CN104918454A

CN104918454A - 电子设备以及具有该电子设备的电源装置

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Publication number: CN104918454A
Application number: CN201410775755.9A
Authority: CN
Inventors: 久保正彦; 鹰取浩二; 丸茂克也
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2014-03-14
Filing date: 2014-12-15
Publication date: 2015-09-16
Anticipated expiration: 2034-12-15
Also published as: DE102014221631A1; JP2015176942A; JP6287391B2; CN104918454B

Abstract

本发明提供一种能够提高放热效率的电子设备以及具有该电子设备的电源装置。本发明的电源装置具有，具有箱型形状的壳体部(11)、配置于壳体部的内部的第1基板(13a)、配置于第1基板(13a)上且由环状的芯部(38a)和卷绕安装在所述芯部的绕线(38b)构成的环状的线圈(38)，线圈具有大致圆筒状的中空部(38c)。中空部(38c)中以无间隙地填埋绕线(38b)的周围的方式填充有填充构件(39)。

Description

电子设备以及具有该电子设备的电源装置

技术领域

本发明涉及一种电子设备以及具有该电子设备的电源装置。

背景技术

以往的电源装置等电子设备中，通电产生热的发热部件设置于壳体部的内部。这样的发热部件中包括在通电时绕线部分发热的环状的线圈(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-150330号公报

但是，上述现有的结构存在如下的问题。

即，环状的线圈的中芯部密集有绕线，能够放热的路线少，因此隐藏于线圈的中芯部的热完全无法释放至外部，中芯部的温度难免会变高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过将线圈的中芯部的热有效地释放至外部来提高放热效率的电子设备以及具有该电子设备的电源装置，由此解决上述问题。

第一技术方案的电子设备具有：箱型形状的壳体部，基板，配置于壳体的内部，环状的线圈，配置于基板上，由环状的芯部和卷绕安装在芯部上的绕线构成；线圈具有大致圆筒状的中空部，中空部中以无间隙填埋的方式填充有填充构件。

由此，线圈的中芯部的热经由填充构件释放至线圈外部。

此外，此处所称的填充构件是指，具有绝缘性，在填充时有流动性，在填充后没有流动性的固体状的构件，且在电子设备的通常的使用温度下没有流动性。

另外，此处所称的传热构件是指，具有绝缘性且比空气导热率高的构件。

另外，填充材料以在线圈的中空部的中心轴的轴线方向的两端形成绕线不突出的面的方式填充。

第二技术方案的电子设备的特征在于，第一技术方案的电子设备中，填充构件还在中空部的中心轴的轴线方向上的一侧具有第一端面，在第一端面上配置有传热构件，传热构件具有相向的第一面和第二面，传热构件的第一面接触第一端面。

由此，线圈的中芯部的热能够经由填充构件和传热构件有效地释放至线圈之外。

第三技术方案的电子设备的特征在于，第二技术方案的电子设备中，线圈在沿着轴线方向的一侧接触基板，第一端面配置在线圈的沿着轴线方向的另一侧，传热构件的第二面接触壳体。

由此，线圈的中芯部的热能够经由传热构件有效地释放至壳体之外。

第四技术方案的电子设备的特征在于，第二技术方案的电子设备中，线圈还具有外周面，基板上还配置有放热板，线圈以外周面的一部分与基板接触的方式配置于基板上，传热构件的第二面接触放热板。

由此，线圈的中芯部的热能够经由传热构件和放热板有效地释放至线圈之外。

第五技术方案的电子设备的特征在于，具有第一至第四技术方案中任一项所述的电子设备。

由此，可提供能够得到与上述电子设备相同的效果的电源装置。

发明效果

本发明的电子设备，通过将隐藏在线圈的中芯部的热释放至外部，能够提高放热效率。

附图说明

图1是本发明的电源装置的立体图。

图2是本发明的实施方式1的电源装置的组装立体图。

图3是图2的电源装置的内部的第1基板上配置的线圈和壳体部相结合的状态的侧视图。

图4是图2的电源装置的左侧面透视图。

图5是图4的A-A线剖面图。

图6是第1、第2实施方式的填充构件填充之前的线圈的俯视图。

图7是本发明的实施方式2的电源装置的组装立体图。

图8是本发明的实施方式2的电源装置的内部的第1基板上所配置的线圈和放热板相结合的状态的侧视图。

图9是本发明的实施方式2的电源装置的左侧面透视图。

图10是图9的A-A线剖面图。

附图标记的说明

10：电源装置(电子设备)

11：壳体部

11a：顶面

11b：底面

11c：左侧面

11d：右侧面

11e：前面开口部

11g左侧面的内表面

12：前面盖部

13：电子基板单元

13a：第1基板

13b：第2基板

32：开关元件

33：散热片

34：变压器

35：铝电解电容器

36：散热片

37：铝电解电容器

38：线圈

38a：芯部

38b：绕线

38c：中空部

38d：一侧

38e：另一侧

38f：外周面

39：树脂(填充构件的一例)

39a：第一端面

40：传热构件

40a：第一面

40b：第二面

41：滑片

42：放热板

具体实施方式

(实施方式1)

使用图1～图6，对本发明的一实施方式的电源装置(电子设备)10进行说明。

此外，下述说明中，如图1的箭头所示，前后方向是指，将电源装置10的前面侧作为前，将相反侧作为后时的与电源装置10的后述的组装方向一致的方向。另外，左右方向是指，从正面观察电源装置10的前面盖部12的状态下的左右方向。另外，上下方向是指，图1中以箭头表示为上、下的方向，是电源装置10的设定姿势下的铅垂方向。

＜整体结构＞

本实施方式的电源装置10是用于将交流电压转换为直流电压并稳定供给的装置，如图1以及图2所示，具有壳体部11、前面盖部12、电子基板单元13。

壳体部11是前面侧具有开口部分(前面开口部11e)的箱型形状的构件，内部空间中容置有电子基板单元13。另外，在壳体部11的前面侧安装有前面盖部12，覆盖壳体部11的前面开口部11e侧。即，组装方向是指，将电子基板单元13插入壳体部11的方向。

如图2所示，就电子基板单元13而言，在两个基板(第1基板13a、第2基板13b)上安装有多个电子部件而构成，大部分插入壳体部11的内部，前侧的一部分由前面盖部12覆盖。此外，对于第1基板的详细结构后面详细记述。

＜第1基板13a＞

如图2所示，第1基板13a沿着电源装置的设置姿势下的上下方向容置于壳体部11内。

如图2所示，在第1基板13a的靠壳体部11的左侧面11c侧的表面上安装有开关元件(发热部件)32、散热片(发热部件)33、变压器(发热部件)34、铝电解电容器35、散热片(发热部件)36、铝电解电容器37、线圈38(发热部件)等电子部件。

如图2所示，第1基板13a大致平行于壳体部11的侧面11d，且沿着与壳体部11的顶面11a以及底面11b大致垂直的方向配置。

＜线圈＞

线圈38是在通电时发热的发热部件，如图2～图4所示，由环状的芯部38a和卷绕安装于芯部的绕线38b构成，具有大致圆筒状的中空部38c和外周面38f。在该实施方式中，线圈38在沿着中空部38c的中心轴的轴线方向的一侧38d接触基板，在另一侧38e配置有第一端面39a。

中空部38c中以无间隙地填埋绕线38b的周围的方式填充有作为填充构件的树脂39，所填充的树脂39的第一端面39a构成为大致平面状(参照图4、图5)。

此外，在树脂39的第一端面39a上还配置有传热构件40，该传热构件40由硅形成，具有绝缘性，导热率比空气高。

该传热构件40具有相互相向的第一面40a和第二面40b，该传热构件40的第一面40a与所填充的树脂39的第一端面39a接触，在该传热构件40的第二面40b直接接触后述的滑片41，经由滑片41接触壳体(参照图3、图5)。

该滑片41用于将配置有传热构件40的状态的电子基板单元13插入壳体部11内。

滑片41以直接接触传热构件40的第二面40b和左侧面11c的方式配置在传热构件40的第二面40b和壳体的左侧面11c的内表面11g之间。

由此，隐藏于线圈38的大致圆筒状的中空部38c的热经由填充于中空部38c中的树脂39以及传热构件40释放至壳体部11的外部，由此可提高放热效果。

其结果，能够提供放热效果高的电源装置10。

(实施方式2)

下面，对于本发明的实施方式2的电源装置进行说明。本实施方式2的电源装置与实施方式1的基本结构相同，但不同于实施方式1，安装于基板13a的线圈38以外周面38f接触基板的方式配置在基板上，以在线圈的宽度方向上大致垂直于基板13a的方式配置放热板42(图7、图8、图9を参照)。因此，以本实施方式2的相对于实施方式1的不同点为主进行说明。另外，本实施方式2中，对于与实施方式1相同的结构标注相同的附图标记。

＜第1基板13a＞

图7是本实施方式2的电源装置的组装立体图。

如图7所示，安装于第1基板13a的线圈38不同于实施方式1，以外周面38f与基板13a相接触的方式安装在基板13a上。另外，线圈38的横向上大致正交于基板13a，且以与填充于线圈38的中空部38c的树脂39的第一端面39a相向的方式配置放热板42。

放热板42是接受线圈等发热部件中产生的热而间接地使温度上升的发热部件，是由铝形成的板状的构件。在本实施方式中，为了有效地放热线圈38的内侧产生的热而设置放热板42。中空部38c中以无间隙地填埋绕线38b的周围的方式填充有填充构件39(未图示)，并且固化为树脂39的第一端面39a构成大致平面状的状态。

该树脂39的第一端面39a上还配置有与实施方式1相同的传热构件40，该传热构件40的第一面40a接触树脂39的第一端面39a，该传热构件40的第二面40b直接接触放热板42(参照图8、图10)。

由此，隐藏于线圈38的大致圆筒状的中空部38c中的热经由填充于中空部38c中的树脂39以及传热构件40释放至线圈38的外部，由此可提高放热效果。

其结果，可提供放热效果高的电源装置10。

(其它实施方式)

上面，虽然对本发明的两种实施方式进行了说明，但是，本发明并非限定于上述实施方式，在不脱离发明的宗旨的范围内可进行各种变化。

(A)

上述实施方式中，举出经由传热构件40将热传递至壳体或放热板的例子，并对其进行了说明。但是，本发明并非限定于此。

例如，不使用传热构件40，仅向线圈的中空部38c中填充作为填充构件的树脂39，这样也能够有效放热线圈38的中芯部的热。另外，通过使作为填充构件的树脂39直接接触壳体，也能够将热释放至壳体的外部。

(B)

上述实施方式1中，举出为了将电子基板单元13插入壳体部11内而使用滑片41的例子，并对其进行了说明。但是，本发明并非限定于此。

例如，可以是不使用滑片，传热构件40直接接触壳体部11的结构。

(C)

上述实施方式中，举出壳体部11由金属成形的例子，并对其进行了说明。但是，本发明并非限定于此。

例如，壳体部可以由树脂成形。或者，也可以是在树脂制的壳体部的侧面上粘贴金属制的板的结构。

(D)

上述实施方式中，作为填充构件列举了树脂的例子，并对其进行了说明。但是，本发明并非限定于此。

例如，可以将硅结合剂作为填充材使用。即，只要是具有绝缘性、耐热性，且在进入中空部时的形状自由、进入后固化的材料即可。

(E)

上述实施方式中，举出将本发明应用于电源装置10的例子，并对其进行了说明。但是，本发明并非限定于此。

例如，可应用于壳体部的内部安装有环状的线圈的其它电子设备。

工业实用性

本发明的电子设备能够带来通过将安装于基板的线圈的中芯部的热释放至外部来提高放热效率的效果，因此，能够广泛适用在壳体部的内部安装线圈的各种电子设备。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，

具有：

箱型形状的壳体部，

基板，配置于所述壳体的内部，

环状的线圈，配置于所述基板上，包括环状的芯部和卷绕安装在所述芯部上的绕线；

所述线圈具有大致圆筒状的中空部，

在所述中空部中以无间隙填埋的方式填充有填充构件。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述填充构件还在所述中空部的中心轴的轴线方向上的一侧具有第一端面，

在所述第一端面上配置有传热构件，

所述传热构件具有相向的第一面和第二面，

所述传热构件的第一面接触所述第一端面。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述线圈在沿着所述轴线方向的一侧接触所述基板，所述第一端面配置在所述线圈的沿着所述轴线方向的另一侧，

所述传热构件的第二面接触所述壳体。

4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述线圈还具有外周面，

所述基板上还配置有放热板，

所述线圈以所述外周面的一部分与所述基板接触的方式配置于所述基板上，

所述传热构件的第二面接触所述放热板。

5.一种电源装置，其特征在于，具有权利要求1～4中任一项所述的电子设备。