CN104679183A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包含外壳、控制模块、多个散热鳍片以及至少一导流结构。外壳包含底板、顶板以及至少一侧板。底板具有多个底开孔，用以将空气引导入外壳中。顶板具有多个顶开孔，用以排出外壳中的空气。侧板连接顶板与底板且具有多个侧开孔，用以排出外壳中的空气。控制模块设置于外壳中。散热鳍片设置于外壳中，与控制模块热连接。导流结构设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳中的空气引导至侧开孔排出。

Description

电子装置

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，特别是有关于一种精简型电脑。

背景技术

精简型电脑(Thin Client)与以往的个人电脑相较之下，是指仅具有一个简单的输入模块，并将程序与数据都存放于服务器(Server)上，并通过服务器来做到运算与储存功能的电脑设备，以达到减少空间配置的优点。

在精简型电脑中，为了减少整体的体积，多使用无风扇架构进行散热，也就是冷空气由机壳底板的开孔进入，而热空气由机壳顶板的开孔排出的方式散热。然而，该架构的散热速度仍不足，产生的热会堆积在机壳顶板，而使该处温度高过规范。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电子装置。

根据本发明一实施方式，一种电子装置，包含外壳、控制模块、多个散热鳍片以及至少一导流结构。外壳包含底板、顶板以及至少一侧板。底板具有多个底开孔，用以将空气引导入外壳中。顶板具有多个顶开孔，用以排出外壳中的空气。侧板连接顶板与底板且具有多个侧开孔，用以排出外壳中的空气。控制模块设置于外壳中。散热鳍片设置于外壳中，与控制模块热连接。导流结构设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳中的空气引导至侧开孔排出。

于本发明的一或多个实施方式中，外壳为立方体，且外壳的高度大于长度与宽度。

于本发明的一或多个实施方式中，导流结构为导流片。

于本发明的一或多个实施方式中，导流结构具有相对的第一端与第二端，第一端毗邻于侧板，第二端设置于散热鳍片之间，且导流结构与侧板间的夹角介于10至80度。

于本发明的一或多个实施方式中，导流结构包含本体与相变材料微囊层，其中本体具有面对底板的下表面，相变材料微囊层完全覆盖或涂布于下表面。

于本发明的一或多个实施方式中，相变材料微囊层包含多个相变材料微囊，每一相变材料微囊包含囊壳与囊核，其中囊壳的材料为高分子聚合物、囊核的材料为相变物质。

于本发明的一或多个实施方式中，囊核的熔点介于20℃至75℃。

于本发明的一或多个实施方式中，囊核的熔点介于35℃至55℃。

于本发明的一或多个实施方式中，囊壳的材料为聚碳酸酯及玻璃纤维的混合物。

于本发明的一或多个实施方式中，囊核的材料为石腊、烷类、醇类或酸类。

本发明上述实施方式通过设置导流结构于散热鳍片之间，将部分在外壳中的热空气导引至侧开孔排出，因而避免所有的热空气皆通过顶开孔排出，而造成顶板的温度过高，因而让顶板的温度高于规范的情况发生。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置的立体示意图；

图2绘示图1的电子装置沿线段A-A的剖面图；

图3绘示图2中的电子装置内的气流流向示意图；

图4绘示依照本发明一实施方式的相变材料微囊的剖面图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请分别参照图1与图2，其中图1绘示依照本发明一实施方式的电子装置的立体示意图，图2绘示沿图1的线段A的剖面图。本实施方式的电子装置100包含外壳110、控制模块120、多个散热鳍片130以及至少一导流结构140。外壳110包含底板111、顶板113以及至少一侧板115。底板111具有多个底开孔112，用以将空气引导入外壳110中。顶板113具有多个顶开孔114，用以排出外壳110中的空气。侧板115连接顶板113与底板111且具有多个侧开孔116，用以排出外壳110中的空气。控制模块120设置于外壳110中。散热鳍片设置于外壳110中，与控制模块120热连接。导流结构140设置于散热鳍片之间，用以将部分在外壳110中的空气引导至侧开孔116排出。

具体而言，控制模块120可为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或微处理器(micro processor，uP)。应了解到，以上所举的控制模块120的具体实施方式仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择控制模块120的具体实施方式。

具体而言，散热鳍片130包含设置于外壳110内部的上半部空间的散热鳍片130a与设置于外壳110内部的下半部空间的散热鳍片130b。并且散热鳍片130a、130b大致上为垂直于底板111设置，亦即散热鳍片130a、130b的排列方向大致上平行于气流的上升方向，使得上升的热气流得以从散热鳍片130a、130b之间的空隙通过。

具体而言，电子装置100还可包含多个热管150，散热鳍片130a、130b分别透过热管150与控制模块120热连接。应了解到，以上所举的热连接的具体实施方式仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择热连接的具体实施方式。

请参照图2与图3，其中图3绘示图2的电子装置中的气流流向示意图。因为控制模块120在执行电子装置100的功能时，控制模块120的温度将会提高并散发热能，为了避免控制模块120过热而无法正常运作，控制模块120可透过热管150将本身的热能传递到散热鳍片130a、130b。

由于控制模块120与散热鳍片130a、130b会耗散热能到周遭的空气(尤其是散热鳍片130a、130b，其与周遭空气接触的表面积极大)，所以周遭空气将会温度上升而热膨胀，因而使空气密度下降。于是，周遭空气的浮力将会大于重力G对于其本身的影响而往上飘移，并持续飘移到顶板113附近而透过顶开孔114流出外壳110，并形成气流220。

由于前述的效应，外壳110内部的压力将会低于外壳110外部，因而外壳110外部的空气将透过底开孔112流入外壳110内部，并形成气流210。由于气流210为外壳110外部流入，因此气流210的温度将会是室温，会较运作中的控制模块120的温度低，因此控制模块120与散热鳍片130a、130b可以耗散热能到这些新进入外壳110并位于控制模块120与散热鳍片130a、130b周遭的空气，并重复前述的散热过程。

由于导流结构140设置于散热鳍片130a、130b之间，因此部分的气流210将会被导流结构140引导，而朝向侧板115流动，并透过侧开孔116流出外壳110，形成气流230。因为气流230的源头为流经至少一个散热鳍片(此处为散热鳍片130b)的气流210，所以散热鳍片130a、130b的部分热能将被气流230带走。

整体来看，气流210通过底开孔112从外壳110外部流进外壳110内部，流经散热鳍片130a、130b与控制模块120时吸收散热鳍片130a、130b与控制模块120的热能，之后部分热能透过气流220通过顶开孔114流出外壳110，部分热能透过气流230通过侧开孔116流出外壳110。由于并非所有的热能皆透过顶开孔114流出外壳110，所以顶板113的温度将不会高于规范。

更详细地说，由于导流结构140设置于散热鳍片130a、130b之间，由导流结构140所引导的气流230带走的热能多来自于吸收散热鳍片130b的热能，气流220带走的热能多来自于吸收散热鳍片130a的热能。

具体而言，如图1所绘示，外壳110为立方体，且外壳110的高度H大于长度L与宽度W。应了解到，以上所举的外壳110的形状仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择外壳110的形状。

具体而言，电子装置100为精简型电脑(Thin Client)。应了解到，以上所举的电子装置100的具体实施方式仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择电子装置100的具体实施方式。

具体而言，如图2所绘示，导流结构140为导流片，其材质可以包含具有良好导热性的材料，例如金属，较佳为铜或铝。在一或多个实施例中，导流结构140可以与侧板115一体成形地制作而成。

更具体地说，导流结构140具有相对的第一端141与第二端142，第一端141毗邻于侧板115，第二端142设置于散热鳍片130a、130b之间。此外，导流结构140与侧板115间的夹角可介于10至80度，较佳为50至60度以利于排出空气。

具体而言，电子装置100还包含主机板160，垂直设置于外壳110中，其中控制模块120设置在主机板160上。更具体地说，主机板160与侧板115之间具有间隙g，以使气流可以在主机板160周遭流动。

导流结构140可包含本体143与相变材料微囊层(Phase Change MaterialMicrocapsule Layer)145，其中本体143具有面对底板111的下表面144，相变材料微囊层145完全覆盖或涂布于下表面144。

相变材料微囊层145可包含多个相变材料微囊(Phase Change MaterialMicrocapsule)146。请参照图4，其绘示依照本发明一实施方式的相变材料微囊的剖面图。每一相变材料微囊146包含囊壳147与囊核148，其中囊壳147的材料为高分子聚合物、囊核148的材料为相变物质。在导流结构140引导气流230时，有时气流230中所携带的热能可能极大，因而气流230的温度可能很高。相变材料微囊层145中的相变材料微囊146可以吸收气流230的部分热能，并稳定导流结构140与气流230的温度。

具体而言，囊核148的熔点可大致为电子装置100工作时气流230的温度。更具体地说，囊核148的熔点介于20℃至75℃或35℃至55℃。

囊核148在电子装置100未工作时的温度会低于其熔点，因此会呈现固态。在电子装置100工作时，有时控制模块120的温度过高，将会导致散热鳍片与气流230的温度也相对应提升，于是当气流230接触相变材料微囊层145时，囊核148可以通过熔化来吸收气流230的部分热能，并借此稳定导流结构140与气流230的温度。

具体而言，囊核148的材料为石腊或烷类(例如二十至三十烷)、醇类(例如正癸醇至二十醇)、酸类(例如正癸酸至二十酸)等热吸收物质。应了解到，以上所举的囊核148的材料仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择囊核148的材料。

具体而言，囊壳147的材料为聚碳酸酯及玻璃纤维的混合物。应了解到，以上所举的囊壳147的材料仅为例示，并非用以限制本发明，本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择囊壳147的材料。

本发明上述实施方式通过设置导流结构140于散热鳍片之间，将在外壳110中的部分热空气导引至侧开孔116排出，因而避免所有的热空气皆通过顶开孔114排出，而造成顶板113的温度过高，因而让顶板113的温度高于规范的情况发生。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一外壳，该外壳包含：一底板，具有多个底开孔，用以将空气引导入该外壳中；一顶板，具有多个顶开孔，用以排出该外壳中的空气；以及至少一侧板，连接该顶板与该底板，具有多个侧开孔，用以排出该外壳中的空气；

一控制模块，设置于该外壳中；

多个散热鳍片，设置于该外壳中，与该控制模块热连接；以及

至少一导流结构，设置于所述散热鳍片之间，用以将部分在该外壳中的空气引导至所述侧开孔排出。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该外壳为立方体，且该外壳的高度大于长度与宽度。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该导流结构为导流片。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该导流结构具有相对的一第一端与一第二端，该第一端毗邻于该侧板，该第二端设置于所述散热鳍片之间，且该导流结构与该侧板间的夹角介于10至80度。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该导流结构包含一本体与一相变材料微囊层，其中该本体具有面对该底板的一下表面，该相变材料微囊层完全覆盖或涂布于该下表面。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该相变材料微囊层包含多个相变材料微囊，每一相变材料微囊包含一囊壳与一囊核，其中该囊壳的材料为高分子聚合物、该囊核的材料为相变物质。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该囊核的熔点介于20℃至75℃。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该囊核的熔点介于35℃至55℃。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该囊壳的材料为聚碳酸酯及玻璃纤维的混合物。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该囊核的材料为石腊、烷类、醇类或酸类。