CN104952659A - 背光模组及发光键盘 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种背光模组及发光键盘。背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板，发光元件设于软性电路板，遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件，导光板具有贯孔，发光元件容置于贯孔，且遮光层位于软性电路板与导光板之间。本发明的背光模组的发光元件被遮光层围绕，因此可减少发光元件的光线侧向漏光，进而避免背光模组的发光强度下降。

Description

背光模组及发光键盘

技术领域

本发明是有关于一种背光模组及发光键盘，且特别是有关于一种具有遮光层的背光模组及发光键盘。

背景技术

传统键盘的背光模组包括数个发光二极管，发光二极管侧向式发光，以提供按键光线。然而，侧向出光的光线容易沿数层结构之间的缝隙或空间漏光，导致背光模组的漏光问题及/或发光强度下降。

因此，亟需提出针对漏光问题及/或发光强度下降的解决方案。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提出一种背光模组及发光键盘，以解决漏光及/或发光强度下降的技术问题。

本发明一实施例提出一种背光模组，背光模组包括软性电路板、发光元件、遮光层及导光板，发光元件设于软性电路板，遮光层设于软性电路板且环绕整个发光元件，导光板具有贯孔，发光元件容置于贯孔，且遮光层位于软性电路板与导光板之间。

作为进一步可选的技术方案，该遮光层为黑色遮光层，胶体或双面胶。

作为进一步可选的技术方案，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。

作为进一步可选的技术方案，该发光元件具有发光侧面，该遮光层具有内侧面，该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。

作为进一步可选的技术方案，该背光模组包括复数个该发光元件，该遮光层包括复数个围绕部，各该围绕部围绕对应的该发光元件。

作为进一步可选的技术方案，该遮光层具有相对的第一面与第二面，该第一面粘合于该软性电路板；该软性电路板还包括离型膜，该离型膜覆盖该第二面。

作为进一步可选的技术方案，该背光模组还包括反射层，该反射片设于该导光板与该软性电路板之间。

作为进一步可选的技术方案，该遮光层的该第一面直接接触该软性电路板，该第二面直接接触该反射层。

作为进一步可选的技术方案，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该导光板具有第三定位孔，该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。

作为进一步可选的技术方案，该导光板具有出光上表面，该发光元件具有顶面，该顶面不高于该出光上表面。

本发明另一实施例提出一种发光键盘，发光键盘包括一底板、数个按键及如上所述的任意一种背光模组，按键设置于底板上，背光模组设置于底板下。

与现有技术相比，本发明的背光模组的发光元件被遮光层围绕，因此可减少发光元件的光线侧向漏光，进而避免背光模组的发光强度下降。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为依照本发明一实施例的背光模组的分解图。

图2为图1的软性电路板与反射层结合后的俯视图。

图3为图2的背光模组沿方向3-3’的剖视图。

图4为依照本发明一实施例的发光键盘的剖视图。

图5为图2的背光模组沿方向5-5’的剖视图。

图6A至图6E为图1的背光模组的组装过程图。

具体实施方式

图1为依照本发明一实施例的背光模组100的分解图。图2为图1的软性电路板110与反射层120结合后的俯视图。

如图1及图2所示，背光模组100包括软性电路板110、反射层120、遮光层111及导光板130。软性电路板110大致上设于导光板130的中间区域，然亦可设于导光板130的其它区域。软性电路板110例如是矩形，然亦可为其它外形，本发明实施例不限定软性电路板110的外形。一实施例中，软性电路板110可选用业界所熟悉的FPC(Flexible printed circuit)。

遮光层111设于软性电路板110且具有数个开孔110a，各发光元件113设于软性电路板110且位于对应的开孔110a内。发光元件113例如是发光二极管或其它种类的发光器。

如图1所示，反射层120具有数个贯孔120a，且导光板130具有数个贯孔130a，各贯孔120a与对应的贯孔130a对应。如图2所示，在软性电路板110与反射层120结合后，各发光元件113位于对应的贯孔120a及130a内，且从对应的贯孔120a及130a露出。

如图1所示，遮光层111包括数个围绕部1111。由于各围绕部1111围绕对应的发光元件113，因此可增加防止漏光的范围。本实施例中，围绕部1111围绕整个发光元件113的四周，使遮光层111全周向(360度)地防止发光元件113的光线侧向地漏光。

在一实施例中，遮光层111为黑色遮光层，可有效吸收发光元件113的光线L，以减少甚至避免光线L从反射层120、软性电路板110与遮光层111之间漏光，如图3所示，图3为图2的背光模组100沿方向3-3’的剖视图。

请继续参考图3，在软性电路板110与反射层120结合后，设于软性电路板110上的遮光层111位于软性电路板110与导光板130之间，且反射层120设于导光板130与遮光层111之间。由于遮光层111位于反射层120与软性电路板110之间，因此可减少甚至避免发光元件113的光线L从反射层120与软性电路板110之间漏光。如此一来，可增加背光模组100的发光强度。

本实施例中，遮光层111具有相对的第一面111s1及第二面111s2，其中第一面111s1直接接触软性电路板110，第二面111s2直接接触反射层120，使第一面111s1与软性电路板110之间不具有缝隙且第二面111s2与反射层120之间不具有缝隙。如此一来，可减少漏光量甚至完全避免漏光。其中遮光层111可以为胶体或双面胶。

如图3所示，导光板130具有出光上表面130u，导光板130可引导发光元件113的光线L从出光上表面130u出光。

图4为依照本发明一实施例的发光键盘10的剖视图。发光键盘10包括背光模组100、底板11及数个按键12，其中按键12设于底板11上，且背光模组100设于底板11下。从背光模组100的出光上表面130u出光的光线L可射向按键12。其中，背光模组100为上述图1至图3所示。

如图3所示，发光元件113具有顶面113u。遮光层111可将导光板130垫高，使发光元件113的顶面113u不高于导光板130的出光上表面130u。如此一来，当发光键盘10与背光模组100组装后(如图4所示)，发光键盘10的底板11不会抵压到发光元件113的顶面113u，如此可避免发光元件113被底板11压伤。

如图3所示，发光元件113具有发光侧面113s。发光侧面113s与遮光层111的内侧面111s3之间具有间隔G1，使从发光侧面113s出光的光线经过间隔G1后可适度地扩光，以更均匀地从导光板130的入光侧面入光(即，可避免光线从导光板130的入光侧面的局部集中地入光)。

图5为图2的背光模组100沿方向5-5’的剖视图。软性电路板110具有第一定位孔110p，遮光层111具有第二定位孔111p，其中第一定位孔110p与第二定位孔111p的位置相对应，即第一定位孔110p与第二定位孔111p重合。此外，导光板130具有第三定位孔130p，反射层120具有第四定位孔120p，其中第三定位孔130p与第四定位孔120p的位置相对应，即第三定位孔130p与第四定位孔120p重合。本实施例中，第一定位孔110p、第二定位孔111p、第三定位孔130p与第四定位孔120p的位置相对应；如此一来，于组装程序中，可使用同一根定位销21(绘示于图6E)穿过第一定位孔110p、第二定位孔111p、第三定位孔130p与第四定位孔120p，以结合软性电路板110、反射层120与导光板130。

图6A至图6E为图1的背光模组100的组装过程图。

如图6A所示，提供软性电路板110及离型膜140。本实施例中，软性电路板110的遮光层111为双面胶，亦即，遮光层111的第一面111s1及第二面111s2皆为粘贴面，其中第一面111s1粘合于软性电路板110。离型膜140粘合且覆盖遮光层111的第二面111s2，以避免第二面111s2受到污染而导致粘性降低。

如图6B所示，分离离型膜140与遮光层111，以露出遮光层111的第二面111s2及遮光层111的第二定位孔111p。

如图6C所示，提供组装治具20，其中组装治具20包括定位销21。

如图6D所示，以第一定位孔110p及第二定位孔111p对准定位销21的方式，将软性电路板110及遮光层111放置于组装治具20上，其中遮光层111的第二面111s2向外，以便于粘贴后续组装程序的反射层120。

如图6E所示，以第三定位孔130p及第四定位孔120p对准同一根定位销21的方式，将反射层120及导光板130放置于遮光层111的第二面111s2，使反射层120粘合于第二面111s2。至此，完成软性电路板110、反射层120、导光板130的组装。

综合上述，由于本发明实施例的背光模组的发光元件被遮光层围绕，因此可减少发光元件的光线侧向漏光，进而避免背光模组的发光强度下降。

综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (11)

1.一种背光模组，用于键盘，其特征在于，该背光模组包括：

软性电路板；

发光元件，设于该软性电路板；以及

遮光层，设于该软性电路板且环绕整个该发光元件；以及

导光板，具有贯孔，该发光元件容置于该贯孔；

其中，该遮光层位于该软性电路板与该导光板之间。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该遮光层为黑色遮光层，胶体或双面胶。

3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该第一定位孔与该第二定位孔的位置相对应。

4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该发光元件具有发光侧面，该遮光层具有内侧面，该发光侧面与该内侧面之间具有间隔。

5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该背光模组包括复数个该发光元件，该遮光层包括复数个围绕部，各该围绕部围绕对应的该发光元件。

6.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该遮光层具有相对的第一面与第二面，该第一面粘合于该软性电路板；该软性电路板还包括离型膜，该离型膜覆盖该第二面。

7.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该背光模组还包括反射层，该反射层设于该导光板与该软性电路板之间。

8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于，该遮光层的该第一面直接接触该软性电路板，该第二面直接接触该反射层。

9.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该软性电路板具有第一定位孔，该遮光层具有第二定位孔，该导光板具有第三定位孔，该第一定位孔、该第二定位孔与该第三定位孔的位置相对应。

10.如申权利要求1所述的背光模组，其特征在于，该导光板具有出光上表面，该发光元件具有顶面，该顶面不高于该出光上表面。

11.一种发光键盘，其特征在于，该发光键盘包括:

底板；

复数个按键，设置于该底板上；以及

权利要求1-10任意一项所述的背光模组，该背光模组设置于该底板下。