[go: up one dir, main page]

CN104735950A - 散热模组 - Google Patents

散热模组 Download PDF

Info

Publication number
CN104735950A
CN104735950A CN201310704656.7A CN201310704656A CN104735950A CN 104735950 A CN104735950 A CN 104735950A CN 201310704656 A CN201310704656 A CN 201310704656A CN 104735950 A CN104735950 A CN 104735950A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
fixture
dispel
module
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310704656.7A
Other languages
English (en)
Inventor
刘超
武治平
刘胜桂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
Priority to CN201310704656.7A priority Critical patent/CN104735950A/zh
Priority to TW102148817A priority patent/TW201526773A/zh
Priority to US14/523,274 priority patent/US20150181761A1/en
Publication of CN104735950A publication Critical patent/CN104735950A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)

Abstract

一种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，所述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一端设有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而将所述固定板固定到所述电路板上。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种对电子元件散热的散热模组。
背景技术
当前，随着计算机产业的迅速发展，芯片等发热电子元件产生的热量越来越多。为了将这些热量迅速的散发出去，业界通常在该电子发热元件的表面设一固定板及一吸热材料，并利用散热片组、热管及散热风扇等散热元件对该固定板进行散热，以便将发热电子元件产生的热量快速散发出去。然而，为了将该固定板固定在电路板上，通常采用弹片焊接在固定板上并通过螺钉将弹片固定到电路板上，这样不仅安装繁琐而且弹片与固定板的焊接区域被浪费了。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能够方便固定安装且节约材料的散热模组。
一种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，所述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一端设有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而将所述固定板固定到所述电路板上。
优选地，所述固定板包括一板体，所述板体底端设有一凹口，所述吸热片能够容置于所述凹口中。
优选地，所述板体顶端设有一收容槽，所述收容槽设有一开口，所述开口的位置与所述凹口的位置上下对应。
优选地，所述固定板还包括若干安装板，所述安装板自所述板体延伸而出，所述固定件固定连接在所述安装板上。
优选地，所述凸包设在所述安装板上，所述固定件包括一弹片，所述通孔开设在所述弹片上，所述凸包容置于所述通孔中。
优选地，所述电路板设有固定孔，所述固定件还包括一安装部，所述安装部包括一安装片及一紧固件，所述安装片设有一安装孔，所述紧固件依次穿过所述安装孔及所述固定孔从而将所述安装片固定到所述电路板上。
优选地，所述固定板设有一收容槽，所述收容槽设有一开口，所述散热装置包括若干热管，所述热管包括一吸热部，所述吸热部能够收容于所述收容槽中并通过所述开口与所述吸热片相接触。
优选地，所述散热装置包括一散热片组，所述散热片组设有一散热槽，所述热管包括一散热部，所述散热部能够收容于所述散热片组的散热槽中。
优选地，所述散热装置还包括一散热风扇，所述散热风扇设有一出风口，所述散热风扇与所述散热片组相连且所述出风口与所述散热片组对齐，所述散热风扇对所述散热片组及所述散热部散热。
优选地，每相邻两所述固定件之间的夹角相等。
相较于现有技术，所述散热模组通过在所述固定板上设置三个安装板并通过所述三固定件将所述固定板固定在所述电路板上，从而简化了安装的步骤，并且不需要额外设置焊接区域从而节约了材料。
附图说明
图1是本发明散热模组与一电路板及一电子元件的立体分解图。
图2是图1中的一固定装置的一立体分解图。
图3是图1中的固定装置的另一立体分解图。
图4是图1中的固定装置的一立体组装图。
图5是图1中的散热模组与电路板及电子元件的一立体组装图。
主要元件符号说明
电路板 10
电子元件 11
固定孔 12
散热装置 20
热管 30
吸热部 31
散热部 32
传递部 33
固定板 40
板体 41
凹口 411
收容槽 412
开口 4121
安装板 42
凸包 421
吸热片 50
固定件 60
弹片 61
通孔 611
连接片 62
安装片 63
安装孔 631
紧固件 64
安装部 65
固定装置 70
散热片组 80
散热槽 81
散热风扇 90
出风口 91
散热模组 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种散热模组100用于对安装在一电路板10上的一电子元件11进行散热，所述散热模组100包括一散热装置20及一固定装置70，所述电路板上设有三固定孔12。
请参阅图2及图3，所述固定装置70包括一固定板40、一吸热片50及三固定件60。所述固定板40包括一板体41及三安装板42，所述板体41底端设有一凹口411，所述吸热片50能够收容在所述凹口411中，所述板体41顶端开设有一收容槽412，所述收容槽412设有一开口4121，所述开口4121的位置与所述凹口411的位置上下对应，所述安装板42自所述板体41上延伸而出，所述安装板42设有一凸包421，每一固定件60包括一弹片61、一连接片62及一自所述连接片62弯折而出的安装部65，所述连接片62分别与所述弹片61及所述安装部65相连，所述弹片61设有一通孔611，所述凸包421可固定到所述通孔611中，所述安装部65包括一安装片63及一紧固件64，所述安装片63设有一安装孔631，所述紧固件64能够穿过所述安装孔631将所述安装片63固定到所述电路板10上，相邻两所述固定件60之间的夹角均相等且为120度。
请继续参阅图1，所述散热装置20包括若干热管30、一散热片组80及一散热风扇90。所述散热片组80设有一散热槽81，所述散热风扇90设有一出风口91，所述散热片组80与所述散热风扇90相连且所述出风口91与所述散热片组80相对应，所述热管30包括一吸热部31、一散热部32及一传递部33，所述传递部33连接所述吸热部31及所述散热部32，所述吸热部31收容于所述固定板40的收容槽412中且通过所述开口4121与所述吸热片50相接触，所述散热部32收容于所述散热片组80的散热槽81中，所述散热装置20可固定在所述电路板10上。
请参阅图4及图5，组装时，将所述吸热片50放置于所述固定板40的凹口411中，将所述固定板40放置于所述电子元件11上方且使所述吸热片50紧贴在所述电子元件11上，所述安装板42的凸包421固定到所述弹片61的通孔611中，所述紧固件64穿过所述安装孔631并进入所述固定孔12中将所述安装片63固定到所述电路板10上从而将所述固定板40固定到所述电路板10上。将所述热管30的吸热部31放置于所述固定板40的收容槽412中且通过所述开口4121与所述吸热片50相接触，所述热管30的散热部32放置于所述散热片组80的散热槽81中，将所述散热片组80及所述散热风扇90均固定到所述电路板10上。
当所述电子元件11工作时，所述吸热片50吸收所述电子元件11产生的热量，所述热管30的吸热部31吸收所述吸热片50的热量并通过所述传递部33将热量传递至所述散热部32，所述散热部32将热量传递给所述散热片组80，所述散热风扇90将热量从所述散热片组80及所述散热部32中吹出。所述散热模组100不断重复上述步骤从而对所述电子元件11散热。
本发明所述散热模组100通过在所述固定板40上设置三个安装板42并通过所述三固定件60将所述固定板40固定在所述电路板10上，从而简化了安装的步骤，并且不需要额外设置焊接区域从而节约了材料。

Claims (10)

1.一种散热模组，用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，所述散热模组包括一散热装置及一固定装置，所述固定装置包括一放置于所述电子元件上的吸热片，其特征在于：所述固定装置还包括一固定板及若干固定件，所述固定板设有凸包，所述固定件一端设有一通孔，所述凸包固定到所述通孔中，所述固定件另一端固定到所述电路板上从而将所述固定板固定到所述电路板上。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述固定板包括一板体，所述板体底端设有一凹口，所述吸热片能够容置于所述凹口中。
3.如权利要求2所述散热模组，其特征在于：所述板体顶端设有一收容槽，所述收容槽设有一开口，所述开口的位置与所述凹口的位置上下对应。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：所述固定板还包括若干安装板，所述安装板自所述板体延伸而出，所述固定件固定连接在所述安装板上。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述凸包设在所述安装板上，所述固定件包括一弹片，所述通孔开设在所述弹片上，所述凸包容置于所述通孔中。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：所述电路板设有固定孔，所述固定件还包括一安装部，所述安装部包括一安装片及一紧固件，所述安装片设有一安装孔，所述紧固件依次穿过所述安装孔及所述固定孔从而将所述安装片固定到所述电路板上。
7.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述固定板设有一收容槽所述收容槽中设有一开口，所述散热装置包括若干热管，所述热管包括一吸热部，所述吸热部能够收容于所述收容槽中并通过所述开口与所述吸热片相接触。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述散热装置包括一散热片组，所述散热片组设有一散热槽，所述热管包括一散热部，所述散热部能够收容于所述散热片组的散热槽中。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：所述散热装置还包括一散热风扇，所述散热风扇设有一出风口，所述散热风扇与所述散热片组相连且所述出风口与所述散热片组对齐，所述散热风扇对所述散热片组及所述散热部散热。
10.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：每相邻两所述固定件之间的夹角相等。
CN201310704656.7A 2013-12-20 2013-12-20 散热模组 Pending CN104735950A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310704656.7A CN104735950A (zh) 2013-12-20 2013-12-20 散热模组
TW102148817A TW201526773A (zh) 2013-12-20 2013-12-27 散熱模組
US14/523,274 US20150181761A1 (en) 2013-12-20 2014-10-24 Heat dissipation apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310704656.7A CN104735950A (zh) 2013-12-20 2013-12-20 散热模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104735950A true CN104735950A (zh) 2015-06-24

Family

ID=53401741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310704656.7A Pending CN104735950A (zh) 2013-12-20 2013-12-20 散热模组

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150181761A1 (zh)
CN (1) CN104735950A (zh)
TW (1) TW201526773A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109195402A (zh) * 2018-08-16 2019-01-11 飞依诺科技(苏州)有限公司 散热装置以及检测设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201252094Y (zh) * 2008-09-09 2009-06-03 昆山迪生电子有限公司 笔记本电脑cpu与热管压接高效导热结构
TW201144990A (en) * 2010-06-09 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
US20130299213A1 (en) * 2012-05-14 2013-11-14 Foxconn Technology Co., Ltd. Electronic device with heat dissipation device assembly

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373700B1 (en) * 2001-06-18 2002-04-16 Inventec Corporation Heat sink modular structure inside an electronic product
CN101106888B (zh) * 2006-07-14 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7385820B1 (en) * 2006-11-30 2008-06-10 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation module
JP4783326B2 (ja) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器
CN101674717B (zh) * 2008-09-11 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI497260B (zh) * 2010-04-08 2015-08-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
TW201328570A (zh) * 2011-12-28 2013-07-01 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201252094Y (zh) * 2008-09-09 2009-06-03 昆山迪生电子有限公司 笔记本电脑cpu与热管压接高效导热结构
TW201144990A (en) * 2010-06-09 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
US20130299213A1 (en) * 2012-05-14 2013-11-14 Foxconn Technology Co., Ltd. Electronic device with heat dissipation device assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109195402A (zh) * 2018-08-16 2019-01-11 飞依诺科技(苏州)有限公司 散热装置以及检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20150181761A1 (en) 2015-06-25
TW201526773A (zh) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201115256Y (zh) 散热装置
CN101839658B (zh) 散热装置
CN101610657B (zh) 散热装置
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
CN201349389Y (zh) 散热装置
US20090109621A1 (en) Heat dissipating device
CN101193542A (zh) 散热装置及导风片
CN101861075A (zh) 散热装置
CN201438286U (zh) 散热系统防呆装置
CN201230438Y (zh) 散热装置组合
CN108697030A (zh) 用于电子装置的散热装置
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN112004372B (zh) 散热装置
CN102378550A (zh) 散热装置
CN205566947U (zh) 一种散热装置和功能板组件
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
JP2012256750A (ja) 発熱部品の固定方法、及び発熱部品の固定構造
CN104735950A (zh) 散热模组
CN101115368A (zh) 散热装置
TWI397369B (zh) 散熱裝置
TW201917962A (zh) 電連接器組件
CN100518473C (zh) 散热装置
CN102891119A (zh) 散热装置
CN100592862C (zh) 散热装置
CN105744799A (zh) 散热装置及散热系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150624