CN104540340B - 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过粘结层粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，所述金属片组件与基体之间设置有绝缘部件。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个粘结层，从而可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。

Description

壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

背景技术

随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度的壳体。

另，还有必要提供一种所述壳体的制作方法。

另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种壳体，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过粘结层粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，所述金属片组件与基体之间设置有绝缘部件。

一种壳体的制作方法，包括以下步骤：

提供一基体，所述基体贯通开设有开口；

提供多个金属片，，每一所述金属片的侧表面均形成有加热可熔化的塑料膜层；

将所述多个金属片叠设于一起，对叠设于一起的所述多个金属片加热，从而使所述塑料膜层熔化固化形成粘结层，从而将所述金属片粘结成一整体，形成一金属片组件；

将所述金属片组件与基体置入一成型模具中，所述金属片组件设置于该开口内，且金属片组件的相对两侧与基体分别形成一缝隙，于成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙，将所述金属片组件与基体连接于一体，形成所述壳体。

一种电子装置，包括本体、壳体及设置于本体内的天线，所述壳体包括基体及多个金属片，所述基体上贯通开设有开口，所述金属片之间通过粘结层粘结形成一金属片组件，所述金属片组件设于该开口内，所述金属片组件与基体之间设置有绝缘部件；所述本体组装于该壳体，且壳体由所述金属片及粘结层组成的部位与天线相对应。

本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个绝缘部件，从而可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。将粘结层及金属片按对接方式设置，每相邻的金属片之间设置一粘结层及相邻的金属片及基体部之间设置一绝缘部件，以将基体部、多个金属片相固结。

附图说明

图1是本发明较佳实施例电子装置的立体示意图。

图2是图1所示的电子装置的壳体的局部立体示意图。

图3是图2所示的壳体的另一角度的立体示意图。

图4是图1所示的壳体的立体分解示意图。

图5是图2所示的壳体沿V-V线的立体剖视图。

图6是图5所示的壳体VI区的放大示意图。

图7(a)-图7(b)为图1所示的电子装置的壳体的金属片的步骤图。

主要元件符号说明

电子装置	100
		本体	10
壳体	30

容置空间	301
		基体	31
开口	310
		基体部	311
金属片	33
		金属片组件	330
粘结层	35
		塑料膜层	351
绝缘部件	36
		结合层	37
塑料膜层	40
		天线	50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施方式的电子装置100，可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。电子装置100包括本体10、安装于本体10上的壳体30以及天线50。

请结合参阅图2及图3，本实施例中，该壳体30为电子装置100的后盖。所述壳体30包括基体31、多个金属片33、多个粘结层35、多个绝缘部件36及形成于基体31表面的结合层37。

所述基体31具有壳体30所需的三维形状，如本实施例中，所述基体31的截面近似为U形，并形成一容置空间301。该容置空间301用于与本体10配合容置电子装置100的内部零件，比如天线50、电池(未图示)等。

请结合参阅图2、图4、图5及图6，所述基体31开设有开口310，所述开口310对应于设置该天线50的区域，并贯通基体31的内外表面。可以理解，所述开口310可将基体31分为至少两个基体部311，所述基体部311可为相互独立或通过开口310的至少一端连接。本实施例中，所述基体31包括一开口310，该开口310将基体31分为两个相互独立的基体部311。所述基体31采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。

每一金属片33采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。

所述金属片33、所述粘结层35及绝缘部件36夹设于开口310中，且所述金属片33与该粘结层35交替设置。所述粘结层35设置于相邻的金属片33之间，以将多个金属片33粘接成一整体，形成金属片组件330。所述粘结层35为聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成的塑料薄膜经热压后形成。所述绝缘部件36设置于基体部311及与基体部311相邻的金属片33之间，以将金属片33与基体部311物理连接但不电性连接连接，即，绝缘连接。所述绝缘部件36可以为聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一种或几种的组合物制成，且经注塑形成。可以理解，所述绝缘部件36也可为聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成的塑料薄膜经热压后形成。

每一金属片33沿该金属片33与该粘结层35交替设置的方向的宽度为0.1-1.0mm。每一粘结层35及每一绝缘部件36沿该金属片33与该粘结层35交替设置的方向的宽度为20μm-0.8mm，优选0.15mm，以使相邻金属片33之间的间隔及每一基体部311与相邻金属片33之间的间隔为20μm-0.8mm，以较好地满足壳体30不干扰天线50信号的要求。所述金属片33的形状与每一基体部311的截面形状相同，即，为近似U形的金属薄片，该粘结层35粘结于其相邻设置的金属片33，故，其形状与金属片33近似，也近似为U形。

所述结合层37形成于基体31的内表面，即，基体31朝向本体10的表面，并连接所述每一金属片33、每一粘结层35、每一绝缘部件36以及所述基体部311连接该绝缘部件36一端的一部分或全部，以将所述金属片33、粘结层35，绝缘部件36及基体部311结合为一体，并加强所述金属片33、粘结层35、绝缘部件36及基体部311之间的连接。所述结合层37为塑料材质，该塑料材质可以为聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一种或几种的组合物。

该壳体30组装于该本体10上时，壳体30由所述金属片33及粘结层35组成的金属片组件330与该天线50相对应。所述基体31可与所述天线50耦接，该基体31与该天线50耦接后，所述基体的一部分可作为电子装置100的天线的一部分，且位于壳体30内的天线50的信号可穿过所述粘结层35及绝缘部件36，从而提高该天线50的辐射效率。

可以理解，所述基体31亦可不与所述天线50耦接，使得基体31不作為电子装置100的天线的一部分。如此，该天线50的信号可穿过所述粘结层35及绝缘部件36，从而使得该天线50具有较高的辐射效率。

上述电子装置壳体30较佳实施例的制作方法包括如下步骤：

提供一基体31，所述基体31贯通开设有开口310，所述开口310对应于设置该天线50的区域。可以理解，所述开口310可将基体31分为至少两个基体部311，相邻的基体部311可为相互独立的或通过开口310的至少一端连接。本实施例中，所述基体31包括一开口310，该开口310将基体31分为两个相互独立的基体部311。所述基体31可采用铸造、冲压或数控机床(Computer Number Control，CNC)等常见方法制备，优选采用冲压或数控机床制备。所述基体31采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。所述二基体部311拼接后具有基体31的三维形状。

参图7(a)及图7(b)，提供多个金属片33。每一所述金属片33朝向与其相邻金属片33的侧表面均形成有加热可熔化的塑料膜层351。所述金属片33采用合金材料制造，优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。所述塑料膜层351为聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。

将所述多个金属片33叠设于一起，且每相邻的二金属片33之间由所述塑料膜层351隔开，叠设于一起的所述多个金属片33加热，以将所述塑料膜层351熔化，然后再固化，从而将多个金属片33粘结成一整体，形成一金属片组件330。具体的，将多个金属片33按对接设置的方式放置于一模具(未图示)中，加热所述金属片33，使得所述金属片33朝向与其相邻金属片33的侧表面的塑料膜层351熔化，然后冷却，使得熔化的塑料膜层351固化，从而将所述金属片33粘结在一整体，且相邻的金属片33之间的塑料膜层351形成粘结层35，并夹设于相邻的金属片33之间。所述粘结层35沿该金属片33与该粘结层35交替设置的方向的宽度为20μm-0.8mm。

将金属片组件330及所述二基体部311置入一成型模具(未图示)中，金属片组件330件夹设于基体部311形成的开口310中，且金属片组件330的相对两侧与二基体部311分别形成一缝隙(未图示)，使得所述基体部311与相邻的金属片33之间距离等于所述粘结层35沿该金属片33与该粘结层35交替设置的方向的宽度。于所述成型模具中注射熔融的塑料，塑料填充于基体部311与相邻的金属片33预留的缝隙中，冷却后，所述塑料固化将所述基体部311与所述金属片33连接成一体，并于每一缝隙内形成一绝缘部件36。

可以理解，所述塑料同时形成于所述基体31的内表面，并连接每一金属片33、每一粘结层35、每一绝缘部件36及基体部311连接该绝缘部件36一端的一部分或全部，冷却后，形成该结合层37，以加强所述基体部311及金属片33之间的结合力。

可以理解，所述绝缘部件36的形成方式可与粘结层35的形成方式一致，即，金属片33上的两侧面均形成塑料膜层351，通过金属片33侧表面上的塑料膜层351热压将金属片33与基体部311连接于一体。

通过数控机床将所述金属片33露出于所述基体31外表面多余的材料切除，以使得金属片33与所述基体31的外观面在同一平面上，如此，制得所述壳体30。最后通过抛光或表面装饰处理，使得该壳体30具有整体金属外观效果。

本发明电子装置100的壳体30对应天线50的位置形成有多个金属片33及多个粘结层35，从而可有效改善设置在金属壳体30内的天线50接收和传递信号，且所述基体31可与所述天线50耦接，使得该基体31的一部分作为电子装置100的天线的一部分，大大提高电子装置100的天线辐射效率。将基体部311及金属片33按对接方式设置，每相邻的金属片33之间设置一粘结层35，相邻的金属片33及基体部311之间设置一绝缘部件36，以将基体部311、多个金属片33相固结。且于基体31朝向容置空间301的内表面形成结合层37，所述结合层37连接每一金属片33、每一粘结层35、每一绝缘部件36及所述基体部311连接绝缘部件36一端的一部分或全部，可使得金属片33、粘结层35、绝缘部件36及基体部311之间稳定的结合。且

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种壳体的制作方法，包括以下步骤：

提供一基体，所述基体贯通开设有开口；

提供多个金属片，每一所述金属片的侧表面均形成有加热可熔化的塑料膜层；

将所述多个金属片叠设于一起，对叠设于一起的所述多个金属片加热，从而使所述塑料膜层熔化固化形成粘结层，从而将所述金属片粘结成一整体，形成一金属片组件；

将所述金属片组件与基体置入一成型模具中，所述金属片组件设置于该开口内，且金属片组件的相对两侧与基体分别形成一缝隙，于成型模具中注塑熔融的塑料填充于所述缝隙，以形成为绝缘部件，将所述金属片组件与基体连接于一体，形成所述壳体，同时所述熔融的塑料于粘结层与所述金属片组件邻接基体的内表面对应形成结合层，以整体连接所述基体、金属片组件及粘结层。

2.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述开口将基体分为至少两个基体部，所述基体部为相互独立的部分或通过开口的至少一端相连接。

3.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述塑料膜层为聚碳酸酯、尼龙或聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。

4.如权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于：壳体的制作方法还包括将所述金属片露出于所述基体外表面的部分切除。