向下滑动以接触DIMM150的顶部，将DIMM锁紧就位。锁紧设备190防止臂126向外弯曲，因而防止DIMM150被释放。

参照图10a至图10c，载体120与附接到锁紧设备190的热传递设备或热沉200匹配。热传递设备可选地在载体中。热传递设备200被定位在臂126之间且在DIMM150之上，如图10b所示。当锁紧设备190向下移动以将DIMM锁紧就位时，热沉200在DIMM上压力配合，并部分地覆盖DIMM，如图10c所示。热传递设备200提供从DIMM150或其它电子部件的热传递以维持DIMM的理想的温度。在可替代方案中，热沉和锁紧设备可以是一个集成的设备，提供了锁紧臂和DIMM以及从DIMM传递热量的结合的功能。

参照图11至图13，载体的操纵杠杆140被示出处于打开位置。延伸物142(可以遗传地被称为延伸部件)从操纵杠杆140的远端延伸并且延伸通过在壳体110的两侧的开口144，其与头座的两侧中的开口相应地匹配。当操纵杠杆140处于打开位置时，延伸物142以通过开口144的向下倾斜进行拨动，使得载体可以被抬升到壳体以外。当操纵杠杆140被关闭时，延伸物142向上拨动，遇到开口144的顶部，经由框架122连接地向下在插槽中的DIMM上施加压力，从而将DIMM安置在连接件的插槽中。因而，当操纵杠杆140处于关闭位置时，延伸物142水平地延伸通过邻接开口144的顶部的开口144，将载体120锁紧在壳体110中并且将DIMM安置在连接件的插槽中。操纵杠杆因而通过与头座和壳体相互作用的延伸物穿过开口以从DIMM的插槽锁紧及释放DIMM而具有凸轮效应。

参照图14a至图14c，示出了关于使用载体120将DIMM安装在电路板上的方法的序列。在图14a中，操纵杠杆140被用来将附接到载体120的臂的DIMM降低到壳体110中。DIMM被对准进入连接件中的插槽中。如在图14b和图14c中所示的，一旦DIMM安置在连接件的插槽中，操纵杠杆140被降低到它们的关闭位置，其将DIMM在插槽162中锁紧就位并且也将DIMM安置在插槽中。

参照图15a至15c，示出了关于使用载体120将DIMM从电路板移除的方法的序列。如图15a和图15b所示的，释放按钮148被按压并且操纵杠杆140摆动打开。如图15c所示，通过向上拉操纵杠杆，载体120可以随后从壳体中移除，相呼应的是DIMM从连接件的插槽中移除。

从而，提供了根据本公开的载体组件100，其节省了用于维护计算机更换诸如DIMM之类的部件的时间和成本。该载体并不需要受训技术人员移除并且插入卡，因为DIMM能够通过计算机的外壳的外部接入。本公开的另一优点在于载体组件减小电路板或诸如DIMM之类的部件以及用来锁紧到壳体中的其相关联的机构上所需的空间的量。载体组件100还最小化了损害其它内部部件的风险，因为个体载体仅通过壳体与计算机的内部接合。

虽然本发明的实施例已经参考相对于优选的实施例被特定地示出及描述，但本领域技术人员将理解的是，可以在形式和细节上做出各种变化而不脱离本申请的精神和范围。因此，本发明并不旨在被限制为本文所述及所示的确切的形式和细节，而是落在所附权利要求书的范围之内。

Claims (18)

1.一种用于保持用于安装在电路板上的电子部件的电子部件载体，所述电子部件载体包括：

框架，所述框架包括头座，所述头座具有从所述头座延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在所述框架以内；

所述框架的闭锁机构，所述闭锁机构包括在所述附接臂中的每个附接臂的远端处的闭锁构件，以用于将所述电子部件可释放地安置在附接构件之间；以及

操纵杠杆，所述操纵杠杆用于将所述电子部件可移除地配合到电路板上的连接件，所述操纵杠杆从所述头座穿过容纳所述电路板的外壳向上延伸。

2.根据权利要求1所述的载体，其中所述附接臂是弹性柔韧的，使得所述闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回抓取位置，以用于相应地释放及抓取所述电子部件。

3.根据权利要求1或2所述的载体，其中所述闭锁构件包括在所述闭锁构件的远端处定位的锁紧件，以用于与所述电子部件的接纳件配合。

4.根据前述权利要求中任一项所述的载体，其中当所述操纵杠杆向上延伸以用于从接纳插槽手动地移除所述电子部件时，所述操纵杠杆处于打开位置，并且当所述操纵杠杆与所述头座的顶表面基本上平行时且当所述电子部件被配合到所述接纳插槽时，所述操纵杠杆处于关闭位置。

5.根据前述权利要求中任一项所述的载体，其中所述操纵杠杆可旋转地附接到所述框架的所述头座。

6.根据前述权利要求中任一项所述的载体，其中所述操纵杠杆包括延伸件，所述延伸件从所述操纵杠杆中的每个操纵杠杆的远端延伸并且穿过针对所述延伸件中的每个延伸件的由所述头座和壳体所限定的开口的配合对，所述壳体被配置成在所述壳体以内接纳所述框架，当所述操纵杠杆处于打开位置时，所述延伸件通过所述延伸件的相应的开口成角度地延伸，使得装置能够从所述外壳被移除，并且当所述操纵杠杆处于关闭位置时，所述延伸件邻接所述开口中的每个开口的顶部，使得所述装置被锁紧在所述壳体中并且所述电子部件被安置在所述连接件中。

7.根据前述权利要求中任一项所述的载体，进一步包括：

在所述头座上的释放机构，所述释放机构用于当制动杠杆处于关闭位置时，将所述致动杠杆致动到打开位置。

8.根据前述权利要求中任一项所述的载体，其中所述电子部件是双列直插式存储模块(DIMM)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的载体，其中所述附接构件能够附接到在其间的热传递构件，所述热传递构件被定位在所述电子部件之上并且被安置在所述框架以内。

10.根据前述权利要求中任一项所述的载体，进一步包括：

可移动锁紧设备，所述可移动锁紧设备被定位在所述附接臂之间并且可滑动地接合所述电子部件的顶部以用于将所述电子部件在所述附接臂之间锁紧。

11.一种用于将电子部件安装到电路板的电子部件保持系统，所述电子部件保持系统包括：

框架，所述框架包括头座，所述头座具有从所述头座向外延伸的相对的附接臂以用于将电子部件安置在所述框架以内；

所述框架的闭锁机构，所述闭锁机构包括在所述附接臂中的每个附接臂的远端处的闭锁构件以用于将所述电子部件可释放地安置在附接构件之间，所述附接构件是弹性柔韧的，使得所述闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回到抓取位置以用于相应地释放及抓取所述电子部件；

操纵杠杆，所述操纵杠杆用于将所述电子部件可移除地配合到电路板上的连接件，当所述操纵杠杆处于打开位置时，所述操纵杠杆从所述头座穿过容纳所述电路板的外壳向上延伸以用于从所述连接件手动地移除所述电子部件，并且当所述操纵杠杆处于关闭位置时且所述电子部件被配合到所述连接件时，所述操纵杠杆与所述头座的顶表面基本上平行；以及

壳体，所述壳体被配置成在所述壳体以内接纳所述框架并且可操作地接合延伸件，所述延伸件从所述操纵杠杆中的每个操纵杠杆的远端延伸并且穿过针对所述延伸件中的每个延伸件的由所述头座和所述壳体所限定的开口的配合对，当所述操纵杠杆处于所述打开位置时，所述延伸件通过所述延伸件的相应的开口成角度地延伸，使得装置能够从所述外壳被移除，并且当所述操纵杠杆处于关闭位置时，所述延伸件邻接所述开口中的每个开口的顶部，使得所述装置被锁紧在所述壳体中并且所述电子部件被安置在所述连接件中。

12.根据权利要求11所述的系统，进一步包括：

可移动锁紧设备，所述可移动锁紧设备被定位在所述附接臂之间并且可滑动地接合所述电子部件的顶部以用于将所述电子部件在所述附接臂之间锁紧。

13.根据权利要求11或12所述的系统，其中所述附接构件能够附接到在其间的热传递构件，所述热传递构件被定位在所述电子部件之上并且被安置在所述框架以内。

14.根据权利要求11至13中的任一项所述的系统，其中多个框架在所述壳体以内被接纳。

15.一种用于制造用于将电子部件安装到电路板的电子部件载体的方法，所述方法包括：

将框架的头座定位在向外延伸的相对的附接臂之间，以用于附接电子部件以用于将所述电子部件安置在所述框架以内；

将所述框架的闭锁机构的闭锁构件定位在所述附接臂中的每个附接臂的远端处以用于将所述电子部件可释放地安置在所述附接构件之间，所述附接构件是弹性柔韧的，使得所述闭锁构件弯曲到释放位置并且弹性地返回到抓取位置以用于相应地释放及抓取所述电子部件；以及

用于将所述电子部件可移除地配合到电路板上的连接件的操纵杠杆，当所述操纵杠杆处于打开位置时，所述操纵杠杆穿过容纳所述电路板的外壳向上延伸以用于从所述连接件手动地移除所述电子部件，并且当所述操纵杠杆处于关闭位置时且所述电子部件被配合到所述连接件时，所述操纵杠杆与所述头座的顶表面基本上平行。

16.一种用于将电子部件安装到电路板的方法，所述方法包括：

使用闭锁机构可释放地将电子部件安置在框架的相对的附接构件之间，所述框架包括头座，所述闭锁机构包括弹性柔韧的所述附接构件；

打开操纵杠杆以用于将所述电子部件可移除地配合到电路板上的接纳插槽，当所述操纵杠杆处于打开位置时，所述操纵杠杆从所述头座穿过容纳所述电路板的外壳向上延伸以用于从所述电路板的接纳插槽手动地移除所述电子部件；以及

关闭所述操纵杠杆以使当所述操纵杠杆处于关闭位置时且当所述电子部件被配合到所述接纳插槽时，所述操纵杠杆与所述头座的顶表面基本上平行。

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

将闭锁构件弯曲到释放位置并且将所述闭锁构件弹性地返回抓取位置以用于相应地释放及抓取所述电子部件，所述闭锁构件是所述闭锁机构的部分并且被定位在所述附接臂中的每个附接臂的远端处。

18.根据权利要求16或17所述的方法，进一步包括：

滑动被定位在所述附接臂之间的可移动锁紧设备以接合所述电子部件的顶部以用于将所述电子部件在所述附接臂之间锁紧。