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CN104733502B - Amoled面板及其制作方法 - Google Patents

Amoled面板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种AMOLED面板及其制作方法，该AMOLED面板包括：具有感测功能的触控盖板；AMOLED基板，包括阵列基板、设于所述阵列基板上的发光单元、以及控制连接所述发光单元的集成电路，所述触控盖板与所述集成电路电连接；以及封胶层，设于所述触控盖板和所述AMOLED基板之间，将所述触控盖板和所述AMOLED基板密封连接。采用封胶层与具有感测功能的触控盖板接触，使得封装过程中触控盖板上具有感测功能的单元与封胶层同侧，避免了刮伤风险。集成电路设于阵列基板上，采用触控盖板与集成电路电连接的方式，使得本发明中AMOLED面板的集成电路只需设置一次，相比现有技术节省了制作工艺步骤。

Description

AMOLED面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种AMOLED面板及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)，又称为有机电激光显示，具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光。AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管面板)相比传统的液晶面板，具有反应速度快、对比度高、视角广等特点。另外AMOLED还具有自发光的特色，不需使用背光板，因此比传统的液晶面板更轻薄，还可以省去背光模块的成本。多方面的优势使其具有良好的应用前景。
随着显示技术的急速进步，具有触控功能的显示装置由于其所具有的可视化操作等优点而逐渐得到越来越多人们的欢迎，目前量产的AMOLED产品搭配的触控面板是表面式(on cell)触控面板，表面式触控面板有如下缺陷：一、封装过程中触控传感器作为传输触控信号的介质与制程的设备接触，存在刮伤的风险；二、触控传感器和集成电路结合区域需要特殊的设计来规避其对激光密封过程的影响；三、面板需要在盖板和基板分别作集成电路设计，工艺复杂。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种AMOLED面板及其制作方法，可以解决现有AMOLED结构中触控传感器存在刮伤风险、需要特殊的设计规避对激光密封影响、以及面板设计两次集成电路的问题。
实现上述目的的技术方案是：
本发明一种AMOLED面板，包括：
具有感测功能的触控盖板；
AMOLED基板，包括阵列基板、设于所述阵列基板上的发光单元、控制连接所述发光单元的集成电路、电连接所述集成电路的传递线路、以及电连接所述传递线路的导电凸起，所述导电凸起与所述触控盖板电连接，所述发光单元包括阳极层、阴极层以及位于所述阳极层和所述阴极层之间的有机发光层；以及
封胶层，设于所述触控盖板和所述AMOLED基板周围，将所述触控盖板和所述AMOLED基板密封连接。
采用封胶层与具有感测功能的触控盖板接触，使得封装过程中触控盖板上具有感测功能的单元与封胶层同侧，避免了刮伤风险。集成电路设于阵列基板上，采用触控盖板与集成电路电连接的方式，使得本发明中AMOLED面板的集成电路只需设置一次，相比现有技术节省了制作工艺步骤。且传递线路与阵列基板同侧，避免了对激光密封过程的影响。
本发明AMOLED面板的进一步改进在于，所述导电凸起包含凸起结构及位于所述凸起结构上的导电薄膜，并经由所述导电薄膜电连接所述触控盖板和所述传递线路，所述导电薄膜与所述发光单元的阴极层位于同一层。
本发明一种AMOLED面板，包括：
具有感测功能的触控盖板，设有电连接的触控传感器和导电凸起；
AMOLED基板，包括阵列基板、设于所述阵列基板上的发光单元、以及控制连接所述发光单元的集成电路，所述发光单元包括阳极层、阴极层及位于所述阳极层与阴极层之间的有机发光层，所述集成电路与所述导电凸起电连接；以及
封胶层，设于所述触控盖板和所述AMOLED基板周围，将所述触控盖板和所述AMOLED基板密封连接。
本发明AMOLED面板的进一步改进在于，所述AMOLED基板上设有传递线路，所述传递线路电连接所述导电凸起和所述集成电路。
本发明一种AMOLED面板的制作方法，包括：
提供阵列基板，于所述阵列基板上制备发光单元以及控制所述发光单元的集成电路，形成AMOLED基板；
提供具有感测功能的触控盖板，将所述触控盖板与所述集成电路电连接；
将所述阵列基板和所述触控盖板粘结在一起，于所述阵列基板和所述触控盖板之间形成了封胶层。
采用封胶层与触控盖板接触，使得封装过程中触控盖板与封胶层同侧，避免了触控盖板的刮伤风险。集成电路设于阵列基板上，采用触控盖板与集成电路电连接的方式，使得本发明中AMOLED面板的集成电路只需设置一次，相比现有技术节省了制作工艺步骤。
本发明AMOLED面板的制作方法的进一步改进在于，将所述触控盖板与所述集成电路电连接的方法包括：
于所述阵列基板上制备传递线路，将所述传递线路电连接所述集成电路；
于所述传递线路上制备凸起结构；
制备覆于所述凸起结构和所述传递线路的金属导电薄膜，将所述凸起结构之上的所述金属导电薄膜与所述触控盖板电连接；
对所述金属导电薄膜进行激光蚀刻，形成相互独立的电路。
本发明AMOLED面板的制作方法的进一步改进在于，所述触控盖板与所述集成电路电连接的方法包括：
于所述触控盖板上制备凸起结构；
制备覆于所述凸起结构和所述触控盖板的金属导电薄膜；
将所述金属导电薄膜与所述集成电路电连接；
对所述金属导电薄膜进行激光蚀刻，形成相互独立的电路。
本发明AMOLED面板的制作方法的进一步改进在于，所述金属导电薄膜与所述触控盖板之间设置有触控传感器。
本发明AMOLED面板的制作方法的进一步改进在于，于所述阵列基板上制备传递线路，所述传递线路与所述凸起结构上的所述金属导电薄膜电连接，所述传递线路电连接所述集成电路。
附图说明
图1为本发明AMOLED面板一较佳实施方式的结构示意图；
图2为图1中沿A-A的剖视图；
图3至图6为本发明AMOLED面板的另一较佳实施方式的制作方法的分解过程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参阅图1所示，为本发明AMOLED面板一较佳实施方式的结构示意图。本发明AMOLED面板包括触控盖板、AMOLED基板、以及封胶层，通过封胶层将触控盖板和AMOLED基板密封连接，采用触控盖板上带有感测功能的单元与封胶层接触，使得封装过程中与封胶层同侧，避免了刮伤风险。AMOLED基板上设有发光单元和控制连接发光单元的集成电路，触控盖板通过与集成电路电连接，将触控信号传送给集成电路，在由集成电路控制发光单元进行显示。下面结合附图对本发明AMOLED面板进行说明。
参阅图1，显示了本发明AMOLED面板一较佳实施方式的结构示意图。下面结合图1，对本发明AMOLED面板进行说明。
如图1所示，本发明AMOLED面板包括触控盖板10、AMOLED基板、以及封胶层14，触控盖板10具有感测功能，可以为带有触控传感器的盖板。AMOLED基板包括阵列基板11、发光单元和集成电路，发光单元和集成电路均设于阵列基板11上，集成电路控制连接发光单元，控制发光单元的显示，触控盖板10与集成电路电连接，将触控盖板10感测的触控信息传送给集成电路，集成电路控制发光单元进行显示。发光单元包括阳极层、阴极层、以及位于阳极层和阴极层之间的有机发光层。封胶层14设于触控盖板10和AMOLED基板之间，封胶层14涂覆于触控盖板10和AMOLED基板的周围，将触控盖板10和AMOLED基板密封连接。较佳地，该封胶层14为frit胶。通过封胶层14将触控盖板10和AMOLED基板粘结，使得触控盖板10在封装过程中与封胶层14同侧，避免了触控盖板上感测功能的单元的刮伤风险。将集成电路设于阵列基板11上，使得本发明只需设置一次集成电路，相比现有技术节省了工艺步骤。
参阅图2，显示了图1中沿A-A的剖视图，下面结合图2所示，对本发明AMOLED面板进行说明。
如图2所示，作为本发明的一较佳实施方式，触控盖板10和集成电路之间电连接，通过导电凸起15和传递线路16实现，导电凸起15电连接触控盖板10和传递线路16，传递线路16电连接集成电路，进而实现了将触控盖板10的触控信息传送至集成电路，集成电路再控制发光单元12进行显示。较佳地，触控盖板10上设有触控传感器和导电凸起15，该触控传感器用于将触控盖板10接收的物理信号转化成电信号，导电凸起15电连接触控传感器和集成电路，将触控传感器转化的电信号传送给集成电路，集成电路再根据接收的信号控制发光单元12进行显示。作为本发明的一较佳实施方式，AMOLED基板上设有传递线路16，该传递线路16电连接触控盖板10上的导电凸起15和集成电路，实现导电凸起15与集成电路之间的电连接。
如图6所示，本发明AMOLED面板的另一较佳实施方式，导电凸起和传递线路16设于AMOLED基板上，所述传递线路16形成于阵列基板11，与阵列基板11上的集成电路电连接，导电凸起形成与传递线路16之上并与传递线路16电连接，导电凸起的顶部与触控盖板10电连接，实现了触控盖板10与集成电路的电连接。传递线路与阵列基板同侧，避免了对激光密封过程的影响。进一步地，导电凸起包括有凸起结构151和位于凸起结构151上的导电薄膜152，并经由导电薄膜电连接触控盖板10和传递线路16，导电薄膜与发光单元的阴极层位于同一层。
本发明AMOLED面板的有益效果为：
本发明提供了一种具有In cell结构的触控功能的AMOLED面板，属于内嵌式触控面板的AMOLED结构，可以解决现有表面式触控面板存在的缺陷。采用封胶层与具有感测功能的触控盖板接触，使得封装过程中触控盖板上具有感测功能的单元与封胶层同侧，避免了刮伤风险。传递线路与阵列基板同侧，避免了对激光密封过程的影响。集成电路设于阵列基板上，采用触控盖板与集成电路电连接的方式，使得本发明中AMOLED面板的集成电路只需设置一次，相比现有技术节省了制作工艺步骤。
本发明提供了一种AMOLED面板的制作方法，具体包括：
提供阵列基板，于阵列基板上制备发光单元和控制发光单元显示的集成电路，形成了AMOLED基板；
提供具有感测功能的触控盖板，可以感测盖板上的触控动作，将触控盖板与集成电路电连接，将触控动作传送至集成电路，由集成电路控制发光单元进行显示；
将阵列基板和触控盖板粘结在一起，封胶层形成于阵列基板和触控盖板之间。
参阅图3至图6所示，为本发明AMOLED面板的一较佳实施方式的制作方法的分解过程示意图。下面结合图3至图6，对本发明AMOLED面板的制作方法的一较佳实施方式进行说明。
在本实施方式中，阵列基板上制备有发光单元和集成电路，如图3所示，阵列基板11上制备传递线路16，将传递线路16电连接集成电路，发光单元12设于传递线路16之上，由集成电路控制显示；
于传递线路16之上制备凸起结构151，控制凸起结构151顶部面积，使其满足接触电阻设计；
如图4所示，于阵列基板11之上全面制备金属导电薄膜152，该金属导电薄膜152覆于凸起结构151、传递线路16、以及发光单元12，金属导电薄膜152与传递线路16实现电连接，该金属导电薄膜152作为AMOLED面板的阴极；
如图5所示，压合触控盖板10，通过封胶层14粘结于阵列基板11，触控盖板10与凸起结构151之上的金属导电薄膜152电连接，通过金属导电薄膜152，实现了触控盖板10和传递线路16的电连接，进而实现了触控盖板10与集成电路之间的电连接；作为本发明的一较佳实施方式，在金属导电薄膜152和触控盖板10之间设置触控传感器17，触控传感器17用于将触控盖板10上的物理信号转化为电信号，通过金属导电薄膜152将电信号传送至传递线路16，进而传送给集成电路。
如图6所示，对金属导电薄膜152进行激光蚀刻，使得每个触控传感器17相互独立，形成电路。
如图2所示，显示了本发明AMOLED面板的另一较佳实施方式的结构示意图，在本实施方式中，触控盖板与集成电路电连接的方法包括：
于触控盖板上制备凸起结构，凸起结构朝向阵列基板方向；
制备覆于凸起结构和触控盖板的金属导电薄膜；
将金属导电薄膜与集成电路电连接，实现了触控盖板与集成电路的电连接；
对金属导电薄膜进行激光蚀刻，形成相互独立的电路。
作为本发明的另一较佳实施方式，在金属导电薄膜与触控盖板之间设有触控传感器，触控传感器通过金属导电薄膜与集成电路电连接。
作为本发明的另一较佳实施方式，于阵列基板上制备传递线路，将传递线路与凸起结构上的金属导电薄膜电连接，将传递线路电连接集成电路。
本发明AMOLED面板的制作方法的有益效果为：
通过本发明AMOLED面板的制作方法，得到一种具有In cell结构的触控功能的AMOLED面板，属于内嵌式触控面板的AMOLED结构，可以解决现有表面式触控面板存在的缺陷。采用封胶层与具有感测功能的触控盖板接触，使得封装过程中触控盖板上具有感测功能的单元与封胶层同侧，避免了刮伤风险。传递线路与阵列基板同侧，避免了对激光密封过程的影响。集成电路设于阵列基板上，采用触控盖板与集成电路电连接的方式，使得本发明中AMOLED面板的集成电路只需设置一次，相比现有技术节省了制作工艺步骤。
以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种AMOLED面板，其特征在于，包括：
具有感测功能的触控盖板；
AMOLED基板，包括阵列基板、设于所述阵列基板上的发光单元、控制连接所述发光单元的集成电路、电连接所述集成电路的传递线路、以及电连接所述传递线路的导电凸起，所述导电凸起与所述触控盖板电连接，所述发光单元包括阳极层、阴极层及位于所述阳极层与阴极层之间的有机发光层；以及
封胶层，设于所述触控盖板和所述AMOLED基板周围，将所述触控盖板和所述AMOLED基板密封连接；所述导电凸起包含凸起结构及位于凸起结构上的导电薄膜，并经由所述导电薄膜电连接所述触控盖板和所述传递线路，所述导电薄膜与所述发光单元的阴极层位于同一层；所述导电凸起和所述传递线路位于所述封胶层的内侧。
2.一种AMOLED面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供阵列基板，于所述阵列基板上制备发光单元以及控制所述发光单元的集成电路，形成AMOLED基板；
提供具有感测功能的触控盖板，将所述触控盖板与所述集成电路电连接；
将所述阵列基板和所述触控盖板粘结在一起，于所述阵列基板和所述触控盖板之间形成了封胶层；将所述触控盖板与所述集成电路电连接的方法包括：
于所述阵列基板上制备传递线路，将所述传递线路电连接所述集成电路；
于所述传递线路上制备凸起结构；
制备覆于所述凸起结构和所述传递线路的金属导电薄膜，将所述凸起结构之上的所述金属导电薄膜与所述触控盖板电连接；
对所述金属导电薄膜进行激光蚀刻，形成相互独立的电路；所述导电凸起和所述传递线路位于所述封胶层的内侧。
3.一种AMOLED面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供阵列基板，于所述阵列基板上制备发光单元以及控制所述发光单元的集成电路，形成AMOLED基板；
提供具有感测功能的触控盖板，将所述触控盖板与所述集成电路电连接；
将所述阵列基板和所述触控盖板粘结在一起，于所述阵列基板和所述触控盖板之间形成了封胶层；
所述触控盖板与所述集成电路电连接的方法包括：
于所述触控盖板上制备凸起结构；
制备覆于所述凸起结构和所述触控盖板的金属导电薄膜；
将所述金属导电薄膜与所述集成电路电连接；
对所述金属导电薄膜进行激光蚀刻，形成相互独立的电路；
于所述阵列基板上制备传递线路，所述传递线路与所述凸起结构上的所述金属导电薄膜电连接，所述传递线路电连接所述集成电路所述导电凸起和所述传递线路位于所述封胶层的内侧。
4.如权利要求3所述的AMOLED面板的制作方法，其特征在于，所述金属导电薄膜与所述触控盖板之间设置有触控传感器。
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