CN104661429A - 电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与基板之间均设置有电路结构，所述防焊层与基板之间的电路结构包含焊盘，所述焊盘和基板间电路结构之间电连接有盲孔，所述盲孔在层叠结构上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔和焊盘形成的焊接区。所述焊盘的半径大于开窗的半径，所述焊接区为圆形。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种高密度电路板。

背景技术

请参阅图1和图2，现有电路板包括多个基板100形成的层叠结构10和设置于最外层的基板100的上表面101的防焊层110，各基板100之间设置有电路结构120，防焊层110与上表面101之间设置有电路结构121，所述电路结构121上设置有焊盘130。所述电路板还设置至少穿透其中一层基板100的盲孔，各个盲孔中填充导电物质，用于电连接不同基板100上的电路结构120、121以形成既定的导电线路，图1中所示的盲孔141和盲孔142为一对相邻的盲孔。所述相邻的盲孔141和盲孔142之间设置有位于其中一基板100上的基板100的电路支路122，该电路支路122与盲孔141、142中的导电物质绝缘设置。所述防焊层110对应于焊盘130的位置开设有开窗111，通过开窗111露出盲孔141或盲孔142及与盲孔对应的焊盘130，该露出于防焊层110的部分形成焊接区，用于将外部电子元件电连接在电路板上。

通常情况下，将盲孔141或盲孔142在上表面101投影的圆心与其对应的焊盘130在上表面101投影的的圆心重合设置（图未示），这样就导致了盲孔141和盲孔142之间设置的电路支路122的线宽和线距较小，使得生产难度高，成本大。为解决这一问题，避免电路支路122与盲孔141、142中的导电物质导通，将相邻的盲孔141和盲孔142在上表面101投影的圆心分别与其对应的焊盘130在上表面101投影的圆心错开设置（如图1所示），所述错开设置指将盲孔141和盲孔142分别朝远离电路支路122的方向设置。如此设置增大了电路支路122可布线的空间，电路支路122的线宽和与盲孔141、142之间的线距有较大的自由度，降低了生产难度和成本。

然而，采用所述错开设置的方式又带来了新的问题，如图2所示，由于在防焊层110设置开窗111时存在公差h，使得开窗111的半径大于焊盘130的半径，导致从开窗111处露出的盲孔141和盲孔142分别与其对应的焊盘130形成的焊接区的形状为非真圆。由于将外部电子元件与电路板焊接的过程中要经过刷锡膏的工序，该形状为非真圆的焊接区容易与其周围的焊接区产生连锡的问题，容易导致该电路板发生短路，从而造成含有该电路板的电子装置失效，严重影响电子产品的质量。

发明内容

有鉴于此，本发明在采用将盲孔在上表面投影的圆心与其对应的焊盘在上表面投影的圆心错开设置的方式的基础上，对该电路板作进一步改进，以解决上述电路板容易产生短路的问题。

一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与基板之间均设置有电路结构，所述防焊层与基板之间的电路结构包含焊盘，所述焊盘和基板间电路结构之间电连接有盲孔，所述盲孔在层叠结构上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔和焊盘形成的焊接区。所述焊盘的半径大于开窗的半径，所述焊接区为圆形。

本发明提供的电路板的焊盘的半径大于开窗的半径，使得开窗后露出的焊盘与盲孔形成的焊接区为圆形，有效避免了由于开设开窗时存在的公差引起的焊接区为非真圆的问题。

附图说明

图1是现有技术中电路板的截面图。

图2是图1电路板的俯视图。

图3是本发明所提供的电路板的截面图。

图4是图3电路板的俯视图。

图5是本发明所提供的电路板的第一实施方式。

图6是本发明所提供的电路板的第二实施方式。

主要元件符号说明

层叠结构	10
		基板	100
上表面	101
		防焊层	110
开窗	111
		电路结构	120、121
电路支路	122
		焊盘	130、131
盲孔	141、142

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图3和图4，一种电路板，包括多层基板100形成的层叠结构10和设置于层叠结构10的上表面101上的防焊层110。各个基板100之间设置有若干电路结构120。所述防焊层110与最上层的基板100之间设置有电路结构121。通过在各基板100上设置盲孔以实现各电路结构120、121之间的电连接。各个盲孔开设在最上层的基板100上，并至少穿过最上层的基板100，根据既定的线路安排，可以穿设其中的两层或多层的基板100。在本实施例中，图3中示出了一对相邻的盲孔141和盲孔142。盲孔141和盲孔142均为圆柱状。所述盲孔141穿透两层基板100，所述盲孔142穿透三层基板100，通过在盲孔141、142内填充通等导电物质，使位于不同基板100上的电路结构120、121之间形成电连接，并且用于提供该电路板与外部电子元件的连接点。

上表面101上于盲孔141和盲孔142处设置有焊盘131。所述焊盘131的半径大于盲孔141或盲孔142的半径。设置焊盘131的目的在于保证电路板与外部电子元件的焊接效果。所述焊盘131的材料可选用铜。以盲孔141为例，在生产中，先在基板上设置电路结构121，所述电路结构121包含有焊盘131，然后对应于焊盘131的位置对基板100开孔，然后在所述孔中填入导电材料形成盲孔141。

依据具体的线路布局，所述电路结构120具有不同走向的电路支路122。在本实施例中，所述电路支路122电绝缘的通过相邻的盲孔141和盲孔142之间。所述盲孔141在上表面101投影的圆心与其对应的焊盘131在上表面101投影的圆心错开设置（如图5或图6所示）。所述盲孔142在上表面101投影的圆心分别与其对应的焊盘131在上表面101投影的圆心错开设置。在本实施例中，所述盲孔141和盲孔142分别朝远离其两者之间的电路支路122的方向设置。

所述防焊层110对应于焊盘130的位置开设有若干开窗111，通过开窗111露出盲孔141、142分别与其对应的焊盘131，以形成圆形的焊接区。所述焊接区即电路板和外部电子元件电连接的区域。所述焊盘131的半径大于开窗111的半径。优选的，所述焊盘131在上表面101投影的圆心A与开窗111在上表面101投影的圆心重合。

所述防焊层110用于防止各个焊接区之间的锡膏形成电连接。在外部电子元件与电路板电连接之前，需要通过刷锡的工序将锡膏设置在各个焊接区。由于锡膏在防焊层110上不能润湿，所以防焊层110可在一定程度上避免各焊接区之间形成锡桥。

请参阅图5，所述盲孔141或盲孔142在上表面101投影的边界落在所述焊盘131在上表面101投影的边界内。为便于理解，以盲孔141及其对应的焊盘131为例，焊盘131的半径大于焊盘131的圆心A与盲孔141在上表面101投影的边界上的点的最大距离。

请参阅图6，所述盲孔141或盲孔142在上表面101投影的边界与所述焊盘131在上表面101投影的边界内切。为便于理解，以盲孔141及其对应的焊盘131为例，焊盘131的半径等于焊盘131的圆心A与盲孔141在上表面101投影的边界上的点的最大距离。

本发明提供的电路板的焊盘131的半径大于开窗111的半径，使得开窗后露出的焊盘131与其对应的盲孔141或盲孔142形成的焊接区即为开窗111的形状，即圆形，有效避免了由于开设开窗时存在的公差引起的焊接区为非真圆的问题。

对于本领域的技术人员来说可以在发明技术构思内做其他变化，但是，根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构的上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与最上层的基板之间均设置有电路结构，所述最上层的基板上的电路结构上设置有焊盘，所述层叠结构的上表面开设有若干盲孔，盲孔内填充导电物质，用于连接各基板上的电路结构及焊盘，所述盲孔在层叠结构的上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构的上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔内的导电物质和焊盘以形成的焊接区，其特征在于：所述开窗为圆形，所述焊盘的半径大于开窗的半径。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述盲孔的半径小于焊盘的半径。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述盲孔在层叠结构上表面投影的边界落在所述焊盘在层叠结构上表面投影的边界内。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述盲孔在层叠结构上表面投影的边界与焊盘在层叠结构上表面投影的边界内切。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路结构包含若干电路支路。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述电路支路设置在其中一基板上，并位于相邻的所述盲孔之间。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路支路两侧的盲孔分别朝远离电路支路的方向设置。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述防焊层开设的开窗在层叠结构上表面投影的圆心与焊盘在层叠结构上表面投影的圆心重合。