CN105140417A - 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 71
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 26
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置，以提高OLED器件防水氧性能。有机发光二极管显示器件包括：第一基板，设置在所述第一基板上的有机发光二极管器件，设置在所述有机发光二极管器件之上的至少一层封装层，设置在所述至少一层封装层之上的粘接层，以及所述粘接层上方的第二基板，所述封装层的至少一侧表面具有凹凸结构。本发明提供的技术方案，相比现有技术，可以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置。
背景技术
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管，简称OLED)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点，已为极具发展前景的下一代显示技术。
研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示屏中OLED器件的寿命影响很大，这是因为：OLED器件工作时需要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，但阴极通常采用铝、镁、钙等金属材质，化学性质比较活波，极易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外，水汽和氧气还会与OLED器件的空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，这些反应都会引起OLED器件的失效。因此对OLED器件进行有效的封装，使OLED器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分充分隔开，就可以大大延长OLED器件的寿命，从而延长OLED显示屏的使用寿命。
如何提高OLED器件防水氧性能是目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明目的是提出一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置，以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
本发明实施例提供了一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置，其中有机发光二极管器件包括：第一基板，设置在所述第一基板上的有机发光二极管，设置在所述有机发光二极管之上的至少一层封装层，设置在所述至少一层封装层之上的粘接层，以及所述粘接层上方的第二基板，所述至少一层封装层的至少一侧表面具有凹凸结构。
在封装层的表面设计有凹凸结构，无机层表面的凹凸结构增大了无机层的表面积，进而提高了防水氧的性能；有机层表面的凹凸结构增大了有机层与无机层的接触面积，改善了粘结效果，由于有机层自身具有吸水性，同时也提高了有机层的防水性能。因此，相比现有技术，本方案能够以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
优选的，所述有机发光二极管包括至少两层封装层，所述至少两层封装层包括交错设置的有机层和无机层。
有机层和无机层交错设计，充分利用了无机层的防水氧的优良性能，其中的有机层具有吸水性，并且可以在OLED器件和无机层之间起到很好的粘接作用。
优选的，所述有机发光二极管器件包括两层封装层，所述两层封装层包括位于有机发光二极管之上的有机层和位于所述有机层之上的无机层，所述有机层的上表面具有凹凸结构，所述无机层的上表面和下表面均具有凹凸结构，且所述有机层上表面的凹凸结构和所述无机层下表面的凹凸结构相耦合。
一层有机层加一层无机层的设计即可达到很好的防水效果，多层叠加可以满足恶劣潮湿环境中长期使用对防水要求比较高的情况，但是多层叠加会有透过率损失。有机层与有机发光二极管直接接触是因为有机层不需要刻蚀工艺，在制作过程中没有损伤发光二极管的风险。
优选的，所述有机层厚度为1～2微米，所述无机层厚度为0.1～1微米。
过薄的无机层在刻蚀凹凸结构的过程中有刻蚀穿的风险，过厚的无机层会浪费材料，无机层的厚度在具体的产品设计过程中需要根据产品要求调整。
优选的，所述有机层包括聚丙烯酸酯类有机层。
可选的，所述无机层包括氮化硅无机层或氮氧化硅无机层。
优选的，所述粘接层为热固性材料粘接层，可选的，所述热固性材料粘接层包括热固性酚醛树脂粘接层或UV固化胶粘接层。
其中，聚丙烯酸酯类有机层优选负性聚丙烯酸酯类材料。热固性酚醛树脂材料可通过加热反应产生化学反应而逐渐硬化成型，再次受热也不发生软化；UV固化胶可以在紫外光照射下吸收紫外能量，产生活性自由基或阳离子，使粘接层发生一系列化学反应而最终固化。
可选的，所述第一基板和/或第二基板为柔性基板，可选的，所述柔性基板包括聚对苯二甲酸丁二醇酯基板或聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。
基板可以为柔性基板，应用于柔性显示装置。柔性基板的材质不限，例如可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。此外，基板也可以为常见的硬质基板，例如玻璃基板、树脂基板等等。
可选的，所述凹凸结构包括方形凹凸结构，波浪形凹凸结构或锯齿形凹凸结构。
凹凸结构可以增加封装层之间、封装层与粘接层之间的接触面积，起到提高防水氧性能、增强粘接效果的作用。
本发明实施例还提供了一种有机发光二极管器件的制作方法，包括：
在第一基板之上形成有机发光二极管；
在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，所述封装层的至少一侧表面具有凹凸结构；
在所述至少一层封装层之上形成粘接层；
将所述第二基板与所述粘接层粘接。
在该方法实施例的技术方案中，在封装层的表面设计有凹凸结构，无机层表面的凹凸结构增大了无机层的表面积，进而提高了防水氧的性能；有机层表面的凹凸结构增大了有机层与无机层的接触面积，改善了粘结效果，由于有机层自身具有吸水性，同时也提高了有机层的防水性能。因此，相比现有技术，本方案能够以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
优选的，所述在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，包括：
形成所述封装层的上表面的凹凸结构。
优选的，所述形成所述封装层的上表面的凹凸结构，具体包括：
在有机发光二极管之上形成有机层；
通过曝光显影工艺形成所述有机层的上表面的凹凸结构；
在所述有机层表面形成无机层；
通过刻蚀工艺形成所述无机层的上表面的凹凸结构。
有机层和无机层交错设计，充分利用了无机层的防水氧的优良性能，其中的有机层具有吸水性，并且可以在OLED器件和无机层之间起到很好的粘接作用。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述任一技术方案所述的有机发光二极管器件。由于有机发光二极管器件防水氧性能得以提高，本显示装置具有较佳的产品品质。
附图说明
图1为本发明实施例中有机发光二极管器件示意图；
图2为本发明实施例有机发光二极管器件制作方法流程示意图；
图3为本发明实施例中有机发光二极管器件的封装层凹凸结构制作方法流程示意图。
附图标记：
1-第一基板；
2-有机发光二极管；
3-有机层；
4-无机层；
5-粘接层；
6-第二基板。
具体实施方式
为了提高OLED器件防水氧性能，本发明实施例提供了一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置。在本发明实施例的技术方案中，在封装层的表面设计有凹凸结构，无机层表面的凹凸结构增大了无机层的表面积，进而提高了防水氧的性能；有机层表面的凹凸结构增大了有机层与无机层的接触面积，改善了粘结效果，由于有机层自身具有吸水性，同时也提高了有机层的防水性能。因此，相比现有技术，本方案能够以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，本发明实施例提供了一种有机发光二极管器件，包括：第一基板1，设置在第一基板1上的有机发光二极管2，设置在有机发光二极管2之上的封装层，设置在封装层之上的粘接层5，以及粘接层5上方的第二基板6，封装层的至少一侧表面具有凹凸结构。
如图1所示，在本发明实施例的技术方案中，封装层包括有机层3和无机层4两层。但在实际应用中，可以封装层可以仅包括有机层或无机层，也可以是有机层和无机层交错设计的多层。有机层和无机层交错设计，充分利用了无机层的防水氧的优良性能，其中的有机层具有吸水性，并且可以在OLED器件和无机层之间起到很好的粘接作用。
如图1所示，有机发光二极管器件的封装层包括位于有机发光二极管之上的有机层3和位于有机层3之上的无机层4，有机层3的上表面具有凹凸结构，无机层4的上表面和下表面均具有凹凸结构，且所述有机层上表面的凹凸结构和所述无机层下表面的凹凸结构相耦合。由于无机层直接形成在有机层上，所以无机层下表面会形成和有机层上表面相耦合的凹凸结构。
一层有机层加一层无机层的设计即可达到很好的防水效果，多层叠加可以满足恶劣潮湿环境中长期使用对防水要求比较高的情况，但是多层叠加会有透过率损失。有机层与有机发光二极管直接接触是因为有机层不需要刻蚀工艺，在制作过程中没有损伤发光二极管的风险。
在本发明实施例的技术方案中，有机层厚度为1～2微米，无机层厚度为0.1～1微米。
过薄的有机层或无机层在刻蚀凹凸结构的过程中有刻蚀穿的风险，过厚的有机层或无机层会浪费材料，有机层或无机层的厚度在具体的产品设计过程中需要根据产品要求调整。
在本发明实施例的技术方案中，有机层材料采用聚丙烯酸酯类，其中，优选负性聚丙烯酸酯类。
在本发明实施例的技术方案中，无机层可以采用氮化硅或者氮氧化硅材质。
在本发明实施例的技术方案中，粘接层采用热固性材料粘接层，热固性材料粘接层包括热固性酚醛树脂粘接层或UV固化胶粘接层。
热固性酚醛树脂材料可通过加热反应产生化学反应而逐渐硬化成型，再次受热也不发生软化；UV固化胶可以在紫外光照射下吸收紫外能量，产生活性自由基或阳离子，使粘接层发生一系列化学反应而最终固化。
第一基板和/或第二基板可以为柔性基板，应用于柔性显示装置。柔性基板的材质不限，例如可以包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。在本发明实施例中，优选采用聚对苯二甲酸丁二醇酯基板或聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。此外，第一基板和第二基板也可以为常见的硬质基板，例如玻璃基板、树脂基板等等。如第一基板可以为柔性基板，第二基板为硬质基板，或者第一基板为硬质基板，第二基板为柔性基板，或者第一基板和第二基板均为柔性基板或硬质基板等，本发明实施例不做限定。
如图1所示，封装层上的凹凸结构为方形凹凸结构，但实际情况并不局限于此，凹凸结构也可以为波浪形凹凸结构或锯齿形凹凸结构等其他形状结构。凹凸结构可以增加封装层之间、封装层与粘接层之间的接触面积，起到提高防水氧性能、增强粘接效果的作用。
本发明实施例还提供了一种有机发光二极管器件的制作方法，如图2所示，包括以下步骤：
步骤S101、在第一基板之上形成有机发光二极管；
步骤S102、在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，封装层的至少一侧表面具有凹凸结构；
步骤S103、在至少一层封装层之上形成粘接层；
步骤S104、将第二基板与粘接层粘接。
在本发明实施例的技术方案中，制作如图1所示的有机发光二极管器件，需要在有机发光二极管之上涂覆有机膜形成有机层，并在有机层上形成凹凸结构，再通过等离子体增强化学气相沉积法在有机层表面沉积一层无机物，并在无机层的上表面形成凹凸结构，最后在无机层上涂覆一层胶膜，胶膜固化后将第一基板和第二基板粘合。
优选的，在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，包括：
形成封装层的上表面的凹凸结构。
在本发明实施例的技术方案中，涂覆有机膜后的有机发光二极管器件在进过软烘、曝光显影工艺后得到所需要的凹凸结构；在无机层表面形成凹凸结构，需要先在无机层表面涂覆光刻胶并进行曝光显影，再通过干刻技术刻蚀没有光刻胶覆盖的无机层。当然，形成凹凸结构也可以采用其他构图工艺，如激光雕刻等。
优选的，形成封装层的上表面的凹凸结构，如图3所示，具体包括以下步骤：
步骤S105、在有机发光二极管之上形成有机层；
步骤S106、通过曝光显影工艺形成有机层的上表面的凹凸结构；
步骤S107、在有机层表面形成无机层；
步骤S108、通过刻蚀工艺形成无机层的上表面的凹凸结构。
在该方法实施例的技术方案中，在封装层的表面设计有凹凸结构，无机层表面的凹凸结构增大了无机层的表面积，进而提高了防水氧的性能；有机层表面的凹凸结构增大了有机层与无机层的接触面积，改善了粘结效果，由于有机层自身具有吸水性，同时也提高了有机层的防水性能。因此，相比现有技术，本方案能够以减少空气的水汽和氧气对OLED器件的损害，提高OLED器件防水氧性能。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述任一技术方案的有机发光二极管器件。由于有机发光二极管器件防水氧性能得以提高，本显示装置具有较佳的产品品质。显示装置的类型不限，可以为普通的平板显示装置，也可以为柔性显示装置。显示装置的具体类型可以为显示器、电子纸、平板电脑、电视机、智能显示标签、智能显示卡，等等。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (13)
1.一种有机发光二极管器件，其特征在于，包括：第一基板，设置在所述第一基板上的有机发光二极管，设置在所述有机发光二极管之上的至少一层封装层，设置在所述至少一层封装层之上的粘接层，以及所述粘接层上方的第二基板，所述至少一层封装层的至少一侧表面具有凹凸结构。
2.如权利要求1所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述有机发光二极管器件包括至少两层封装层，所述至少两层封装层包括交错设置的有机层和无机层。
3.如权利要求2所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述有机发光二极管器件包括两层封装层，所述两层封装层包括位于有机发光二极管之上的有机层和位于所述有机层之上的无机层，所述有机层的上表面具有凹凸结构，所述无机层的上表面和下表面均具有凹凸结构，且所述有机层上表面的凹凸结构和所述无机层下表面的凹凸结构相耦合。
4.如权利要求2所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述有机层厚度为1～2微米，所述无机层厚度为0.1～1微米。
5.如权利要求2所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述有机层包括聚丙烯酸酯类有机层。
6.如权利要求2所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述无机层包括氮化硅无机层或氮氧化硅无机层。
7.如权利要求2所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述粘接层为热固性材料粘接层，所述热固性材料粘接层包括热固性酚醛树脂粘接层或UV固化胶粘接层。
8.如权利要求1所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述第一基板和/或第二基板为柔性基板，所述柔性基板包括聚对苯二甲酸丁二醇酯基板或聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。
9.如权利要求1～8任一项所述的有机发光二极管器件，其特征在于，所述凹凸结构包括方形凹凸结构，波浪形凹凸结构或锯齿形凹凸结构。
10.一种有机发光二极管器件的制作方法，其特征在于，包括：
在第一基板之上形成有机发光二极管；
在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，所述封装层的至少一侧表面具有凹凸结构；
在所述至少一层封装层之上形成粘接层；
将所述第二基板与所述粘接层粘接。
11.如权利要求10所述的有机发光二极管器件的制作方法，其特征在于，所述在有机发光二极管之上形成至少一层封装层，包括：
形成所述封装层的上表面的凹凸结构。
12.如权利要求11所述的有机发光二极管器件的制作方法，其特征在于，所述形成所述封装层的上表面的凹凸结构，具体包括：
在有机发光二极管之上形成有机层；
通过曝光显影工艺形成所述有机层的上表面的凹凸结构；
在所述有机层表面形成无机层；
通过刻蚀工艺形成所述无机层的上表面的凹凸结构。
13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的有机发光二极管器件。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510516240.1A CN105140417A (zh) | 2015-08-20 | 2015-08-20 | 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 |
| PCT/CN2015/097123 WO2017028412A1 (zh) | 2015-08-20 | 2015-12-11 | 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 |
| EP15894512.1A EP3340330B1 (en) | 2015-08-20 | 2015-12-11 | Organic light-emitting diode device, manufacturing method, and display apparatus |
| US15/322,328 US10181578B2 (en) | 2015-08-20 | 2015-12-11 | Organic light-emitting diode (OLED) device, manufacturing method thereof and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510516240.1A CN105140417A (zh) | 2015-08-20 | 2015-08-20 | 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105140417A true CN105140417A (zh) | 2015-12-09 |
Family
ID=54725695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510516240.1A Pending CN105140417A (zh) | 2015-08-20 | 2015-08-20 | 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10181578B2 (zh) |
| EP (1) | EP3340330B1 (zh) |
| CN (1) | CN105140417A (zh) |
| WO (1) | WO2017028412A1 (zh) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105762300A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-07-13 | 金皓 | 一种有机发光oled器件 |
| WO2017028412A1 (zh) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 |
| CN106783881A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制造方法 |
| CN107527556A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-29 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的成型方法 |
| WO2018018683A1 (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法 |
| WO2018082150A1 (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种封装层及封装器件 |
| US20180183009A1 (en) * | 2016-08-02 | 2018-06-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Oled thin film encapsulation structure and method of fabricating the same |
| CN109192878A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板 |
| CN109523922A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-26 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种柔性模组、显示面板和显示装置 |
| CN109585673A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-04-05 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及其制作方法、电子设备 |
| CN109616583A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109638173A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板以及显示装置 |
| CN109817830A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
| WO2019114699A1 (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、基板和显示面板 |
| CN109920930A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装结构、封装方法及电子器件 |
| CN110085740A (zh) * | 2018-01-25 | 2019-08-02 | 绵阳京东方光电科技有限公司 | 柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置 |
| CN110085761A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-08-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板 |
| CN109273492B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-06-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113594397A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-02 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种Micro OLED显示器结构及其制备方法 |
| CN114597323A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-06-07 | 业泓科技(成都)有限公司 | 封装方法、封装结构及显示装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105576148B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板的封装方法 |
| CN109273507B (zh) * | 2018-09-30 | 2020-06-05 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 一种显示面板 |
| CN208753371U (zh) * | 2018-11-02 | 2019-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
| CN109817817A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled器件及其制备方法 |
| KR20210079898A (ko) * | 2019-12-20 | 2021-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN112151693A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、显示面板及显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103887446A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件 |
| CN104538425A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-22 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阻挡膜及其制作方法、显示装置 |
| US9070889B2 (en) * | 2011-04-11 | 2015-06-30 | Samsung Display Co., Ltd. | OLED display having organic and inorganic encapsulation layers, and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010027429A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Fujifilm Corp | 有機電界発光パネル及びその製造方法 |
| JP5290268B2 (ja) * | 2009-12-31 | 2013-09-18 | 三星ディスプレイ株式會社 | バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置、バリア・フィルム複合体の製造方法、及びこれを含む表示装置の製造方法 |
| CN103545463B (zh) | 2013-09-27 | 2017-02-01 | Tcl集团股份有限公司 | 一种柔性显示器件及其制作方法 |
| CN104300091B (zh) * | 2014-09-17 | 2017-02-15 | 合肥京东方光电科技有限公司 | Oled器件封装结构及其制作方法 |
| CN105140417A (zh) | 2015-08-20 | 2015-12-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 |
-
2015
- 2015-08-20 CN CN201510516240.1A patent/CN105140417A/zh active Pending
- 2015-12-11 WO PCT/CN2015/097123 patent/WO2017028412A1/zh active Application Filing
- 2015-12-11 US US15/322,328 patent/US10181578B2/en active Active
- 2015-12-11 EP EP15894512.1A patent/EP3340330B1/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9070889B2 (en) * | 2011-04-11 | 2015-06-30 | Samsung Display Co., Ltd. | OLED display having organic and inorganic encapsulation layers, and manufacturing method thereof |
| CN103887446A (zh) * | 2014-03-10 | 2014-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件的封装结构及其封装方法、发光器件 |
| CN104538425A (zh) * | 2014-12-19 | 2015-04-22 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阻挡膜及其制作方法、显示装置 |
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017028412A1 (zh) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及制作方法和显示装置 |
| US10181578B2 (en) | 2015-08-20 | 2019-01-15 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic light-emitting diode (OLED) device, manufacturing method thereof and display device |
| CN105762300A (zh) * | 2016-05-10 | 2016-07-13 | 金皓 | 一种有机发光oled器件 |
| WO2018018683A1 (zh) * | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法 |
| US20180183009A1 (en) * | 2016-08-02 | 2018-06-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Oled thin film encapsulation structure and method of fabricating the same |
| US10629851B2 (en) * | 2016-08-02 | 2020-04-21 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | OLED thin film encapsulation structure |
| WO2018082150A1 (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种封装层及封装器件 |
| CN106783881A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制造方法 |
| CN107527556A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-29 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的成型方法 |
| WO2019114699A1 (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装结构、基板和显示面板 |
| US10680204B2 (en) | 2017-12-15 | 2020-06-09 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Encapsulation structure, substrate and display panel |
| CN110085740A (zh) * | 2018-01-25 | 2019-08-02 | 绵阳京东方光电科技有限公司 | 柔性基板及其制作方法、面板以及电子装置 |
| CN109192878B (zh) * | 2018-08-30 | 2019-11-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板 |
| CN109273492B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-06-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109192878A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板 |
| CN109585673A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-04-05 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及其制作方法、电子设备 |
| CN109585673B (zh) * | 2018-10-17 | 2021-05-18 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及其制作方法、电子设备 |
| CN109638173A (zh) * | 2018-11-06 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板以及显示装置 |
| CN109616583A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109523922A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-26 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种柔性模组、显示面板和显示装置 |
| CN109523922B (zh) * | 2018-12-14 | 2021-08-17 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种柔性模组、显示面板和显示装置 |
| CN109817830A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
| CN109920930A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled封装结构、封装方法及电子器件 |
| CN110085761A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-08-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 封装盖板及采用该封装盖板的显示面板 |
| CN113594397A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-02 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种Micro OLED显示器结构及其制备方法 |
| CN114597323A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-06-07 | 业泓科技(成都)有限公司 | 封装方法、封装结构及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017028412A1 (zh) | 2017-02-23 |
| US20170214000A1 (en) | 2017-07-27 |
| EP3340330B1 (en) | 2021-09-22 |
| EP3340330A1 (en) | 2018-06-27 |
| US10181578B2 (en) | 2019-01-15 |
| EP3340330A4 (en) | 2019-06-26 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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