CN104540315B - 软性印刷电路板和液晶显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种软性印刷电路板,该软性印刷电路板包括连接区域,连接区域内间隔设置有多个金手指,其中相邻的金手指之间的间距采用差异化设置。本发明还公开一种液晶显示器。通过上述方式,本发明能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下改变相邻的金手指之间的间距,以增加金手指,有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题,同时也能够有效提升软性印刷电路板的组装良率。
Description
技术领域
本发明涉及液晶技术领域,特别是涉及一种软性印刷电路板和应用该软性印刷电路板的液晶显示器。
背景技术
随着技术的发展,液晶显示器已应用在大众生活中,为了满足需求,液晶显示器的解析度也在不断地提高,例如液晶显示器的解析度从qHD(Quarter High Definition,数码产品屏幕分辨率的一种)到HD(High Definition,高清晰度),亦或从WXGA(Wide ExtendedGraphics Array,宽屏)到WUXGA(Widescreen Ultra eXtended Graphics Array,宽屏超级扩展图形阵列)。随着液晶显示器的解析度的提升,那么随之而来的是差分线的数量也要成倍的增加,增加差分线的数量就必须去增加软性印刷电路板的金手指的数量。
然而,软性印刷电路板的尺寸是固定不变的,为了使得液晶显示器的解析度提高,则必须在软性印刷电路板上增加金手指的数量。但是为了能够满足增加的金手指的数量,必须增加软性印刷电路板的尺寸,这容易增加成本。另外,由于软性印刷电路板的金手指增加,则必须会影响金手指区域的阻抗。因此,随着液晶显示器的解析度提高的情况下,金手指区域的阻抗匹配也成为一大问题。
综上所述,有必要提供一种软性印刷电路板和液晶显示器以解决上述问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种软性印刷电路板和液晶显示器,能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指,有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种软性印刷电路板,其包括连接区域,连接区域内间隔设置有多个金手指,其中相邻的金手指之间的间距采用差异化设置。
其中,金手指包括用于传输差分信号的第一金手指以及用于传输差分信号以外的其他信号的第二金手指,其中相邻的第一金手指之间的间距大于相邻的第二金手指之间的间距或相邻的第一金手指与第二金手指之间的间距。
其中,第一金手指位于连接区域的两侧区域。
其中,第一金手指之间错开排列设置在连接区域上,第二金手指之间错开排列设置在连接区域上。
其中,相邻的金手指之间的间距在从连接区域的中间区域向两侧区域逐渐变大。
其中,金手指的宽度采用差异化设置。
其中,金手指包括用于传输差分信号的第一金手指以及用于传输差分信号以外的其他信号的第二金手指,其中第一金手指的宽度大于第二金手指的宽度。
其中,第一金手指位于连接区域的中间区域或两侧区域。
其中,第一金手指之间错开排列设置在连接区域上,第二金手指之间错开排列设置在连接区域上。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种液晶显示器,其包括液晶面板以及连接液晶面板的上述任一项的软性印刷电路板。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明的软性印刷电路板包括连接区域,连接区域内间隔设置有多个金手指,其中相邻的金手指之间的间距采用差异化设置。通过上述方式,本发明通过对软性印刷电路板的金手指之间的间距进行差异化设置,能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指,有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题,同时,由于金手指之间的间距产生变化,能够为软性印刷电路板的组装提供更多的空间,有效提升软性印刷电路板的组装良率。
附图说明
图1是本发明软性印刷电路板和显示面板的结构示意图;
图2是图1中区域A的第一实施例的结构示意图;
图3是图1中区域A的第二实施例的结构示意图;
图4是图1中区域A的第三实施例的结构示意图;
图5是图1中区域A的第四实施例的结构示意图;
图6是图1中区域A的第五实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
如图1和图2所示,图1是本发明软性印刷电路板和显示面板的结构示意图,图2是图1中区域A的第一实施例的结构示意图。本发明公开一种液晶显示器,该液晶显示器包括液晶面板11以及软性印刷电路板,液晶面板11和软性印刷电路板连接。其中,软性印刷电路板包括连接区域12,连接区域12内间隔设置有多个金手指,金手指用于传输信号。
其中,连接区域12包括第一区域121、第二区域122和第三区域123,金手指包括第一金手指13和第二金手指14。第一金手指13设置在第一区域121和第二区域122上,第二金手指14设置在第三区域123上。第一金手指13用于传输差分信号,第二金手指14用于传输差分信号以外的其他信号。在本实施例中,金手指之间对齐排列设置在连接区域12上,即第一金手指13之间对齐排列设置在第一区域121和第二区域122上,第二金手指14之间对齐排列设置在第三区域123上。
在本实施例中,相邻的金手指之间的间距采用差异化设置,根据各金手指所传输信号的重要度对金手指与相邻金手指之间的间距进行差异化设置。优选地,所传输信号的重要度越高,金手指与相邻金手指之间的间距的宽度越大。在本实施例中,差分信号的重要度较高,差分信号以外的其他信号的重要度较低,因此,在第一区域121中的相邻的第一金手指13之间的间距w大于在第三区域123中的相邻的第二金手指14之间的间距w1;同时,在第二区域122中的相邻的第一金手指13之间的间距w大于在第三区域123中的相邻的第二金手指14之间的间距w1。应理解,设置在第一区域121和第二区域122的所有第一金手指13之间的间距都为w,设置在第三区域123的所有第二金手指14之间的间距都为w1。本实施例的金手指的宽度均为a,即第一区域121和第二区域122的第一金手指13的宽度为a,第三区域123的第二金手指14的宽度也为a。另外,在第一区域121和第二区域122的相邻的第一金手指13之间的间距w大于相邻的第一金手指13与第二金手指14之间的间距。
应理解,在其他实施例中,并不限定于差分信号的重要度最高,信号的重要度最高主要是根据实际软性印刷电路板内的信号传输线的布局而定的。
也就是说,本实施例的第一金手指13位于连接区域12的两侧区域上,且相邻的金手指之间的间距在从连接区域12的中间区域向两侧区域逐渐变大,通过此方式,使得在同尺寸的软性印刷电路板下,通过改变相邻的金手指之间的间距,使得软性印刷电路板空出更多的空间,方便在软性印刷电路板上增加元件以及进行相关元件的修改,可以有效提高组装良率,同时也解决金手指的阻抗匹配问题。
应理解,第一金手指13可以位于第一区域121上,又或者第一金手指13也可以位于第二区域122。
本实施例位于连接区域12的两侧区域的相邻的第一金手指13之间的间距不变,通过对相邻的第二金手指14之间的间距进行变小,使得连接区域12的中间区域空出足够间距,方便在连接区域12的中间区域进行其他元件的增加或修改,可以大大提升软性印刷电路板的组装良率,同时在增加金手指的数量同时也解决软性印刷电路板的阻抗匹配问题。
如图3所示,图3是图1中区域A的第二实施例的结构示意图。图3与图2的主要区域在于:根据各金手指所传输信号的重要度对相邻的金手指之间的间距进行递增或递减比例设置。即连接区域22包括第一区域221、第二区域222、第三区域223和第四区域224,金手指包括第一金手指23、第二金手指24和第三金手指25。第一金手指23设置在第一区域221和第二区域222上,即第一金手指23位于连接区域22的两侧区域上。第二金手指24设置在第三区域223上,第三金手指25设置在第四区域224上。第一金手指23用于传输差分信号,第二金手指24用于传输第一信号,第三金手指25用于传输第二信号。在本实施例中,金手指之间对齐排列设置在连接区域22上,即第一金手指23之间对齐排列设置在第一区域221和第二区域222上,第二金手指24之间对齐排列设置在第三区域223上,第三金手指25之间对齐排列设置在第四区域224上。
在本实施例中,差分信号的重要度高,第一信号的重要度中,第二信号的重要度低。因此,第一区域221和第二区域222的相邻的第一金手指23之间的间距w比第三区域223的相邻的第二金手指24之间的间距w1大,相邻的第二金手指24之间的间距w1比第四区域224的相邻的第三金手指25之间的间距w2大。优选地,相邻的第一金手指23之间的间距w、相邻的第二金手指24之间的间距w1和相邻的第三金手指25之间的间距w2成递减比例设置,或者相邻的第一金手指23之间的间距w、相邻的第二金手指24之间的间距w1和相邻的第三金手指25之间的间距w2成等差比例设置。应理解,第一金手指23的宽度、第二金手指24的宽度和第三金手指25的宽度都为a。另外,相邻的第一金手指23之间的间距w大于相邻的第一金手指23与第二金手指24之间的间距,同时,相邻的第一金手指23之间的间距w大于相邻的第一金手指23与第三金手指25之间的间距。
应理解,在其他实施例中,并不限定于软性印刷电路板内的差分信号的重要度高、第一信号的重要度中和第二信号的重要度低,信号的重要度主要是根据实际软性印刷电路板内的信号传输线的布局而定的,即第一信号的重要度也可以为高,又或者第二信号的重要度也可以为高。另外,第一金手指23可以位于第一区域221上,又或者第一金手指23也可以位于第二区域222。
本实施例通过对相邻的第一金手指23之间的间距w、相邻的第二金手指24之间的间距w1和相邻的第三金手指25之间的间距w2设置成递减比例,在提升软性印刷电路板的组装良率以及解决软性印刷电路板的阻抗匹配问题的同时,由于相邻的金手指之间的间距是等比例设置的,能够很好的控制相邻的金手指之间的间距的尺寸,有效提升工艺效率。
如图4所示,图4是图1中区域A的第三实施例的结构示意图。图4与图2的主要区域在于:对重要度最高的相邻的金手指之间的间距和重要度最低的相邻的金手指之间的间距进行差异化设置,且金手指之间错开排列设置在连接区域32上。具体而言,连接区域32包括第一区域321、多个第二区域322和第三区域323,金手指包括第一金手指33、第二金手指34和第三金手指35。第一金手指33之间错开排列设置在第一区域321,即第一金手指33位于连接区域32的区域中间,第二金手指34之间错开排列设置在第二区域322上,第三金手指35之间错开排列设置在第三区域323上。第一金手指33用于传输差分信号,第二金手指34用于传输第一信号,第三金手指35用于传输第二信号。
在本实施例中,差分信号的重要度最高,第二信号的重要度最低。因此,相邻的第一金手指33之间的间距w比相邻的第三金手指35之间的间距w1大。优选地,相邻的第一金手指33之间的间距w和相邻的第三金手指35之间的间距w1成等比例设置,即相邻的第一金手指33之间的间距w是相邻的第三金手指35之间的间距w1的倍数,如2倍、3倍、4倍或者更多倍。另外,相邻的第一金手指33之间的间距与第二区域322的第二金手指34之间的间距相等,均为w。同时,第一金手指33的宽度、第二金手指34的宽度和第三金手指35的宽度都为a。
应理解,在其他实施例中,并不限定于差分信号的重要度最高和第二信号的重要度最低,信号的重要度最高和信号的重要度最低主要是根据实际软性印刷电路板内的信号传输线的布局而定的,即信号的重要度最高也可以是第一信号,信号的重要度最低也可以是第三信号,具体根据实际软性印刷电路板的布局而定。
本实施例通过对重要度最高的相邻的金手指之间的间距和重要度最低的相邻的金手指之间的间距进行差异化设置,在提升软性印刷电路板的组装良率以及解决软性印刷电路板的阻抗匹配问题的同时;由于只对重要度最高的相邻的金手指之间的间距和重要度最低的相邻的金手指之间的间距进行设置,能够快速控制相邻的金手指之间的间距的尺寸,有效提升工艺效率;另外,金手指之间错开排列设置,能够为金手指之间提供更多的空间,降低相邻的金手指之间的互相干扰
如图5所示,图5是图1中区域A的第四实施例的结构示意图。图5与图2的主要区域在于:金手指的宽度采用差异化设置,且相邻的金手指之间的间距采用差异化设置。
优选地,根据各金手指所传输信号的重要度对金手指与相邻金手指之间的间距进行差异化设置,同时也根据各金手指所传输信号的重要度对金手指的宽度采用差异化设置。其中,所传输信号的重要度越高,金手指与相邻金手指之间的间距的宽度越大,且金手指的宽度也越大。
其中,金手指包括用于传输差分信号的第一金手指43以及用于传输差分信号以外的其他信号的第二金手指44,连接区域42包括第一区域421、第二区域422和第三区域423,第一金手指43设置在第一区域421和第二区域422上,即第一金手指43位于连接区域42的两侧区域上,第二金手指44设置在第三区域423上。在本实施例中,金手指之间对齐排列设置在连接区域42上,即第一金手指43之间对齐排列设置在第一区域421和第二区域422上,第二金手指44之间对齐排列设置在第三区域423上。
在本实施例中,差分信号的重要度较高,差分信号以外的其他信号的重要度较低,优选地,相邻的金手指之间的间距在从连接区域42的中间区域向两侧区域逐渐变大。因此,相邻的第一金手指43之间的间距w大于相邻的第二金手指44之间的间距w1,或者相邻的第一金手指43之间的间距w大于相邻的第一金手指43与第二金手指44之间的间距;同时,第一金手指43的宽度a大于第二金手指44的宽度b。优选地,第一金手指43的宽度a和第二金手指44的宽度b成等比例设置,即第一金手指43的宽度a是第二金手指44的宽度b的1.5倍、2倍、3倍或更多倍;第一金手指43之间的间距w和第二金手指44之间的间距w1成等比例设置,即第一金手指43之间的间距w是第二金手指44之间的间距w1的1.5倍、2倍、3倍或更多倍。
应理解,在其他实施例中,第一金手指43可以设置在第一区域421上,第二金手指44设置在第二区域422和第三区域423上。又或者第一金手指43设置在第三区域423上,第二金手指44第一区域421和第二区域422上。
本实施例通过同时对金手指之间的间距和金手指的宽度进行差异化,能够为软性印刷电路板空出足够大的空间,可以大大提升软性印刷电路板的组装良率。
如图6所示,图6是图1中区域A的第五实施例的结构示意图。图6与图5的主要区域在于:金手指之间错开排列设置在连接区域52上,即第一金手指53之间错开排列设置在第一区域521和第二区域522上,第二金手指54之间错开排列设置在第二区域522上。
综上所述,本发明的软性印刷电路板包括连接区域,连接区域内间隔设置有多个金手指,其中相邻的金手指之间的间距采用差异化设置。通过上述方式,本发明通过对软性印刷电路板的金手指之间的间距进行差异化设置,能够在软性印刷电路板的尺寸不变的情况下增加金手指,有效解决软性印刷电路板的金手指的阻抗匹配问题,同时,由于金手指之间的间距产生变化,能够为软性印刷电路板的组装提供更多的空间,有效提升软性印刷电路板的组装良率。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种软性印刷电路板,其特征在于,所述软性印刷电路板包括连接区域,所述连接区域分隔为多个分区,所述分区内间隔设置有多个金手指;同一分区的所述金手指之间的间距相同,用于传输重要度相同的信号;相邻分区的所述金手指之间的间距采用差异化设置;
其中,所述金手指包括用于传输差分信号的第一金手指以及用于传输差分信号以外的其他信号的第二金手指,其中相邻的所述第一金手指之间的间距大于相邻的所述第二金手指之间的间距或相邻的所述第一金手指与所述第二金手指之间的间距。
2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板,其特征在于,所述第一金手指位于所述连接区域的两侧区域。
3.根据权利要求2所述的软性印刷电路板,其特征在于,所述第一金手指之间错开排列设置在所述连接区域上,所述第二金手指之间错开排列设置在所述连接区域上。
4.根据权利要求1所述的软性印刷电路板,其特征在于,相邻的所述金手指之间的间距在从所述连接区域的中间区域向两侧区域逐渐变大。
5.根据权利要求1所述的软性印刷电路板,其特征在于,所述金手指的宽度采用差异化设置。
6.根据权利要求5所述的软性印刷电路板,其特征在于,所述金手指包括用于传输差分信号的第一金手指以及用于传输差分信号以外的其他信号的第二金手指,其中所述第一金手指的宽度大于所述第二金手指的宽度。
7.根据权利要求6所述的软性印刷电路板,其特征在于,所述第一金手指位于所述连接区域的中间区域或两侧区域。
8.根据权利要求7所述的软性印刷电路板,其特征在于,所述第一金手指之间错开排列设置在所述连接区域上,所述第二金手指之间错开排列设置在所述连接区域上。
9.一种液晶显示器,其特征在于,所述液晶显示器包括液晶面板以及连接所述液晶面板的如权利要求1-8任意一项所述的软性印刷电路板。
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