CN104752443B - 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 164
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/162—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using laser ablation
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置,涉及显示技术领域。本发明中的衬底载板,用于承载柔性显示面板的柔性衬底,所述柔性显示面板包括显示区域和电路绑定区域,所述衬底载板对应所述显示区域的表面为光滑平面,所述衬底载板的对应所述电路绑定区域的表面中形成有多个微型凹槽。本发明用于柔性显示面板的制作和柔性显示面板的分离,使得柔性衬底在与衬底载板分离时显示区域和电路绑定区域无需不同的激光分离量,一次激光扫描就能够完成,简化了工艺。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置。
背景技术
柔性显示技术可用于形成可穿戴显示产品,越来越受到显示领域技术人员的关注。
如图1所示,柔性显示面板200的制作通常是在衬底载板100上形成柔性衬底201,再在柔性衬底201对应显示区域11上制备TFT和显示器件等,然后在柔性衬底201对应电路绑定区域12上进行电路板等的绑定,再将柔性衬底201从衬底载板上分离,形成柔性显示面板200。
其中,一般采用激光扫描将将柔性衬底从玻璃载板上分离。但由于柔性显示面板在绑定电路板过程中经过了高温热压等处理,且电路板的材质较硬,从而使得柔性显示面板电路绑定区域的柔性衬底与玻璃载板分离所需的激光剥离量比显示区域的激光剥离量要高。现有技术中一般对柔性显示面板电路绑定区域和显示区域分别进行两次激光扫描。一方面,这样不仅工艺复杂,且两次激光扫描会产出更多微尘。另一方面,两次激光扫描时可能对重叠区域的柔性器件产生损伤,降低了产品的良率。
发明内容
本发明的实施例提供一种衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置。所述衬底载板在电路绑定区域形成有微型凹槽,激光剥离时,微型凹槽内的气泡膨胀,使得电路绑定区域的激光剥离量与显示区域的激光剥离量接近,从而可以一次激光扫描完成整个柔性衬底的剥离。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种衬底载板,用于承载柔性显示面板的柔性衬底,所述柔性显示面板包括显示区域和电路绑定区域,所述衬底载板的对应所述显示区域的表面为光滑平面,所述衬底载板的对应所述电路绑定区域的表面中形成有多个微型凹槽。
另一方面,本发明实施例提供了一种衬底载板的制作方法,所述衬底载板用于承载柔性显示面板的柔性衬底,所述柔性显示面板包括显示区域和电路绑定区域,所述制作方法包括:
采用激光烧蚀或湿法刻蚀,在所述衬底载板的对应所述电路绑定区域的表面中形成多个微型凹槽。
另一方面,本发明实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法,包括:
在本发明实施例提供的衬底载板上形成柔性衬底;
在所述柔性衬底对应柔性显示面板显示区域的表面形成显示器件;
在所述柔性衬底对应衬底载板表面中有多个微型凹槽的区域绑定电路;
利用激光从所述衬底载板形成柔性衬底的相对侧一次照射所述显示区域和所述绑定电路的区域,以将所述柔性衬底与所述衬底载板分离。
再一方面,本发明实施例提供了一种柔性显示面板,通过本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法形成。
再一方面,本发明实施例还提供一种柔性显示装置,包括本发明实施例提供的柔性显示面板。
本发明的实施例提供一种衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置,衬底用于承载柔性显示面板的柔性衬底,柔性显示面板制作完成之后,将柔性衬底从衬底载板分离时,由于衬底载板在对应电路绑定区域的表面形成有多个微型凹槽,微型凹槽里的气体在激光热效应下体积会膨胀,这样,在对应电路绑定区域的衬底载板和柔性衬底之间的界面就会产生较大的气体使得柔性衬底和衬底载板的界面附着力降低。进而将柔性衬底剥离时对应电路绑定区域的激光剥离量与显示区域的激光剥离量将近,进而可以采用激光一次扫描,使得对应显示区域和电路绑定区域的柔性衬底均与衬底载板分离。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中在衬底载板上形成柔性显示面板示意图;
图2为本发明实施例提供的在衬底载板上形成柔性显示面板示意图;
图3为本发明实施例提供的一种衬底载板示意图;
图4为本发明实施例提供的另一种衬底载板示意图;
图5为本发明实施例提供的一种衬底载板的制作方法示意图;
图6为本发明实施例提供的一种利用激光分离衬底载板和柔性显示面板示意图;
图7为本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法示意图。
附图标记:
11-显示区域;12-电路绑定区域;100-衬底载板;101-微型凹槽;200-柔性显示面板;201-柔性衬底。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种衬底载板100,如图2、图3所示,用于承载柔性显示面板200的柔性衬底201,柔性显示面板200包括显示区域11和电路绑定区域12,衬底载板100的对应显示区域11的表面为光滑平面,在对应电路绑定区域12的表面中形成有多个微型凹槽101。
需要说明的是,衬底载板在对应显示区域的表面为光滑平面,此处光滑平面是相对电路绑定区域的表面,而并非绝对光滑平面。微型凹槽形成在衬底载板对应电路绑定区域的表面中,则微型凹槽具有包围的内壁,则当在衬底载板上形成柔性衬底之后,柔性衬底将覆盖微型凹槽的开口,微型凹槽形成一个闭合空间。当利用激光照射柔性衬底将柔性衬底和衬底载板进行分离时,微型凹槽的气体在激光热效应下体积膨胀。这样,在对应电路绑定区域,衬底载板和柔性衬底之间的界面就会产生较大的气体使得柔性衬底和衬底载板的界面附着力降低。
本发明实施例提供了一种衬底载板,衬底用于承载柔性显示面板的柔性衬底,柔性显示面板制作完成之后,将柔性衬底从衬底载板分离时,由于衬底载板在对应电路绑定区域的表面中形成有多个微型凹槽,微型凹槽里的气体在激光热效应下体积会膨胀,这样,在对应电路绑定区域的衬底载板和柔性衬底之间的界面就会产生较大的气体使得柔性衬底和衬底载板的界面附着力降低。进而将柔性衬底剥离时对应电路绑定区域的激光剥离量与显示区域的激光剥离量将近,进而可以采用激光一次扫描,使得对应显示区域和电路绑定区域的柔性衬底均与衬底载板分离。
另外,由于衬底载板上的微型凹槽越大,气体体积膨胀越大。则要使得电路绑定区域和显示区域的激光剥离量相近,优选的,微型凹槽的内径不大于500微米,以使得每个微型凹槽内的气体量接近均匀。且进一步优选的,微型凹槽的内径不小于20微米。
以如2所示的微型凹槽101为例,由于微型凹槽形成在衬底载板对应电路绑定区域的表面中,则衬底载板的厚度与微型凹槽的深度差等于微型凹槽处的底厚度,该底厚度不能太小,避免激光照射时击穿。则优选的,微型凹槽的深度不大于衬底载板厚度的十分之一。
可选的,微型凹槽为圆形槽或矩形槽。当然,微型凹槽也可以是三角形或其他不规则形状的凹槽。本发明实施例对微型凹槽的具体形状不做限定,仅以附图所示的为例进行说明。
可选的。如图4所示,衬底载板100在对应电路绑定区域101的表面上包括不同形状的微型凹槽101。图4中以微型凹槽包括圆形槽、椭圆形槽为例。
优选的,微型凹槽均匀分布在衬底载板对应形成柔性显示面板电路绑定的区域中。微型凹槽均匀分布在衬底载板对应电路绑定的区域中,则对应电路绑定区域的激光剥离量均匀,从而改善该区域部分激光分离量小,部分激光分离量大,造成激光剥离不完全的问题。
进一步可选的,多个微型凹槽中至少两个微型凹槽连通。微型凹槽连通,则微型凹槽中的气体可以流通,进而可以改善较大凹槽中气体膨胀大,较小凹槽中气体膨胀小,带来的激光剥离量不均匀的问题。
本发明实施例提供了一种衬底载板的制作方法,衬底载板用于承载柔性显示面板的柔性衬底,柔性显示面板包括显示区域和电路绑定区域,包括:采用激光烧蚀或湿法刻蚀,在衬底载板的对应电路绑定区域的表面中形成多个微型凹槽。
具体的,采用激光烧蚀在衬底载板对应电路绑定区域的表面中形成多个微型凹槽可以是利用激光照射掩膜板,其中掩膜板在对应电路绑定区域包括透光区域,激光通过透光区域照射在衬底载板上,在衬底载板上形成微型凹槽。
由于衬底载板上的微型凹槽越大,气体体积膨胀越大。则要使得电路绑定区域和显示区域的激光剥离量相近,优选的,微型凹槽的内径不大于500微米,以使得每个微型凹槽内的气体量接近均匀。且进一步优选的,微型凹槽的内径不小于20微米。具体的,可以通过调节激光能量,控制形成的微型凹槽的大小。
可选的,如图5所示,采用湿法刻蚀在衬底载板对应电路绑定区域的表面中形成多个微型凹槽具体包括:
步骤101、至少在衬底载板对应电路绑定区域形成抗蚀层。
由于在衬底载板的对应电路绑定区域中形成微型凹槽,则可以是仅在衬底载板对应电路绑定区域形成抗蚀层,利用抗蚀层形成微型凹槽。也可以是在整个衬底载板(包括显示区域和电路绑定区域)形成抗蚀层,利用抗蚀层形成微型凹槽。
步骤102、对抗蚀层进行图形化处理,图形化处理后的抗蚀层包括抗蚀层去除区域和抗蚀层保留区域。
抗蚀层去除区域即衬底载板裸露,抗蚀层保留区域即衬底载板被抗蚀层覆盖。
步骤103、利用刻蚀液刻蚀抗蚀层去除区域的衬底载板。
由于抗蚀层去除区域的衬底载板裸露,则刻蚀液和衬底载板接触刻蚀衬底载板,在衬底载板上形成微型凹槽。
步骤104、将刻蚀层剥离。
本发明实施例提供了一种柔性显示面板的制作方法,如图7所示,包括:
步骤201、在本发明所提供的衬底载板上形成柔性衬底。
具体的,衬底载板可以是玻璃基板。可以采用湿法刻蚀或激光烧蚀的方法,在玻璃载板表面中形成微槽结构。
步骤202、在柔性衬底对应柔性显示面板显示区域的表面形成显示器件。具体的,在柔性衬底对应柔性显示面板显示区域的表面形成TFT阵列以及显示器件等。其中,显示器件可以有机发光器件,例如包括阴极、阳极、发光功能层、电子传输功能层、电子注入功能层、空穴传输功能层、空穴注入功能层等。显示器件还可以是电子纸器件等。本发明对显示器件不作具体限定,仅以上述为例进行说明。
步骤203、在柔性衬底对应衬底载板表面中有多个微型凹槽的区域绑定电路。具体可以是将柔性线路板与柔性衬底上的连接线连接压合,以通过柔性线路板控制显示区域中显示器件的显示。
步骤204、利用激光从衬底载板形成柔性衬底的相对侧一次照射显示区域和绑定电路的区域,以将柔性衬底与衬底载板分离。
如图6所示,采用相同的激光一次照射衬底载板100对应柔性显示面板200的显示区域11和电路绑定区域12,由于衬底载板100在对应电路绑定区域12的表面中形成有微型凹槽101,微型凹槽101里的气体在激光热效应下体积会膨胀,这样,在对应电路绑定区域12的衬底载板100和柔性衬底201之间的界面就会产生较大的气体使得柔性显示面板200的柔性衬底201和衬底载板100的界面附着力降低。进而将柔性衬底剥离时对应电路绑定区域的激光剥离量与显示区域的激光剥离量将近,进而可以采用激光一次扫描,使得柔性衬底的显示区域和电路绑定区域均与衬底载板分离。
本发明实施例还提供了一种柔性显示面板,通过本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法形成。
本发明实施例还提供一种柔性显示装置,包括本发明实施例提供的柔性显示面板。此处的柔性显示装置不仅限于手机、电视、个人助理等显示设备。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种衬底载板,用于承载柔性显示面板的柔性衬底,所述柔性显示面板包括显示区域和电路绑定区域,其特征在于,所述衬底载板的对应所述显示区域的表面为光滑平面,所述衬底载板的对应所述电路绑定区域的表面中形成有多个微型凹槽,且所述微型凹槽与所述柔性衬底之间形成闭合空间。
2.根据权利要求1所述的衬底载板,其特征在于,所述微型凹槽的内径不大于500微米。
3.根据权利要求1或2所述的衬底载板,其特征在于,所述微型凹槽的内径不小于20微米。
4.根据权利要求1所述的衬底载板,其特征在于,所述微型凹槽的深度不大于所述衬底载板厚度的十分之一。
5.根据权利要求1所述的衬底载板,其特征在于,所述微型凹槽为圆形槽或矩形槽。
6.根据权利要求1所述的衬底载板,其特征在于,所述多个微型凹槽中至少两个微型凹槽连通。
7.根据权利要求1所述的衬底载板,其特征在于,所述微型凹槽均匀分布在所述衬底载板对应所述电路绑定的区域中。
8.一种衬底载板的制作方法,所述衬底载板用于承载柔性显示面板的柔性衬底,所述柔性显示面板包括显示区域和电路绑定区域,其特征在于,所述制作方法包括:
采用激光烧蚀或湿法刻蚀,在所述衬底载板的对应所述电路绑定区域的表面中形成多个微型凹槽,且所述微型凹槽与所述柔性衬底之间形成闭合空间。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述采用湿法刻蚀在所述衬底载板的对应所述电路绑定区域的表面中形成多个微型凹槽具体包括:
至少在衬底载板对应电路绑定区域形成抗蚀层;
对所述抗蚀层进行图形化处理,图形化处理后的抗蚀层包括抗蚀层去除区域和抗蚀层保留区域;
利用刻蚀液刻蚀所述抗蚀层去除区域的衬底载板;
将所述抗蚀层剥离。
10.一种柔性显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在权利要求1-7任一项所述的衬底载板上形成柔性衬底;
在所述柔性衬底对应柔性显示面板显示区域的表面形成显示器件;
在所述柔性衬底对应衬底载板表面中有多个微型凹槽的区域绑定电路;
利用激光从所述衬底载板形成柔性衬底的相对侧一次照射所述显示区域和所述绑定电路的区域,以将所述柔性衬底与所述衬底载板分离。
11.一种柔性显示面板,其特征在于,通过权利要求10所述的制作方法形成。
12.一种柔性显示装置,其特征在于,包括如权利要求11所述的柔性显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510189087.6A CN104752443B (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 |
PCT/CN2016/075200 WO2016169336A1 (zh) | 2015-04-20 | 2016-03-01 | 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 |
US15/528,817 US10593898B2 (en) | 2015-04-20 | 2016-03-01 | Base carrier, flexible display panel and manufacturing method thereof, flexible display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510189087.6A CN104752443B (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104752443A CN104752443A (zh) | 2015-07-01 |
CN104752443B true CN104752443B (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=53591876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510189087.6A Expired - Fee Related CN104752443B (zh) | 2015-04-20 | 2015-04-20 | 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10593898B2 (zh) |
CN (1) | CN104752443B (zh) |
WO (1) | WO2016169336A1 (zh) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104752443B (zh) * | 2015-04-20 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 |
CN105158831B (zh) * | 2015-10-23 | 2018-11-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种柔性板 |
CN107111170B (zh) | 2015-12-11 | 2020-08-28 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性显示模组的绑定方法 |
CN106205398B (zh) * | 2016-09-29 | 2020-06-12 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性折叠显示屏及制备方法 |
CN106653812B (zh) * | 2016-12-20 | 2019-10-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板的制作方法 |
CN206322700U (zh) | 2017-01-09 | 2017-07-11 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示器 |
CN108346612B (zh) * | 2017-01-25 | 2022-01-25 | 元太科技工业股份有限公司 | 柔性电子器件的制造方法 |
CN107359282B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-06-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示器 |
US10476004B2 (en) * | 2017-08-25 | 2019-11-12 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Method of manufacturing flexible display panel |
CN107819014A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
JP7222995B2 (ja) * | 2018-06-18 | 2023-02-15 | 株式会社カネカ | パターン印刷用レジスト組成物及びそれを用いた回路パターンの製造方法 |
CN109087882B (zh) * | 2018-07-16 | 2020-07-10 | 华中科技大学 | 一种柔性电子器件的制备方法及其产品与系统 |
CN109192764B (zh) * | 2018-09-11 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
CN110264888B (zh) * | 2019-07-02 | 2022-11-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背膜结构、显示面板及显示装置 |
CN112447893B (zh) * | 2019-09-04 | 2022-08-30 | 安徽三安光电有限公司 | 发光二极管及其制作方法 |
CN113012566A (zh) | 2019-12-19 | 2021-06-22 | 群创光电股份有限公司 | 可挠性显示装置以及其制作方法 |
CN112669702B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-07-29 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
DE112021004641T5 (de) * | 2021-04-29 | 2023-06-15 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Anzeigegrundplatte, Herstellungsverfahren dafür und Anzeigevorrichtung |
CN114975545A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3948557B2 (ja) * | 2002-06-28 | 2007-07-25 | 株式会社日立プラズマパテントライセンシング | Pdp用のパネルアセンブリ及びその製造方法 |
KR20050035970A (ko) * | 2003-10-14 | 2005-04-20 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치 |
RU2318230C2 (ru) * | 2006-03-27 | 2008-02-27 | Самсунг Электроникс Ко., Лтд. | Гибкий дисплей |
CN101980393A (zh) | 2010-09-21 | 2011-02-23 | 福建钧石能源有限公司 | 大面积柔性光电器件的制造方法 |
KR101059490B1 (ko) * | 2010-11-15 | 2011-08-25 | 테세라 리써치 엘엘씨 | 임베드된 트레이스에 의해 구성된 전도성 패드 |
CN102185023A (zh) | 2011-04-01 | 2011-09-14 | 北京精诚铂阳光电设备有限公司 | 大面积柔性薄膜太阳能电池及其制造方法 |
US8582060B2 (en) * | 2011-12-19 | 2013-11-12 | Japan Display West Inc. | Liquid crystal display panel |
US9190720B2 (en) * | 2012-03-23 | 2015-11-17 | Apple Inc. | Flexible printed circuit structures |
CN203276737U (zh) * | 2013-04-28 | 2013-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板、显示装置 |
CN103247233B (zh) * | 2013-04-28 | 2015-09-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板、显示装置及在柔性基板上贴附电子器件的方法 |
JP2015022120A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示素子及びその製造方法 |
CN103682176B (zh) * | 2013-12-06 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板 |
CN103681357B (zh) | 2013-12-24 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示器件及其制作方法、显示装置 |
CN104392901B (zh) | 2014-10-28 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性衬底基板及其制作方法 |
CN104752443B (zh) | 2015-04-20 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置 |
-
2015
- 2015-04-20 CN CN201510189087.6A patent/CN104752443B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-03-01 WO PCT/CN2016/075200 patent/WO2016169336A1/zh active Application Filing
- 2016-03-01 US US15/528,817 patent/US10593898B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10593898B2 (en) | 2020-03-17 |
CN104752443A (zh) | 2015-07-01 |
US20170317301A1 (en) | 2017-11-02 |
WO2016169336A1 (zh) | 2016-10-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160302 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |