CN104842653A - 基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法 - Google Patents
基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104842653A CN104842653A CN201510266249.1A CN201510266249A CN104842653A CN 104842653 A CN104842653 A CN 104842653A CN 201510266249 A CN201510266249 A CN 201510266249A CN 104842653 A CN104842653 A CN 104842653A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- micro
- shower nozzle
- guide rail
- turntable
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 title abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002198 surface plasmon resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
一种基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法,包括有:由导轨和位于导轨上方的用于固定进行微结构加工的喷头的悬梁构成的三维微动台;设置在导轨一端的转台;通过气管连接用于向喷头提供墨水的储液管的气动单元;用于在控制单元的控制下向喷头输出具有设定大小和周期的电压控制喷头喷墨的电驱动单元;由设置在导轨上的一个摄像头和设置在悬梁上的一个摄像头构成的监测单元。本发明避免了基底在转动过程中出现的摆动偏轴问题,实现了圆周面上任意形状的加工,最后利用微型加热器避免了液滴在重力和离心力双重作用下沿圆周表面流动的问题。本发明高效简捷,自动化程度高,尤其可以控制微型圆周基底上微结构的分布和图形化。
Description
技术领域
本发明涉及一种加工微结构的方法。特别是涉及一种基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法。
背景技术
当前在平面基底(如玻璃、硅片、PDMS)上加工的微纳结构已经被广泛应用于生命科学和光学检测等领域。在平面基底上加工微纳结构主要采用的方法有丝网印刷技术、转印技术、光刻技术和放电加工技术等,这些工艺比较成熟,能够在平面基底上加工出任意图形化的微纳结构。
近年来,在微型圆周面上加工微结构来实现设备小型化的需求正不断增长,作为新兴领域,其有着广泛的应用前景。例如,在植入式测量领域,往往需要在能够植入的微小探针上加工微电极或表面修饰,以此来实现人体内环境中的组分检测;为提高光纤表面等离子共振传感器的测量分辨率,需要在光纤圆周面上进行金纳米颗粒修饰;为实现当前电磁设备的小型化,需要利用更小的微结构来替代现有体积较大的导线去激发磁场。
上述传统工艺只局限在平面基底上加工微结构,然而,在圆周基底、尤其是在微型圆周基底上(例如直径在微米级的光纤)加工微结构仍然是个巨大挑战。当前在微圆周面上加工金属微结构可以采用的是静电吸附和真空蒸镀两种方法,静电吸附是利用化学方法在微型圆周面上绑定聚合物,然后将进行过表面修饰的微圆周面浸入金属纳米颗粒的溶液中,利用聚合物和金属的共价键作用,将金属纳米颗粒吸附在其表面;真空蒸镀技术采用物理的方法,在真空室中将金属单质加热至升华然后沉积在微型圆周表面,但是这两种方法都无法控制微结构在微型圆周面上的分布,无法满足在微圆周面上进行结构图形化的需求。
喷墨打印技术作为一种近年来逐渐兴起的加工技术,提供了一种在微圆周面上加工任意形状和分布的微结构的新选择。喷墨打印技术实现了只在指定区域沉积喷墨材料,无需掩膜,不需要大型真空设备,其自动化程度高,加工过程高效、省时,是一种在微型圆周面上加工微结构的理想方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种能够实现在微型圆周基底上加工任意形状和分布的微结构的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法。
本发明所采用的技术方案是:一种基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统,包括有:
三维微动台,有一个能够在Y向上移动的导轨,位于导轨上方能够在X、Z向上移动的用于固定进行微结构加工的喷头的悬梁;
转台,设置在所述导轨的一端,通过导线连接控制单元,用于固定微圆周基底并能够在控制单元的驱动下带动微圆周基底进行正反向旋转;
气动单元,通过气管连接用于向所述的喷头提供墨水的储液管,用于调节喷印时喷头处的气压,避免液滴在重力作用下从喷头流出;
电驱动单元,通过导线连接控制单元,用于在控制单元的控制下向喷头输出具有设定大小和周期的电压,控制喷头喷墨;
监测单元,通过导线连接控制单元,有设置在导轨上的一个摄像头和设置在悬梁上的一个摄像头,用于调试喷头时实时观察液滴的喷射状态以及喷射完成后液滴在微圆周基底上的分布情况。
所述的喷头是压电晶体喷头。
所述的转台是通过一个八脚筒夹头固定微圆周基底。
还设置有用于实现对微圆周基底进行原位加热的微型加热器,所述微型加热器包括有通过导线连接电源的导热块和设置在所述导热块上的用于向控制单元反馈加热温度的热电偶,所述的导热块通过支架设置在所述导轨上。
一种用于基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统的方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)首先是准备微圆周基底;
2)将微圆周基底插入到八脚筒夹头上,再将八脚筒夹头插入到构成转台的基座上,并通过构成转台的转台的螺帽进行固定;
3)控制导轨向喷头方向进给,同时控制悬梁带动喷头在X向上平动至微圆周基底轴线正上方;
4)控制喷头在Z向从最高点不断下降至微圆周基底的弧面最高点上方1~2mm处,然后保持喷头X、Z轴静止;
5)控制转台转动、导轨沿Y轴进给以及喷头喷墨同步进行。
步骤5)中,通过热电偶监测导热块的温度,当导热块的温度大于180~220℃或小于180~220℃时,调整导热块的供电电压,使导热块温度保持在180~220℃。
本发明的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法,采用了集成八脚筒夹头的高精度转台保证了圆周形基底的高同轴旋转,避免了基底在转动过程中出现的摆动偏轴问题,然后将喷头随微动台的移动、转台旋转以及喷头喷墨同步进行,实现了圆周面上任意形状的加工,最后利用微型加热器避免了液滴在重力和离心力双重作用下沿圆周表面流动的问题。相比于传统在微型圆周基底上加工微结构的方法,本发明高效简捷,自动化程度高,尤其可以控制微型圆周基底上微结构的分布和图形化。具有如下特点:
1.本发明中的微型圆周基底上微结构的加工采用喷墨打印技术,与其他工艺相比,加工过程无需额外工具,流程简单直接。
2.本发明搭建了一套集成三维微动台的喷墨打印系统,在系统中引入了同轴度较高的转台,将转台固定在三维微动台上,实现了转台在微动台上的平动。
3.本发明在转台前端集成了八脚筒夹头,用于夹持圆柱形基底,并保证了圆柱形基底随转台的高度同轴旋转,有效地克服了微型圆周基底在旋转过程中由于传统三脚夹持系统误差而摆动的非同轴旋转问题(图3),为在微型圆周基底上加工质量较高的微结构提供了可能。
4.本发明中利用喷墨系统的控制软件控制喷嘴喷墨以及转台转动同时进行,实现了在微型圆周基底上加工任意形状和分布的微结构。
5.本发明中采用了一种微型加热器,以此克服喷印过程中液滴在圆周面上的流动问题。
6.本发明中采用的喷墨打印技术对喷墨材料无限制,可以在微型圆周面上加工如金属、非金属等任意材料的图形。
附图说明
图1是在光纤上加工线圈的结构示意图;
图2是圆周形基底转动过程中非同轴转动问题示意图;
图3是本发明基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统结构示意图;
图4是本发明所采用的高度同轴夹持结构示意图;
图5是本发明所采用的圆周基底下方微型加热器示意图。
1:导轨 2:悬梁
3:喷头 4:转台
5:微圆周基底 6:气动单元
7:电驱动单元 8:八脚筒夹头
9:导热块 10:导线
11:热电偶 12:支架
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法做出详细说明。
本发明的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法,采用的是一种能够喷射金纳米颗粒溶液的喷墨打印机,喷嘴被固定在一个三轴定位平台上,可以实现水平横动和竖直升降,圆周形基底八脚筒夹头夹持固定在一个高精度转台上,可以随转台进行旋转,通过上位机软件控制喷嘴和转台的同步运动,由喷嘴喷出的金纳米颗粒液滴便能够在圆周基底上加工任意形状和分布的金属微结构,圆周基底下方的加热器温度可以调节,以此来控制液滴在下落过程中的蒸发速率,得到不同大小的液滴。由于系统按照预先设计的图像文件进行喷印,所以只在需要的地方沉积金纳米颗粒,无需掩膜,加工过程高效简捷。
如图2所示,本发明的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统,包括有:
三维微动台,有一个能够在Y向上移动的导轨1,位于导轨1上方能够在X、Z向上移动的用于固定进行微结构加工的喷头3的悬梁2;
转台4,设置在所述导轨1的一端,通过导线连接控制单元,用于固定微圆周基底5并能够在控制单元的驱动下带动微圆周基底5进行正反向旋转;转台4带动微圆周基底5随导轨1在Y向上移动。
气动单元6,通过气管连接用于向所述的喷头3提供墨水的储液管,用于调节喷印时喷头3处的气压,避免液滴在重力作用下从喷头3流出;气动单元6可以选择型号为MicroFabCT-PT-4的装置。
电驱动单元7,通过导线连接控制单元,用于在控制单元的控制下向喷头3输出具有设定大小和周期的电压,控制喷头3喷墨;电驱动单元7可以选择型号为MicroFab JetDrive III的装置。
监测单元,通过导线连接控制单元,是设置在导轨1上的一个摄像头和设置在悬梁2上的一个摄像头,用于调试喷头时实时观察液滴的喷射状态以及喷射完成后液滴在微圆周基底5上的分布情况。
所述的控制单元可以选择计算机等。
所述的喷头3是压电晶体喷头,可以选择型号为MicroFab MJ-AT-01的喷头。喷头3会在电压作用下产生形变将存储在喷头内部的墨水喷出,喷头3安装在悬梁2上,可随悬梁2在X向平动,也可随悬梁2在Z向升降。
所述的转台4可以选择型号为Aerotech ACS-150LP的转台,转台4是通过一个八脚筒夹头8固定微圆周基底5,八脚筒夹头8的半径可以根据微圆周基底5的半径进行调节。转台4的行程和转速均由控制单元进行设定并控制。
如图4所示,将微圆周基底5插入到八脚筒夹头8上,再将八脚筒夹头8插入到构成转台4的基座41上,并通过构成转台4的螺帽42进行固定。螺帽42在旋紧过程中会使八脚筒夹头8的八个分支向中心方向对称挤压,以便夹持微圆周基底5,八脚筒夹头8可以选择型号为ER25的筒夹头,其精度更高,保证了微圆周基底5和转台4的高度同轴转动,避免了微圆周基底5在旋转过程中摆动的问题。
还设置有用于实现对微圆周基底5进行原位加热的微型加热器,如图5所示,所述微型加热器包括有通过导线10连接电源的导热块9和设置在所述导热块9上的用于向控制单元反馈加热温度的热电偶11,所述的导热块9通过支架12设置在所述导轨1上。
本发明的用于基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统的方法,包括如下步骤:
1)首先是准备微圆周基底,如选择一根纤芯直径为600微米的多模光纤中间一段长为10-20mm的包层剥离,将剥离包层的光纤浸入酒精中利用超声进行清洗,然后将清洗过的光纤利用空气流吹干;
2)将微圆周基底(如光纤)插入到八脚筒夹头上,再将八脚筒夹头插入到构成转台的基座上,并通过构成转台的转台的螺帽进行固定;
3)控制导轨向喷头方向进给,同时控制悬梁带动喷头在X向上平动至微圆周基底轴线正上方;
4)控制喷头在Z向从最高点不断下降至微圆周基底的弧面最高点上方1~2mm处,喷头下降行程取决于圆周形基底的半径,然后保持喷头X、Z轴静止;
5)控制转台转动、导轨沿Y轴进给以及喷头喷墨同步进行。
在步骤5)进行的过程中,通过热电偶监测导热块的温度,当导热块的温度大于180~220℃或小于180~220℃时,调整导热块的供电电压,使导热块温度保持在180~220℃。
采用本发明的方法加工出的光纤产品如图1所示。
本发明的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法,采用了独特的旋转同步喷印方法,很好地克服了在圆周基底、尤其是微型圆周基底上进行微结构图形化的技术难题,本发明采用了一种集成八脚筒夹头的高精度转台,很好地解决了微型圆周基底在转动过程中出现的偏离轴心方向的摆动问题,同时在喷印时采用了微型加热器有效避免了液滴在圆周表面流动的问题。相比于传统在微型圆周基底上加工金属微结构的方法,本发明原理简单,可操作性强,微结构的分布和图形化可控,连续性好,适合应用于加工各种微型光学探针和植入式微传感器。
本发明公开和揭示的所有组合可以通过借鉴本文公开内容产生,尽管本发明的组合已通过详细实施过程进行了描述,但是本领域技术人员明显能在不脱离本发明内容、精神和范围内对本文所述的装置进行拼接或改动,或增减某些部件,更具体地说,所有相类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的,他们都被视为包括在本发明精神、范围和内容之中。
Claims (6)
1.一种基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统,其特征在于,包括有:
三维微动台,有一个能够在Y向上移动的导轨(1),位于导轨(1)上方能够在X、Z向上移动的用于固定进行微结构加工的喷头(3)的悬梁(2);
转台(4),设置在所述导轨(1)的一端,通过导线连接控制单元,用于固定微圆周基底(5)并能够在控制单元的驱动下带动微圆周基底(5)进行正反向旋转;
气动单元(6),通过气管连接用于向所述的喷头(3)提供墨水的储液管,用于调节喷印时喷头(3)处的气压,避免液滴在重力作用下从喷头(3)流出;
电驱动单元(7),通过导线连接控制单元,用于在控制单元的控制下向喷头(3)输出具有设定大小和周期的电压,控制喷头(3)喷墨;
监测单元,通过导线连接控制单元,有设置在导轨(1)上的一个摄像头和设置在悬梁(2)上的一个摄像头,用于调试喷头时实时观察液滴的喷射状态以及喷射完成后液滴在微圆周基底(5)上的分布情况。
2.根据权利要求1所述的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统,其特征在于,所述的喷头(3)是压电晶体喷头。
3.根据权利要求1所述的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统,其特征在于,所述的转台(4)是通过一个八脚筒夹头(8)固定微圆周基底(5)。
4.根据权利要求1所述的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统,其特征在于,还设置有用于实现对微圆周基底(5)进行原位加热的微型加热器,所述微型加热器包括有通过导线(10)连接电源的导热块(9)和设置在所述导热块(9)上的用于向控制单元反馈加热温度的热电偶(11),所述的导热块(9)通过支架(12)设置在所述导轨(1)上。
5.一种用于权利要求1-4所述的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统的方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)首先是准备微圆周基底;
2)将微圆周基底插入到八脚筒夹头上,再将八脚筒夹头插入到构成转台的基座上,并通过构成转台的转台的螺帽进行固定;
3)控制导轨向喷头方向进给,同时控制悬梁带动喷头在X向上平动至微圆周基底轴线正上方;
4)控制喷头在Z向从最高点不断下降至微圆周基底的弧面最高点上方1~2mm处,然后保持喷头X、Z轴静止;
5)控制转台转动、导轨沿Y轴进给以及喷头喷墨同步进行。
6.根据权利要求5所述的用于所述的基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统的方法,其特征在于,步骤5)中,通过热电偶监测导热块的温度,当导热块的温度大于180~220℃或小于180~220℃时,调整导热块的供电电压,使导热块温度保持在180~220℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510266249.1A CN104842653A (zh) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510266249.1A CN104842653A (zh) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104842653A true CN104842653A (zh) | 2015-08-19 |
Family
ID=53842805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510266249.1A Pending CN104842653A (zh) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104842653A (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106848104A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶发射型发光器件 |
CN108410730A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-08-17 | 湖南大学 | 一种材料打印装置 |
CN109130534A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 华中科技大学 | 一种多轴旋转电喷印平台 |
CN110193994A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-03 | 北京工业大学 | 基于气动和电流体动力学混合驱动的按需微液滴产生方法 |
CN113601831A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-11-05 | 天津大学 | 高同轴度旋转定位同步样品供给装置 |
CN113601983A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-11-05 | 天津大学 | 一种双旋转轴喷墨打印系统及加工工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003326694A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | インクジェット記録方法 |
US20050078142A1 (en) * | 2001-04-18 | 2005-04-14 | Elesys, Inc. | Interleaving apparatus and methods for radial printing |
CN1720140A (zh) * | 2002-06-14 | 2006-01-11 | 鲍尔包装欧洲有限责任公司 | 用于工件之表面加工的装置 |
CN101108559A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 索尼株式会社 | 打印设备、打印方法以及记录介质驱动设备 |
CN103481665A (zh) * | 2013-09-17 | 2014-01-01 | 合肥友高包装工程有限公司 | 用于空心圆柱产品内壁在线圆周喷码的移动执行系统 |
-
2015
- 2015-05-22 CN CN201510266249.1A patent/CN104842653A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050078142A1 (en) * | 2001-04-18 | 2005-04-14 | Elesys, Inc. | Interleaving apparatus and methods for radial printing |
JP2003326694A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | インクジェット記録方法 |
CN1720140A (zh) * | 2002-06-14 | 2006-01-11 | 鲍尔包装欧洲有限责任公司 | 用于工件之表面加工的装置 |
CN101108559A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 索尼株式会社 | 打印设备、打印方法以及记录介质驱动设备 |
CN103481665A (zh) * | 2013-09-17 | 2014-01-01 | 合肥友高包装工程有限公司 | 用于空心圆柱产品内壁在线圆周喷码的移动执行系统 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106848104A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 顶发射型发光器件 |
CN108410730A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-08-17 | 湖南大学 | 一种材料打印装置 |
CN109130534A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-04 | 华中科技大学 | 一种多轴旋转电喷印平台 |
CN110193994A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-03 | 北京工业大学 | 基于气动和电流体动力学混合驱动的按需微液滴产生方法 |
CN110193994B (zh) * | 2019-06-13 | 2021-06-25 | 北京工业大学 | 基于气动和电流体动力学混合驱动的按需微液滴产生方法 |
CN113601831A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-11-05 | 天津大学 | 高同轴度旋转定位同步样品供给装置 |
CN113601983A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-11-05 | 天津大学 | 一种双旋转轴喷墨打印系统及加工工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104842653A (zh) | 基于喷墨打印技术的在微圆周上加工微结构的系统及方法 | |
CN108656524B (zh) | 一种集成喷头电场驱动微纳3d打印装置及其工作方法 | |
CN107932894B (zh) | 一种高精度电场驱动喷射沉积3d打印机及其工作方法 | |
CN104723678B (zh) | 一种批量微液滴的电流体动力制备装置和方法 | |
CN102529366B (zh) | 一种基于静电喷印制备阵列化图案的装置和方法 | |
CN107932898A (zh) | 一种电场驱动熔融喷射沉积3d打印机及其工作方法 | |
CN105196550B (zh) | 一种单喷头多材料多尺度3d打印装置及其工作方法 | |
CN106891414B (zh) | 微滴喷射打印装置及利用该装置制备石墨烯超材料微结构的方法 | |
WO2018177029A1 (zh) | 基于电场 - 热场复合的电喷射 3d 打印装置及方法 | |
WO2015143748A1 (zh) | 一种多功能电流体喷墨打印系统及方法 | |
CN107160685A (zh) | 一种电场驱动熔融喷射沉积3d打印装置及其工作方法 | |
CN106738896A (zh) | 一种微纳尺度3d打印机及方法 | |
CN103753956B (zh) | 一种桌面式电流体喷墨打印系统及方法 | |
CN113547739A (zh) | 用于多材料微纳复合薄膜制备的3d打印机及其工作方法 | |
CN113699599B (zh) | 一种微小三维结构的无支撑熔融静电纺丝直写装置 | |
CN109228305B (zh) | 一种电场诱导辅助电喷射的三维打印方法 | |
CN100413598C (zh) | 一种电子浆料雾化沉积直写装置 | |
CN207617114U (zh) | 一种高精度电场驱动喷射沉积3d打印机 | |
JP2004105842A (ja) | 液体の塗布方法及び塗布装置 | |
CN102755942B (zh) | 一种在微加热器上涂覆敏感材料的设备及方法 | |
CN109129821B (zh) | 一种电喷射三维打印原位热处理装置 | |
CN117549673A (zh) | 一种高精密气流辅助式电流体随形打印设备 | |
WO2019019033A1 (zh) | 3d打印机及其打印方法 | |
CN210876006U (zh) | 复合场作用下高速金属熔滴/基板碰撞装置 | |
CN206814393U (zh) | 一种基于微针的外部传输的电喷射装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150819 |