CN105050323A - 高精度电路板的制造工艺 - Google Patents
高精度电路板的制造工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105050323A CN105050323A CN201510341098.1A CN201510341098A CN105050323A CN 105050323 A CN105050323 A CN 105050323A CN 201510341098 A CN201510341098 A CN 201510341098A CN 105050323 A CN105050323 A CN 105050323A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- dissolved
- manufacturing technology
- alcohol
- anhydrous alcohol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 8
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 235000009161 Espostoa lanata Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 240000001624 Espostoa lanata Species 0.000 claims abstract description 4
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 3
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 2
- 235000004237 Crocus Nutrition 0.000 abstract 1
- 241000596148 Crocus Species 0.000 abstract 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
高精度电路板的制造工艺，本发明涉及电路板制作技术领域，取漆片和无水酒精，将一份漆片溶于四份无水酒精中，并适当搅拌，直至全部溶解；在溶解后的混合液中滴加数滴醋酸杨红；用细砂纸将覆铜板擦亮，完后采取绘图仪中的鸭嘴笔，蘸取上述混合液，描绘电路板；将绘制好的电路板放在稀硝酸中进行腐蚀；将腐蚀好的电路板取出，对电路板进行钻孔处理；用棉球蘸取无水酒精，擦除保护漆；将电路板涂上松香水，利用热风机对电路板进行烘干，使松香水凝固；焊接电子元件。它制作成本低，而且简单、快捷，更适用于小型的制作坊。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及高精度电路板的制造工艺。
背景技术
电路板的名称有：线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB。印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。目前，从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12×0.10mm)，已完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50、60％。
现有技术制造电路板的流程一般如下：打印电路板-裁剪覆铜板，用感光板制作电路板全程图解---预处理覆铜板---转印电路板---腐蚀电路板---线路板钻孔---焊接电子元件；而这种电路板的制作工艺都存在着一定的弊端，例如生产过程中会产生大量的废水和污染物，不利于环境保护；还有的就是运行成本高，大大限制了量的生产。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理的高精度电路板的制造工艺，它制作成本低，而且简单、快捷，更适用于小型的制作坊。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它的制作流程如下：
一、取漆片和无水酒精，其重量比为1∶4，将一份漆片溶于四份无水酒精中，并适当搅拌，直至全部溶解；
二、在溶解后的混合液中滴加数滴醋酸杨红，使整体呈现一定的颜色，搅拌均匀；
三、用细砂纸将覆铜板擦亮，完后采取绘图仪中的鸭嘴笔，蘸取上述混合液，描绘电路板，由于鸭嘴笔上有调整笔画粗细的螺母，笔画粗细可调，这样绘制出来的线条显得更光滑，更均匀，且无边缘锯齿，同时还可以在电路板的空白处写上汉字和字母等；若描错了，可以利用小棉签，蘸取少量无水酒精，擦去即可；
四、将绘制好的电路板放在稀硝酸中进行腐蚀(稀硝酸腐蚀性较强，操作时注意做好保护措施)；
五、将腐蚀好的电路板取出，对电路板进行钻孔处理；
六、用棉球蘸取无水酒精，擦除保护漆；
七、将电路板涂上松香水，利用热风机对电路板进行烘干，使松香水凝固；
八、焊接电子元件。
采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明所述的高精度电路板的制造工艺，它设计合理，制作成本低，而且简单、快捷，更适用于小型的制作坊。
具体实施方式
本具体实施方式采用的技术方案是：它的制作流程如下：
一、取漆片和无水酒精，其重量比为1∶4，将一份漆片溶于四份无水酒精中，并适当搅拌，直至全部溶解；
二、在溶解后的混合液中滴加数滴醋酸杨红，使整体呈现一定的颜色，搅拌均匀；
三、用细砂纸将覆铜板擦亮，完后采取绘图仪中的鸭嘴笔，蘸取上述混合液，描绘电路板，由于鸭嘴笔上有调整笔画粗细的螺母，笔画粗细可调，这样绘制出来的线条显得更光滑，更均匀，且无边缘锯齿，同时还可以在电路板的空白处写上汉字和字母等；若描错了，可以利用小棉签，蘸取少量无水酒精，擦去即可；
四、将绘制好的电路板放在稀硝酸中进行腐蚀(稀硝酸腐蚀性较强，操作时注意做好保护措施)；
五、将腐蚀好的电路板取出，对电路板进行钻孔处理；
六、用棉球蘸取无水酒精，擦除保护漆；
七、将电路板涂上松香水，利用热风机对电路板进行烘干，使松香水凝固；
八、焊接电子元件。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的高精度电路板的制造工艺，它设计合理，制作成本低，而且简单、快捷，更适用于小型的制作坊。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (1)
1.高精度电路板的制造工艺，其特征在于：它的制作流程如下：
(一)、取漆片和无水酒精，其重量比为1∶4，将一份漆片溶于四份无水酒精中，并适当搅拌，直至全部溶解；
(二)、在溶解后的混合液中滴加数滴醋酸杨红，使整体呈现一定的颜色，搅拌均匀；
(三)、用细砂纸将覆铜板擦亮，完后采取绘图仪中的鸭嘴笔，蘸取上述混合液，描绘电路板，由于鸭嘴笔上有调整笔画粗细的螺母，笔画粗细可调，这样绘制出来的线条显得更光滑，更均匀，且无边缘锯齿，同时还可以在电路板的空白处写上汉字和字母等；若描错了，可以利用小棉签，蘸取少量无水酒精，擦去即可；
(四)、将绘制好的电路板放在稀硝酸中进行腐蚀；
(五)、将腐蚀好的电路板取出，对电路板进行钻孔处理；
(六)、用棉球蘸取无水酒精，擦除保护漆；
(七)、将电路板涂上松香水，利用热风机对电路板进行烘干，使松香水凝固；
(八)、焊接电子元件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510341098.1A CN105050323A (zh) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | 高精度电路板的制造工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510341098.1A CN105050323A (zh) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | 高精度电路板的制造工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105050323A true CN105050323A (zh) | 2015-11-11 |
Family
ID=54456382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510341098.1A Pending CN105050323A (zh) | 2015-06-18 | 2015-06-18 | 高精度电路板的制造工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105050323A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211607A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种电路板简单方便的制作方法 |
| CN106211599A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种节约材料制作线路板的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1045732A (zh) * | 1990-04-14 | 1990-10-03 | 三虹电器有限公司石家庄分公司 | 一种改进的覆铜板画及其制作方法 |
| US5358622A (en) * | 1993-03-12 | 1994-10-25 | Firma Korsten & Goossens | Procedure for the production of printed circuit boards provided with pads for the insertion of SMDs |
-
2015
- 2015-06-18 CN CN201510341098.1A patent/CN105050323A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1045732A (zh) * | 1990-04-14 | 1990-10-03 | 三虹电器有限公司石家庄分公司 | 一种改进的覆铜板画及其制作方法 |
| US5358622A (en) * | 1993-03-12 | 1994-10-25 | Firma Korsten & Goossens | Procedure for the production of printed circuit boards provided with pads for the insertion of SMDs |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 俞国林: "电路板制作方法的比较分析", 《科技信息》 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211607A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种电路板简单方便的制作方法 |
| CN106211599A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种节约材料制作线路板的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102079162B (zh) | 网版印刷对位标及其对位方法 | |
| KR20180100376A (ko) | Ic 캐리어 보드의 솔더 마스크 플러그 홀의 움푹 들어감에 대한 개선 방법 및 ic 캐리어 보드의 제조 방법 | |
| CN105916302A (zh) | 防止绿油塞孔的pcb制造方法 | |
| CN108012443B (zh) | 一种线路板阻焊印制方法 | |
| CN102254586B (zh) | 一种低温固化导电银浆，其制备方法及应用 | |
| US12027504B2 (en) | Method for improving the colour difference of LED display screen | |
| CN106406531B (zh) | 一种vr虚拟印刷电路板制造工厂的方法 | |
| CN103048610B (zh) | 无进位等待时间的pcb自动测试系统 | |
| CN105555046A (zh) | 一种双面pcb板的生产工艺 | |
| CN105050323A (zh) | 高精度电路板的制造工艺 | |
| CN103179796A (zh) | 线路板制造方法及使用该方法制造的线路板 | |
| CN104202907A (zh) | 一种uv印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺 | |
| CN107942624A (zh) | 一种用于pcb板的高精度洁净显影液 | |
| CN111132473A (zh) | 一种pcb组件加工工艺 | |
| CN102291943B (zh) | 印制电路板制作方法 | |
| CN109897448A (zh) | 低无机成分的哑光阻焊油墨 | |
| CN101858871B (zh) | 一种pcb板检测方法 | |
| CN109862701A (zh) | 一种减少pcb板内短报废的方法 | |
| CN108285686B (zh) | 一种用于挠性印制板表面处理遮盖保护的油墨及其制备方法和应用 | |
| CN113504715B (zh) | 一种印刷线路板显影添加剂 | |
| CN111458328B (zh) | 一种检测印制电路板残留铜层分布的方法 | |
| US10342142B2 (en) | Implementing customized PCB via creation through use of magnetic pads | |
| CN106373161B (zh) | 一种基于sift特征点的定位方法 | |
| CN114578029A (zh) | 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 | |
| CN107708337A (zh) | 一种电路板及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20151111 |