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CN104908389A - 预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板 - Google Patents

预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板 Download PDF

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Abstract

本发明提供预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板。所述预浸料是将含有A成分、B成分和C成分的树脂组合物含浸于织布基材并进行加热干燥而形成，A成分是在碳原子之间不具有不饱和键、环氧价为0.2～0.8eq/kg、重均分子量为20万～100万且包含x个由式(I)表示的重复单元和y个由式(II)表示的重复单元的高分子量体，x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65；B成分是聚芳醚共聚物；C成分是一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；A成分与B成分相溶，与C成分不相溶，式(II)中的R1为氢原子或甲基、R2为氢原子或烷基。据此，能够减少封装件的翘曲，并兼备优良的耐热性和介电特性。

Description

预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
技术领域
本发明涉及一种预浸料、使用所述预浸料形成的覆金属箔层压板以及使用所述覆金属箔层压板形成的印刷布线板。
背景技术
伴随电子设备的小型化以及薄型化，作为在电子设备中所具备的电子部件使用表面安装型封装件的情况变多。作为此种封装件(PKG)具体可举出BOC(Chip On Board)等在基板上安装半导体芯片的封装件。此种封装件为半导体芯片和基板接合的结构。因此，因半导体芯片与基板的热膨胀率(Coefficient of Thermal Expansion：CTE)不同，有时发生因温度变化引起的封装件的翘曲等变形。另外，此种封装件如果翘曲大，则使半导体芯片与基板的剥离的力变大，会导致半导体芯片与基板的连接可靠性下降。
此外，对电子设备要求进一步小型化以及薄型化。为了满足此种要求，力图实现电子部件的小型化以及薄型化，伴随于此，研究构成电子部件的封装件的基板的薄型化。在此种被薄型化的基板的情况下，具有容易发生上述翘曲的倾向，进一步要求抑制翘曲的发生。
进一步，为了使电子设备多功能化，需要增加所搭载的电子部件的个数。为了满足该要求，采用层叠多个子封装件而安装于基板上，并进一步进行封装的堆叠封装件(Packageon Package：PoP)的封装件结构。例如，在智能手机、平板电脑等便携式终端装置等中多采用该PoP。此外，该PoP是层叠多个子封装件的结构，因此，每个子封装件的连接可靠性等变得重要。为了提高该连接可靠性，要求减少作为子封装件而使用的各封装件的翘曲。
作为减小封装件的翘曲的基板材料，日本专利公开公报特开2006-137942号(以下，简称为“专利文献1”)、日本专利公开公报特开2007-138152号(以下，简称为“专利文献2”)和日本专利公开公报特开2008-007756号(以下，简称为“专利文献3”)公开了以高刚性、低热膨胀率方向开发的材料。也就是说，这是一种刚性越高、热膨胀率越低，则封装件的翘曲越小的技术方案。
另一方面，伴随电子设备的大容量化和高性能化，要求传输速度的高速化。因此，印刷布线板不仅需要绝缘可靠性，而且需要更优良的介电特性(低介电常数、低介电损耗因数)。对此，已知仅以如环氧树脂那样的介电常数高的材料难以实现低介电常数。在此，日本专利公开公报特开2004-269785号(以下，简称为“专利文献4”)和日本专利公开公报特开平10-298407号(以下，简称为“专利文献5”)公开了组合改性聚苯醚(PPE)、中空填料那样的特殊的技术的方法。此外，日本专利公开公报特开2008-133329号(以下，简称为“专利文献6”)公开了在环氧树脂中混合自由基聚合型热固化树脂的技术。
但是，在上述专利文献1～3中记载的高刚性、低热膨胀率的材料虽然对特定的封装件结构具有降低翘曲的效果，但是如果封装件结构不同则呈现完全不同的翘曲现象，因此存在缺乏通用性的问题。另外，要求提高封装件的耐热性。
此外，如专利文献4和专利文献5记载的PPE以及中空填料那样的材料是在使用操作性和成本方面难度高的材料。而且，已知如专利文献4中记载的PPE一般来讲CTE大，不利于抑制封装件的翘曲。此外，如专利文献6记载的环氧树脂中混合自由基聚合型热固化树脂的材料，由于自由基聚合型热固化树脂的介电常数低于环氧树脂而具有降低介电常数的效果，但是从阻燃性的观点上存在问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种能够减少封装件的翘曲，并兼备优良的耐热性和介电特性的预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板。
本发明一个方面所涉及的预浸料，将树脂组合物含浸于织布基材并进行加热干燥而形成，其中，所述树脂组合物含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分是在碳原子之间不具有不饱和键、环氧价为0.2～0.8eq/kg并且重均分子量为20万～100万的高分子量体，该高分子量体包含x个由下述式(I)表示的重复单元和y个由下述式(II)表示的重复单元，并且x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65；(B)成分是聚芳醚共聚物；(C)成分是一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；其中，(B)成分与(A)成分相溶，(C)成分与(A)成分不相溶，
上述式(II)中，R1为氢原子或甲基，R2为氢原子或烷基。
本发明另一个方面所涉及的覆金属箔层压板，在所述的预浸料上层叠金属箔，并进行加热加压成形而制得。
本发明又一个方面所涉及的印刷布线板，通过局部去除所述的覆金属箔层压板的表面的金属箔形成电路而制得。
据此，能够减少封装件的翘曲，并兼备优良的耐热性和介电特性。
具体实施方式
下面，说明本发明所涉及的实施方式，但本发明并不限定于这些实施方式。
本实施方式的预浸料是将树脂组合物含浸于织布基材中，并将其加热干燥至半固化状态(所谓的B阶段状态)而形成。
所述树脂组合物含有下述(A)成分、(B)成分以及(C)成分。
在本实施方式中，所述树脂组合物的三个成分在固化未进行的状态，即不含有固化促进剂等而只有树脂的情况下，(B)成分和(A)成分相溶，并且(C)成分和(A)成分互不相溶，会两相分离。所述成分彼此相溶或不相溶的测量例如可通过后述的实施例中使用的测量方法等来进行判定。并且，所述树脂组合物在固化进展的半固化状态以及固化状态下(例如含有固化促进剂的状态)，(B)成分和(C)成分的固化得以促进，(A)成分与(B)成分以及(C)成分的固化物不相溶而处于相分离的状态。(A)成分与(B)成分以及(C)成分的固化物相分离，由此能够在预浸料的固化状态下，基于(B)成分以及(C)成分的固化物提高刚性，基于(A)成分降低弹性。
而且，在使用本实施方式的树脂组合物的层压板中，能够降低弹性来缓和应力，因此不依赖于封装件的结构就能普遍地降低封装件的翘曲。进一步，尤其能够基于(B)成分来提高层压板的介电特性。
即，根据本发明，可提供能够减少封装件的翘曲，并兼备优良的耐热性和介电特性的预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板。
[(A)成分：以下，有时简称为“高分子量体”]
本实施方式的(A)成分即高分子量体是能够发挥低弹性的成分，具体而言是丙烯酸酯橡胶，其结构中包含x个由上述式(I)表示的重复单元和y个由上述式(II)表示的重复单元，并且x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65。其中：x与y之比为x∶y＝0∶1的情况是指(A)成分的结构不包含由式(I)表示的重复单元的情况，例如，(A)成分的主链可以是仅由式(II)表示的重复单元构成，在主链键合有环氧基；另一方面，x与y之比为其它情况(x∶y≠0∶1)是指(A)成分的结构包含x个由式(I)表示的重复单元并且包含y个由式(II)表示的重复单元的情况，例如，(A)成分的主链可以是仅由x个用式(I)表示的重复单元和y个用式(II)表示的重复单元构成，并且在主链键合有环氧基。这时，由式(I)表示的重复单元和由(II)表示的重复单元的排列顺序并无特别限定，例如，(A)成分可以是由用式(I)表示的重复单元和用上述式(II)表示的重复单元构成的嵌段共聚物，也可以是用式(I)表示的重复单元和用上述式(II)表示的重复单元构成的无规共聚物。
此外，(A)成分是在碳原子间不具有双键、三键那样的不饱和键。即，(A)成分的碳原子彼此通过饱和键(单键)而键合。如果在碳原子间具有不饱和键，会经时性地氧化而失去弹性并脆化。
而且，(A)成分的环氧价为0.2～0.8eq/kg。如果环氧价小于0.2eq/kg，则与(B)成分和(C)成分的热固化树脂反应的环氧基变少而(A)成分的热塑性变强，因此，封装件的耐热性降低。反之，如果环氧价大于0.8eq/kg，则(A)成分与(B)成分以及(C)成分相溶，由此层压板(覆金属箔层压板以及印刷布线板)的玻璃化温度下降，封装件的耐热性变差。
(A)成分是重均分子量(Mw)为20万～100万的高分子量体。如果重均分子量小于20万，耐药性就变差。反之，如果重均分子量大于100万，成形性就变差。
并且，本发明人认为：若如上所述的(A)成分包含在树脂组合物中，该树脂组合物的固化物难以吸湿，从而能够提高层压板的耐湿性，能够提高绝缘可靠性。
[(B)成分：以下，有时简称为“聚芳醚共聚物”或“PAE”]
作为本实施方式的(B)成分、即聚芳醚共聚物只要是与上述的(A)成分相溶，则无特别限定。
具体而言，例如优选使用数均分子量(Mn)为500～2000的聚芳醚共聚物，更优选所述数均分子量(Mn)为650～1500。如果所述分子量为500以上，能够制得固化物的耐热性充分的树脂组合物，此外，如果分子量为2000以下，本发明人认为可靠地与(A)成分相溶，且如果固化进展，容易与(C)成分反应。此外，溶融粘度不过高，能够获得充分的流动性。
此外，本实施方式中的所述(B)成分、即聚芳醚共聚物的数均分子量例如能使用凝胶渗透色谱法等来测量。
而且，所述(B)成分优选每一个分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基的聚芳醚共聚物，进一步优选每一个分子在分子末端平均具有1.8～2.4个酚羟基。本发明人认为：如果每一个分子在分子末端具有的末端羟基数为平均1.5～3个，则能够充分获得与后述的(C)成分、即环氧树脂的环氧基的反应性，从而固化物的耐热性更优良，且树脂组合物的保存性也良好，故此能够将介电常数以及介电损耗因数抑制得小。
另外，在本实施方式中，所述(B)成分的羟基数可由所使用的所述聚芳醚的产品规格书获知。作为所述末端羟基数，具体而言，例如可举出用所述(B)成分1摩尔中存在的所有聚芳醚共聚物的每一个分子的羟基的平均值表示的数值等。
而且，优选所述(B)成分的在25℃的二氯甲烷中测量的固有粘度为0.03～0.12dl/g，更优选0.06～0.095dl/g。本发明人认为：如果在所述固有粘度的范围内，能够提高固化物的耐热性，且能够获得充分的流动性，因此，能够进一步抑制成形不良。
另外，此处的所述固有粘度也可由所使用的所述聚芳醚共聚物的产品规格书获知。而且，此处的固有粘度是在25℃的二氯甲烷中测量的固有粘度，更具体而言，例如是用粘度计测量0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)所获得的值等。作为所述粘度计例如可举出肖特公司(SCHOTT AG)制造的AVS500 Visco System等。
作为所述(B)成分的聚芳醚共聚物，具体而言，可举出由双官能酚和三官能酚的两者中的至少一者、以及2，6-二甲基苯酚形成的聚芳醚共聚物、以聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)等聚苯醚为主成分的聚芳醚共聚物等。此外，作为所述双官能酚，例如可举出四甲基双酚A等。
作为更具体的所述(B)成分的聚芳醚共聚物，例如可举出具有下述通式(1)所示的结构的聚芳醚共聚物。
上述通式(1)中，m、n只要是处于所述溶融粘度的范围内的聚合度即可。具体而言，优选m和n的合计值为1～30，更优选m为0～20，另外更优选n为0～20。通过使用此种结构的聚芳醚共聚物，可靠地获得介电特性以及固化物的耐热性更优良的树脂组合物。
所述聚芳醚共聚物例如可通过国际公开2007/067669号公报记载的方法等制造。此外，作为所述聚芳醚共聚物，也可使用市售的制品，例如可使用沙伯基础创新塑料公司制造的“SA-90”等。
[(C)成分：以下，有时简称为“环氧树脂”]
作为本实施方式的(C)成分而使用的环氧树脂，只要是在一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂，则无特别限定。
另外，此处的环氧基数可由所使用的环氧树脂的产品规格书获知。作为所述环氧树脂的环氧基数，具体而言，可举出用所述环氧树脂1摩尔中存在的所有的所述环氧树脂的每一个分子的环氧基的平均值表示的数值等。
具体而言，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、含萘环环氧树脂、脂环族环氧树脂、含溴环氧树脂以及这些的含氢型环氧树脂(hydrogenated forms of any of these epoxy resins)等。这些树脂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
优选使用选自由含萘环环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂以及甲酚酚醛型环氧树脂构成的组中的至少一种环氧树脂。通过使用此种环氧树脂，能够更可靠地获得高Tg以及高耐热性，而且，容易与(A)成分相分离，能够降低固化物的弹性。
更优选使用含萘环环氧树脂，本发明人认为据此能够更可靠地实现上述特性。作为含萘环环氧树脂，可使用市售的制品，作为具体例，例如可举出DIC株式会社制造的“HP9500”、“HP4710”或“HP6000”等。
此外，关于树脂组合物中(A)成分、(B)成分以及(C)成分的质量比，只要树脂组合物具有如上所述的特性，则无特别限定，但优选当设所述(A)成分、所述(B)成分以及所述(C)成分的合计为100质量份时，所述(A)成分为10～40质量份。通过在此范围调配(A)成分，具有能够在不让层压板的介电特性变差的情况下兼顾层压板的刚性和低弹性的优点。
另外，在调制本实施方式的树脂组合物时，各成分的各混合比率可适当调节。例如，在树脂组合物中，优选(B)成分与(C)成分的质量和与(A)成分的质量之比为90∶10～60∶40。从介电特性的观点上看，(B)成分的质量比优选：当设(A)成分、(B)成分以及(C)成分的合计为100质量份时，(B)成分为40～85质量份。此外，从耐热性的观点上看，(B)成分与(C)成分的质量比优选：相对于(B)成分的羟基当量的(C)成分的环氧当量之比((C)成分的环氧当量/(B)成分的羟基当量)为1.0～4.0。
[(D)成分：以下，有时简称为“无机填料”]
在上述的预浸料中，所述树脂组合物还可以包含无机填料。
作为能够在本实施方式使用的无机填料并无特别限定。无机填料可举出例如环状二氧化硅、硫酸钡、氧化硅粉、粉碎二氧化硅、烧成滑石(fired talc)、钛酸钡、氧化钛、黏土、氧化铝、云母、勃姆石、硼酸锌、锡酸锌、以及其他金属氧化物、金属水合物等。如果树脂组合物中包含此种无机填料，就能够提高层压板的尺寸稳定性。
而且，使用二氧化硅，由于具有降低层压板的介电损耗因数(Df)的优点而优选使用。
在树脂组合物包含(D)成分的情况下，设所述(A)成分、(B)成分以及(C)成分的合计为100质量份时，所述(D)成分优选在300质量份以下的范围内含有。如果无机填料超过300质量份，则因层压板的高弹性化和CTE的增加，PKG的翘曲会变大。
此外，本实施方式的树脂组合物也可以含有上述以外的成分。例如可含有固化促进剂。作为固化促进剂无特别限定。例如可使用咪唑类及其衍生物、有机磷系化合物、辛酸锌等金属皂类、仲胺类、叔胺类、季铵盐等。此外，树脂组合物中也可以包含光稳定剂、粘度调整剂以及阻燃剂等。
[预浸料]
调配上述的(A)成分、(B)成分以及(C)成分，或者根据需要在这些成分中调配(D)成分或固化促进剂，由此能够调制树脂组合物，进而通过用溶媒对其稀释，由此能够调制树脂组合物的清漆。
具体而言，例如首先将所述树脂组合物中的能够溶解于有机溶媒的各成分投入到有机溶媒中使其溶解。此时，根据需要也可以加热。之后，添加根据需要使用的不溶解于有机溶媒的成分，例如无机填料等，并使用球磨机、珠磨机、行星搅拌机、辊磨机等分散至指定的分散状态，由此调制清漆状的树脂组合物。作为在此使用的有机溶媒无特别限定。具体而言，可举出丙酮、甲基乙基甲酮以及环己酮等酮系溶媒；甲苯以及二甲苯等芳香族系溶媒；二甲基甲酰胺等含氮溶媒等。
作为使用所制得的树脂清漆制造预浸料的方法，例如可举出在将所制得的树脂清漆含浸到纤维质基材后干燥的方法。即，本实施方式所涉及的预浸料是将所述树脂清漆含浸于纤维质基材而制得。如果是此种预浸料，就能够制造能够充分抑制封装件的翘曲的发生，并具有优良的耐热性和介电特性的印刷布线板等成形体。
作为在制造预浸料时使用的织布基材，具体而言，可举出玻璃布、芳纶布、聚酯布，玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸以及棉绒纸等。另外，若使用玻璃布，则可制得机械强度优异的层压板，尤其优选经扁平处理加工的玻璃布。作为扁平处理加工，具体而言，例如能够通过使用压辊以适当的压力对玻璃布连续加压而将纱线压缩成扁平状来进行。另外，作为织布基材的厚度，例如能够使用10～200μm的基材。
向织布基材的树脂清漆的含浸通过浸渍及涂敷等进行。该含浸也能够视需要反复多次。而且，此时，也能够使用成分或浓度不同的多种树脂清漆重复含浸，最终调整成所需的成分及树脂量。
含浸有树脂清漆的织布基材通过在所需的加热条件、例如在120～190℃下加热3～15分钟，从而制得半固化状态(B阶段)的预浸料。
[覆金属箔层压板以及印刷布线板]
本实施方式所涉及的覆金属箔层压板是在所述预浸料层叠金属箔并加热加压成型而制得。如果是此种覆金属箔层压板，就能够制造能够充分抑制封装件的翘曲的发生，并兼备优良的耐热性和介电特性的印刷布线板。
作为使用本实施方式的预浸料制作覆金属箔层压板的具体的方法，例如可举出取一个预浸料或重叠多个预浸料，并进一步在其上下两面或单面重叠铜箔等金属箔，通过对其加热加压成形而层压一体化，由此制作两面覆金属箔或单面覆金属箔的层压体的方法等。
并且，通过蚀刻加工等局部地去除所制得的层压体的表面的金属箔而形成电路，能够制得作为电路在层压体的表面设置导电图形的印刷布线板。如果是本实施方式的印刷布线板，即使采用接合半导体芯片的封装件结构，也能充分抑制翘曲的发生，并兼备更优良的耐热性和介电特性。
本说明书如上所述地公开了各种方式的技术，将其中的主要技术概括如下。
本发明一个方面所涉及的预浸料，将树脂组合物含浸于织布基材并进行加热干燥而形成，其中，所述树脂组合物含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分是在碳原子之间不具有不饱和键、环氧价为0.2～0.8eq/kg并且重均分子量为20万～100万的高分子量体，该高分子量体包含x个由下述式(I)表示的重复单元和y个由下述式(II)表示的重复单元，并且x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65；(B)成分是聚芳醚共聚物；(C)成分是一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；其中，(B)成分与(A)成分相溶，(C)成分与(A)成分不相溶，
上述式(II)中，R1为氢原子或甲基，R2为氢原子或烷基。
根据该构成，能够提供降低层压板的弹性来缓和应力，能够减少封装件的翘曲，并兼备优良的耐热性和介电特性的预浸料。即，本发明的预浸料是封装件翘曲抑制、耐热性以及介电特性的均衡优良的有用的预浸料。
此外，在上述的预浸料中，优选：(B)成分是数均分子量为500～2000的聚芳醚共聚物。据此，(B)成分与(A)成分相溶，此外，在固化进展的半固化状态以及固化状态下，与(C)成分的固化得以促进，(B)成分以及(C)成分的固化物与(A)成分分离，能够制得预浸料的固化物具有充分的耐热性的树脂组合物。
此外，在上述的预浸料中，优选：(B)成分是每一个分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基的聚芳醚共聚物。据此，能够充分获得(B)成分与作为(C)成分的环氧树脂的环氧基的反应性，固化物的耐热性更优良且树脂组合物的保存性也良好，且将介电常数以及介电损耗因数抑制得低。
此外，在上述的预浸料中，优选：(B)成分由双官能酚和三官能酚的两者中的至少一者、以及2，6-二甲基苯酚形成。据此，能够更可靠地获得上述的效果。
进一步，在上述的预浸料中，优选：(C)成分是选自由含萘环环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂以及甲酚酚醛型环氧树脂构成的组中的至少一种环氧树脂。据此，能够实现高Tg和更优良的耐热性。此外，容易与(A)成分相分离，能够降低固化物的弹性。
此外，在上述的预浸料中，优选：当设(A)成分、(B)成分以及(C)成分的合计为100质量份时，(A)成分为10～40质量份。据此，能够兼顾覆金属箔层压板的介电特性和耐热性，且层压板示出低弹性，因此，能够减少封装件的翘曲。
在上述的预浸料中，优选：所述树脂组合物还含有下述(D)成分，(D)成分是无机填料。此时，优选：当设(A)成分、(B)成分以及(C)成分的合计为100质量份时，(D)成分为0～300质量份。据此，能够实现更低的介电损耗因数。该优选的预浸料中，(D)成分为0质量份是指所述树脂组合物不含有(D)成分的预浸料。
此外，本发明另一个方面所涉及的覆金属箔层压板，在权利要求1所述的预浸料上层叠金属箔，并进行加热加压成形而制得。并且，本发明又一个方面所涉及的印刷布线板，通过局部去除权利要求9所述的覆金属箔层压板的表面的金属箔形成电路而制得。
根据该构成，能够提供即使采用将半导体芯片等接合的封装件的结构，也能够充分抑制翘曲的发生，并具有高耐热性以及优良的介电特性的覆金属箔层压板以及印刷布线板。
下面，通过实施例更具体地说明本发明，但本发明的范围并不限定于这些实施例。
实施例
首先，在本实施例中，说明调制树脂组合物时使用的各成分。
((A)成分：高分子量体)
高分子量体1：丙烯酸酯橡胶，Nagase ChemteX株式会社制造的“SG-P3”(式(II)中，R1为氢原子，R2的一部分为丁基，R2的其它部分为乙基。环氧价为0.2eq/kg，Mw为85万)。
高分子量体2：丙烯酸酯橡胶，Nagase ChemteX株式会社制造的“SG-P3LC改24”(式(II)中，R1的一部分为氢原子，R1的其它部分为甲基，R2的一部分为甲基，R2的另一部分为丁基，R2的其它部分为乙基。环氧价为0.2eq/kg，Mw为65万)。
高分子量体3：丙烯酸酯橡胶，Nagase ChemteX株式会社制造的“SG-P3-Mw1”(式(II)中，R1为氢原子，R2的一部分为丁基，R2的其它部分为乙基。环氧价为0.2eq/kg，Mw为26万)。
高分子量体4：丙烯酸酯橡胶，Nagase ChemteX株式会社制造的“SG-P3改104”(式(II)中，R1为氢原子，R2的一部分为丁基，R2的其它部分为乙基。环氧价为0.4eq/kg，Mw为85万)。
高分子量体5：丙烯酸酯橡胶，Nagase ChemteX株式会社制造的“SG-P3改179”(式(II)中，R1为氢原子，R2的一部分为丁基，R2的其它部分为乙基。环氧价为0.7eq/kg，Mw为85万)。
((B)成分：PAE)
PAE1：沙伯基础创新塑料公司制造的SA90(数均分子量1500、羟基：1.9个、末端羟基浓度：1270μmol/g)。
PAE2：聚芳醚共聚物(通过国际公开第2007/067669号记载的方法合成的聚苯醚、数均分子量800、羟基：1.8个、末端羟基浓度：2250μmol/g)。
PAE3：沙伯基础创新塑料公司制造的SA120(数均分子量2500、羟基：1.2个、末端羟基浓度：400μmol/g)。
((C)成分：环氧树脂)
含萘环环氧树脂：DIC株式会社制造的“HP9500”
双环戊二烯型环氧树脂：DIC株式会社制造的“HP7200H”
甲酚酚醛型环氧树脂：DIC株式会社制造的“N680”
三苯甲烷型环氧树脂：株式会社Printec制造的“VG3101”
((D)成分：无机填料)
球状二氧化硅：使用己基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制造的“KBM3063”)进行表面处理的球状二氧化硅SC2500-GFL(株式会社ADMATECHS制造)
(固化促进剂)
2E4MZ：2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成工业株式会社制造)
辛酸锌：DIC株式会社制造的“Zn-OCTOATE”
[实施例1]
(预浸料)
首先，混合聚芳醚共聚物(PAE)和甲苯，将其混合液加热至80℃，从而使聚芳醚共聚物溶解于甲苯，制得聚芳醚共聚物50质量％的甲苯溶液(即：聚芳醚共聚物浓度为50质量％并且溶媒为甲苯的溶液)。之后，在该聚芳醚共聚物的甲苯溶液中添加环氧树脂以及高分子量体以达到表1记载的调配比例后搅拌30分钟，从而使其完全溶解。接着，进一步添加固化促进剂和无机填料，并用球磨机进行分散，由此制得了清漆状的树脂组合物(树脂清漆)。
使用上述清漆，为方便说明制作两种预浸料使用于之后的评价。
关于预浸料1，作为织布基材使用了日东纺织株式会社制造的#2116型、WEA116E的玻璃布。并且，在织布基材中含浸上述的树脂清漆以使固化后的厚度为100μm，并在130℃下对其加热干燥6分钟使其达到半固化状态，由此制得了预浸料1。
此外，关于预浸料2，作为织布基材使用了日东纺织株式会社制造的#1037型、WEA1037E的玻璃布。并且，在织布基材中含浸上述的树脂清漆以使固化后的厚度为30μm，并在130℃下对其加热干燥4分钟使其达到半固化状态，由此制得了预浸料2。
(覆金属箔层压板)
介电特性评价用层压板
将上述的预浸料1层叠8个，并在其两侧配置厚12μm的铜箔(三井金属矿业株式会社制造的3EC-VLP)来作为被压体，且在温度220℃、压力30kg/cm2的条件下加热加压90分钟而制得了在两面粘合铜箔的厚800mm的覆铜箔层压板。
封装件翘曲评价用层压板
将上述的预浸料2层叠2个，并在其两侧配置厚12μm的铜箔(三井金属矿业株式会社制造的3EC-VLP)来作为被压体，且在温度220℃、压力30kg/cm2的条件下加热加压90分钟而制得了在两面粘合铜箔的厚60mm的覆铜箔层压板。
其他评价用层压板
将上述的预浸料1层叠2个，并在其两侧配置厚12μm的铜箔(三井金属矿业株式会社制造的3EC-VLP)来作为被压体，且在温度220℃、压力30kg/cm2的条件下加热加压90分钟而制得了在两面粘合铜箔的厚200mm的覆铜箔层压板。
[实施例2～11以及比较例1～3]
除了将树脂组合物的调配变更为表1所示的以外，与实施例1同样地制得了预浸料以及覆铜箔层压板。
将如上所述地制得的各个预浸料以及覆铜箔层压板用作评价用样品，通过以下所示的方法进行了各评价试验。
[评价]
(相溶性)
关于相溶性，对于2种成分使用50∶50混合溶液，目视确认通过溶媒浇注法制作的薄膜，透明时判定为相溶(表1中，以符号○来表示)，不透明时判定为不相溶(表1中，以符号×来表示)。具体而言使用以下的薄膜进行了评价。
相溶性A/B：
调制(A)成分的20％甲基乙基甲酮(MEK)溶液和(B)成分的20％甲苯溶液，分别调制50∶50的固体成分比率的混合溶液，将混合溶液平流于玻璃板上，之后在130℃下干燥5分钟使溶媒挥发后，制作了薄膜。
相溶性A/C：
调制(A)成分的20％甲基乙基甲酮(MEK)溶液和(C)成分的20％MEK溶液，分别调制50∶50的固体成分比率的混合溶液，将混合溶液平流于玻璃板上，之后在130℃下干燥5分钟使溶媒挥发后，制作了薄膜。
(玻璃化温度(Tg))
将除去上述的覆铜箔层压板的铜箔后的层压板作为试料，采用动态粘弹性测量法(DMA)，将tanδ(损失弹性率/储膜弹性率)的最大值作为Tg而进行了测量。测量中使用了动态粘弹性测量装置(SII·NanoTechnology株式会社制造的“DMS6100”)，并以拉伸模式在5℃/分钟的升温条件下进行了测量。在本实施例中，Tg越高越好。
(热膨胀率(CTE))
将上述的去除覆铜箔层压板的铜箔的层压板作为试料，按照日本工业规格JIS C 6481采用TMA法(Thermo-mechanical analysis)测量了在低于树脂固化物的玻璃化温度的温度下的面方向的热膨胀系数。测量中使用了TMA装置(SII·NanoTechnology株式会社制造的“TMA6000”)。在本实施例中，CTE越低越好。
(耐热性)
按照JIS C 6481的规格，将以规定的大小切出的覆铜箔层压板放置于设定为270℃、280℃以及290℃的恒温槽一个小时后取出。然后目视观察在290℃处理的试验片时未发生膨胀时评价为◎，在280℃下未发生膨胀时评价为○，在270℃下未发生膨胀时评价为△，在270℃下发生膨胀时评价为×。在本实施例中，评价◎、评价○或评价△为及格，评价×为不及格。
(弹性率)
将上述的去除覆铜箔层压板的铜箔的层压板作为试料，采用动态粘弹性测量法(DMA)测量了弹性率(25℃)。测量中使用了动态粘弹性测量装置(SII·NanoTechnology株式会社制造的“DMS6100”)，并以拉伸模式在5℃/分钟的升温条件下进行了测量。在本实施例中，弹性率越低越好。
(封装件(PKG)翘曲量)
首先，通过使用加强件(松下电器株式会社制造的“HCV5313HS”)将倒装晶片(flip-chip：FC)粘贴到基板上并进行安装，由此制造了用于测量PKG翘曲量的简易的FC安装PKG(长和宽为16mm×16mm)。在此，作为上述的FC，使用了在尺寸为15.06mm×15.06mm×0.1mm的Si芯片上搭载4356个焊球(solider ball，各焊球的高度为80μm)的芯片。此外，作为上述的基板，使用了上述的去除覆金属箔层压板的金属箔的基板。
接着，对上述的FC安装PKG，使用翘曲测量装置(AKROMETRIX公司制造的“THERMOIRE PS200”)并基于影栅云纹(Shadow Moire)测量理论测量了翘曲。求出将上述的FC安装PKG从25℃加热至260℃，之后冷却至25℃时的翘曲量的最大值与最小值之差来作为PKG翘曲量。在本实施例中，翘曲量越小越好。
(介电特性：介电常数以及介电损耗因数)
用空腔谐振器扰动法测量了10GHz下的评价基板的介电常数以及介电损耗因数。具体而言，使用网络分析器(安捷伦科技公司(Agilent Technologies)制造的N5230A)测量了10GHz下的评价基板的介电常数以及介电损耗因数。在本实施例中，介电常数越小越好，介电损耗因数越小越好。
(蚀刻CCL的铜箔后的外观)
对蚀刻上述的覆铜箔层压板的铜箔而去除的层压板进行目视观察，通过确认是否存在空洞或看得是否模糊而进行了评价。
表1中，符号○表示在尺寸为300mm×300mm的层压板表面观察不到空洞并且看得不模糊，符号×：在长和宽为300mm×300mm的层压板表面观察到空洞、模糊、或树脂溢出(resin bleed)。将以上的结果概括于下述的表1中。此外，表中的各成分的数值表示质量份。
由以上可知，通过使用本发明的预浸料，能够制得能够充分抑制翘曲的发生，且具有优良的耐热性和介电特性的覆金属箔层压板。
与此相比，不含有(A)成分的比较例1的预浸料的弹性率变大且CTE变大，翘曲变大。此外，在使用(A)成分和(B)成分不相溶的比较例2的预浸料的情况下，外观变差，而且耐热性也差。另外，在使用(A)成分和(C)成分相溶的比较例3的预浸料的情况下，也不容易引起固化后的相分离，Tg下降，且层压板的弹性率提高，PKG翘曲变差。
此外，实施例1～4示出优良的介电特性，其中，高分子量体的分子量大的实施例1的样品示出层压板的弹性低且CTE低，PKG翘曲改善，耐热性也高的结果。此外，实施例8示出介电特性稍差，但弹性更低且CTE更低，PKG翘曲改善，耐热性高的结果。作为(D)成分而添加了无机填料的实施例11～12在维持良好的介电特性的情况下示出高耐热性。

Claims (10)

1.一种预浸料，将树脂组合物含浸于织布基材并进行加热干燥而形成，其特征在于：
所述树脂组合物含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，
(A)成分是在碳原子之间不具有不饱和键、环氧价为0.2～0.8eq/kg并且重均分子量为20万～100万的高分子量体，该高分子量体包含x个由下述式(I)表示的重复单元和y个由下述式(II)表示的重复单元，并且x与y之比为x∶y＝0∶1～0.35∶0.65；
(B)成分是聚芳醚共聚物；
(C)成分是一个分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂；其中，
(B)成分与(A)成分相溶，(C)成分与(A)成分不相溶，
上述式(II)中，R1为氢原子或甲基，R2为氢原子或烷基。
2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
(B)成分是数均分子量为500～2000的聚芳醚共聚物。
3.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
(B)成分是每一个分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基的聚芳醚共聚物。
4.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
(B)成分由双官能酚和三官能酚的两者中的至少一者、以及2，6-二甲基苯酚形成。
5.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
(C)成分是选自由含萘环环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂以及甲酚酚醛型环氧树脂构成的组中的至少一种环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
当设(A)成分、(B)成分以及(C)成分的合计为100质量份时，(A)成分为10～40质量份。
7.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：
所述树脂组合物还含有下述(D)成分，
(D)成分是无机填料。
8.根据权利要求7所述的预浸料，其特征在于：
当设(A)成分、(B)成分以及(C)成分的合计为100质量份时，(D)成分为0～300质量份。
9.一种覆金属箔层压板，其特征在于：
在权利要求1所述的预浸料上层叠金属箔，并进行加热加压成形而制得。
10.一种印刷布线板，其特征在于：
通过局部去除权利要求9所述的覆金属箔层压板的表面的金属箔形成电路而制得。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105462168A (zh) * 2014-09-26 2016-04-06 松下知识产权经营株式会社 预浸料、覆金属层压板及印刷线路板
CN108025532A (zh) * 2015-09-11 2018-05-11 松下知识产权经营株式会社 带树脂的金属箔、以及使用其的覆金属层叠板和布线板
TWI642151B (zh) * 2016-04-19 2018-11-21 日商松下知識產權經營股份有限公司 預浸體、覆金屬積層板及印刷配線板
WO2019127387A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
WO2020133472A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
CN111378098A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
TWI752114B (zh) * 2016-12-20 2022-01-11 日商迪愛生股份有限公司 環氧樹脂組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3805316A4 (en) * 2018-06-01 2022-04-06 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08151462A (ja) * 1994-09-27 1996-06-11 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板の製造法
CN102712833A (zh) * 2010-01-08 2012-10-03 大日本印刷株式会社 粘着粘接片和使用它的粘接方法
JP2013035925A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Panasonic Corp 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08151462A (ja) * 1994-09-27 1996-06-11 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板の製造法
CN102712833A (zh) * 2010-01-08 2012-10-03 大日本印刷株式会社 粘着粘接片和使用它的粘接方法
JP2013035925A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Panasonic Corp 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105462168A (zh) * 2014-09-26 2016-04-06 松下知识产权经营株式会社 预浸料、覆金属层压板及印刷线路板
CN108025532A (zh) * 2015-09-11 2018-05-11 松下知识产权经营株式会社 带树脂的金属箔、以及使用其的覆金属层叠板和布线板
US10543661B2 (en) 2015-09-11 2020-01-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metal foil with resin, and metal-clad laminate and circuit board using same
CN108025532B (zh) * 2015-09-11 2020-02-28 松下知识产权经营株式会社 带树脂的金属箔、以及使用其的覆金属层叠板和布线板
TWI642151B (zh) * 2016-04-19 2018-11-21 日商松下知識產權經營股份有限公司 預浸體、覆金屬積層板及印刷配線板
CN109071854A (zh) * 2016-04-19 2018-12-21 松下知识产权经营株式会社 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板
CN109071854B (zh) * 2016-04-19 2021-08-27 松下知识产权经营株式会社 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板
TWI752114B (zh) * 2016-12-20 2022-01-11 日商迪愛生股份有限公司 環氧樹脂組成物
WO2019127387A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
WO2020133472A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
CN111378098A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 广东生益科技股份有限公司 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板
US12187887B2 (en) 2018-12-29 2025-01-07 Shengyi Technology Co., Ltd. Resin composition, prepreg, laminate and metal foil-clad laminate

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