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CN104600172A - 倒装芯片型led支架及其制造方法 - Google Patents

倒装芯片型led支架及其制造方法 Download PDF

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CN104600172A CN201410459700.7A CN201410459700A CN104600172A CN 104600172 A CN104600172 A CN 104600172A CN 201410459700 A CN201410459700 A CN 201410459700A CN 104600172 A CN104600172 A CN 104600172A
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张永林
孙业民
潘武灵
陈文菁
刘泽
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Dongguan wisdom Photoelectric Technology Co., Ltd.
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Guangdong Evenwin Precision Technology Co Ltd
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Abstract

一种倒装芯片型LED支架，用于封装LED芯片，所述LED支架包括导电端子组、及一体与所述导电端子组成型的绝缘本体，所述导电端子组与所述绝缘本体共同构成收容所述LED芯片的收容腔，所述导电端子组至少包括一对第一、第二端子，所述第一、第二端子均包括与所述LED芯片电性连接的接触部、及位于所述接触部外侧并一体成型于所述绝缘本体内的固持部，所述第一、第二端子的接触部之间通过第一次冲压切割形成空隙，然后进行第二次冲压对所述固持部位置进行挤压迫使所述接触部的金属延展，使所述空隙宽度变小；本发明倒装芯片型LED支架无需打金线步骤，节约了成本、提高了效率。

Description

倒装芯片型LED支架及其制造方法
技术领域
本发明涉及LED照明领域，尤指一种倒装芯片型LED支架及其制造方法。
背景技术
LED支架用于封装LED芯片，通常包括若干板状导电端子、及将所述导电端子一体成型于内的塑胶座体，所述塑胶座体包括封装杯状结构，所述导电端子表面露出于所述封装杯底面，在封装时，所述LED芯片置于所述封装杯底部的导电端子上，所述LED芯片的电极位于与所述封装杯底面相对的上侧，通过打金线的方式，将所述LED芯片的电极分别连接至不同的导电端子上。
如上方法，在封装时需要增加打金线的步骤，且金线细小，打金线工艺不仅造成效率低下，且浪费了金线材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无需金线连接芯片与导电端子的倒装芯片型LED支架及其制造方法。
为此，本发明提供了一种倒装芯片型LED支架，用于封装LED芯片，所述LED支架包括导电端子组、及一体与所述导电端子组成型的绝缘本体，所述导电端子组与所述绝缘本体共同构成收容所述LED芯片的收容腔，所述导电端子组至少包括一对第一、第二端子，所述第一、第二端子均包括与所述LED芯片电性连接的接触部、及位于所述接触部外侧并一体成型于所述绝缘本体内的固持部，所述第一、第二端子的接触部之间通过第一次冲压切割形成空隙，然后进行第二次冲压对所述固持部位置进行挤压迫使所述接触部的金属延展，使所述空隙宽度变小。
所述第一次冲压切割后，所述空隙的宽度大于或等于所述导电端子组的厚度，约为0.25mm。
所述第二次冲压对所述固持部挤压后，经过金属的延展，所述空隙的宽度降至0.2mm以内。
所述第二次冲压是对所述固持部的上表面进行挤压，并在所述固持部的上表面形成凹槽。
所述LED芯片设有两个电极的一侧面向所述导电端子组装入所述收容腔内，所述LED芯片横跨所述空隙，且所述两个电极位于所述空隙两侧并分别与所述第一、第二端子的接触部电性接触。
为此，本发明还提供了一种倒装芯片型LED支架制造方法，包括如下步骤
步骤一、提供板状金属，进行第一次冲压形成第一、第二端子，所述第一、第二端子分别包括相对的接触部、及位于所述接触部外侧的固持部，所述第一、第二端子的接触部之间切开形成空隙，所述第一、第二端子经料带连接为一体；
步骤二、对所述第一、第二端子的固持部位置上表面进行挤压，利用金属的延展性迫使所述第一、第二端子的接触部相对延伸以减小所述空隙的宽度；
步骤三、将所述连接为一体的第一、第二端子进行注塑成型操作形成绝缘本体，所述绝缘本体将所述固持部成型于内。
还包括步骤四、提供LED芯片，所述LED芯片设有两个电极的一侧面对所述导电端子组，所述LED芯片横跨所述空隙，所述两个电极位于所述空隙两侧并分别与所述第一、第二端子的接触部接触，随后封装透明胶体于所述收容腔内将所述LED芯片封装于内。
在上述步骤一完成后，所述空隙的宽度大于或等于所述导电端子组的厚度，导电端子厚度为0.25mm。
在所述步骤二之后，经过金属的延展，所述空隙的宽度降至0.2mm以内。
在所述步骤二之后，所述固持部的上表面形成凹槽。
相较于现有技术，本发明倒装芯片型LED支架及其制造方法通过先将金属板进行第一次冲压形成所述接触部之间被切开形成空隙的第一、第二端子，然后，通过第二次打薄挤压所述导电端子组的固持部上侧，利用金属的延展性迫使所述第一、第二端子的接触部末端相对延伸，以使所述空隙的宽度减小至0.2mm以内，如此既可保证产品的强度性能，又能实现倒装芯片的要求。
附图说明
图1为本发明倒装芯片型LED支架未封装时的立体图。
图2为本发明倒装芯片型LED支架封装后的立体图。
图3为沿图1所述A-A虚线的剖视图。
图4为本发明倒装芯片型LED支架导电端子第一次冲压裁切后的俯视图。
图5为本发明倒装芯片型LED支架导电端子第二次冲压裁切后的俯视图。
图6为本发明倒装芯片型LED支架导电端子第二次冲压裁切后的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本发明倒装芯片型LED支架包括导电端子组10、及一体与所述导电端子组10成型的绝缘本体20，所述导电端子组10与所述绝缘本体20共同构成收容LED芯片30的收容腔50。
所述导电端子组10包括至少一对导电端子，分别为相对的第一端子11、及第二端子12，所述第一、第二端子11,12均包括与所述LED芯片30电性连接的接触部16、及位于所述接触部16外侧并一体成型于所述绝缘本体20内的固持部17。所述第一端子11、第二端子12是自一块金属板材冲压而成，所述第一、第二端子11,12之间被冲裁并形成空隙13，所述空隙13内注入塑胶体隔离。所述LED芯片30在一个侧面设有第一、第二电极31,32，所述LED芯片30采用倒装的形式，即所述第一电极31、第二电极32面对所述导电端子组10一侧，所述LED芯片30横跨所述空隙13的塑胶体上方，所述第一电极31、与第二电极32分别位于所述空隙13两侧并与所述第一、第二端子11,12的接触部16电性接触。但是LED芯片30两电极31,32的安装接触要求所述空隙不能大于0.2mm。
请参阅图3至图6所示，所述空隙13是通过冲压裁切而成，限于冲压裁切工艺的限制，所述空隙的宽度H不能小于所述导电端子组10的厚度，同时为了保证产品的强度，所述导电端子10的厚度应不低于0.25mm，所以所述第一、第二端子11,12之间的空隙13宽度H一般稍大于0.25mm左右。本发明采用先将所述第一、第二端子11,12切开形成空隙13，然后，通过冲压打薄挤压所述导电端子组10的固持部17上侧并形成凹槽15，利用金属的延展性迫使所述第一、第二端子11,12的接触部16末端相对延伸，以使所述空隙13减小至0.2mm以内，如此既可保证产品的强度性能，又能实现倒装芯片的要求。
请参阅图1至图6所示，以下将介绍本发明倒装芯片型LED支架的制造方法：
步骤一、提供板状金属，进行第一次冲压形成第一、第二端子11,12，所述第一、第二端子11,12分别包括相对的接触部16、及位于所述接触部16外侧的固持部17，所述第一、第二端子11,12的接触部16之间切开形成空隙13，所述空隙13的宽度H大致与所述导电端子组10的厚度相当，约为0.25mm，所述第一、第二端子11,12经料带14连接为一体；
步骤二、对所述第一、第二端子11,12的固持部17位置表面进行挤压形成凹槽15，利用金属的延展性迫使所述第一、第二端子11,12的接触部16相对延伸以减小所述空隙13的宽度H至0.2mm以内；
步骤三、将所述连接为一体的第一、第二端子11,12进行注塑成型操作形成绝缘本体20，所述绝缘本体20将所述固持部17成型于内；
步骤四、提供LED芯片30，所述LED芯片设有两个电极31,32的一侧面对所述导电端子组10，所述LED芯片30横跨所述空隙13，所述两个电极31,32位于所述空隙13两侧并分别与所述第一、第二端子11,12的接触部16接触，随后封装透明胶体40将所述LED芯片30封装于内。
当然，本发明也适用于其他规格的LED芯片对空隙13距离的要求，本案所述的0.2mm宽度仅是其中一个实施方式，随着LED芯片的变化，其宽度是可以随之更改的。
本发明倒装芯片型LED支架及其制造方法通过先将金属板进行第一次冲压形成所述接触部16之间被切开形成空隙13的第一、第二端子11,12，然后，通过第二次打薄挤压所述导电端子组10的固持部17上侧，利用金属的延展性迫使所述第一、第二端子11,12的接触部16末端相对延伸，以使所述空隙13的宽度减小至0.2mm以内，如此既可保证产品的强度性能，又能实现倒装芯片的要求。

Claims (10)

1.一种倒装芯片型LED支架，用于封装LED芯片，所述LED支架包括导电端子组、及一体与所述导电端子组成型的绝缘本体，所述导电端子组与所述绝缘本体共同构成收容所述LED芯片的收容腔，所述导电端子组至少包括一对第一、第二端子，所述第一、第二端子均包括与所述LED芯片电性连接的接触部、及位于所述接触部外侧并一体成型于所述绝缘本体内的固持部，其特征在于：所述第一、第二端子的接触部之间通过第一次冲压切割形成空隙，然后进行第二次冲压对所述固持部位置进行挤压迫使所述接触部的金属延展，使所述空隙宽度变小。
2.如权利要求1所述的倒装芯片型LED支架，其特征在于：所述第一次冲压切割后，所述空隙的宽度大于或等于所述导电端子组的厚度，约为0.25mm。
3. 如权利要求1所述的倒装芯片型LED支架，其特征在于：所述第二次冲压对所述固持部挤压后，经过金属的延展，所述空隙的宽度降至0.2mm以内。
4. 如权利要求3所述的倒装芯片型LED支架，其特征在于：所述第二次冲压是对所述固持部的上表面进行挤压，并在所述固持部的上表面形成凹槽。
5. 如权利要求1所述的倒装芯片型LED支架，其特征在于：所述LED芯片设有两个电极的一侧面向所述导电端子组装入所述收容腔内，所述LED芯片横跨所述空隙，且所述两个电极位于所述空隙两侧并分别与所述第一、第二端子的接触部电性接触。
6. 一种倒装芯片型LED支架制造方法，其特征在于：包括如下步骤
步骤一、提供板状金属，进行第一次冲压形成第一、第二端子，所述第一、第二端子分别包括相对的接触部、及位于所述接触部外侧的固持部，所述第一、第二端子的接触部之间切开形成空隙，所述第一、第二端子经料带连接为一体；
步骤二、对所述第一、第二端子的固持部位置上表面进行挤压，利用金属的延展性迫使所述第一、第二端子的接触部相对延伸以减小所述空隙的宽度；
步骤三、将所述连接为一体的第一、第二端子进行注塑成型操作形成绝缘本体，所述绝缘本体将所述固持部成型于内。
7. 如权利要求6所述的倒装芯片型LED支架制造方法，其特征在于：还包括步骤四、提供LED芯片，所述LED芯片设有两个电极的一侧面对所述导电端子组，所述LED芯片横跨所述空隙，所述两个电极位于所述空隙两侧并分别与所述第一、第二端子的接触部接触，随后封装透明胶体于所述收容腔内将所述LED芯片封装于内。
8. 如权利要求6所述的倒装芯片型LED支架制造方法，其特征在于：在上述步骤一完成后，所述空隙的宽度大于或等于所述导电端子组的厚度，导电端子厚度为0.25mm。
9. 如权利要求6所述的倒装芯片型LED支架制造方法，其特征在于：在所述步骤二之后，经过金属的延展，所述空隙的宽度降至0.2mm以内。
10. 如权利要求9所述的倒装芯片型LED支架制造方法，其特征在于：在所述步骤二之后，所述固持部的上表面形成凹槽。
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