CN105117763B - 智能卡及智能卡的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种智能卡，智能卡包括绝缘基材、天线和芯片，天线设于绝缘基材上，芯片设置于绝缘基材上或绝缘基材上的芯片孔内；芯片包括分别位于芯片两端部的第一导电区与第二导电区；智能卡上对应第一导电区设有第一导电片，智能卡上对应第二导电区设有第二导电片；天线的第一端与第一导电片接触，第一导电区与第一导电片接触；天线的第二端与第二导电片接触，第二导电区与第二导电片接触；本发明还公开了上述智能卡的制造方法；通过使天线与芯片通过第一导电片以及第二导电片间接连接形成一闭合回路，有效解决了目前智能卡生产中智能卡结构单一的问题。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种智能卡及智能卡的制造方法。
背景技术
智能卡广泛应用于生活中，行业内生产智能卡的中料时，一般通过超声波产生的能量将天线除两端外的部分蚀刻到中料PVC上使之固定；具有导电区域的芯片固定于中料PVC上；然后将天线两端与芯片两端的导电区域直接焊接导通，使天线与芯片形成一闭合回路，再进一步封装为智能卡成品，但是，目前智能卡生产主要是上述形式，其智能卡结构过于单一。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种智能卡，旨在解决智能卡结构单一的问题。
为实现上述目的，本发明提出一种智能卡，所述智能卡包括绝缘基材、天线和芯片，所述天线设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于所述绝缘基材上或所述绝缘基材上的芯片孔内；所述芯片包括分别位于芯片两端部的第一导电区与第二导电区；所述智能卡上对应所述第一导电区设有第一导电片，所述智能卡上对应所述第二导电区设有第二导电片；所述天线的第一端与所述第一导电片接触，所述第一导电区与所述第一导电片接触；所述天线的第二端与所述第二导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触。
优选地，所述天线的第一端与所述第一导电片接触形成第一接触点，所述芯片的第一导电区与所述第一导电片除了所述第一接触点以外的部分接触；所述天线的第二端与所述第二导电片接触形成第二接触点，所述芯片的第二导电区与所述第二导电片除了所述第二接触点以外的部分接触。
优选地，所述第一接触点为第一焊接点，所述第二接触点为第二焊接点。
优选地，所述芯片的第一导电区与所述第一导电片的背离所述第一接触点的一面接触；所述芯片的第二导电区与所述第二导电片的背离所述第二接触点的一面接触。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区与所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片设于所述芯片孔内，且所述集成电路模块的第二面背离所述第一导电片以及第二导电片方向；所述第一导电片一部分与所述芯片的第一导电区接触，另一部分与绝缘基材接触；所述第二导电片一部分与所述芯片的第二导电区接触，另一部分与绝缘基材接触。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述芯片设于所述绝缘基材上且集成电路模块的第二面背离所述绝缘基材，所述第一导电片与第一导电区的另一表面接触，所述第二导电片与第二导电区的另一表面接触。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片集成电路模块的厚于第一导电区及第二导电区的部分设置于所述芯片孔内，所述天线的第一端、第二端设置于绝缘基材上，所述第一导电区的另一表面与所述第一导电片接触，所述第二导电区的另一表面与所述第二导电片接触。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片以及第二导电片设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于第一导电片以及第二导电片上且所述集成电路模块的第二面背离绝缘基材，所述第一导电区与所述第一导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触；所述天线的第一端、第二端设置于绝缘基材上。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片设于所述芯片孔内，且所述集成电路模块的第二面面向所述第一导电片以及第二导电片方向；所述第一导电片一部分与所述芯片的第一导电区的另一表面接触，另一部分与绝缘基材接触；所述第二导电片一部分与所述芯片的第二导电区的另一表面接触，另一部分与绝缘基材接触。
优选地，所述芯片的第一导电区与第一导电片的具有第一接触点的一面，除第一接触点以外的部分接触；所述芯片的第二导电区与第二导电片的具有第二接触点的一面，除第二接触点以外的部分接触。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电区以及所述第二导电区与所述绝缘基材接触，以使所述集成电路模块的厚于第一导电区以及所述第二导电区的部分设置于所述芯片孔内；所述第一导电片设于第一导电区的其一表面上，所述第二导电片设于第二导电区的其一表面上。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述集成电路模块的厚于第一导电区以及所述第二导电区的部分设置于所述芯片孔内，所述第一导电区的另一表面与所述第一导电片接触，所述第二导电区的另一表面与所述第二导电片接触。
优选地，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片以及第二导电片设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于第一导电片以及第二导电片上，且第二面背离所述绝缘基材，所述第一导电区与所述第一导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触。
优选地，所述第一导电片与所述第二导电片的上下表面均有镀锡层。
优选地，所述智能卡包括智能卡中料及保护膜，所述智能卡中料包括所述绝缘基材、所述天线、所述芯片、所述第一导电片以及所述第二导电片；所述保护膜包裹所述智能卡中料。
优选地，所述第一导电片的大小大于所述第一导电区的大小，所述第二导电片的大小大于所述第二导电区的大小。
本发明还提出一种智能卡的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：
将芯片设于绝缘基材上或绝缘基材上的芯片孔内；
第一导电片与芯片的第一导电区接触，第二导电片与芯片的第二导电区接触；
将具有第一端与第二端的天线除了所述第一端与所述第二端以外的部分设于绝缘基材上；
将所述天线的第一端与第一导电片接触，将所述天线的第二端与所述第二导电片接触。
本发明通过采用在所述智能卡结构以及制造方法中增加第一导电片以及第二导电片，将天线的第一端与第一导电片接触，天线的第二端与第二导电片接触，再将芯片的第一导电区与第一导电片接触，第二导电区与第二导电片接触，使得天线与芯片通过第一导电片以及第二导电片间接连接形成一闭合回路，有效解决了目前智能卡结构单一的问题。
附图说明
图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图1F为本发明智能卡实施例一的制造方法之一的六个步骤的简化示例；
图2为图1F沿A-A处的剖视结构示意图；
图3为本发明智能卡的芯片的结构示意图；
图4为本发明智能卡实施例二的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同；
图5为本发明智能卡实施例三的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同；
图6为本发明智能卡实施例四的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同；
图7为本发明智能卡实施例五的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同；
图8为本发明智能卡实施例六的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同；
图9为本发明智能卡实施例七的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同；
图10为本发明智能卡实施例八的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同；
图11为本发明智能卡实施例九的剖视结构示意图，其中剖视位置与图1F中的剖视位置相同。
附图标号说明:
| 智能卡中料100 | 绝缘基材110 | 天线120 | 芯片130 |
| 第一导电片140 | 第二导电片150 | 第一端121 | 第二端122 |
| 第一导电区131 | 第二导电区132 | 集成电路模块133 | 芯片孔134 |
| 第一接触点141 | 第二接触点151 | 第三焊接点142 | 第四焊接点152 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例就本发明的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提出一种智能卡。
参照图1F、图2以及图3，本发明提出一种智能卡，在本发明实施例一中，智能卡包括具有芯片孔134的绝缘基材110、天线120、芯片130、第一导电片140和第二导电片150；天线120除第一端121以及第二端122以外的部分设于绝缘基材110上，芯片130设置于芯片孔134内；芯片130包括分别位于芯片两端部的第一导电区131与第二导电区132；第一导电片140与第一导电区131接触，第二导电片150与第二导电区132接触；天线的第一端121与第一导电片140接触；天线的第二端122与第二导电片150接触。
通过采用在智能卡结构中增加第一导电片140以及第二导电片150，天线的第一端121与第一导电片140接触，天线的第二端122与第二导电片150接触，芯片130的第一导电区131与第一导电片140接触，第二导电区132与第二导电片150接触，使得天线120与芯片130通过第一导电片140以及第二导电片150间接连接形成一闭合回路，有效解决了目前智能卡结构单一的问题。
芯片130位于芯片孔134内，防止后续智能卡中料100层压封装时，对芯片130造成损伤。可以选择地，芯片130也可以设置在绝缘基材110的表面。
具体地，天线120的第一端121与第一导电片140接触连接形成第一接触点141，芯片130的第一导电区131与第一导电片140除了所述第一接触点141以外的部分接触；天线的第二端122与第二导电片150接触连接形成第二接触点151，芯片130的第二导电区132与第二导电片150除了所述第二接触点151以外的部分接触。
通过第一导电片140与第二导电片150将天线120与芯片130间接连接起来，在智能卡制作过程中，有利于使芯片130与天线120形成一闭合回路，在智能卡使用过程中，有利于数据的接收与发送。
优选地，天线120的第一端121与第一导电片140焊接连接形成第一焊接点(图未示)，芯片130的第一导电区131与第一导电片140除了所述第一焊接点以外的部分焊接形成第三焊接点142/或者形成第一焊接面(未标示)；天线的第二端122与第二导电片150焊接连接形成第二焊接点(图未示)，芯片130的第二导电区132与第二导电片150除了所述第二焊接点以外的部分焊接形成第四焊接点152/或者形成第二焊接面(未标示)。
具体地，所述芯片130的第一导电区131与所述第一导电片140的背离所述第一接触点141的一面接触；所述芯片130的第二导电区132与所述第二导电片150的背离所述第二接触点151的一面接触。
优选地，第一导电片140与第二导电片150的上下表面均有镀锡层(图未示)。
第一导电片140与第二导电片150表面具有镀锡层，高温热压条件下，导电片表面的镀锡层熔化，若在第一导电片140以及第二导电片150表面某一点加热，则当锡液固化后，第一导电片140与第一导电区131连接形成第三焊接点142，第二导电片150与第二导电区132连接形成第四焊接点152；若在第一导电片140以及第二导电片150表面以面的方式加热，则当锡液固化后，第一导电片140与第一导电区131连接形成第一焊接面，第二导电片150与第二导电区132连接形成第二焊接面。
具体地，芯片130还包括将第一导电区131与第二导电区132间隔开的集成电路模块133，所述集成电路模块133具有相对的第一面(未标示)与第二面(未标示)，其中第一面与第一导电区131及第二导电区132的其一表面(未标示)相平齐，第二面凸出于所述第一导电区131与所述第二导电区132的另一表面(未标示)。
天线120通过与芯片130的第一导电区131以及第二导电区132连接，从而使得天线120与芯片130的集成电路模块133导通，方便后续智能卡使用时智能卡内数据发射出去或智能卡接收读写。
具体地，所述第一导电片140与第二导电片150部分设于所述芯片孔134两侧的绝缘基材110上，所述芯片130设于所述芯片孔134内，且所述集成电路模块133的第二面背离所述第一导电片140以及第二导电片150方向；所述第一导电片140一部分与所述芯片130的第一导电区131接触，另一部分与绝缘基材110接触；所述第二导电片150一部分与所述芯片130的第二导电区132接触，另一部分与绝缘基材110接触。
具体地，智能卡还包括智能卡中料100及保护膜(图未示)，智能卡中料100包括所述绝缘基材110、所述天线120、所述芯片130、所述第一导电片140以及所述第二导电片150；保护膜包裹所述智能卡中料100；在智能卡中料100制作完后，通过热压工序在智能卡中料100上下两侧热压保护膜，即可完成智能卡成品的制作。
优选地，为便于天线120与第一导电片140以及第二导电片150接触或焊接，第一导电片140以及第二导电片150与芯片130的第一导电区131以及第二导电区132接触或焊接形成接触点或焊接点亦或焊接面并具有良好的导电性能；所述第一导电片140的大小大于所述第一导电区131的大小，所述第二导电片150的大小大于所述第二导电区132的大小。
具体地，所述芯片孔134内填充芯片130后，通过在芯片130与芯片孔134之间的缝隙中灌注胶水(图未示)将芯片130与绝缘基材110连接而使芯片130固定。
具体地，还可以使用胶带(图未示)粘接芯片130的集成电路模块133区域与绝缘基材110，进而使芯片130与绝缘基材110连接。
本发明还公开了上述智能卡的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：
将芯片130设于绝缘基材110上或绝缘基材110上的芯片孔134内；
第一导电片140与芯片130的第一导电区131接触，第二导电片150与芯片130的第二导电区132接触；
将具有第一端121与第二端122的天线120除了所述第一端121与所述第二端122以外的部分设于绝缘基材110上；
将所述天线120的第一端121与第一导电片140接触，将所述天线120的第二端122与所述第二导电片150接触。
上述智能卡制造方法各步骤的顺序可任意调换，经任意调换后所得的所有智能卡的制造方法均在本发明的保护范围内。
参照图1A、图1B、图1C、图1D、图1E以及图1F，它们是根据本发明的实施例一的实施方法之一的步骤的简化示例。
一种智能卡的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：
将芯片130设于绝缘基材110上或绝缘基材110上的芯片孔134内；
此步骤具体地，可以是：在绝缘基材110上冲切芯片孔134；将芯片130设于芯片孔134内，且芯片130集成电路模块133的第二面朝背离所述芯片孔134开口方向设置，芯片130与绝缘基材110固定。
第一导电片140与芯片130的第一导电区131接触，第二导电片150与芯片130的第二导电区132接触。
将具有第一端121与第二端122的天线120除了所述第一端121与所述第二端122以外的部分设于绝缘基材110上。
将所述天线120的第一端121与第一导电片140接触，将所述天线120的第二端122与所述第二导电片150接触；
此步骤具体地，可以是：将天线120的第一端121与第一导电片140接触形成第一接触点141，天线120的第二端122与第二导电片150接触形成第二接触点151；优选地，此步骤可以是：将天线120的第一端121与第一导电片140焊接形成第一焊接点，天线120的第二端122与第二导电片150焊接形成第二焊接点。
优选地，所述制造方法还包括：将第一导电片140与第一导电区131焊接形成第三焊接点142，将第二导电片150与第二导电区132焊接形成第四焊接点152。
具体地，芯片130与绝缘基材110固定的方式有多种，可以利用在芯片130及芯片孔134之间的缝隙中灌注胶水，或使用胶带将芯片130的集成电路模块133区域与绝缘基材110连接而使芯片130固定；优选地，在芯片130集成电路模块133第二面通过胶带粘接。
实施例二
参照图4，本实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述绝缘基材110上可以没有设置芯片孔，芯片130直接设置于绝缘基材110上，集成电路模块133的第二面背离绝缘基材110；第一导电片140位于第一导电区131上与第一导电区131的另一表面接触，第二导电片150位于第二导电区132上与第二导电区132的另一表面接触；第一导电片140以及第二导电片150不与绝缘基材110接触。
具体地，此实施例中所述第一导电片140的大小大于所述第一导电区131的大小，所述第二导电片151的大小大于所述第二导电区132的大小。
实施例三
参照图5，本实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述绝缘基材110上可以没有设置芯片孔，芯片130直接设置于绝缘基材110上，集成电路模块133的第二面背离绝缘基材110；第一导电片140位于第一导电区131上与第一导电区131的另一表面接触，且第一导电片140不大于所述第一导电区131，第二导电片150位于第二导电区132上与第二导电区132的另一表面接触，且第二导电片150不大于所述第二导电区132，第一导电片140以及第二导电片150不与绝缘基材110接触；所述第一接触点141与第三焊接点142位于第一导电片140上下表面相对应的同一位置，所述第二接触点151与第四焊接点152位于第二导电片150上下表面相对应的同一位置。
实施例四
参照图6，本实施例智能卡结构与实施例一智能卡结构的区别在于：所述第一导电片140与第二导电片150设于所述芯片孔134两侧的绝缘基材110上，所述集成电路模块133的厚于第一导电区131及第二导电区132的部分设置于所述芯片孔134内，所述第一导电区131的另一表面与所述第一导电片140接触，所述第二导电区132的另一表面与所述第二导电片150接触；所述天线120的第一端121以及第二端122位于绝缘基材110上。
实施例五
参照图7，此智能卡结构与实施例一的区别在于：所述绝缘基材110上可以没有设置芯片孔，所述第一导电片140以及第二导电片150设于所述绝缘基材110上，所述芯片130设置于第一导电片140以及第二导电片150上且所述集成电路模块133的第二面背离绝缘基材110，所述第一导电区131的其一表面与所述第一导电片140接触，所述第二导电区132的其一表面与所述第二导电片150接触，所述天线120的第一端121以及第二端122位于绝缘基材110上。
实施例六
参照图8，此实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述集成电路模块133的第二面面向所述第一导电片140以及第二导电片150方向设于芯片孔134内；所述第一导电片140的一部分与所述第一导电区131的另一表面接触，另一部分与绝缘基材110接触；所述第二导电片150的一部分与所述第二导电区132的另一表面接触，另一部分与绝缘基材110接触。
实施例七
参照图9，此实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述第一导电区131以及所述第二导电区132与所述绝缘基材110接触，以使所述集成电路模块133的厚于第一导电区131以及所述第二导电区132的部分设置于所述芯片孔134内；所述第一导电片140设于第一导电区131的其一表面上且与第一导电区131接触，第一导电片140与第一导电区131接触的同一面上设有第一接触点141，所述第二导电片150设于第二导电区132的其一表面上且与第二导电区132接触，第二导电片150与第二导电区132接触的同一面上设有第二接触点151，所述第一导电片140以及第二导电片150不与绝缘基材110接触。
实施例八
参照图10，此实施例智能卡结构与实施例一的区别在于，所述第一导电片140与第二导电片150设于所述芯片孔134两侧的绝缘基材110上，所述集成电路模块133的厚于第一导电区131以及所述第二导电区132的部分设置于所述芯片孔134内，所述第一导电区131的另一表面与所述第一导电片140接触，第一导电片140与第一导电区131接触的同一面上设有第一接触点141，所述第二导电区132的另一表面与所述第二导电片150接触，第二导电片150与第二导电区132接触的同一面上设有第二接触点151。
实施例九
参照图11，此智能卡结构与实施例一的区别在于：所述第一导电片140以及第二导电片150设于所述绝缘基材110上，所述芯片130设置于第一导电片140以及第二导电片150上，且集成电路模块133的第二面背离所述绝缘基材110，所述第一导电区131与所述第一导电片140接触，且第一导电片140与第一导电区131接触的同一面上设有第一接触点141，所述第二导电区132与所述第二导电片150接触，且第二导电片150与第二导电区132接触的同一面上设有第二接触点151。
应当说明的是，本发明的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (16)
1.一种智能卡，所述智能卡包括绝缘基材、天线和芯片，所述天线设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于所述绝缘基材上或所述绝缘基材上的芯片孔内；所述芯片包括分别位于芯片两端部的第一导电区与第二导电区；其特征在于，所述智能卡上对应所述第一导电区设有第一导电片，所述智能卡上对应所述第二导电区设有第二导电片；所述第一导电片与第二导电片设于所述绝缘基材上或部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上；所述天线的第一端与所述第一导电片接触，所述第一导电区与所述第一导电片接触；所述天线的第二端与所述第二导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触。
2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天线的第一端与所述第一导电片接触形成第一接触点，所述芯片的第一导电区与所述第一导电片除了所述第一接触点以外的部分接触；所述天线的第二端与所述第二导电片接触形成第二接触点，所述芯片的第二导电区与所述第二导电片除了所述第二接触点以外的部分接触。
3.如权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述第一接触点为第一焊接点，所述第二接触点为第二焊接点。
4.如权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述芯片的第一导电区与所述第一导电片的背离所述第一接触点的一面接触；所述芯片的第二导电区与所述第二导电片的背离所述第二接触点的一面接触。
5.如权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区与所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片设于所述芯片孔内，且所述集成电路模块的第二面背离所述第一导电片以及第二导电片方向；所述第一导电片一部分与所述芯片的第一导电区接触，另一部分与绝缘基材接触；所述第二导电片一部分与所述芯片的第二导电区接触，另一部分与绝缘基材接触。
6.如权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片集成电路模块的厚于第一导电区及第二导电区的部分设置于所述芯片孔内，所述天线的第一端、第二端设置于绝缘基材上，所述第一导电区的另一表面与所述第一导电片接触，所述第二导电区的另一表面与所述第二导电片接触。
7.如权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片以及第二导电片设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于第一导电片以及第二导电片上且所述集成电路模块的第二面背离绝缘基材，所述第一导电区与所述第一导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触；所述天线的第一端、第二端设置于绝缘基材上。
8.如权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与所述第二导电片部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述芯片设于所述芯片孔内，且所述集成电路模块的第二面面向所述第一导电片以及第二导电片方向；所述第一导电片一部分与所述芯片的第一导电区的另一表面接触，另一部分与绝缘基材接触；所述第二导电片一部分与所述芯片的第二导电区的另一表面接触，另一部分与绝缘基材接触。
9.如权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述芯片的第一导电区与第一导电片的具有第一接触点的一面，除第一接触点以外的部分接触；所述芯片的第二导电区与第二导电片的具有第二接触点的一面，除第二接触点以外的部分接触。
10.如权利要求9所述的智能卡，其特征在于，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片与第二导电片设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上，所述集成电路模块的厚于第一导电区以及所述第二导电区的部分设置于所述芯片孔内，所述第一导电区的另一表面与所述第一导电片接触，所述第二导电区的另一表面与所述第二导电片接触。
11.如权利要求9所述的智能卡，其特征在于，所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电片以及第二导电片设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于第一导电片以及第二导电片上，且第二面背离所述绝缘基材，所述第一导电区与所述第一导电片接触，所述第二导电区与所述第二导电片接触。
12.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第一导电片与所述第二导电片的上下表面均有镀锡层。
13.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡包括智能卡中料及保护膜，所述智能卡中料包括所述绝缘基材、所述天线、所述芯片、所述第一导电片以及所述第二导电片；所述保护膜包裹所述智能卡中料。
14.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第一导电片的大小大于所述第一导电区的大小，所述第二导电片的大小大于所述第二导电区的大小。
15.一种智能卡，所述智能卡包括绝缘基材、天线和芯片，所述天线设于所述绝缘基材上，所述芯片设置于所述绝缘基材上或所述绝缘基材上的芯片孔内；所述芯片包括分别位于芯片两端部的第一导电区与第二导电区；其特征在于，所述智能卡上对应所述第一导电区设有第一导电片，所述智能卡上对应所述第二导电区设有第二导电片，所述天线的第一端与所述第一导电片接触形成第一接触点，所述天线的第二端与所述第二导电片接触形成第二接触点；所述芯片的第一导电区与第一导电片的具有第一接触点的一面，除第一接触点以外的部分接触；所述芯片的第二导电区与第二导电片的具有第二接触点的一面，除第二接触点以外的部分接触；所述芯片还包括将所述第一导电区与所述第二导电区间隔开的集成电路模块，所述集成电路模块具有相对的第一面与第二面，其中第一面与第一导电区及第二导电区的其一表面相平齐，第二面凸出于所述第一导电区以及所述第二导电区的另一表面；所述第一导电区以及所述第二导电区与所述绝缘基材接触，以使所述集成电路模块的厚于第一导电区以及所述第二导电区的部分设置于所述芯片孔内；所述第一导电片设于第一导电区的其一表面上，所述第二导电片设于第二导电区的其一表面上。
16.一种智能卡的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
将芯片设于绝缘基材上或绝缘基材上的芯片孔内；
第一导电片与芯片的第一导电区接触，第二导电片与芯片的第二导电区接触；
将所述第一导电片与第二导电片设于所述绝缘基材上或部分设于所述芯片孔两侧的绝缘基材上；
将具有第一端与第二端的天线除了所述第一端与所述第二端以外的部分设于绝缘基材上；
将所述天线的第一端与第一导电片接触，将所述天线的第二端与所述第二导电片接触。
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