CN104768702B - 移载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种能够同时实现小型化与加工点的增加的移载装置。本发明的移载装置具备两个旋转式拾取器(2)来作为搬送路径。两旋转式拾取器(2)以保持部(21)的前端一直朝向拾取器的半径方向外侧的方式且以旋转轴为中心每次按照规定角度间歇旋转。旋转式拾取器(2)以相互不重叠的方式,使旋转轴平行而邻接配置于同一平面上。而且,两旋转式拾取器(2)具有双方所具有的保持部(21)的前端相互面对面且共用的停止位置,将该停止位置作为交付地点(A),而交付电子零件(W)。
Description
技术领域
本发明涉及一种将电子零件自一收容体取出并搭载于另一收容体的移载装置。
背景技术
以前,有如下的移载装置被提出,即,一边将电子零件自收容体中取出并载置于搬送路径上,一边在设定于搬送路径上的各加工点对电子零件实施加工,最后将该电子零件搭载于另一收容体中,上述移载装置被实际用于电子零件的制造步骤中。
电子零件是用于电器的零件,包含半导体元件,作为半导体元件,可列举晶体管、发光二极管(light-emitting diode,LED)或集成电路,此外也可列举电阻或电容器等。收容体例如为晶片片材(wafer sheet)、导线架(lead frame)、有机基板、无机基板、粘合性的托盘、基板、零件给料器(parts feeder)、或者形成着袋状物的带(tape)、托盘、分类箱等捆包容器。作为各加工点的对电子零件的加工,则有如下各种:外观检查、粘接剂涂布、姿势确认、分类、次品的强制排出、对基板的安装、电气特性检查、加热或冷却之类的温度调整,自电子零件延伸的端子的形状加工,姿势的矫正,作标记等。
尤其自晶片片材、托盘、带、或零件给料器取出半导体元件,使其表背反转,并经由粘接剂而粘接于导线架或安装基板的移载装置,被称作粘晶装置(die bonder)。
作为此种移载装置,已知如下类型,即,具有多个旋转台或旋转式拾取器(rotarypickup),利用旋转式拾取器供给电子零件,在设置于旋转台的保持部在一条直线上排列的位置处交付电子零件,由此形成一个搬送路径(例如,参照专利文献1至专利文献3)。
在此,澄清旋转台与旋转式拾取器的不同之处。就旋转台而言,第一,例如为转塔式台(turret table)且是作为主搬送路径,第二,为了配置多个电子零件的加工点而与旋转式拾取器相比大型且重量大,第三,因在加工点对电子零件进行加工的处理单元配置于下方,故保持电子零件的保持机构以与台平面正交的方式向下悬挂而配置。另一方面,就旋转式拾取器而言,第一,为对主搬送路径供给电子零件的供给用,向来不形成主搬送路径,第二,与旋转台相比小型且轻量,第三,将保持电子零件的保持机构与旋转平面平行地配置,使保持机构的前端一直朝向外侧。即,旋转式拾取器为对旋转台供给电子零件的供给用,而旋转台形成电子零件的主搬送路径,它们的用途、种类、大小不同。
专利文献1的移载装置具有拾取器单元与旋转头,拾取器单元与旋转头分别沿着圆周将多根喷嘴在与圆周平面正交的方向上延伸而配置。这些拾取器单元与旋转头以使外周的一部分重叠的方式上下配置,且在重叠部分交付电子零件。拾取器单元进行水平旋转,而可连同使喷嘴反转180度,通过在下方接收电子零件,并将电子零件交付至上方的旋转头,而完成反转处理。
而且,在专利文献2的移载装置中,水平地设置着大小不同的3个以上的旋转台,保持部在与圆周平面正交的方向上延伸。该移载装置也将旋转台上下配置,且在外周的一部分具有重叠的部分。
在专利文献3的移载装置中,作为大型的旋转台的保持装置水平地配置,另一方面,作为小型的旋转式拾取器的吸附装置垂直地配置。该移载装置中,也为吸附装置为对保持装置供给电子零件的供给用,保持装置自供给装置接收电子零件,并形成电子零件的主搬送路径,它们的用途、种类、大小不同。然而,该移载装置也将保持装置与吸附装置上下配置,且在外周的一部分具有重叠部分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2000-315856公报
专利文献2:日本专利第2667712号公报
专利文献3:日本专利特开2011-66277公报
发明内容
发明所要解决的问题
现有的移载装置中具有多个旋转台,在设置于旋转台的保持部在一条直线上排列的位置交付电子零件,由此形成一个搬送路径,在此种类型的移载装置中,彼此的旋转台会产生重叠。
移载装置中需要实施多种加工,有时期望将多个加工点设置在搬送路径上。然而,在旋转台的互相重叠的部分,其他旋转台或马达等成为物理性障碍,使加工点的设置困难。因此,若尝试设置多个加工点,则无法避免旋转台的大型化。于是,为了设置移载装置,大的空间是必需的。
若旋转台大型化,则为了达成旋转台的一定以上的旋转速度,大的马达是必需的。因此,为了设置移载装置,所需的空间将越发增大。而且,若不使用大的马达,则无法避免旋转台的旋转速度降低。
如上,在将多个旋转台以上下重叠的方式进行配置的移载装置中,以小型化与加工点的增加来说存在折衷的关系。本发明是为了解决如上述的现有技术的问题而提出,目的在于提供一种可同时实现小型化与加工点的增加的移载装置。
解决问题的技术手段
用以解决上述课题的移载装置将电子零件自一收容体取出并搭载于另一收容体,上述移载装置的特征在于包括:保持部,以前端保持并脱离上述电子零件的一面;以及N架(N≥2)旋转式拾取器,在旋转轴周围配置多个上述保持部,以上述前端一直朝向外侧的方式且以上述旋转轴为中心每次按照规定角度间歇旋转,通过上述N架旋转式拾取器的接续而形成自该一收容体向该另一收容体的上述电子零件的主搬送路径,相邻的上述旋转式拾取器以相互不重叠的方式,使上述旋转轴平行而邻接配置于同一平面上,并且具有双方所具有的上述保持部的前端相互面对面且共用的停止位置,将上述停止位置作为交付地点,而交付上述电子零件。
上述旋转式拾取器为自该一收容体对利用转塔式台而形成的主搬送路径供给上述电子零件的供给用,也可以使上述转塔式台被排除,由上述旋转式拾取器自身形成主搬送路径,自该一收容体向该另一收容体搬送上述电子零件。
上述旋转式拾取器也可配置有奇数架,与该一收容体相对应而配置的上述旋转式拾取器将自该一收容体取出的上述电子零件的一面加以保持,直到搬送至上述交付地点为止,与该另一收容体相对应而配置的上述旋转式拾取器在上述交付地点保持上述电子零件的相反面,并使上述电子零件向该另一收容体脱离。
上述N架旋转式拾取器也可均为纵向放置而具有垂直的旋转面。
也可在相邻的上述旋转式拾取器中的任一个,在相当于上述交付地点的上述停止位置进而配置进退驱动部,上述进退驱动部使停止在上述停止位置的上述保持部向离开上述旋转轴的半径方向外侧伸出,使得在上述交付地点面对面的上述保持部中的任一个送出或接收作为交付对象的电子零件。
也可以使上述进退驱动部包括产生使上述保持部伸出的推力的马达,上述马达使上述伸出的保持部的移动速度随着接近面对面的另一保持部而减慢。
也可以使上述进退驱动部包括音圈马达(voice coil motor),上述音圈马达控制上述伸出的保持部对作为交付对象的上述电子零件赋予的负载。
也可以使上述音圈马达在尚未到达上述作为交付对象的电子零件的状态下,对上述保持部赋予自上述保持部受到的抵抗力的对抗推力,而吸收上述作为交付对象的电子零件与上述保持部的冲撞。
也可以使上述进退驱动部包括音圈马达,上述音圈马达在尚未到达上述作为交付对象的电子零件的状态下,对上述保持部赋予自上述保持部受到的抵抗力的对抗推力,且基于通过上述作为交付对象的电子零件与上述保持部的接触而产生的上述音圈马达的举动变化,来决定用以使上述保持部伸出的上述马达的旋转量。
也可以使上述N架旋转式拾取器为基于同一设计图而成的同一产品。
也可以使上述移载装置还包括一个共用的支架,上述支架限制上述第一旋转式拾取器及第二旋转式拾取器的旋转轴的位置。
也可以在上述N架旋转式拾取器中的第奇数个排列的一架旋转式拾取器及第偶数个排列的一架旋转式拾取器上,分别配置着对电子零件的外观进行摄影的摄影光学系统。
也可以使一摄影光学系统对上述电子零件的上述一面以外的五面进行摄影,另一摄影光学系统对上述电子零件的上述一面进行摄影。而且,也可为一摄影光学系统对上述电子零件的上述相反面以外的五面进行摄影,另一摄影光学系统对上述电子零件的上述相反面进行摄影。
也可以使在与该另一收容体相对应而配置的旋转式拾取器中,配置着对电子零件的姿势进行摄影的摄影光学系统,使该另一收容体以与被摄影的姿势中的位置及旋转一致的方式进行二维方向移动及旋转。
该一收容体及该另一收容体也可为晶片片材、导线架、有机基板、无机基板、粘合性的托盘、基板、零件给料器、或者形成着袋状物的带、托盘、分类箱中的任一种或两种的组合。
也可在与该另一收容体相对应而配置的旋转式拾取器中,配置着对上述电子零件涂布粘接剂的膏涂布装置。
发明的效果
根据本发明,在旋转式拾取器中不存在无法设置加工点的重叠部分,在能设置更多的加工点的同时无须使直径大型化,从而可实现省空间化。此外,通过旋转式拾取器的小型化,不但能实现旋转式拾取器的纵向放置,也可实现马达的小型化。因此,使得更为省空间化。进而,若可使旋转式拾取器小型化,则也可提高旋转式拾取器的旋转速度,从而使电子零件的搬送速度提高。
附图说明
图1是表示本实施形态的移载装置的整体构成的正面图。
图2是旋转式拾取器的前视图。
图3是旋转式拾取器的侧视图。
图4是旋转式拾取器的俯视图。
图5是表示进退驱动装置的示意图。
图6是表示支架的立体图。
图7是表示移载装置的动作的说明图。
图8是表示搭载着电子零件的收容体的移动的立体图。
图9是表示进退驱动装置的动作的示意图。
图10是表示搭载着电子零件的收容体的移动的俯视图。
图11是表示移载装置的另一例的示意图。
图12是表示移载装置的又一例的示意图。
符号的说明
1:移载装置
2、2a、2b、2c:旋转式拾取器
21:保持部
22:轴架
23:马达
24:可动机构
24a:套筒
24b:滑动轴
24c:臂部
24d:凸缘
25:进退驱动装置
250:滑动构件
251:侧面板
252:顶板
253:突起支承板
25b:弹簧
25c:突起部
25d:旋转马达
25e:圆筒凸轮
25f:凸轮从动件
25g:音圈马达
25h:弹簧部
25i:杆
3:膏涂布装置
31:冲压销
32:托盘
4:平台装置
5:收容体
50、50a、50b:环固定器
6、61、62、63、64、65、66、67:摄影光学系统
7:支架
71:贯通孔
8:排出容器
80、81:排出管
82:分类管
A:交付地点
B:拾取地点
C:脱离地点
D:外观检查地点
E:涂布地点
F:姿势确认地点
G:排出地点
W:电子零件
P:基板
F:音圈马达的推力
F1:杆所受到的抵抗力
F2:压缩力
F3:新的抵抗力
具体实施方式
(1.整体构成)
以下,一边参照附图一边对本发明的移载装置的本实施形态进行详细说明。图1是表示本实施形态的移载装置1的整体构成的前视图。移载装置1将电子零件W自一收容体5a取出,并经由各种加工点而搭载于另一收容体5b。
电子零件W为用于电器的零件,可列举半导体元件及半导体元件以外的电阻或电容器等。作为半导体元件,可列举晶体管、二极管、LED、电容器、及晶闸管等离散半导体(discrete semiconductor),集成电路(integrated circuit,IC)或大规模集成电路(large-scale integrated circuit,LSI)等集成电路等。收容体5a、收容体5b例如为晶片片材、导线架、有机基板、无机基板、粘合性的托盘、基板、零件给料器、或者形成着袋状物的带、托盘、分类箱等捆包容器。本实施形态中,将电子零件W自托盘取出并安装于基板。
该移载装置1包括具有相对于设置面垂直的旋转面的两个旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b。该旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b通过间歇旋转而将电子零件W沿外周搬送。两个旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b分别担当电子零件W的搬送路径前半部分及后半部分,通过电子零件W的交付而形成一连续的搬送路径。也即,该移载装置1为了形成主搬送路径而具备对主搬送路径供给电子零件W的供给用的旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b。
各旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b包括以前端保持并脱离电子零件W的多个保持部21。该保持部21在同一圆周上设置于圆周均等配置位置,自该圆周中心沿半径方向延伸,且与该圆周平面平行地使前端朝向外侧配置。旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b使保持电子零件W的保持部21,以通过该圆周中心而与该半径方向正交的轴为旋转中心每次按照规定角度旋转。
两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b邻接配置,但使保持部21旋转的旋转轴为平行,且以保持部21在同一个配置平面的方式进行配置。换句话说,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b不重叠。而且,保持部21彼此的前端面对面的位置为电子零件W的交付地点A,通过将一个所保持的电子零件W递交给另一个,而搬送路径前半部分与搬送路径后半部分得以连续。
在交付地点A,递交侧的保持部21(21a)以其前端保持电子零件W的一面。即,使电子零件W的相反面R朝向在交付地点A相对向的接收侧的保持部21(21b)。接收侧的保持部21(21b)以前端保持所述相反面R,且伴随着旋转式拾取器2b的旋转,在该状态下保持电子零件W直至另一收容体5b为止。也即,两个旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b为自一收容体5a到另一收容体5b为止的一连续的搬送路径,并且也为电子零件W的表背反转机构。
而且,保持部21的交付地点A以外的所有停止位置,并不存在由旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的重叠所引起的物理性障碍,因而可分别设定为电子零件W的加工点。
例如,在各旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的一加工点,分别各配置一架平台装置4a、平台装置4b。其中一平台装置4a一边载置将被取出电子零件W的收容体5a,(参见图8)收容体5a一边在与载置收容体5a的平面平行的XY平面上移动,由此使收容体5a内的各电子零件W逐个地处于拾取地点B。另一平台装置4b一边载置预定搭载电子零件W的收容体5b一边沿XY方向移动,由此使电子零件W的各搭载部位逐个部位地处于电子零件W的脱离地点C。
拾取地点B是担当搬送路径前半部分的旋转式拾取器2a所具备的保持部21距离收容体5a最近的停止位置,脱离地点C是担当搬送路径后半部分的旋转式拾取器2b所具备的保持部21距离收容体5b最近的停止位置。本实施形态中,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b为纵向放置,保持部21的旋转轨迹相对于设置面垂直,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的各自的正下方成为拾取地点B及脱离地点C。
在搭载着电子零件W的收容体5b为导线架或者基板的情况下,移载装置1预先将焊料或树脂膏等粘接剂涂布于电子零件W。该移载装置1在搬送路径后半部分的旋转式拾取器2b的一加工点具备膏涂布装置3。
而且,移载装置1在自一收容体5a向另一收容体5b移载电子零件W的过程中,对该移载中的电子零件W的六面进行外观检查。该移载装置1在各旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的一加工点分别配置对电子零件W的外观进行摄影的摄影光学系统6。
配置于一旋转式拾取器2a的摄影光学系统61将电子零件W的五面的像传导至相机。另一面保持于旋转式拾取器2a的保持部21,并朝向旋转中心侧。配置于另一旋转式拾取器2b的摄影光学系统62通过将电子零件W表背反转,而将自保持部21解除的另一面的像传导至相机。
请参考图10进而,移载装置1在电子零件W即将搭载于另一收容体5b前对电子零件W的姿势进行检查,按照电子零件W以适当的姿势搭载于该收容体5b的方式,来调整该收容体5b的姿势。也即,使预定搭载电子零件W的收容体5b沿XY方向移动的平台装置4b也可在XY平面内以θ进行旋转,而且,在将电子零件W搭载于该收容体5b的旋转式拾取器2b的一加工点,配置对电子零件W的姿势进行摄影的摄影光学系统63。
(2.详细构成)
(旋转式拾取器)
图2是旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的前视图,图3是旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的侧视图。图4是旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的俯视图。如图2至图4所示,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b为基于同一设计图而由相同零件组装而成的同一产品,具有相同的形状、构造、及大小。这是为了能够在交付地点A将保持部21的前端高精度地排列于同一条线上。该旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b为小型,因而可纵向放置,其半径约为5cm~30cm。
该旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以保持部21的前端一直朝向外侧的方式,在轴架22的轴周围配置在圆周均等配置位置,利用马达23使轴架22间歇地进行轴旋转,由此使保持部21同时以各旋转角度停止。保持部21经由可动机构24而设置于轴架22上,且可沿着旋转式拾取器2的半径方向朝向外侧,换句话说,朝向离开旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的中心的方向而伸出及缩回。而且,在保持部21的几个停止部位,配置着可对保持部21赋予伸出及缩回的推进力的进退驱动装置25。所谓几个停止部位,为拾取地点B、交付地点A、及脱离地点C。
保持部21例如为具有沿着旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的半径方向的轴的吸附喷嘴。吸附喷嘴为喷嘴前端开口的中空状的筒,使喷嘴前端朝向拾取器的半径方向外侧,且喷嘴内部经由管道而与真空产生装置的气压回路连通。该吸附喷嘴通过真空产生装置的负压的产生而吸附电子零件W,并通过真空破坏或正压的产生而使电子零件W脱离。
轴架22为在一端呈大致圆盘状扩展的圆筒,作为保持部21的支承体,并且与马达23连接而成为旋转轴。轴架22的圆筒部分同轴固定在马达23的旋转轴上。具体而言,是将马达23的旋转轴嵌入至轴架22的圆筒部分中并由螺栓等紧固。
马达23为具有旋转轴的例如伺服马达,交替地重复进行定角度的旋转与定时间的停止。该马达23使任一个保持部21位于正下方的拾取地点B及脱离地点C,并使另外任一个保持部21位于正旁边的交付地点A。
马达23的旋转角度与保持部21的设置角度相等。保持部21例如在圆周均等配置位置配置有8根,且以保持部21的设置角度中整数倍地包含90度的方式进行配设。由此,保持部21在正下方的拾取地点B、脱离地点C及正旁边的交付地点A停止。
而且,马达23的旋转停止的时间对应于电子零件W的拾取时间、粘接剂的涂布时间、对外观进行摄影的时间、排出次品的时间、包含用以调整姿势的平台移动在内的搭载时间中的最长时间。
可动机构24通过如下而形成,即,在固定于沿轴架22的圆盘部分的周围延伸设置的支杆(stay)上的套筒24a中,使滑动轴24b以沿拾取器的半径方向可滑动的方式贯通其中,并在该滑动轴24b的拾取器的半径方向外侧端上,将臂部24c加以固定。保持部21固定于该臂部24c上。臂部24c与滑动轴24b正交而固定,且与旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的旋转轴平行地延伸,一端自轴架22的圆盘表面突出地延伸,另一端延伸到达轴架22的圆盘背侧。保持部21在自轴架22的圆盘表面突出的臂部24c的一端,沿着旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的半径方向而延伸设置。
(进退驱动装置25)
进退驱动装置25设置在拾取地点B、脱离地点C及交付地点A,为了对臂部24c的到达圆盘背面的部位赋予推进力,而配置在轴架22的圆盘背侧。在交付地点A,进退驱动装置25仅设置在单方的旋转式拾取器2b上。也即构成为如下:在交付地点A,一保持部21(21b)单方地迎向另一保持部21(21a)以进行电子零件W的交付。而且进行如下控制:至少在交付地点A,使保持部21(21b)的伸出速度随着接近电子零件W而减慢,进而将对电子零件W的负载降低为接近于零。
该进退驱动装置25赋予用以使保持部21向旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的半径方向外侧伸出的推力,及用以使保持部21朝半径方向中心后退的推力。更详细而言,通过将固定着保持部21的臂部24c向半径方向外侧推出,而使固定于该臂部24c的保持部21伸出。而且,解除对臂部24c的推力的施加,发挥使可动机构24的滑动轴24b回到半径方向中心而施加的力,由此使固定于滑动轴24b的臂部24c及保持部21后退。
具体而言,如图5所示,进退驱动装置25包括在拾取器的半径方向上可移动的滑动构件250。该滑动构件250为L字状的板构件。形成L字的一平板为其板面向拾取器的半径方向扩展的侧面板251,另一平板为向旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的旋转轴方向扩展的顶板252。顶板252位于比侧面板251更靠近拾取器的半径方向中心侧处。
该滑动构件250在拾取器的半径方向上可移动。而且,在滑动构件250的顶板252上,经由弹簧25b将一块突起支承板253以彼此的面相对向的方式加以连接。突起支承板253位于比顶板252更靠近拾取器的半径方向外侧处,且在拾取器的半径方向外侧的面设置着突起部25c。该突起部25c位于臂部24c的延伸至轴架22的背面为止的部分的正上方。
在上述进退驱动装置25中,通过滑动构件250向拾取器的半径方向外侧移动,而突起部25c抵接于臂部24c,从而可经由臂部24c使保持部21向拾取器的半径方向外侧伸出。而且,通过使突起支承板253能够向拾取器的半径方向外侧移动,而可调整保持部21的前端对影响所及的电子零件W的负载。
作为用以使滑动构件250移动的推力产生源,具备旋转马达25d、圆筒凸轮25e、及凸轮从动件25f。而且,作为用以对突起支承板253施加负载的推力产生源,而具备音圈马达25g。
凸轮从动件25f为圆筒构件,且立设于滑动构件250的侧面板251上,由此沿拾取器的旋转轴方向延伸。圆筒凸轮25e具有沿拾取器的旋转轴方向延伸的轴,且该轴被轴支撑在位置固定的旋转马达25d上,将周面作为凸轮面,而使凸轮面自拾取器的半径方向中心侧抵接于凸轮从动件25f的周面。凸轮面上局部地形成着扩大圆筒凸轮25e的直径的凸出部分。
因此,若使旋转马达25d驱动则圆筒凸轮25e旋转,凸轮从动件25f通过圆筒凸轮25e的凸出部分时,圆筒凸轮25e的旋转中心与凸轮从动件25f的距离扩大。因圆筒凸轮25e自拾取器的半径方向中心侧对于凸轮从动件25f抵接,故圆筒凸轮25e的旋转中心与凸轮从动件25f的朝向拾取器的半径方向外侧的距离扩大。由此,凸轮从动件25f由圆筒凸轮25e被朝向拾取器的半径方向外侧下压。凸轮从动件25f与滑动构件250处于固定关系,因此滑动构件250也被朝向拾取器的半径方向外侧下压。不久,突起部25c与臂部24c抵接从而使保持部21伸出。
音圈马达25g为其电流与推力处于比例关系的线性马达,且具有磁铁、环状线圈、及与环状线圈连接的杆25i。通过通电的环状线圈与磁铁的电磁相互作用而在环状线圈产生洛伦兹力(Lorentz force),从而使杆25i自马达框体伸出。该音圈马达25g固定于顶板252上,且配置于顶板252与突起支承板253之间。杆25i向拾取器的半径方向外侧延伸,前端自拾取器的半径方向中心侧而连接至突起支承板253。
若驱动音圈马达25g,将与弹簧25b的收缩力及自臂部24c受到的反作用力的合计的对抗推力施加至杆25i,则该推力经由突起支承板253、突起部25c、臂部24c、保持部21的前端而施加至电子零件W。而且,若在保持部21尚未到达电子零件W的状态下将与杆25i所受到的抵抗力对抗的推力施加至杆25i,则保持部21到达电子零件W时所产生的冲撞会通过杆25i的包埋而被吸收,因此可对电子零件W施加接近于零的负载。
其次,进退驱动装置25包括弹簧部25h来作为用以使保持部21后退的推力产生源,该弹簧部25h对经由臂部24c而固定保持部21的滑动轴24b,往旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的半径方向中心施压。该弹簧部25h如图2所示,以可动机构24所具备的套筒24a的边缘作为支承面而使一端得到固定。固定着弹簧部25h的套筒24a的边缘为旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的半径方向中心侧的一端。而且,滑动轴24b也自套筒24a向半径方向中心侧突出,在突出部分形成凸缘24d。弹簧部25h的另一端固定于该凸缘24d。
因此,若滑动轴24b向旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的半径方向外侧移动,则弹簧部25h通过套筒24a的边缘与滑动轴24b的凸缘24d的间隙缩小而被压缩。若朝向伸出方向的推力被解除,则弹簧部25h将通过该压缩而蓄积的施加力释放,并经由臂部24c及滑动轴24b而使保持部21向旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的拾取器半径方向中心后退。
(3.组装调整)
(支架)
两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以马达23的旋转轴受到限制的方式嵌入至自设置面垂直延伸的共用的支架7上,且一边被定位一边得到组装。这是为了能够在交付地点A将保持部21的前端高精度地排列于同一条线上。
图6是表示支架7的立体图。支架7是限制两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的位置关系的平板。该支架7在背面形成着使各旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的马达23的一面贴合而紧固的紧固区域。而且,在支架7形成着贯穿表背的2个贯通孔71。贯通孔71是具有与旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的马达轴大致相同尺寸的轴承。
两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b使马达轴通过对应的贯通孔71而将马达23固定于紧固区域,之后,将安装着保持部21的轴架22自支架7的表面侧嵌入至马达轴中,由此得到定位并固定。
另外,贯通孔71在相同的高度以规定的间隔而穿设。规定的间隔是在旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的半径的2倍上加上保持部21的预定伸出距离与电子零件W的厚度所得的长度。由此,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以在正旁边停止的保持部21彼此高精度地对接喷嘴开口的方式得到定位并支承。
(保持部伸出量调整)
由旋转马达25d实现的保持部21的伸出量由编码器管理,保持部21的前端抵接于电子零件W的点、即保持部21的停止点通过检测音圈马达25g的杆25i所受到的抵抗力而预先设定。通过该保持部21的伸出量调整,而可使保持部21高速地移动,并且不需要对电子零件W施加过剩的负载。
也即,在将两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b进行组装后,在交付地点A使保持部21b向拾取器的半径方向外侧伸出。在保持部21b伸出时,对杆25i赋予推力,该推力是对抗针对杆25i的弹簧25b的压缩力与自臂部24c受到的抵抗力的合计的力。若由保持部21a与保持部21b夹持电子零件W,则杆25i受到来自电子零件W的新的抵抗力而欲向包埋方向移动。新的抵抗力对应于杆25i的重量及包埋时的摩擦力。检测该包埋方向上的移动的瞬间,将检测时的旋转马达25d的旋转量与面对面的保持部21a与保持部21b的组合信息、或交付地点A等停止点信息建立关联来加以存储。另外,在伸出量调整中,无须使用实际的电子零件W,使用其仿真体来进行即可。
(4.动作)
该移送装置1的动作为如下所示。首先,该动作例中表示的移送装置1如图7所示,各旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b将8根保持部21配置在圆周均等配置位置,在搬送路径前半部分的旋转式拾取器2a的正下方,配置着对收容有电子零件W的收容体5a进行载置的平台装置4a,在搬送路径后半部分的旋转式拾取器2b的正下方,配置着对预定搭载并收容电子零件W的收容体5b进行载置的平台装置4b。
两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b逆时针地旋转。也即,电子零件W的搬送路径自拾取地点B逆时针地延续至交付地点A,且自交付位置进而逆时针地延续至脱离地点C。
在以拾取地点B作为第1处,按照搬送路径顺序计数各停止位置而在位于第5处的位置,配置对电子零件W的五面进行外观检查的摄影光学系统61。第7处为交付地点A,在第8处配置着对电子零件W的另一面进行外观检查的摄影光学系统62。在位于搬送路径后半部分的旋转式拾取器2b的顶点的第9处,配置着对电子零件W涂布粘接剂的膏涂布装置3。在第11处,配置着对电子零件W的姿势进行摄影的摄影光学系统63。在位于脱离地点C的前一位置的第12处,配置着排出次品的排出容器8。而且,第13处为离脱离地点C。
在第1处的拾取地点B,平台装置4a将电子零件W搬运至拾取地点B,位于旋转式拾取器2a的第1处的保持部21保持该电子零件W。如图8所示,平台装置4a使平台沿XY方向移动。使电子零件W移动至拾取地点B的顺序,是依照控制装置(未图示)而定。
例如,在收容体5a中以2维态样收容着电子零件W的情况下,当在X列残留着电子零件W时,X方向移动机构使平台往一方向移动1个间距,Y方向移动机构则不使平台移动。在将X列的电子零件W全部取下的情况下,为了能够使电子零件W在下一Y行依次移动,X方向移动机构使平台向反方向移动整列距离,Y方向移动机构使平台往一方向移动1个间距。
而且,进退驱动装置25使保持部21沿着旋转式拾取器2a的半径方向,朝向存在于拾取地点B的电子零件W下降。保持部21由可动机构24沿拾取器的半径方向而被导引。若保持部21抵接于电子零件W的一面,则利用真空产生装置而在喷嘴内产生负压,由此而使保持部21保持电子零件W的一面。若保持部21保持电子零件W,则进退驱动装置25解除使保持部21伸出的推进力。而且,利用弹簧部25h,使保持着电子零件W的保持部21回到上方。
在第5处的外观检查地点D,对除由保持部21保持的电子零件W的一面外的五面的外观进行摄影,并分为良品或次品。摄影光学系统61中,将五面的像传导至相机的各棱镜配置于在第5处停止的电子零件W的周围,并在自棱镜出射的光学系统的延长线上配置着具有互补式金属氧化物半导体(complementary metal-oxide semiconductor,CMOS)等图像元件的相机。而且,摄影光学系统61具有针对电子零件W的光源。光源例如将LED呈环状配置,并使光线通过孔部。由相机被摄像的电子零件W的图像利用图像处理部(未图示)而进行图像分析,并判断有无损伤等,使根据判断结果而将表示良品或次品的信息建立关联。
在第7处的交付地点A,担当搬送路径后半部分的旋转式拾取器2b的保持部21b去接收电子零件W。保持着电子零件W的保持部21a通过真空破坏或吹气而使电子零件W脱离,去接收的保持部21b利用真空产生装置而在喷嘴内产生负压,从而保持电子零件W朝着拾取器的半径方向外侧的相反面R。
此时,使保持部21b伸出的进退驱动装置25对保持部21b的伸出速度、及保持部21b施加于电子零件W的负载进行控制。也即,进退驱动装置25的旋转马达25d随着伸出的保持部21b接近保持着电子零件W的保持部21a而降低转速,并减慢保持部21b的伸出速度,在保持部21b的前端抵接于电子零件W时使伸出速度为零。减速可为线性,也可为阶段性。而且,进退驱动装置25的旋转马达25d在保持部21b抵接于电子零件W时,对音圈马达25g的推力进行调节,使得施加至电子零件W的负载接近于零。
具体而言,如图9所示,进退驱动装置25通过旋转马达25d的驱动使圆筒凸轮25e旋转。使凸轮从动件25f通过凸轮面的凸出部分,从而将安装着凸轮从动件25f的滑动构件250向半径方向外侧推出。连接于滑动构件250的突起支承板253的突起部25c在某时间点,与臂部24c抵接,并将保持部21b连同臂部24c一并推出。保持部21b由可动机构24导引,并朝向等待的保持部21a所保持的电子零件W伸出。
此时,进退驱动装置25的旋转马达25d在保持部21b的前端到达电子零件W的正前方之前,以使保持部21b高速移动的方式以高转速进行旋转,在到达正前方时,以使保持部21b低速移动的方式以低转速进行旋转,在到达与电子零件W的抵接位置时则使速度为零。而且,在到达电子零件W的前后在转矩限制上设有差异。在保持部21b的前端到达电子零件W的正前方后,以降低最大转矩的方式严格进行限制。在该速度或转矩控制中,是以面对面的保持部21a与保持部21b的组合信息或交付地点A等停止点信息建立关联的旋转马达25d的旋转量来做参考。由此,预先防止对电子零件W施加过大的负载。
而且,音圈马达25g预先将推力F0施加至杆25i,该推力F0是对抗抵抗力F1与压缩力F2的合计的推力,其中抵抗力F1是使尚未到达电子零件W的保持部21b伸出时由杆25i所受到的抵抗力,压缩力F2是支承突起支承板253的弹簧25b的压缩力。由此,杆25i既不伸出,也不包埋于音圈马达25g的框体内。
然而,若保持部21b的前端抵接于电子零件W,而自电子零件W受到新的抵抗力F3,则杆25i包埋于音圈马达25g中。也即,音圈马达25g通过杆25i向框体的没入,而吸收保持部21b与电子零件W接触时所伴随的冲撞。因此,保持部21b对电子零件W赋予的负载在相当程度上得以降低。
因此,因定位误差而保持部21a、保持部21b的位置在交付地点A发生偏移,一点为支点,另一点为力点,从而有时会在电子零件W产生旋转力矩。然而,该进退驱动装置25中,因施加至电子零件W的负载接近于零,故可避免电子零件W的姿势偏移,或最坏的情况下的电子零件W的横转。
进而,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b为同一产品,且组装于共用的支架7上。因此,仅需在支架7上组装两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的位置对准便完成,从而在交付地点A,面对面的保持部21a、保持部21b就能高精度地排列于一条直线上。因此,极力防止了面对面的保持部21a、保持部21b的位置偏移的事态的发生。
回到动作说明中,若保持部21b保持电子零件W,则进退驱动装置25通过旋转马达25d的驱动而使圆筒凸轮25e逆旋转,若凸轮从动件25f从凸轮面的凸出部分脱离,则朝向臂部24c的推进力被解除。弹簧部25h通过可动机构24所具有的滑动轴24b的伸出而被压缩,若朝向臂部24c的推进力被解除,则发挥用以恢复而施加的力,从而使滑动轴24b回到半径方向中心。若滑动轴24b回到半径方向中心,则经由臂部24c而固定于滑动轴24b的保持部21b以保持着电子零件W的状态,回到旋转式拾取器2b的中心方向。
在第8处外观检查地点D,对无法在搬送路径前半部分被摄影的电子零件W的相反面R的外观进行摄影,并分为良品或次品。担当搬送路径前半部分的旋转式拾取器2a中,因电子零件W的一面由保持部21保持,且朝向旋转式拾取器2a的旋转中心侧,故外观摄影变得困难。另一方面,搬送路径后半部分的旋转式拾取器2b中,通过交付而电子零件W自动地进行表背反转,因此使无法被摄影的相反面R朝向外侧,而可以进行摄影。
在第9处的涂布地点E,对电子零件W的朝向外侧的面涂布粘接剂。膏涂布装置3在第9处的涂布地点E的正上方朝向冲压销31的前端而待机。冲压销31为前端逐渐变细的棒状构件。
该膏涂布装置3具备贮存粘接剂的托盘32,预先使冲压销31移动至托盘内,并将冲压销31的前端浸渍于粘接剂中,然后,在第9处的涂布地点E待机。在将电子零件W搬运至涂布地点E时,使冲压销31下降,对停止在涂布地点E的电子零件W涂布粘接剂。
在第11处的姿势确认地点F,确认电子零件W的姿势,并检测电子零件W的XYθ方向的偏移。在该姿势确认地点F,也配置着与第8处的外观检查地点D相同的摄影光学系统63,根据电子零件W的图像而算出偏移。以图像的一点为基准,测定到电子零件W的各点的距离而算出偏移。并将XYθ方向的偏移量的信息与电子零件W建立关联而加以存储。
在第12处的排出地点G,将判断为次品的电子零件W强制排出。在该第12处的排出地点G,配置着在落下方向开设开口的排出容器8。在外观检查中,若将与表示次品的信息建立关联的电子零件W搬运至排出地点G,则真空产生装置使保持部21的喷嘴内部产生正压,吹飞所保持的电子零件W并使其落下至排出容器8内。
在第13处的脱离地点C,平台装置4b将搭载部位搬运至脱离地点C,位于旋转式拾取器2b的第13处的保持部21使电子零件W脱离。如图10所示,平台装置4b使平台沿XY方向移动,且向θ方向旋转。在X列上残留有空的搭载部位的情况下,朝向X方向的移动为在朝向一方向的1间距量上加上所存储的X方向的偏移量所得的量。在X列上不再存在空的搭载部位的情况下,朝向Y方向的移动为在朝向一方向的1间距量上加上所存储的Y方向的偏移量所得的量。进而,θ旋转相当于所存储的θ方向的偏移量。
若预先使平台沿XY方向及θ方向移动,当该移动结束时,进退驱动装置25使位于第13处的脱离地点C的保持部21下降,从而使电子零件W向搭载部位脱离。在载置于平台装置4b的收容体5b为基板P的情况下,涂布有粘接剂的面朝向基板P,经由粘接剂而将电子零件W与基板P粘接。此时,进退驱动装置25对旋转马达25d或音圈马达25g进行控制而对电子零件W赋予一定的负载,从而促进电子零件W与基板P的粘接。
(5.作用效果)
如上,本实施形态的移载装置1具备两个旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b来作为搬送路径。两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以保持部21的前端一直朝向拾取器的半径方向外侧的方式且以旋转轴为中心而每次按照规定角度间歇旋转。旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以相互不重叠的方式,使旋转轴平行而邻接配置于同一平面上。而且,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b具有双方所具有的保持部21a与保持部21b的前端相互面对面且共用的停止位置,将该停止位置作为交付地点A,而交付电子零件W。
如此,旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以相互不重叠的方式,使旋转轴平行而邻接配置于同一平面上,由此可在旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的周围设置多个加工点。加工点是对电子零件W实施外观检查、粘接剂涂布或姿势确认等各种加工的部位。
也即,在旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b部分重叠的情况下,无法在该两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的重叠部分及其附近设置加工点。这是因为,一旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b或马达23等会成为物理性障碍。然而,本实施形态的移载装置1中并无上述重叠部分,从而可在旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的除交付地点A外的其他所有地点设置加工点。
而且,该移载装置1中,因可设置多个加工点,故无须使拾取器的直径大型化,从而可实现省空间化。并且,通过旋转式拾取器2的小型化,而实现旋转式拾取器2的纵向放置,且也可实现马达23的小型化。因此,使得更为省空间化。
而且,若能够使旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b小型化,则也可提高旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的旋转速度。因此,电子零件W的搬送速度提高。在两个旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b中,电子零件W的交付处理也为电子零件W的反转处理,因此无须在交付处理中另外添加反转处理,便可使电子零件W反转。因此而使得电子零件W的搬送速度进一步提高。
此种两个旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的高度的位置对准成为必需。就该点而言,在本实施形态的移载装置1中,旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b是基于同一设计图的同一产品,且使用将旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的旋转轴的位置加以限制的一个共用的支架7。
由此,仅需将旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b嵌入至支架7中,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的高精度的定位便完成,从而以简便的定位作业,便使得在交付地点A使前端面对面的保持部21高精度地排列于同一条直线上。因此,即便具有在上述旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b之间交付电子零件W的构造,电子零件W的良率也良好,作为装置而富于实效性。
进而,该移载装置1中,在交付地点A面对面的保持部21中的任一个可送出或接收作为交付对象的电子零件W,进退驱动装置25使伸出的保持部21的移动速度随着接近面对面的另一保持部21而减慢,进而,对伸出的保持部21施加于作为交付对象的电子零件W的负载进行控制。
由此,即便万一因组装精度等而在交付地点A在保持部21的排列中产生了偏移,因在电子零件W的表背施加负载的点发生偏移而产生的对于电子零件W的旋转力矩也变得极小,从而不会因进行交付而使电子零件W的姿势发生改变,或不会出现电子零件W横转而接收错误的情况。因此,在该方面,电子零件W的良率也良好,作为装置而富于实效性。
(6.变形例)
例如,只要该移载装置1将旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以相互不重叠的方式,使旋转轴平行而邻接配置于同一平面上,则可设置多个加工点,也可将旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以与设置面为水平的方式进行横向放置。
作为加工点,除本实施形态中列举的外观检查、粘接剂涂布、姿势确认、次品的强制排出、对基板的安装之外,也可为电气特性检查、加热或冷却之类的温度调整、自电子零件W延伸的端子的形状加工、姿势的矫正、作标记等其他各种设置。
关于保持部21,除通过真空的产生及破坏或正压的产生而使电子零件W吸附及脱离的吸附喷嘴之外,也可配置静电吸附方式、伯努利卡盘(Bernoulli chuck)方式,或机械性地夹持电子零件W的卡盘机构。
而且,设置于旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的保持部21并不限于1种,也可配置2种。例如,以相同种类的保持部21每隔一个而并列的方式,在第奇数个与第偶数个设置种类不同的保持部21,在供给第1品种的电子零件W的情况下由第奇数个保持部21保持,在供给第2品种的电子零件W的情况下由第偶数个保持部21保持。在连续供给同一品种的情况下,使旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b每次以二个间距进行旋转,在供给不同品种的情况下,使旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b以一个间距进行旋转,从而保持该不同的品种。在多品种且少量的生产中,当频繁发生品种更换时,因省去了依品种而更换保持部21的麻烦,而能使生产效率进一步提高。
进而,在本实施形态中,在交付地点A,采用担当搬送路径后半部分的旋转式拾取器2b的保持部21b接收电子零件W的方式,也可采用担当搬送路径前半部分的旋转式拾取器2a的保持部21a递交电子零件W的方式。进而,也可为双方相互移动至中间地点为止的方式。该情况下,也可相对于担当搬送路径前半部分的旋转式拾取器2a而在交付地点A配置进退驱动装置25,也可以在两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b上配置进退驱动装置25。
即便不使用一个共用的支架7,也可通过手动操作等而进行定位作业。而且,例如,作为膏涂布装置3,而采用使用了冲压销31的销转印方式,也可采用利用气压或机械压力使封入到注射器的液体自喷嘴的前端喷出的分配器方式。
而且,在本实施形态中,是将一收容体5a作为托盘,而将另一收容体5b作为安装基板,但并不限于此,也可采用托盘、基板、晶片片材、形成着袋状物的带中的任一种或两种组合中的任一个。进而,进行外观检查的摄影光学系统6的其中一个采用一次性摄影五面的方式,但也能以分为若干面而配置在其他停止位置的方式来进行。
例如,图11是表示移载装置1的另一例的示意图。该移载装置1中一收容体5为晶片片材。将担当搬送路径的前半部分的旋转式拾取器2a的与交付位置相反的正旁边停止位置作为第1处,两旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b自第1处逆时针地旋转。
在作为正旁边位置的第1处的停止位置,取代平台而配置着环固定器(ringholder)50。在第3处的停止位置,配置着对在担当搬送路径前半部分的旋转式拾取器2a中朝向半径方向外侧的电子零件W的一面进行摄影的摄影光学系统6。第5处的停止位置为交付地点A。在自第1处而向顺时针方向离开两处的停止位置上,配置着排出管80。该排出管80将在第5处的交付地点A交付失败的电子零件W予以排出。这是因为若保持部21为保持着电子零件W的状态,则在第1处的拾取地点B,会造成两块电子零件W重叠。
在第6处配置着摄影光学系统6,该摄影光学系统6为了利用设置于第7处的膏涂布装置3来涂布粘接剂,而对电子零件W的粘接剂涂布面进行摄影。利用该摄影光学系统6对电子零件W的XYθ方向的偏移量进行检测,并根据该偏移量来修正冲压销31的位置。
在第8处的停止位置,配置着用以对粘接剂涂布面进行外观检查的摄影光学系统6。该摄影光学系统6中,对粘接剂涂布面及粘接剂的涂布形态进行检查。在第9处的停止位置,配置着用以对电子零件W的侧方四个面进行外观检查的摄影光学系统6。
在第10处的停止位置,代替排出管80而设置着分类管82。该分类管82收容虽不是次品但等级不高的电子零件W。各外观检查中,附上与电子零件W的良品的程度对应的等级(rank),对于与规定的等级建立关联的电子零件W而言,保持部21以排风方式而将其排出至分类管82中。
在第11处的停止位置,配置着载置导线架等安装基板的平台。未脱离第10处的分类管82及第11处的平台的次品被废弃至设置于第12处的排出管81中。这是因为旁边为交付地点A,若保持部21为保持电子零件W的状态,则在交付地点A,会造成两块电子零件W重叠。
而且,在本实施形态中,是以移载装置1由两架旋转式拾取器2形成搬送路径为前提,但形成搬送路径的旋转式拾取器2的数量并不限于两架,也可为连续的三架、四架…、N架(N≥2)。
图12表示通过将三架旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b、旋转式拾取器2c排列而形成有搬送路径的移载装置1。旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b、旋转式拾取器2c沿着同一垂直平面纵向放置而连接配置。两端的旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b的高度相同,正中间的旋转式拾取器2c相对于两端的旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b而配置于斜上方。这是为了缩短3架旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b、旋转式拾取器2c的排列长度。
旋转式拾取器2a自一环固定器50a所保持的晶片环逐个提起电子零件W。正中间的旋转式拾取器2c自旋转式拾取器2a接收电子零件W并递交给旋转式拾取器2b。旋转式拾取器2b对另一环固定器50b所保持的晶片环贴附电子零件W。
该移载装置1也作为用以检查电子零件W的外观的检查装置而使用,在旋转式拾取器2a、旋转式拾取器2b、旋转式拾取器2c所形成的搬送路径上的多个加工点,配置着针对电子零件W的摄影光学系统64~摄影光学系统67。
第1摄影光学系统64在旋转式拾取器2a的附近,且配置于自一环固定器50a提起的电子零件W最初停止的第1停止部位。该第1摄影光学系统64包含镜面与相机,并判定电子零件W为良品还是次品。并将被判定为次品的电子零件W迅速自搬送路径脱离。
第2摄影光学系统65为旋转式拾取器2c的附近,且配置于自旋转式拾取器2a接收的电子零件W所最初停止的第2停止部位。该第2摄影光学系统65包含棱镜与相机,为了修正电子零件W的位置而预先对电子零件W测定位置偏移。在第2停止部位的正后方的停止部位,基于测定出的位置偏移来修正电子零件W的位置。
第3摄影光学系统66为旋转式拾取器2b的附近,且配置于自旋转式拾取器2c接收的电子零件W所最初停止的第3停止部位。该第3摄影光学系统66也包含棱镜与相机,且在电子零件W的搬送路径中判定有无损伤等。被判定为存在损伤等的次品的电子零件W在另一环固定器50b中不贴附于晶片环,而使其自搬送路径脱离。
而且,第4摄影光学系统67在旋转式拾取器2b旁边且配置于即将贴附于另一晶片环之前电子零件W所最后停止的第4停止部位。该第4摄影光学系统67包含镜面与相机,为了修正电子零件W向晶片环的贴附位置而预先对电子零件W测定位置偏移。基于测定出的位置偏移而环固定器50b平行移动,从而调整电子零件W的贴附位置。
(其他实施形态)
如以上般对本发明的各实施形态及变形例进行了说明,在不脱离发明的主旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更、组合。而且,这些实施形态或其变形包含于发明的范围或主旨内,并且包含于权利要求中所记载的发明及其均等的范围内。
Claims (15)
1.一种移载装置,将电子零件自一收容体取出并搭载于另一收容体,所述移载装置的特征在于包括:
保持部,以前端保持并脱离所述电子零件的一面;以及
N架旋转式拾取器,在旋转轴周围配置多个所述保持部,以所述前端一直朝向外侧的方式且以所述旋转轴为中心每次按照规定角度间歇旋转,其中N为大于等于2的正整数,
通过所述N架旋转式拾取器的接续而形成自所述一收容体向所述另一收容体的所述电子零件的主搬送路径,
其中相邻的所述旋转式拾取器以相互不重叠的方式,使所述旋转轴平行而邻接配置于同一平面上,
且具有共用的停止位置,所述停止位置是双方所具有的所述保持部的前端相互面对面的位置,将所述停止位置作为交付地点,而交付所述电子零件,
在相邻的所述旋转式拾取器中的任一个,
在相当于所述交付地点的所述停止位置,还配置有进退驱动部,所述进退驱动部使停止在所述停止位置的所述保持部向离开所述旋转轴的半径方向外侧伸出,
所述进退驱动部包括音圈马达,所述音圈马达控制所述伸出的保持部作用于作为交付对象的所述电子零件的负载。
2.根据权利要求1所述的移载装置,其特征在于:
所述旋转式拾取器配置有奇数架,
与所述一收容体相对应而配置的一旋转式拾取器将自所述一收容体取出的所述电子零件的一面予以保持,直到搬送至所述交付地点为止,
与所述另一收容体相对应而配置的另一旋转式拾取器在所述交付地点将所述电子零件的正对所述一面的相反面予以保持,并向所述另一收容体交付。
3.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
所述N架旋转式拾取器均为纵向放置而具有垂直的旋转面。
4.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
使得在所述交付地点面对面的所述保持部中的任一个送出或接收作为交付对象的电子零件。
5.根据权利要求4所述的移载装置,其特征在于:
所述进退驱动部包括产生使所述保持部伸出的推力的马达,
所述马达使所述伸出的保持部的移动速度随着接近面对面的另一保持部而减慢。
6.根据权利要求1所述的移载装置,其特征在于:
所述音圈马达在尚未到达所述作为交付对象的电子零件的状态下,对所述保持部赋予自所述保持部受到的抵抗力的对抗推力,且
所述音圈马达吸收所述作为交付对象的电子零件与所述保持部的冲撞。
7.根据权利要求4所述的移载装置,其特征在于:
所述进退驱动部包括音圈马达,所述音圈马达在尚未到达所述作为交付对象的电子零件的状态下,对所述保持部赋予自所述保持部受到的抵抗力的对抗推力,且
所述进退驱动部基于通过所述作为交付对象的电子零件与所述保持部的接触而产生的所述音圈马达的举动变化,来决定用以使所述保持部伸出的所述马达的旋转量。
8.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
所述N架旋转式拾取器为基于同一设计图而成的同一产品。
9.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
还包括一个共用的支架,所述支架限制第1旋转式拾取器及第2旋转式拾取器的旋转轴的位置。
10.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
在所述N架旋转式拾取器中的第奇数个排列的一架旋转式拾取器及第偶数个排列的一架旋转式拾取器上,分别配置着对电子零件的外观进行摄影的摄影光学系统。
11.根据权利要求10所述的移载装置,其特征在于:
其中一摄影光学系统对所述电子零件的所述一面以外的五面进行摄影,
另一摄影光学系统对所述电子零件的所述一面进行摄影。
12.根据权利要求10所述的移载装置,其特征在于:
其中一摄影光学系统对所述电子零件的正对所述一面的相反面以外的五面进行摄影,
另一摄影光学系统对所述电子零件的正对所述一面的相反面进行摄影。
13.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
在与所述另一收容体相对应而配置的所述旋转式拾取器中,配置着对电子零件的姿势进行摄影的摄影光学系统,
使所述另一收容体以与被摄影的姿势中的位置及旋转一致的方式进行二维方向移动及旋转。
14.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
所述一收容体及所述另一收容体为晶片片材、导线架、粘合性的托盘、基板、零件给料器、或者形成着袋状物的带、托盘、分类箱中的任一种或两种的组合。
15.根据权利要求1或2所述的移载装置,其特征在于:
在与所述另一收容体相对应而配置的旋转式拾取器中,配置着对所述电子零件涂布粘接剂的膏涂布装置。
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DE102015013494B3 (de) * | 2015-10-16 | 2017-04-06 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung |
DE102015013495B4 (de) * | 2015-10-16 | 2018-04-26 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser |
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JP6164624B1 (ja) * | 2016-10-18 | 2017-07-19 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
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JP7134071B2 (ja) * | 2018-11-14 | 2022-09-09 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
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JP7451259B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2024-03-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
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JP6885554B1 (ja) * | 2020-09-09 | 2021-06-16 | 上野精機株式会社 | 回転式部品搬送装置 |
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Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5085312A (en) * | 1991-02-26 | 1992-02-04 | Rinky-Dink Systems, Inc. | Parts handling machine |
JP2657758B2 (ja) * | 1993-04-08 | 1997-09-24 | 花王株式会社 | 物品処理装置 |
DE69616930T2 (de) * | 1995-09-28 | 2002-04-11 | Langen Packaging Inc., Mississauga | Rotierende Zuführvorrichtung |
EP0859541A3 (de) * | 1997-02-18 | 1998-10-21 | Zevatech Trading AG | Zuführeinheit für einen Bestückungsautomaten |
EP0895450B1 (en) * | 1997-07-28 | 2005-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component feeder and mounter |
JP3817926B2 (ja) * | 1998-09-17 | 2006-09-06 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の自動分離供給装置 |
CN100360274C (zh) * | 2000-04-12 | 2008-01-09 | 松下电器产业株式会社 | 供给零件用的托盘供料器及其零件的拾取方法 |
JP4108304B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-06-25 | 株式会社 東京ウエルズ | 電子部品の搬送方法、処理方法及び搬送装置 |
JP2005010493A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Canon Inc | 画像形成装置 |
JP2005012081A (ja) * | 2003-06-20 | 2005-01-13 | Mitsubishi Materials Techno Corp | ウエハの把持装置および搬送装置 |
CA2434832A1 (en) * | 2003-07-09 | 2005-01-09 | Langen Packaging Inc. | Rotary object feeder |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
JP2006196524A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Hi-Mecha Corp | 半導体チップの分離装置および分離方法 |
JP4463740B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2010-05-19 | シチズンファインテックミヨタ株式会社 | 位置決め治具、及びそれを用いたワークの接着装置 |
JP2008105811A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Ishikawa Seisakusho Ltd | ワークの外観検査装置 |
JP2009154889A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Canon Machinery Inc | 部品供給装置及びテーピング装置 |
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