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CN105044951A - 基板组立方法 - Google Patents

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Abstract

一种基板组立方法，适于显示面板的第一基板与第二基板的组立，该基板组立方法包括提供具有加热结构的组立装置；利用组立装置将第一基板组立于第二基板；检测组立后的第一基板与第二基板的局部变形区域；利用加热结构对局部变形区域加热以修正第一基板与第二基板的对位偏移。本发明的基板组立方法在组立基板过程中能对基板的局部区域的变形进行修正，有效地提高了显示面板的组立精度，提升了产品的良率。

Description

基板组立方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种基板组立方法。
背景技术
显示装置的显示面板具有相对设置的上下基板，例如液晶显示装置的薄膜晶体管阵列基板和彩色滤光基板。在显示装置的制备过程中，将显示面板的上下基板组装在一起的方式主要是把待组装的上下基板分别放置在组立装置的上方承载平台和下方承载平台上，通过上方承载平台和下方承载平台上的定位器确定待组装的上下基板在上方承载平台和下方承载平台上的位置，上方承载平台和下方承载平台真空吸附待组装的上下基板。随后利用校正器对放置在上方承载平台和下方承载平台上的待组装的上下基板进行位置校准之后再移除校正器。然后将上方承载平台翻转180度后，使上方承载平台下降与下方承载平台进行压合，从而使上下基板组装到一起。组立后的上下基板之间会间隔一定的距离用于放置液晶材料，上下基板之间依靠边框胶和隔垫物作为支撑物来保持上下基板之间的间隔距离。
目前，在上下基板整体对位不准确时可以通过调整机台参数来进行修正，通过检测上基板与下基板的相对偏移量并对偏移量进行补偿使上下基板对位精确。随着显示装置的薄型化，显示面板的上下基板也制作得越来越薄，由于上下基板自身材料的原因或组立装置的因素等，由上述组装方法在上方承载平台翻转180度后下降压合的步骤中，因旋转、压合等造成的上下基板变形、上下基板组立后局部区域间隔距离不均匀等使组立后的上下基板的局部区域产生形变而出现对组异常。调整机台参数只能对基板的整体进行平移，即只能在基板所在的平面内前后左右四个方向整体平移，但无法针对基板的局部区域的变形进行调整，因此，上下基板局部区域出现变形时仍难以进行修正，最终影响了显示面板的组立精度，进而造成材料浪费。
发明内容
本发明提供了一种基板组立方法，在组立基板过程中能对基板的局部区域的变形进行修正，有效地提高了显示面板的组立精度，提升了产品的良率。
本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。
一种基板组立方法，适于显示面板的第一基板与第二基板的组立，基板组立方法包括：提供具有加热结构的组立装置；利用组立装置将第一基板组立于第二基板；检测组立后的第一基板与第二基板的局部变形区域；利用加热结构对局部变形区域加热以修正第一基板与第二基板的对位偏移。
在本发明较佳实施例中，上述加热结构具有多个温控区域，每个温控区域可独立控制加热温度。
在本发明较佳实施例中，上述组立装置包括第一承载平台和第二承载平台，第一承载平台和第二承载平台中至少一个设置有加热结构。
在本发明较佳实施例中，上述第一基板组立于第二基板的方法包括：将第一基板置于第一承载平台，利用第一承载平台定位并固定第一基板，将第二基板置于第二承载平台，利用第二承载平台定位并固定第二基板，翻转第一承载平台使第一承载平台与第二承载平台相对，使第一承载平台下降与第二承载平台进行压合以使第一基板组立于第二基板。
在本发明较佳实施例中，上述局部变形区域是组立后的第一基板和/或第二基板的局部区域的位置偏移。
在本发明较佳实施例中，上述局部区域的位置偏移是指第一基板相对第二基板或第二基板相对第一基板的凹陷或凸起。
在本发明较佳实施例中，上述检测组立后的第一基板与第二基板的局部变形区域还包括利用检测装置检测出组立后的第一基板和第二基板的局部变形区域的偏移量。
在本发明较佳实施例中，上述利用加热结构对局部变形区域加热以修正第一基板与第二基板的对位偏移的方法包括计算出局部变形区域所需的温度，利用加热装置对局部变形区域加热使其达到所需的温度。
在本发明较佳实施例中，上述局部变形区域的所需的温度是根据第一基板或第二基板的热膨胀系数和局部变形区域的偏移量计算得出。
在本发明较佳实施例中，上述显示面板为液晶显示面板，第一基板为彩色滤光基板，第二基板为薄膜晶体管阵列基板。
本发明的基板组立方法利用组立装置将第一基板组立于第二基板并检测组立后的第一基板与第二基板的局部变形区域，再利用组立装置的加热结构对局部变形区域加热以修正第一基板与第二基板的对位偏移。通过调整加热结构的温度使局部变形区域发生热膨胀形变达到修正第一基板与第二基板的对位偏移的目的，对第一基板与第二基板的局部区域的变形进行修正，有效地提高了显示面板的组立精度，提升了产品的良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述基板组立方法和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的基板组立方法的步骤示意图。
图2是本发明较佳实施例的组立装置的第一/第二承载平台的结构示意图。
图3是本发明较佳实施例的基板组立过程的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的基板组立方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
有关本发明的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
图1是本发明较佳实施例的基板组立方法的步骤示意图，请参阅图1，基板组立方法适于显示面板的第一基板与第二基板的组立，以下对基板组立方法作详细介绍。
步骤S11：提供具有加热结构30的组立装置10。
具体地，图2是本发明较佳实施例的组立装置的第一/第二承载平台的结构示意图，如图2所示，组立装置10包括第一承载平台11、第二承载平台12，组立装置10主要用于液晶面板的上下基板的组装，第一承载平台11用于放置第一基板21，第二承载平台12用于放置第二基板22。第一承载平台11与第二承载平台12中至少一个设置有可分区域控制温度的加热结构30。设置了加热结构30的第一承载平台11和第二承载平台12具有相似的结构，以下以第一承载平台11的结构为例进行说明。加热结构30设置在第一承载平台11用于放置第一基板21的表面，即第一基板21放置在第一承载平台11时，第一承载平台11通过加热结构30与第一基板21接触并将第一基板21固定。加热结构30例如是恒温加热板，加热结构30划分成多个温控区域31，每个温控区域31可独立控制温度。本实施例中，多个温控区域31呈矩阵排列，且每一温控区域31的面积大小相同，但并不以此为限。
步骤S12：将第一基板21组立于第二基板22。
具体地，图3是本发明较佳实施例的基板组立过程的示意图，如图3所示，将第一基板21置于第一承载平台11，利用第一承载平台11定位并固定第一基板21，将第二基板22置于第二承载平台12，利用第二承载平台12定位并固定第二基板22，翻转第一承载平台11使第一承载平台11与第二承载平台12相对，使第一承载平台11下降与第二承载平台12进行压合并使第一基板21组立于第二基板22，即第一基板21与第二基板22压合在一起。显示面板例如是液晶显示面板，第一基板21例如是彩色滤光基板，第二基板22例如是薄膜晶体管阵列基板。
步骤S13：检测组立后的第一基板21与第二基板22的局部变形区域。
组立后的第一基板21与第二基板22之间有可能存在第一基板21相对第二基板22(或第二基板22相对第一基板21)的整体位置偏移，可通过调节组立装置10的机台参数移动第一基板21或第二基板22对整体位置偏移进行修正。局部变形区域是指在对组立后的第一基板21和第二基板22的整体位置偏移进行修正后存在于第一基板21和/或第二基板22上的局部区域的位置偏移，例如第一基板21相对于第二基板22(或第二基板22相对于第一基板21)的凹陷或凸起，即在组立过程中导致的第一基板21与第二基板22之间的局部区域间隔距离不均匀而产生的对位偏移。利用检测装置检测出组立后的第一基板21和第二基板22的局部变形区域的偏移量，并对局部变形区域所在的位置进行标记。
步骤S14：利用加热结构30对局部变形区域加热以修正第一基板21与第二基板22的对位偏移。
具体地，根据第一基板21或第二基板22的热膨胀系数和局部变形区域的偏移量计算出修正第一基板21与第二基板22的对位偏移时局部变形区域所需的温度，加热结构30具有多个温控区域31，通过局部变形区域的标记找出与局部变形区域对应的温控区域31并对局部变形区域加热至所需的温度。通过调整与局部变形区域对应的加热结构30的温控区域31的温度使局部变形区域发生热膨胀形变以对局部变形区域的偏移量进行补偿，达到修正第一基板21与第二基板22的对位偏移的目的。例如，第一基板21与第二基板22为玻璃基板，对局部变形区域加热时，每升温1℃，热膨胀0.3μm。
本发明的基板组立方法利用组立装置10将第一基板21组立于第二基板22，检测组立后的第一基板21与第二基板22的局部变形区域，再利用组立装置10的加热结构30对局部变形区域加热以修正第一基板21与第二基板22的对位偏移。通过调整加热结构30的温度使局部变形区域发生热膨胀形变达到修正第一基板21与第二基板22的对位偏移的目的，对第一基板21与第二基板22的局部区域的变形进行修正，有效地提高了显示面板的组立精度，提升了产品的良率。
以上对本发明所提供的基板组立方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种基板组立方法，适于显示面板的第一基板与第二基板的组立，其特征在于，所述基板组立方法包括：
提供具有加热结构的组立装置；
利用所述组立装置将所述第一基板组立于所述第二基板；
检测组立后的所述第一基板与所述第二基板的局部变形区域；以及
利用所述加热结构对所述局部变形区域加热以修正所述第一基板与所述第二基板的对位偏移。
2.如权利要求1所述的基板组立方法，其特征在于，所述加热结构具有多个温控区域，每个所述温控区域可独立控制加热温度。
3.如权利要求1所述的基板组立方法，其特征在于，所述组立装置包括第一承载平台和第二承载平台，所述第一承载平台和所述第二承载平台中至少一个设置有所述加热结构。
4.如权利要求3所述的基板组立方法，其特征在于，所述第一基板组立于所述第二基板的方法包括：将所述第一基板置于所述第一承载平台，利用所述第一承载平台定位并固定所述第一基板，将所述第二基板置于第二承载平台，利用所述第二承载平台定位并固定所述第二基板，翻转所述第一承载平台使所述第一承载平台与所述第二承载平台相对，使所述第一承载平台下降与所述第二承载平台进行压合以使所述第一基板组立于所述第二基板。
5.如权利要求1所述的基板组立方法，其特征在于，所述局部变形区域是组立后的所述第一基板和/或所述第二基板的局部区域的位置偏移。
6.如权利要求5所述的基板组立方法，其特征在于，所述局部区域的位置偏移是指所述第一基板相对所述第二基板或所述第二基板相对所述第一基板的凹陷或凸起。
7.如权利要求5所述的基板组立方法，其特征在于，检测组立后的所述第一基板与所述第二基板的局部变形区域还包括利用检测装置检测出组立后的所述第一基板和所述第二基板的所述局部变形区域的偏移量。
8.如权利要求7所述的基板组立方法，其特征在于，利用所述加热结构对所述局部变形区域加热以修正所述第一基板与所述第二基板的对位偏移的方法包括：根据所述第一基板或所述第二基板的热膨胀系数和所述局部变形区域的所述偏移量计算出所述局部变形区域所需的温度，利用所述加热装置对所述局部变形区域加热使其达到所述所需的温度。
9.如权利要求8所述的基板组立方法，其特征在于，对所述局部变形区域加热，每升温1℃，所述局部变形区域热膨胀0.3μm。
10.如权利要求1所述的基板组立方法，其特征在于，所述显示面板为液晶显示面板，所述第一基板为彩色滤光基板，所述第二基板为薄膜晶体管阵列基板。
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