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CN105093753B - 掩膜板、阵列基板及其制造方法 - Google Patents

掩膜板、阵列基板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了掩膜板、阵列基板及其制造方法，掩膜板包括：第一图案化透光区，其形成在掩膜板的一侧；第二图案化透光区，其形成在掩膜板中并处于第一图案化透光区的对侧；第一标记，其形成在第一图案化透光区靠近掩膜板中心的一侧，并距第一图案化透光区第一预设距离；第二标记，其形成在第一图案化透光区远离掩膜板中心的一侧，并距第一图案化透光区第二预设距离。利用该掩膜板制造的阵列基板中某一连接端子区处于悬空状态时，由于栅极走线上覆盖有绝缘层，因此不易受到空气中水汽的腐蚀以及划伤，从而保证了阵列基板的可靠性。

Description

掩膜板、阵列基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，具体地说，涉及掩膜板、阵列基板及其制造方法。
背景技术
液晶显示器具有低辐射、体积小以及低能耗等优点，其已经逐渐取代传统的阴极射线管显示器而广泛地应用在平板电视、个人电脑以及移动显示面板等产品上。
对于大尺寸液晶显示面板来说，由于阵列基板走线较长，线路RC时延以及线路负载较大，因此通常需要采用双边驱动的方式来进行驱动。然而，对于同一款产品，为满足不同客户的需求，液晶显示面板的驱动方式(例如信号反转方式和帧刷新速率等)会有所不同，因此不同的驱动方式可对应不同的电路设计。对于高刷新速率以及点反转驱动的产品，需要的驱动成本相对较高，栅极扫描通常采用双边驱动的方式。
而对于双边驱动的阵列基板，阵列基板会包括两个用于与栅极驱动芯片连接的端子区。当阵列基板采用单边驱动时，现有阵列基板中的两个端子区中的一个将不会焊接栅极驱动芯片，即该端子区将处于悬空状态。而当端子区处于悬空状态时，不仅很容易受到空气中水汽腐蚀，还容易被划伤，从而对阵列基板的质量产生影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了解决现有的阵列基板由于端子区处于悬空状态而导致端子区被水汽侵蚀或被划伤的问题。为解决上述问题，本发明的一个实施例首先提供了一种掩膜板，所述掩膜板包括：
第一图案化透光区，其形成在所述掩膜板的一侧；
第二图案化透光区，其形成在所述掩膜板中并处于所述第一图案化透光区的对侧；
第一标记，其形成在所述第一图案化透光区靠近所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第一预设距离；
第二标记，其形成在所述第一图案化透光区远离所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第二预设距离。
本发明还提供了一种制造阵列基板的方法，所述方法包括：
在基板上形成栅极走线；
在所述基板和栅极走线上形成绝缘层；
根据所制造的阵列基板的驱动类型，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第一标记或第二标记对齐，并对所述栅极走线上覆盖的绝缘层进行刻蚀，以在所述栅极走线上方形成过孔；
在所述绝缘层上形成导电层，所述导电层通过所述过孔与所述栅极走线连接。
根据本发明的一个实施例，所述第一标记形成在所述掩膜板中第一图案化透光区靠近所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第一预设距离。
根据本发明的一个实施例，所述第二标记形成在所述第一图案化透光区远离所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第二预设距离。
根据本发明的一个实施例，所述阵列基板的驱动类型包括单边驱动和双边驱动，其中，
当所制造的阵列基板为单边驱动时，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第一标记对齐，以遮挡所述第一图案化透光区；
当所制造的阵列基板为双边驱动时，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第二标记对齐，以露出所述第一图案化透光区。
根据本发明的一个实施例，在所述栅极走线上形成过孔的步骤包括：
在所述绝缘层上形成光阻层；
利用所述曝光机通过掩膜板对所述光阻层进行曝光，以将所述光阻层图案化；
对所述绝缘层进行刻蚀，以将未被所述光阻层遮挡的绝缘层刻蚀掉，从而形成所述过孔；
剥离所述光阻层。
根据本发明的一个实施例，形成绝缘层的步骤包括：
在所述基板和栅极走线上形成栅极绝缘层；
在所述栅极绝缘层上形成绝缘保护层。
本发明还提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括：
基板，
栅极走线，其形成在所述基板上，所述栅极走线的两端分别形成有第一连接区和第二连接区；
绝缘层，其形成在所述基板和栅极走线上；
过孔，其形成在所述第一连接区上方；
第一导电层，其形成在所述绝缘层上，并通过所述过孔与所述第一连接区连接。
根据本发明的一个实施例，所述第二连接区上覆盖有绝缘层和第二导电层。
根据本发明的一个实施例，所述绝缘层包括栅极绝缘层和绝缘保护层，其中，所述栅极绝缘层形成在所述基板和栅极走线上，所述绝缘保护层形成在所述栅极绝缘层上。
本发明所提供的阵列基板中某一连接端子区处于悬空状态时，由于栅极走线上覆盖有绝缘层，因此不易受到空气中水汽的腐蚀以及划伤，从而保证了阵列基板的可靠性。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要的附图做简单的介绍：
图1是现有的阵列基板的结构示意图；
图2是现有的驱动阵列基板中某一连接端子的剖视图；
图3是根据本发明一个实施例的阵列基板的结构示意图；
图4是根据本发明一个实施例的阵列基板中某一连接端子的剖视图；
图5是根据本发明一个实施例的掩膜板的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
同时，在以下说明中，出于解释的目的而阐述了许多具体细节，以提供对本发明实施例的彻底理解。然而，对本领域的技术人员来说显而易见的是，本发明可以不用这里的具体细节或者所描述的特定方式来实施。
图1示出了现有阵列基板的结构示意图。
如图1所示，现有的双边驱动阵列基板包括显示区域101以及分别设置在显示区域101两侧的栅极驱动芯片焊接端子区(即左侧连接端子区102和右侧连接端子区103)。由于阵列基板采用双边驱动的方式，因此显示区域101中所布置的各条栅极扫描线104分别与左侧端子区102和右侧端子区103中的相应端子连接。
在现有的阵列基板中，左侧端子区102和右侧端子区103的结构相同，均包括相同数量的连接端子105，各个连接端子的结构也相同。为了描述的方便，以下以某一连接端子为例来对现有的双边驱动阵列基板的结构作进一步地阐述。
图2示出了某一连接端子的剖视图。从图2中可以看出，现有的双边驱动阵列基板的连接端子105包括：基板201、栅极走线202、栅极绝缘层203、绝缘保护层204和导电层205。其中，导电层205通过过孔206与栅极走线202连接。当栅极驱动芯片焊接到该液晶显示面板上后，栅极驱动芯片的各个端子会通过异性导电胶(ACF)与阵列基板的各个导电层205对应连接，这样栅极驱动芯片便可以通过相应的连接端子与栅极扫描线相连，以便向栅极扫描线发送扫描信号。
对于现有的阵列基板来说，如果需要采用单边驱动的方式来进行驱动的话，左侧连接端子区102和右侧连接端子区103将有一组处于悬空状态。由于处于悬空状态的连接端子区未做任何保护处理，因此该连接端子区将很容易受到空气中水汽等物质的腐蚀，同时，该连接端子区还容易被划伤。
针对现有阵列基板存在的上述问题，本实施例提供了一种新的阵列基板，图3示出了该阵列基板的结构示意图。
如图3所示，本实施例所提供的阵列基板包括显示区域101以及分别设置在显示区域101两侧的栅极驱动芯片连接端子区(即左侧连接端子区102和右侧连接端子区301)。其中，左侧连接端子区102中各个连接端子的结构与图2所示的现有阵列基板中连接端子的结构相同，在此不再赘述。左侧连接端子区102中各个连接端子所包含的导电层为第一导电层。
本实施例中，右侧连接端子区301中各个连接端子302的剖视图如图4所示。
从图4中可以看出，本实施例所提供的阵列基板中右侧连接端子区301中各个连接端子302包括：基板201、栅极走线202、绝缘层(本实施例中，绝缘层包括栅极绝缘层203和绝缘保护层204)以及第二导电层207。其中，栅极走线202形成在基板201上，绝缘层形成在基板201和栅极走线202上，第二导电层207形成在绝缘层上并处于栅极走线202上方。
由于本发明所提供的阵列基板的驱动方式为单边驱动，因此在本发明的其他实施例中，右侧连接端子区301可以不设置第二导电层207，这样也就可以简化右侧连接端子区的结构以及制造工艺。
需要说明的是，在本发明的其他实施例中，还可以是左侧连接端子区102采用如图3所示的结构，而右侧连接端子区301采用如图2所示的结构，本发明不限于此。
从上述描述中可以看出，本实施例所提供的阵列基板中右侧连接端子区301处于悬空状态时，由于栅极走线202上覆盖有绝缘层，因此不易受到空气中水汽的腐蚀以及划伤，从而保证了阵列基板的可靠性。
本实施例还提供了一种制造上述阵列基板的方法。为制造上述阵列基板，本实施例还提供了一种新的掩膜板，图5示出了该掩膜板的结构示意图。
如图5所示，本实施例所提供的掩膜板501包括：第一图案化透光区502、第二图案化透光区503、第一标记504以及第二标记505。其中，第一图案化透光区502形成在掩膜板501的一侧(例如左侧)，第二图案化透光区503形成在掩膜板501中并处于第一图案化透光区502的对侧(即右侧)。
第一标记504形成在第二图案透光区503靠近掩膜板501中心的一侧，并距第二图案化透光区503第一预设距离。第二标记505形成在第二图案化透光区503远离掩膜板501中心的一侧，并距第二图案化透光区503第二预设距离。
需要说明的是，在本发明的不同实施例中，第一预设距离与第二预设距可以根据实际制造的液晶显示面板的尺寸以及曝光机的参数进行取值，第一预设距离与第二预设距离既可以相等也可以不相等，本发明不限于此。
在制造上述阵列基板的过程中，首先在基板201上形成栅极走线202，随后在基板201以及栅极走线202上形成绝缘层。本实施例中，在形成绝缘层时，首先在基板201以及栅极走线202上形成栅极绝缘层203，随后在栅极绝缘层203上形成绝缘保护层204。
需要说明的是，在本发明的其他实施例中，绝缘层中还可以包含其他合理的材料层，本发明不限于此。
当形成绝缘层后，根据所制造的阵列基板的驱动类型，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第一标记或第二标记对齐，并对栅极走线202上覆盖的绝缘层进行刻蚀，以在绝缘走线202上方形成过孔。
由于本实施例需要制造如图3所示的单边驱动的阵列基板，因此曝光机内部的挡板将被调至与掩膜板501中的第一标记504对齐，这样挡板也就会遮挡住第二图案化透光区503，在对阵列基板进行曝光、刻蚀时也就不会在阵列基板中与第二图案化区域505相对应的位置处形成过孔。
当然，如果需要制造如图1所示的双边驱动的阵列基板，那么可以将曝光机内部的挡板调至与掩膜板501中的第二标记505对齐，这样挡板也就不会遮挡第二图案化透光区503，在对阵列基板进行曝光、刻蚀时也就可以在阵列基板中与第二图案化区域505相对应的位置处形成所需要的过孔。
本实施例中，为了制造如图3所示的阵列基板，因此只需要在左侧连接端子区102中形成过孔。具体地，首先在绝缘层上形成光阻层，随后利用曝光机通过掩膜板对光阻层进行曝光，以将光阻层图案化。由于曝光机内部的挡板被调至与第一标记对齐，因此对光阻层进行曝光后，只有左侧连接端子区102所对应的区域上方的光阻层被去除，而右侧连接端子区103所对应的区域上方仍覆盖有光阻层。
随后对覆盖有图案化光阻层的绝缘层进行刻蚀，从而将未被光阻层遮挡的绝缘层刻蚀掉，从而形成所需要的过孔。由于左侧连接端子区102所对应的绝缘层未被光阻层遮挡，因此左侧连接端子区102所对应的绝缘层将被刻蚀掉，这样也就将该区域内的栅极走线裸漏出来。
最后，将残留的光阻层剥离，从而完成过孔的形成过程。
在形成过孔后，在绝缘层上形成导电层，由于左侧连接端子区102所对应的栅极走线上方并未覆盖有绝缘层，而右侧连接端子区103所对应的栅极走线上方覆盖有绝缘层，因此左侧连接端子区102所对应的导电层便可以通过过孔与栅极走线连接。
应该理解的是，本发明所公开的实施例不限于这里所公开的特定结构或处理步骤，而应当延伸到相关领域的普通技术人员所理解的这些特征的等同替代。还应当理解的是，在此使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而并不意味着限制。
说明书中提到的“一个实施例”或“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，说明书通篇各个地方出现的短语“一个实施例”或“实施例”并不一定均指同一个实施例。
为了方便，在此使用的多个项目、结构单元和/或组成单元可出现在共同列表中。然而，这些列表应解释为该列表中的每个元素分别识别为单独唯一的成员。因此，在没有反面说明的情况下，该列表中没有一个成员可仅基于它们出现在共同列表中便被解释为相同列表的任何其它成员的实际等同物。另外，在此还可以连同针对各元件的替代一起来参照本发明的各种实施例和示例。应当理解的是，这些实施例、示例和替代并不解释为彼此的等同物，而被认为是本发明的单独自主的代表。
虽然上述示例用于说明本发明在一个或多个应用中的原理，但对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的原理和思想的情况下，明显可以在形式上、用法及实施的细节上作各种修改而不用付出创造性劳动。因此，本发明由所附的权利要求书来限定。

Claims (4)

1.一种制造阵列基板的方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上形成栅极走线；
在所述基板和栅极走线上形成绝缘层；
根据所制造的阵列基板的驱动类型，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第一标记或第二标记对齐，并对所述栅极走线上覆盖的绝缘层进行刻蚀，以在所述栅极走线上方形成过孔；
在所述绝缘层上形成导电层，所述导电层通过所述过孔与所述栅极走线连接；
其中，所述第一标记形成在所述掩膜板中第一图案化透光区靠近所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第一预设距离，所述第二标记形成在所述第一图案化透光区远离所述掩膜板中心的一侧，并距所述第一图案化透光区第二预设距离。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阵列基板的驱动类型包括单边驱动和双边驱动，其中，
当所制造的阵列基板为单边驱动时，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第一标记对齐，以遮挡所述第一图案化透光区；
当所制造的阵列基板为双边驱动时，将曝光机内部的挡板调至与掩膜板中的第二标记对齐，以露出所述第一图案化透光区。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述栅极走线上形成过孔的步骤包括：
在所述绝缘层上形成光阻层；
利用所述曝光机通过掩膜板对所述光阻层进行曝光，以将所述光阻层图案化；
对所述绝缘层进行刻蚀，以将未被所述光阻层遮挡的绝缘层刻蚀掉，从而形成所述过孔；
剥离所述光阻层。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成绝缘层的步骤包括：
在所述基板和栅极走线上形成栅极绝缘层；
在所述栅极绝缘层上形成绝缘保护层。
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