CN104838511A

CN104838511A - 热电模块

Info

Publication number: CN104838511A
Application number: CN201380061828.1A
Authority: CN
Inventors: 赤羽贤一
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-11-29
Filing date: 2013-11-29
Publication date: 2015-08-12
Anticipated expiration: 2033-11-29
Also published as: CN104838511B; JP5956608B2; WO2014084363A1; JPWO2014084363A1; US20150311420A1

Abstract

本发明的热电模块具备一对支承基板、分别设置在一对支承基板的对置的一个主面上的布线导体、以及与布线导体电连接的热电元件，在一对支承基板的对置的一个主面之间的周缘部设置有密封材料，密封材料在内部具有多个空孔。通过使密封材料具有空孔，从而能够减少热经由密封材料从一个支承基板向另一个支承基板传递的现象。

Description

热电模块

技术领域

本发明涉及一种在恒温槽、冰箱、汽车用的座席冷却器、半导体制造装置、激光二极管、或者废热发电等中使用的热电模块。

背景技术

热电元件是利用了珀耳帖效应的元件，该珀耳帖效应是指，若使电流流至由p型半导体和n型半导体构成的pn结对，则各个半导体的一端侧发热并且另一端侧吸热。对其进行模块化而得到的热电模块由于能够进行精密的温度控制、小型且构造简单，所以在无氟的冷却装置、光检测元件、半导体制造装置等或者激光二极管等中被用作温度调节单元。

另外，若对热电元件的两端提供温度差，则由于塞贝克效应而在一端侧与另一端侧之间产生电位差。利用该塞贝克效应还能够从热电元件输出电力，因此可望用于废热发电等发电装置中。

在室温附近使用的热电模块采用成对包含p型热电元件和n型热电元件的结构，上述p型热电元件和n型热电元件利用由A₂B₃型晶体(A为Bi及/或Sb，B为Te及/或Se)构成的热电材料形成。例如，作为表现出特别优秀的性能的热电材料，p型热电元件使用由Bi₂Te₃和Sb₂Te₃(碲化锑)的固溶体构成的热电材料，n型热电元件使用由Bi₂Te₃和Bi₂Se₃(硒化铋)的固溶体构成的热电材料。

并且，在热电模块中，将利用这种热电材料形成的p型热电元件和n型热电元件进行串联电连接，将p型热电元件和n型热电元件分别排列在表面形成有布线导体的、由陶瓷等绝缘体构成的支承基板上，利用焊料将p型热电元件以及n型热电元件与布线导体进行接合。另外，为了借助于空气或水等介质进行集热或散热，利用粘合剂等将散热片等热交换部件粘合到支承基板或者利用焊接等将散热片等热交换部件接合到支承基板，由此进行制作。

作为废热发电中的热电发电的使用方法是，从热源对热电模块的一侧的主面供热，相反侧的主面利用气体或液体等进行冷却，从而在热电模块的一对支承基板之间施加温度差，由此使其发电。另外，为了经由气体或者液体进行热交换，通常使用金属散热片或金属蜂窝等热交换部件。

使用废热发电的用途主要是焚烧炉、汽车或船舶，因此有可能在结露环境下使用。因此，对于热电模块，为了保护热电元件，需要采取在模块外周部填充环氧树脂等密封材料等结露对策。在这种结露对策不充分的情况下，由于热电元件的腐蚀、电极的腐蚀、或者电极间迁移，热电模块中有可能发生故障等。

在日本特开2008-244100号公报(以下称为专利文献1)中，作为结露对策，记载了在热电模块的外周设置防潮壁的技术。在专利文献1记载的热电模块中，在对热电模块的一侧的主面供热时，有时热经由防潮壁向相反侧的主面传递。其结果是，一侧的主面的温度与相反侧的主面的温度之间的差变小，热电模块的发电效率有可能降低。

发明内容

本发明的一个方式的热电模块具备：一对支承基板，其配置为相互对置；布线导体，其分别设置在该一对支承基板的对置的一个主面上；以及热电元件，其在所述一对支承基板的对置的一个主面之间排列多个，与所述布线导体进行电连接，其中，在所述一对支承基板的对置的一个主面之间的周缘部设置有密封材料，该密封材料在内部具有多个空孔。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的热电模块的分解立体图。

图2是表示本发明的一个实施方式的热电模块的俯视图。

图3是图2所示的热电模块的A-A’截面的剖视图。

图4是表示本发明的其它实施方式的热电模块的剖视图。

图5是表示本发明的其它实施方式的热电模块的剖视图。

图6是表示本发明的其它实施方式的热电模块的俯视图。

图7是图6所示的热电模块的B-B’截面的剖视图。

图8是表示空孔占的比例与发电量之间的关系的图表。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的热电模块10进行说明。此外，在本实施方式中，对将热电模块10用于发电的情况进行说明，但也能够将同样结构的热电模块用于温度调节。

如图1～3所示，本发明的一个实施方式的热电模块10具备一对支承基板1、设置在支承基板1的一个主面上的布线导体2、与布线导体2电连接的热电元件3、以及设置在支承基板1的一个主面之间的周缘部处的密封材料4。此外，在图1中，省略了密封材料4的图示。

支承基板1是用于支承热电元件3的一对板状部件。支承基板1被配置为一个主面相互对置。由于支承基板1在位于对置的内侧的一个主面上形成布线导体2，所以至少一个主面侧的表面由绝缘材料构成。作为支承基板1，例如能够使用在添加氧化铝填料而成的环氧树脂板、或者氧化铝或氮化铝等陶瓷板的另一个主面(位于对置的外侧的主面)上贴合了铜板的基板。另外，作为支承基板1的其他例子，能够使用在铜板、银板、或者银钯板的一个主面上设置有由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氧化铝、或者氮化铝等构成的绝缘层的基板。支承基板1在俯视时的形状例如是包含四边形的多边形、或者圆形、椭圆形等。在支承基板1的形状是四边形的情况下，例如能够将尺寸设定为纵向40～70mm、横向40～70mm、厚度0.05～3mm。

布线导体2是用于将所排列的热电元件3进行串联电连接并且取出由热电元件3产生的电力的部件。布线导体2分别设置在一对支承基板1的位于对置的内侧的一个主面上。布线导体2设置为将相邻的p型热电元件3a以及n型热电元件3b交替地串联电连接。布线导体2例如由铜、银、或者银钯等形成。布线导体2例如通过如下操作形成，即，在支承基板1的一个主面上贴附铜板，将其蚀刻为期望的图案。

热电元件3是用于利用塞贝克效应进行发电的部件。热电元件3分类为p型热电元件3a以及n型热电元件3b。热电元件3(p型热电元件以及n型热电元件)利用热电材料形成本体部，该热电材料由A₂B₃型晶体(A为Bi及/或Sb，B为Te及/或Se)构成，优选为Bi(铋)或Te(碲)系的热电材料。具体而言，p型热电元件3a例如利用由Bi₂Te₃(碲化铋)和Sb₂Te₃(碲化锑)的固溶体构成的热电材料形成。另外，n型热电元件3b例如利用由Bi₂Te₃(碲化铋)和Sb₂Se₃(硒化铋)的固溶体构成的热电材料形成。

在此，构成p型热电元件3a的热电材料是将由铋、锑、以及碲构成的p型的形成材料一度熔融后，利用布里奇曼法在一个方向上凝固变为棒状而得到的。另外，构成n型热电元件3b的热电材料是将由铋、碲、以及硒构成的n型的形成材料一度熔融后，利用布里奇曼法在一个方向上凝固变为棒状而得到的。

在这些热电材料的侧面涂敷了防止镀层附着的抗蚀膜之后，使用线锯切割为例如0.3～5mm的长度。接下来，仅在切割面上使用电镀依次形成镍层和锡层。最后，通过利用溶液除去抗蚀膜，从而能够得到热电元件3(p型热电元件3a以及n型热电元件3b)。

热电元件3(p型热电元件3a以及n型热电元件3b)的形状例如能够采用圆柱状、四棱柱状、或者多棱柱状等。尤其优选形成为圆柱状。由此，能够减少在热循环下热电元件3中产生的热应力的影响。在将热电元件3形成为圆柱状的情况下，作为尺寸，长度如前所述，直径例如设定为1～3mm。

对于热电元件3，如图1所示，以热电元件3的直径的0.5～2倍的间隔，纵横排列地交替设置多个p型热电元件3a以及n型热电元件3b。并且，热电元件3利用以与布线导体2相同的图案涂敷的焊膏，与各自对应的布线导体2进行接合。由此，多个热电元件3通过布线导体2交替进行串联电连接。

密封材料4是用于包围并密封多个热电元件3的部件。通过设置密封材料4，保护热电元件2不受周围环境的影响，提高了热电模块10的耐环境性。密封材料4在一对支承基板1的对置的一个主面之间的周缘部处，设置为框状，以便包围多个热电元件3的排列。由此，密封材料4将一对支承基板1和热电元件3一起进行气密密封。密封材料4例如由氨基甲酸乙酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、或者环氧树脂等树脂材料构成。密封材料4的宽度在沿着支承基板1的一个主面的方向上例如设定为0.2～5mm。另外，密封材料4的厚度与由热电元件3的长度规定的、一对支承基板1的间隔相等。作为密封材料4的形成方法，能够使用利用分配器进行的涂敷等。

密封材料4在内部具有多个空孔41。通过使密封材料4在内部具有多个空孔41，密封材料4的热传导率降低，因此能够减少热经由密封材料4从一个支承基板1传递到另一个支承基板1的现象。由此，能够减少一侧的支承基板1的一个主面的温度与相反侧的支承基板1的一个主面的温度之差变小的现象。其结果是，能够提高热电模块10的发电效率。若密封材料4的厚度为3mm左右，则空孔41的尺寸例如可以设定为0.1～1mm左右的直径。

在与支承基板1的主面垂直的截面上观察密封材料4时，空孔41的面积的合计优选以密封材料4的整体面积(也包括成为空孔41的部分)的30～50％左右的比例存在。通过使空孔41所占的面积在密封材料4的面积的30％以上，从而能够有效降低密封材料4的热传导率，能够有效减少热经由密封材料4传递的现象。另外，通过使空孔41所占的面积在密封材料4的面积的50％以下，从而不会使密封材料4的强度过于降低，不会使空孔41彼此连结而出现贯穿密封材料4的空气通道，因而能够有效地进行气密密封。

空孔41的截面积在密封材料4的截面积中所占的比例能够利用以下方法进行确认。首先，对热电模块10进行切割，利用扫描型电子显微镜(SEM)观察密封材料4的截面。然后，通过将该截面中空孔41所占面积的合计除以密封材料4的面积，从而能够求出空孔41的比例。

如图2所示，在支承基板1为多边形(在该例中为四边形)的情况下，密封材料4优选在与支承基板1的角部对应的部位处具有多个空孔41。热电模块10通过对热电模块10的两个主面提供温度差来进行发电。进行加热的一侧的支承基板1由于热膨胀而欲扩大，因此热电模块10中有时会产生翘曲。此时，有时由于角部向一个支承基板1的外表面侧翘曲，从而使一个支承基板1的角部与热源发生接触。此时，通过使与流入热量最多的角部对应的部位处的密封材料4中具有多个空孔41，从而能够有效减少热向另一个支承基板1传递的现象。其结果是，能够提高热电模块10的发电效率。

另外，优选的是，在支承基板1为多边形的情况下，密封材料4在材料整体中具有空孔41，并且在与支承基板1的角部对应的部位处，密封材料4具有比其他部位更多的空孔41。这里所说的空孔41较多是指，在角部处在与支承基板1的主面垂直的截面上观察密封材料4时的、空孔41所占面积的比例，大于在角部以外的部位处在与支承基板1的主面垂直的截面上观察时的、空孔41所占面积的比例。具体而言，在角部以外的部位处空孔41所占面积的比例为30％的情况下，在角部处空孔41所占面积的比例可以是例如40％。

由此，能够进一步减少热向另一个支承基板1传递的现象。另外，通过使其他部位处的密封材料4的空孔41比角部处减少，与在所有部位处形成较多空孔41的情况相比，能够提高密封材料4的强度。因此，能够减少与支承基板1的角部对应的密封材料4的破损，因而能够提高热电模块10的耐久性。

另外，优选的是，密封材料4在材料整体中具有空孔41，并且尤其在靠近支承基板1的部位处，密封材料4具有比其他部位更多的空孔41。这里所说的空孔41较多是指，如上所述，在密封材料4的截面上进行观察时，空孔41所占面积的比例较大。由此，能够有效地减少向密封材料4传递的热。另外，与在所有部位处形成较多空孔41的情况相比，能够有效保持密封材料4的强度。因此，能够提高热电模块10的耐久性。

另外，优选的是，密封材料4在材料整体中具有空孔41，并且密封材料4与在热电模块10的外周侧相比在内周侧具有更多的空孔41。这里所说的空孔41较多是指，如上所述，在观察密封材料4的截面时，空孔41所占面积的比例较大。通过以此方式在密封材料4中靠近热电元件3的部位处较多地设置空孔41，从而能够易于确保热电元件3的上下之间的温度差。另外，通过在热电模块10的外周侧使密封材料4中的空孔41较少，从而能够提高热电模块10的内部的气密性。其结果是，能够在保持热电模块10的可靠性的同时提高发电效率。

特别地，优选的是，密封材料4在材料整体中具有空孔41，与在热电模块10的外周侧相比，在内周侧，空孔41所占的面积的比例较大，此外，与在外周侧相比，在内周侧，空孔41各自的大小较小。通过在内周侧较细微地分散设置空孔41，从而能够提高密封材料4的热阻。由此，能够更加易于确保热电元件3的上下之间的温度差。其结果是，能够进一步提高热电模块10的发电效率。

另外，优选的是，由密封材料4和一对支承基板1包围并进行了气密密封的空间处于减压状态。通过设为减压状态，从而能够减少支承基板1之间的通过气体进行的热传导。由此能够提高热电模块10的发电效率。作为减压状态，例如可举出0.3～0.7atm左右的状态。

另外，如图4所示，优选的是，密封材料4设置为对靠近周缘部配置的热电元件3与布线导体2的连接部分的至少一部分进行覆盖。由此，即使在热电元件3与布线导体2之间产生了热应力，也能够减少热电元件3从布线导体2剥落这一缺陷的发生。此外，优选的是，密封材料4对上述连接部分的至少一部分进行覆盖，并且与热电元件3的其他部位不相接。由此，能够在如上所述减少热电元件3剥落这一缺陷的发生的同时，减少热从热电元件3向密封材料4不必要地传递的现象。

另外，如图5所示，优选的是，密封材料4具有沿着支承基板1的一个主面的方向的宽度变小的部位。通过具有这种部位，从而能够进一步减少热从一个支承基板1在密封材料4中传递并传递到另一个支承部件1的现象。

另外，如图6所示，可以通过对一对支承基板1中的至少一个支承基板1进行分割，从而设置有狭缝状的间隙。由此，能够减少支承基板1中产生的翘曲。在此，所谓狭缝状的间隙，可以局部地形成线状的间隙，另外也可以形成线状的间隙，使得分割支承基板1。换言之，可以将支承基板1分割为多个部件。

此外，在该狭缝状的间隙中也可以设置有第二密封材料5。作为第二密封材料5，能够使用与密封材料4同样的材料。通过设置有第二密封材料5，即使在设置了狭缝状的间隙的情况下，也能够对热电元件3进行气密密封。此外，第二密封材料5优选具有多个空孔51。通过使第二密封材料5具有空孔51，在支承基板1与第二密封材料5之间产生了热应力时，能够在保持气密性的同时使第二密封材料5适度弯屈。由此，能够减少由于热应力而损伤第二密封材料5、使气密性变差的可能性。

此外，如图7所示，优选的是，第二密封材料5向着一对支承部件中的对置的主面之间进行弯曲。由此，能够减少第二密封材料5与热源接触的可能性。由此，能够减少热向第二密封材料5传递。其结果是，能够进一步减少在第二密封材料5中产生的热应力的影响。

此外，第二密封材料5的尺寸例如能够设定为宽度0.05～3mm、深度0.01～3mm。此外，第二密封材料5例如弯曲为外周面的曲率半径为0.25～2.5mm。

上述热电模块10能够以如下方式进行制造。

首先，对热电元件3(p型热电元件3a以及n型热电元件3b)和支承基板1进行接合。具体而言，在形成于支承基板1上的布线导体2的至少一部分处，涂敷焊膏或者由焊膏构成的接合材料，形成焊料层。在此，作为涂敷方法，使用金属掩模或筛网的丝网印刷法在成本和批量生产性方面是优选的。

接下来，在涂敷了接合剂(焊料)的布线导体2的表面排列热电元件3。交替排列p型热电元件3a以及n型热电元件3b这2种元件。

随后，通过公知的技术将在布线导体2的表面涂敷了焊料的支承基板1与热电元件3(p型热电元件3a以及n型热电元件3b)的上表面进行焊料接合。作为焊料接合的方法，可以是利用回流炉或加热器的加热等中的任一种方法，如果是支承基板1使用树脂的情况，则在提高焊料与热电元件3(p型热电元件3a以及n型热电元件3b)的紧贴性的方面，对上下面施加压力并同时加热的做法是优选的。

接着，为了对热电模块10的外周部进行密封，利用印刷或分配器等在外周部的支承基板1之间涂敷密封材料4的材料。作为密封材料4的材料，例如使用环氧树脂。然后，进行抽真空，置于0.3～0.7atm的环境下，从而使密封材料4的材料进行发泡。发泡之后的密封材料4的材料内部形成空孔41。通过对其进行硬化，从而形成具有空孔41的密封材料4。此外，在进行了抽真空时，由密封材料4密封的空间的内部气体发生膨胀，密封材料4的外周面的位置有可能比支承基板1的外周面更向外侧偏移。对此，通过预先使密封材料4的外周面位于比支承基板1的外周面更靠内侧的地方，从而能够在抽真空后将密封材料4配置在合适的位置。

另外，为了增加所形成的空孔41的量，能够使用以下方法。具体而言，通过延长进行抽真空的时间或降低压力、或者降低密封材料4的材料的粘度，从而能够增加空孔41的量。

另外，空孔41的分布的调整能够使用以下方法。具体而言，能够使用如下方法，即，在希望较多形成空孔41的部位处，降低密封材料4的材料的粘度。由此，能够局部地增加发泡时产生的空孔41的量。作为降低密封材料4的材料的粘度的方法，例如举出与稀释剂进行混合的方法。在密封材料4由环氧树脂构成的情况下，可以在希望较多形成空孔41的部位处增大稀释剂的添加量，以在常温下设定为例如1～10Pa·s左右的粘度。另外，可以在希望较少形成空孔41的部位处减小稀释剂的添加量，以在常温下设定为例如70～130Pa·s左右的粘度。例如，在密封材料4的角部处较多地形成空孔41等情况下，能够使用该方法。

另外，在使用难以通过抽真空进行发泡的材料作为密封材料4的材料的情况下，能够使用如下方法，即，在涂敷密封材料4的部位处预先设置有发泡体，在其上涂敷密封材料4。作为发泡体，例如能够使用由聚乙烯或聚丙烯等构成的珠粒。

最后，利用焊铁或者激光等，将用于取出发电得到的电流的引线，与从支承基板1的布线导体2例如向另一个主面引出的焊盘进行接合，从而得到热电模块10。

实施例

下面，举出实施例对本发明进一步进行详细说明。

首先，利用布里奇曼法使由铋、锑、碲、硒构成的n型热电材料以及p型热电材料进行熔融凝固，制作了直径为1.8mm的截面为圆形的棒状材料。具体而言，n型热电材料利用Bi₂Te₃(碲化铋)和Bi₂Se₃(硒化铋)的固溶体制作，p型热电材料利用Bi₂Te₃(碲化铋)和Sb₂Te₃(碲化锑)的固溶体制作。在此，为了使表面粗糙化，在棒状的n型热电材料以及p型热电材料的表面利用硝酸进行了蚀刻处理。

接着，利用线锯对被覆有被覆层的棒状的n型热电材料以及棒状的p型热电材料进行切割，从而使其高度(厚度)变为1.6mm，得到n型热电元件3b以及p型热电元件3a。在得到的p型热电元件3a以及n型热电元件3b上，利用电镀在切割面上形成镍层。

接着，准备铜制的支承基板1(纵向60mm×横向60mm×厚度200μm)，在该支承基板1的一个主面上形成由环氧树脂构成的厚度为80μm的绝缘层，在其上形成厚度为105μm的布线导体2。然后，在该布线导体2上对焊膏进行了丝网印刷。

接下来，在该焊膏上，使用贴装机将各热电元件分别配置310个，使得p型热电元件3a以及n型热电元件3b交替进行电串联连接。用两块支承基板1夹持以此方式排列的p型热电元件3a以及n型热电元件3b，在上下面施加压力并同时用回流炉进行加热，从而借助于焊料对布线导体2和热电元件3进行接合。接着，在外周部缠绕难燃性带子，在其上面，利用分配器以1.5mm的厚度涂敷环氧树脂作为密封材料4。随后，对于编号为1～2的试料，为了不形成空孔41，直接在80℃下用1小时的时间使环氧树脂进行热硬化。另外，对于编号为3～18的试料，为了形成空孔41，置于减压下而使环氧树脂发泡，随后，在80℃下用1小时的时间使环氧树脂进行热硬化。

接着，对组装后的各个热电模块进行了评价。对于编号为1～18的试料，在空气中在热电模块的上侧和下侧设置约200℃的温度差，测定了各个试料的发电量。另外，为了确认密封材料4的气密性，进行了泄漏检验。还测定了密封材料4的截面中空孔41所占面积的比例。这些结果在表1中示出。

[表1]

试料编号	空孔占的比例(％)	发电量(W)	气密性
				1	0	10.20	○
2	0	10.53	○
				3	20	10.55	○
4	22	10.55	○
				5	30	11.09	○
6	31	10.82	○
				7	31	10.75	○
8	38	10.90	○
				9	40	11.09	○
10	41	10.80	○
				11	50	11.56	○
12	52	11.34	○
				13	53	11.71	○
14	61	未测定	×
				15	62	未测定	×
16	70	未测定	×
				17	75	未测定	×
18	78	未测定	×

其结果是，能够确认编号为1～2的试料中未形成空孔41。另外，能够确认编号为3～18的试料中形成有空孔41。另外，对于空孔41所占面积的比例超过了60％的、编号为14～18的试料，从泄漏检验的结果可知其未能保持气密性。因此，未对编号为14～18的试料进行发电量的评价。并且，在密封材料4中设置有空孔41的编号为3～13的试料中，与密封材料4中未设置空孔41的编号为1～2的试料相比，发电量较多。在编号为14～18的试料中，作为气密性变差的原因，能够想到，由于使空孔41所占面积的比例过大，从而在密封材料4中形成了将热电模块10的内侧与外侧相连通的洞。

在此，对于编号为1～13的试料，空孔41所占面积的比例与发电量的关系在图8中示出。

根据该结果可知，在空孔41所占面积的比例在30％以上的情况下，发电量大幅上升。能够想到，这是由于通过使密封材料4中空孔41所占面积的比例为30％以上，从而能够减少热经由密封材料4进行传递的量。另外，如上所述，若空孔41所占面积的比例超过60％，则有可能无法保持气密性，但在53％的情况下能够保持气密性。根据以上结果可知，空孔41所占面积的比例优选在30％以上且53％以下。

标号说明

1 支承基板

2 布线导体

3 热电元件

3a p型热电元件

3b n型热电元件

4 密封材料

41、51 空孔

5 第二密封材料

10 热电模块

Claims

1.一种热电模块，具备：

一对支承基板，其配置为相互对置；

布线导体，其分别设置在该一对支承基板的对置的一个主面上；以及

热电元件，其在所述一对支承基板的对置的一个主面之间排列多个，并且与所述布线导体电连接，

在所述一对支承基板的对置的一个主面之间的周缘部设置有密封材料，该密封材料在内部具有多个空孔。

2.根据权利要求1所述的热电模块，在与所述支承基板的一个主面垂直的截面上观察所述密封材料时，以所述密封材料的面积的30％以上且53％以下的比例存在所述空孔。

3.根据权利要求1或2所述的热电模块，在俯视时，所述一对支承基板为多边形，所述密封材料在与所述支承基板的角部对应的部位处具有所述多个空孔。

4.根据权利要求1或2所述的热电模块，在俯视时，所述一对支承基板为多边形，所述密封材料在整体具有所述空孔，并且在与所述支承基板的角部对应的部位处具有比其它部位更多的所述空孔。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热电模块，由所述密封材料包围的、对置的所述一个主面之间的空间处于减压状态。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热电模块，所述密封材料设置为对靠近所述周缘部配置的热电元件与布线导体的连接部分的至少一部分进行覆盖。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的热电模块，所述密封材料具有与所述支承基板的所述一个主面平行的方向上的厚度变薄的部位。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的热电模块，对所述一对支承基板中的至少一个支承基板进行分割而设置有狭缝状的间隙，并且在该间隙处设置有具有多个空孔的第二密封材料。

9.根据权利要求8所述的热电模块，所述第二密封材料向所述一对对置的一个主面之间弯曲。