CN104540636B - 具有电连接元件的玻璃板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及具有连接元件（3）的玻璃板（I），其至少包括－基材（l），在所述基材（l）的至少一个子区域上具有导电结构（2），－在所述导电结构（2）的至少一个子区域上的电连接元件（3），和－无铅焊料（4），其在至少一个子区域中将所述电连接元件（3）与所述导电结构（2）接合，其中所述无铅焊料（4）含有58重量%至62重量%的铟、35重量%至38重量%的锡、1重量%至3.5重量%的银和0.5重量%至2重量%的铜。
Description
本发明涉及一种具有电连接元件的玻璃板，一种用于其制造的经济又环境友好的方法及其用途。
本发明进一步涉及用于具有导电结构（举例来说，诸如加热导体或天线导体）的机动车的具有电连接元件的玻璃板。导电结构通常经由焊接上的电连接元件与车载电气系统接合。由于所用材料的热膨胀系数不同，在制造和操作过程中出现使玻璃板变形并且可能引起玻璃板破裂的机械应力。
含铅的焊料具有高的延展性，其可以通过塑性变形来补偿在电连接元件与玻璃板之间产生的机械应力。然而，由于报废机动车规定2000/53/EG，在欧盟内含铅焊料不得不被无铅焊料所替代。简要来说，该规定被称为缩写ELV（End of Life Vehicles）。其目标是禁止由于一次性电子设备的大量增加而导致来自于产品的极其有问题的成分。受影响的物质是铅、汞、镉和铬。除了其它内容，这还涉及在玻璃上电应用中无铅焊接材料的实施和相应替代产品的引入。
已知的来自电子应用的无铅焊料组合物不适于应用在玻璃上。一方面，这些焊料组合物所不能获得的较高的粘合强度在玻璃上是必须的。另一方面，用于电子基材的柔性焊料具有相对高的热膨胀系数，其导致在相对大的温度波动下很容易发生玻璃破裂。
例如，含有银、锡、锌、铟、铋和/或镓的无铅金属合金被公开用于玻璃上。EP 2 339894 A1描述了铋合金用于将导电层焊接到具有连接元件的玻璃板上的用途。然而，因为这种铋合金非常易碎，它们并非最佳地适于与玻璃基材结合的焊接，并且在焊点会产生过高的拉张应力。
用于降低在焊点的拉张应力的另一个可能性是加入粗粒度添加剂。例如，US2006/0147337 A1公开了锡-银合金，其中加入了粒状的镍-铁合金。因此，该焊料的热膨胀系数可以显著降低。
此外，各种各样的铟合金在接触玻璃上的用途是已知的。铟已被证明为一种特别合适的材料，因为，由于其低硬度，其可减少在焊点的拉张应力。WO 2000058051公开了含有65重量%的铟、30重量%的锡、4.5重量%的银，以及0.5重量%的铜的合金。由于其铟含量高，所描述的焊料组合物具有大约121℃的相对低的熔点，其结果是在焊接操作过程中可以防止过多传热到玻璃基材上。然而，同时，这样的低熔点降低了焊料的抗老化性，因此在强加热焊点的情况下（例如，在入射阳光和同时使用玻璃板的加热功能的情况下），会发生对焊点的损坏。此外，可以观察到焊料的不均匀性（举例来说，诸如，助熔剂的包封），这取决于它们的膨胀，可以导致焊接接头的结构失效。另外，该焊料组合物具有不利的润湿行为，由此导致焊料的不良均匀性，以及空腔的形成。
本发明的目的是提供改进的具有连接元件的玻璃板，其不具有现有技术的缺点，以及用于其制造的环境友好的方法。
根据本发明，通过具有连接元件的玻璃板、用于其制造的方法及其用途来实现本发明的目的。
根据本发明的玻璃板包括具有位于基材的至少一个子区域上的导电结构的基材、位于导电结构的至少一个子区域上的电连接元件和无铅焊料，该焊料在至少一个子区域中导电地使电连接元件与导电结构接合。所述无铅焊料包含58 重量百分数（重量%）至62重量%的铟和35重量%至38重量%的锡。特别地，根据本发明的焊料包含58.0重量%至62.0重量%的铟和35.0重量%至38.0重量%的锡。由于其机械性质和其良好的润湿性质，锡作为该焊料的基本组分，并主要用作填料，其中锡含量由剩余组分的含量来决定，从而使所有组分总计100％。然而，铟含量的严格遵循是极其重要的，因为即使是小的改变也会影响焊料的质量，并且只有在所指导的范围内，焊料的特别有利的性质才会产生。
根据EG规定“2002/95/EG关于在电气和电子设备中使用某些有害物质的限制”，可以将无铅焊料用作含铅焊料的替代物，以及按照该规定，该焊料含有0.1重量%铅的最大限值，优选无铅。就根据本发明的玻璃板的环境影响而言，这是特别有利的。无铅焊料通常具有相比于含铅焊料较低的延展性，因此通常会稍逊地补偿在连接元件与玻璃板之间的机械应力。然而，已证明根据本发明的无铅焊料特别好地适于与玻璃基材结合的加工。
在根据本发明的玻璃板的一个特别优选的实施方案中，无铅焊料含有59重量%至61重量%的铟和35重量%至38重量%的锡。
添加到无铅焊料中的是1重量%至3.5重量%的银（尤其是1.0重量%至3.5重量%的银），优选1.5重量%至3重量%的银（尤其是1.5重量%至3.0重量%的银），一方面，银减少了银原子从相邻的材料（举例来说，诸如，导电结构）中出来，进入到焊料中的迁移。另一方面，银的加入增加了无铅焊料的机械强度，并有助于避免由温度波动导致的疲乏现象。
添加到无铅焊料中的是含量从0.5重量%至2重量%的铜（尤其是0.5重量%至2.0重量%的铜），优选0.8重量%至1.8重量%的铜，特别优选1.2重量%至1.7重量%的铜，尤其是1.4重量%至1.6重量%的铜。该铜含量引起熔点的降低，增加了对抗温度波动的抗老化性，并且改进了焊料的润湿性质。在使用与焊料进行直接接触的含铜组分的情况下，铜含量进而可以防止铜原子从相应组分进入到焊料中的迁移。
此外，在无铅焊料中还可以包含镍。优选地，以1重量%的最大含量使用镍。镍作用以避免金属间相（举例来说，诸如，Ag6Sn和Ag3Sn），其将使得焊料更硬和更脆。就此而言，即使是0.1重量%至0.2重量%的镍含量就已经足够。然而，镍含量也可以是0重量%。
此外，在无铅焊料中可以包含铋、锌、锑、金、铝、砷、镉、铬、碳、锰、铌、钛、锗、铁和/或磷，其中镉和铬的最大含量遵循根据EG规定2002/95/EG的限值。
根据本发明的焊料组合物最特别优选含有In60Sn36.5Ag2.0Cu1.5、In60Sn36.4Ag2.0Cu1.5Ni0.1、In59Sn36.5Ag3.5Cu1.0、In61Sn35.5Ag2.0Cu1.5、In61Sn37.5Ag1.0Cu0.5、In60Sn37.4Ag2.5Ni0.1，尤其是In60Sn36.5Ag2.0Cu1.5。
焊料组合物与制造相关的波动范围是1％，基于所使用的单独组分的各自的总量。
基材优选含有玻璃，特别优选为平板玻璃、浮法玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃和/或钠钙玻璃。或者，基材可以含有聚合物，优选聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和/或其混合物。
连接元件优选包含铜、锌、钛、铁、镍、钴、钼、锡、锰和/或铬和/或其合金，举例来说，诸如，黄铜、青铜、钢、镍银、康铜合金（Konstantan）、殷钢合金（Invar）、柯伐合金（Kovar）。特别优选地，连接元件含有钢，尤其是不锈钢，例如，以商标名“Nirosta”销售的不生锈的不锈钢。在一个替代的实施方案中，连接元件含有58.0重量%至99.9重量%的铜和0重量%至37重量%的锌。此处提到黄铜合金Cu70Zn30作为实例。然而，本发明的无铅焊料的特别有利的组成允许使用各种各样的材料作为连接元件。取决于连接元件的材料，根据本发明的焊料的组成还在一方面可改变以适应于确保连接元件的最佳粘合，并且在另一方面，适应于使材料的成本保持尽量低。在连接元件具有高的铜含量的情况下，必须使用富铟焊料组合物；然而，例如，在不锈钢连接元件的情况下，即使较贫铟的焊料组合物也可以使用。因此，在根据本发明的焊料组合物的上下文中，与由不锈钢制造的连接元件接合的贫铟焊料导致材料成本的显著降低，因为可以减少昂贵的铟的含量。在连接元件和焊料之间的这种协同效应只有通过连接元件和焊料组合物的材料的精密配合才能获得。在与不锈钢连接元件一起使用的情况下，本发明的焊料具有非常好的可加工性和稳定性。
为了获得焊接接头对温度波动的最高可能的抗受能力，所涉及的焊接配件和焊料的热膨胀系数应该在相同的数量级上。由于这个原因，推荐使用不锈钢连接元件，因为这些具有与根据本发明的焊料相似的膨胀系数。因此，包括由钠钙玻璃制造的基材、由不锈钢制造的连接元件和根据本发明的焊料组合物的玻璃板在温度波动下的焊接接头的稳定性方面是特别有利的。
连接元件优选具有涂层，特别优选含银涂层或含镍涂层。所述涂层优选具有从2 μm至5 μm的厚度。特别地，使用镀银或镀镍的连接元件，其具有镀银或镀镍改进的表面质量、传导性和表面的可润湿性。特别地，由不锈钢制造的连接元件优选镀银或镀镍。
根据本发明的玻璃板可以包括各种形状的连接元件，例如，桥形连接元件，其接触在两个或更多个表面上的导电结构，或者还可以是板形连接元件，其经由连续支承面与导电结构接合。
连接元件具有至少一个接触面，连接元件在其整个面积上经由该接触面通过无铅焊料与导电结构的一个子区域接合。
在玻璃板的至少一个子区域中施加导电结构，其优选包含银，特别优选银颗粒和玻璃熔块料。根据本发明的导电结构优选具有从3 μm至40 μm，特别优选从5 μm至20 μm，最特别优选从7 μm至15 μm，和尤其是从8 μm至12 μm的层厚。连接元件在其整个面积上经由接触面与导电结构的一个子区域接合。电接触通过无铅焊料来完成。例如，导电结构可以用于使施加在玻璃板上的线材或涂层接触。导电结构例如以集中导体的形式施加在玻璃板的相对边缘上。经由施加在集中导体上的连接元件可以施加电压，由此电流通过导线或涂层从一个集中导体流向另一个，并加热该玻璃板。可替代这种加热功能地，根据本发明的玻璃板还可与天线导体结合使用或还可想到呈任意其它要求玻璃板的稳定接触的构型。
无铅焊料从连接元件和导电结构之间的中间空间流出，其中焊料表现为凹的弯月面，并由此形成均匀的焊料槽。这样的均匀焊料槽主要归因于根据本发明的焊料组合物的非常好的润湿性质。均匀焊料槽的形成代表焊接接头的质量标准，因为在此情况下，在连接元件与导电结构之间的间隙中可以呈现焊料的均匀分布。如果焊料以焊珠的形式不均匀地从间隙流出，该焊珠会导致对导电结构的表面的破坏，为了即使在焊料具有不良的润湿性质的情况下，也确保良好的焊接接头，通常大量地使用这些焊料，从而产生高的焊料厚度。然而，焊料跨界的风险也会很大。不仅会出现所描述的焊珠，而且焊料还会在连接元件的端面一路向上凸起直到其上表面，从而连接元件的侧面完全被焊料所包围。然而，这样的焊接接头在温度波动的过程中是极其不稳定的。所以，就焊接接头的稳定性和质量，还有原料的资源节约和成本有效的使用而言，根据本发明的焊料的良好润湿性质是极其有利的。
电连接元件的形状可以在连接元件和导电结构的中间空间中形成焊料沉积。在连接元件上焊料的焊料沉积和润湿性能防止焊料从中间空间流出。焊料沉积可以实施为矩形、圆滑形或多边形。
为了获得无铅焊料的均匀层厚，连接元件在其接触面上可以具有间隔件。可以将一个或多个间隔件，优选至少两个间隔件，特别优选至少三个间隔件施加在接触面上。该间隔件优选具有从0.1 mm至3 mm的宽度和从0.05 mm至1 mm的高度，特别优选从0.3 mm至1mm的宽度和从0.2 mm至0.4 mm的高度。间隔件在它们的组成上优选地对应于连接元件本身的组成，并且可以以各种形状来实施，例如，作为立方体、角锥体或甚至作为球截体或椭球截体。该间隔件优选与连接元件以一体式（einstueckig）形成，例如，借助于如通过冲制或深冲来重塑具有原始平面的接触面的连接元件。
无铅焊料的层厚优选少于或等于600 μm，特别优选少于300 μm。
在电连接元件和导电结构的电接合过程中能量的引入优选借助于冲孔、热电极、活塞焊接、微火焰焊接，优选激光焊接、热空气焊接、感应焊接、电阻焊接和/或利用超声波来完成。
本发明进一步包括用于生产根据本发明的玻璃板的方法，其中首先将无铅焊料施加到连接元件的接触面上。优选地，无铅焊料以小片、球体、锥体、圆柱体或椭球体或甚至以具有固定层厚、体积和形状的这些形体的部分的形式使用，其中设定焊料量从而在焊接操作过程中尽可能地避免焊料流出。在此之后，将导电结构施加到基材的一个区域上，并且连接元件与无铅焊料在导电结构上布置在一起。然后，将连接元件通过焊接与导电结构接合。在焊接操作中，以通常的形式使用无卤素助熔剂（免洗助熔剂）。该助熔剂可以例如容纳在焊料沉积内部，或直接施加到焊料与连接元件或导电结构之间的接触面上。
优选地，在施加导电结构之前，将黑色印花（Schwarzdruck）施加到玻璃板的边缘区域，从而在安装玻璃板后，其可隐藏连接元件。
在安装到玻璃板上之后，可以将连接元件与例如由铜制成的板材、绞股线或编织件焊接或皱缩（crimpen），并与车载电气系统接合。
本发明进一步包括根据本发明的具有导电结构的玻璃板在机动车、建筑玻璃窗或建筑物玻璃窗，尤其是在机动车、轨道车辆、飞行器或海运船舶中的用途。连接元件用于玻璃板的导电结构（举例来说，诸如，加热导体或天线导体）与外部电气系统（举例来说，诸如，放大器、控制单元或电压源）的接合。
在下文中，通过参照附图详细解释本发明。附图不以任何方式限制本发明。
它们描绘了：
图1是根据本发明的具有连接元件的玻璃板的实施方案。
图2是穿过图1的根据本发明具有连接元件的玻璃板的切面A-A'。
图3是穿过根据现有技术的具有连接元件的玻璃板的切面A-A'。
图4是根据本发明的玻璃板的替代实施方案。
图5是根据本发明的无铅焊料组成。
图6是根据本发明的方法的流程图。
图1描绘了根据本发明的具有连接元件（3）的玻璃板（I）。将覆盖丝网印刷（5）施加到由钠钙玻璃制成的3 mm厚的热预应力单板安全玻璃制成的基材（1）上。基材（1）具有150cm的宽度和80 cm的高度，其中连接元件（3）施加在覆盖丝网印刷（5）的区域中的较短侧边缘上。导电结构（2）以加热导体结构的形式施加到基材（1）的表面上。该导电结构含有银颗粒和玻璃熔块料，其中银含量大于90％。导电结构（2）在玻璃板（I）的边缘区域中展宽至10mm。在这个区域施加将导电结构（2）接合到连接元件（3）的接触面（6）的无铅焊料（4）。在安装到机动车车身中之后，该接触通过覆盖丝网印刷（5）来隐藏。无铅焊料（4）确保了导电结构（2）至连接元件（3）的持久的电和机械连接。无铅焊料（4）通过完全在电连接元件（3）和导电结构（2）之间预先确定的体积和预先确定的形状来布置。该无铅焊料（4）含有60重量%的铟、36.5重量%的锡、2.0重量%的银和1.5重量%的铜。在此示例性无铅焊料（4）的情况中，选择尽可能精确的60.00重量%的铟、36.50重量%的锡、2.00重量%的银和1.50重量%的铜的组成。该无铅焊料（4）具有250 μm的厚度。电连接元件（3）由不锈钢制成。该电连接元件（3）具有4 mm的宽度和24 mm的长度。令人吃惊的是，根据本发明的无铅焊料（4）与不锈钢连接元件组合的焊接接头具有良好的稳定性和质量。已经证明了即使用相对贫铟焊料（In60Sn36.5Ag2Cu1.5），也可以至少得到相对富铟焊料（例如，In65Sn30Ag4.5Cu0.5）在焊接接头的稳定性和质量方面的性质。然而，相对贫铟焊料就原料的资源节约和成本有效的使用而言是有利的。此外，根据本发明的焊料显示了改善的润湿行为（参见图2和图3）。简单降低铟含量，使其被填料如锡所替代是不足够的。因为焊料的各个组分相互作用，随着一种组分改变，也要调适使其它组分的含量，或可能需要不同的或另外的组分以获得相似的性质。因此，在对于新的焊料的探索中，存在大量的变量，因此简单的系列性实验不足以解决这个问题。所提及的焊料组成In60Sn36.5Ag2Cu1.5的有利性质对于本领域技术人员来说是令人惊讶和出人意料的。
图2描绘了穿过依照图1的根据本发明具有连接元件（3）的玻璃板（I）的切面A-A'。无铅焊料（4）从导电结构（2）和连接元件（3）之间的间隙横向流出。根据本发明的无铅焊料（4）因为其非常好的润湿性质形成了凹的弯月面。这样的均匀焊料槽的形成是焊料具有良好的流动和润湿性质这个事实的指示，且因此，即使是在连接元件和导电结构之间的间隙中，也能存在没有空穴形成的均匀分布。使用具有较差润湿性质的焊料，经常会形成焊珠，其可以破坏导电结构；或者焊料的流出过于猛烈以致于焊料完全包围连接元件的侧面边缘，这会导致焊接接头的弱化。由于本发明的无铅焊料（4）的极好的润湿特性和非常好的流动行为，可以完全避免这些影响，这产生了在焊接接头的质量和稳定性方面的大量优势。此外，因为其特别好的流动行为，可以以明显更薄的层厚来使用根据本发明的无铅焊料（4），然而从现有技术已知的焊料必须以高的层厚（高于600 μm）来使用，为了保证焊接接头的足够质量。与此相反，使用根据本发明的无铅焊料（4），可以自由地选择对于特定的连接几何结构的最优层厚，即使使用薄的层厚也能获得均匀的结构。就原料的资源节约和成本有效使用而言，焊料的节省也是有意义的。
这些结果对于本领域技术人员来说是令人惊讶和出人意料的。
图3描绘了穿过根据现有技术已知的具有连接结构（3）的玻璃板（I）的切面A-A'。根据现有技术的焊料（8）含有65重量%的铟、30重量%的锡、4.5重量%的银和0.5重量%的铜。该玻璃板的一般结构由基材（1）、覆盖丝网印刷（5）、导电结构（2）、连接元件（3）和焊料（8）所组成，其与根据本发明的玻璃板的结构类似。将焊料（8）施加到导电结构（2）上，并使其接合至连接元件（3）的接触面（6）。由于焊料（8）的不良润湿性质，其从导电结构（2）和连接元件（3）之间的间隙中以液滴的形式渗出，形成凸的弯月面。可导致银层损坏的焊珠出现，并由此导致焊接接头的失效。除了这种从间隙中不可控的渗出之外，焊料（8）的这种不利的润湿行为还为其带来不良的均匀性。
图4描绘了继图1 和2的示例性实施方案之后，根据本发明具有连接元件（3）的玻璃板（I）的替代实施方案，其中连接元件（3）在接触面（6）上具有间隔件（7）。连接元件（3）具有类似于图1中所绘的连接元件的桥形结构，其中连接元件（3）的两个面倾斜于基材表面来实施。在此实施方案中，将连接元件（3）的平面部分和倾斜面都用作接触面（6），其与无铅焊料（4）直接接触。将间隔件（7）布置在连接元件（3）的平面部分，并直接接触导电结构（2）从而使连接元件（3）保持与此相等的距离。这有利于形成均匀的焊料层。半球形间隔件（7）具有0.25 mm的高度和0.5 mm的宽度。
图5描绘了根据本发明的无铅焊料组成。根据本发明的无铅焊料（4）含有58重量%至62重量%的铟、35重量%至38重量%的锡、1重量%至3.5重量%的银和0.5重量%至2.0重量%的铜。焊料组成的铟含量越高，焊料的熔点越低，且延展性越高。为了获得最优的流动性质，同时可能具有高的耐热性，从58重量%至62重量%，优选59重量%至61重量%的铟含量是特别合适的。最特别优选地，无铅焊料（4）含有从59.5重量%至60.5重量%的铟含量。在根据本发明的无铅焊料（4）中，锡主要作为具有良好的流动性质的有利的填料。根据本发明的焊料的银含量用于阻止银原子从导电结构（2）中出来，进入到焊料中的迁移，并同时降低熔点。然而，应该使银含量保持得尽量低，鉴于熔点的这种不期望的降低，以及成本的原因。已经证明了从1重量%至3.5重量%，优选1.5重量%至3重量%的银含量是特别合适的。通过将铜加入到无铅焊料（4）中，可以决定性地调节熔点。铜还提供了焊料的一定的可锻性，并防止焊接配件的铜含量的流失。根据本发明的无铅焊料（4）含有在0.5重量%和2重量%之间，优选在0.8重量%和1.8重量%之间的铜。此外，可以将少量的镍（最高1重量%，优选在0.1重量%和0.2重量%之间的镍）加入到焊料中。由此，可以避免在锡和银之间形成金属间相。在图5中以柱状图的形式描绘了最特别优选的焊料组成，其由60.0重量%的铟、36.5重量%的锡、2.0重量%的银和1.5重量%的铜组成。
图6描绘了根据本发明的用于生产根据本发明的具有连接元件（3）的玻璃板（I）的方法的流程图。在第一步骤中，将无铅焊料（4）分配和布置在电连接元件（3）的接触面（6）上。将导电结构（2），例如以印刷线的形式，施加到基材（1）上。较宽地形成导电结构（2）的区域，从而使该区域的尺寸对应于至少连接元件（3）的尺寸。在此之后，使具有无铅焊料（4）的电连接元件（3）置于导电结构（2）上，优选在其较宽形成的区域中。使无铅焊料（4）接触导电结构（2）。借助于能量输入，使电连接元件（3）持久地电和机械地与导电结构（2）接合。
相关字符列表
I 玻璃板
1 基材
2 导电结构
3 连接元件
4 无铅焊料
5 覆盖丝网印刷
6 接触面
7 间隔件
8 焊料
A-A' 切线
h 间隔件7的高度
l 间隔件7的宽度
Claims (22)
1.具有至少一个连接元件（3）的玻璃板（I），其至少包括
－基材（l），在所述基材（l）的至少一个子区域上具有导电结构（2），
－在所述导电结构（2）的至少一个子区域上的至少一个电连接元件（3），和
－无铅焊料（4），其在至少一个子区域中将所述电连接元件（3）与所述导电结构（2）接合，
其中所述无铅焊料（4）含有58重量%至62重量%的铟、35重量%至38重量%的锡、1重量%至3.5重量%的银和0.5重量%至2重量%的铜，
其中所述无铅焊料（4）含有最高1重量%的镍，并且其中锡含量由剩余组分的含量来决定，从而使所有组分总计100％。
2.根据权利要求1的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有59重量%至61重量%的铟和35重量%至38重量%的锡。
3.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有1.5重量%至3重量%的银。
4.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有0.8重量%至1.8重量%的铜。
5.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有0.1重量%至0.2重量%的镍。
6.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中基材（1）含有玻璃或者聚合物。
7.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中连接元件（3）含有铜、锌、钛、铁、镍、钴、钼、锡、锰和/或铬，和/或其合金。
8.根据权利要求7的玻璃板（I），其中连接元件（3）含有钢。
9.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中导电结构（2）含有银。
10.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中连接元件（3）通过接触面（6）在整个面积上与导电结构（2）的子区域接合。
11.根据权利要求1或2的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）的层厚小于或等于600 μm。
12.用于生产根据权利要求1至11中任一项的玻璃板（I）的方法，其中
a) 将无铅焊料（4）施加到连接元件（3）的底面上，
b) 将导电结构（2）施加到基材（1）上，
c) 将具有焊料（4）的连接元件（3）布置在导电结构（2）上，和
d) 将连接元件（3）与导电结构（2）焊接。
13.根据权利要求1至11中任一项的玻璃板（I）的用途，作为具有导电结构的玻璃板，用于机动车、飞行器、船只和建筑物玻璃窗。
14.根据权利要求1至11中任一项的玻璃板（I）的用途，作为具有导电结构的玻璃板，用于建筑玻璃窗。
15.根据权利要求4的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有1.2重量%至1.7重量%的铜。
16.根据权利要求4的玻璃板（I），其中无铅焊料（4）含有1.4重量%至1.6重量%的铜。
17.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述玻璃是石英玻璃、硼硅玻璃或钠钙玻璃。
18.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述玻璃是平板玻璃。
19.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述玻璃是浮法玻璃。
20.根据权利要求6的玻璃板（I），其中所述聚合物是聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯和/或其混合物。
21.根据权利要求8的玻璃板（I），其中连接元件（3）含有不锈钢。
22.根据权利要求13的玻璃板（I）的用途，作为具有加热导体和/或天线导体的导电结构的玻璃板。
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