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CN104520642A - 光学半导体照明装置 - Google Patents

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CN104520642A
CN104520642A CN201380041092.1A CN201380041092A CN104520642A CN 104520642 A CN104520642 A CN 104520642A CN 201380041092 A CN201380041092 A CN 201380041092A CN 104520642 A CN104520642 A CN 104520642A
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CN
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heat dissipation
optical semiconductor
dissipation base
radiating fin
outer casing
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CN201380041092.1A
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金昇基
金东秀
宋泰勳
金东熙
李受运
朴一
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Original Assignee
Posco Led Co Ltd
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Abstract

本发明的实施例提供一种光学半导体照明装置，光学半导体照明装置包含：散热底座；发光模组，其包括至少一半导体发光元件且安装于散热底座的下侧上；及多个散热鳍片，每一散热鳍片具有自散热底座的相对侧突出的相对边缘，且安装于散热底座的上表面上。光学半导体照明装置实现在不同国家中经由单一模组进行各种类型的内连接，同时改良散热能力且维持气密性。

Description

光学半导体照明装置
技术领域
本发明的实施例涉及一种光学半导体照明装置，且更特定而言，涉及准许根据国家而经由单一模组进行各种类型的内连接且能够改良散热能力的一种光学半导体照明装置。
背景技术
诸如发光二极管(light emitting diode；LED)或激光二极管(laser diode；LD)的光学半导体元件由于相比白炽灯(incandescent lamps)或荧光灯(fluorescent lamps)具有诸如功率消耗低、寿命长、耐久性高且亮度好的优点而愈来愈受关注。
另外，基于此类光学半导体的照明装置不使用诸如汞的对环境有害的材料，且因而为环境友好的。
在相关技术中，光学半导体照明装置包含多个发光模组，所述多个发光模组适合于诸如路灯、安全提灯(security lamp)及工厂灯的需要具有高光输出的照明元件。
在此类基于光学半导体的照明装置中，发光模组中的每一个包含经由LED的操作而发光的发光部分，以及冷却发光部分且由散热底座及多个散热鳍片组成的散热器。
发光部分置于散热底座的一侧上，且多个散热鳍片在散热底座的另一侧一体成形。
将此类光学半导体元件用作光源的照明装置在包含光学半导体元件的发光模组的操作期间产生大量热量。
另外，由于散热鳍片仅形成于散热底座的下部内表面上，因此散热鳍片之间的气流通道被散热底座阻挡，由此导致发光模组与包含发光模组的光学半导体照明装置的散热效率显著劣化。
尽管已试图藉由将发光模组配置成一行以彼此间隔开来保证发光部分之间的气流及散热鳍片之间的空间，但此结构增大了照明装置的体积，由此难以获得紧密结构，且造成发光部分之间的距离不合需要地增大，由此使照明的均匀性劣化。
另外，此结构仍提供用于使冷空气到达散热鳍片的长通道，由此在改良散热效率方面提供有限的效果。
此外，现有发光模组具有无法应用于其他照明装置的外部结构，且由于缺少驱动电路而仅可限制性地用于相关联的照明装置。
最近几年中，尽管出于消除切换式电源供应器(switching mode powersupply；SMPS)的目的已建议将驱动电路整合至发光模组中的技术，但尚未针对通用发光模组开发此技术，且仅使用相关领域中已知的现存技术难以实现通用化发光模组。
此外，在此类照明装置中，包含散热器的至少一发光模组组装有外壳结构。
在发光模组中，印刷电路板(printed circuit board；PCB)置放于散热器的正面上，散热器在其后侧上形成有多个散热鳍片，且各自包含光学半导体的发光元件置放于PCB上。
然而，包含此类发光模组的照明装置具有以下问题：难以实现满足国家之间的不同法规所需的调适。
另外，此类照明装置需要预定的热传递区域以保证一定程度的散热，由此造成包含散热鳍片的散热器的体积与重量的增大。
发明内容
本发明解决的技术问题
本发明经构想以解决相关技术中的此等问题。本发明的一例示性实施例提供一种光学半导体照明装置，其准许根据国家而经由单一模组进行各种类型的内连接，且可改良散热能力，且在增大热传递区域的同时提供用于安装组件的足够空间。
本发明的另一例示性实施例提供一种光学半导体照明装置，所述光学半导体照明装置可保证气流通道直接地连接经置放于散热底座上的散热鳍片的空间及经置放在散热底座上的发光模组的空间。
本发明的又一例示性实施例提供一种光学半导体照明装置，所述光学半导体照明装置甚至在发光模组经配置成一行而处于彼此紧密接触的状态中时亦可保证置放发光模组的发光部分的空间与置放发光模组的散热鳍片的空间之间的多个气流通道。
本发明的再一例示性实施例提供一种光学半导体照明装置，所述光学半导体照明装置可通常以单一产品或多个产品的形式应用于各种照明装置中。
解决技术问题的技术手段
根据本发明的一态样，一种光学半导体照明装置包含：散热底座；发光模组，所述发光模组包含至少一半导体发光元件且安装于散热底座的下表面上；及多个散热鳍片，每一散热鳍片包含自散热底座的相对侧突出的相对边缘，且安置于散热底座的上侧。
技术效果
根据本发明的例示性实施例，第一及第二散热鳍片中的每一个具有自散热底座的相对侧突出的相对边缘，以准许气流流过，由此提供基本的散热能力。
另外，本发明的例示性实施例提供各种类型的连接部件，诸如环状罩盖、电缆固定头及其类似的，由此提供基本的防水及密封功能。
此外，本发明的实施例提供各种类型的连接部件，诸如环状罩盖、电缆固定头及其类似的，使得环状罩盖或电缆固定头可选择性地安装于单一模组上，由此使得能够根据国家进行各种内连接。
此外，根据本发明的实施例，照明装置包含第一散热鳍片，所述第一散热鳍片高于散热底座上的多个第二散热鳍片，以增大基本的热传递区域，使得诸如控制器及紧固托架的组件可置放于由第一散热鳍片与第二散热鳍片具有不同高度的结构所形成的空间中，由此在提供用于安装所述组件的足够空间的同时促进准确组装及所述组件的定位。
此外，根据本发明的实施例的照明装置包含气流通道，所述气流通道直接将散热器的散热底座上的用于散热鳍片的空间连接至用于发光部分的空间，由此显著改良散热效率。
此外，根据本发明的实施例，即使当发光模组配置为在彼此紧密接触的同时位于一行上时，照明装置可在用于发光模组的发光部分的空间与用于发光模组的散热鳍片的空间之间保证多个气流通道。
此外，根据本发明的实施例，发光模组可通常以单一产品或多个产品的形式应用于各种照明装置中。
附图说明
图1为根据本发明的一例示性实施例的图示光学半导体照明装置的总体组态的透视图。
图2为自图1的点A处观察时的光学半导体照明装置的平面图。
图3为自图1的点B处观察时的光学半导体照明装置的侧视图。
图4为图1的光学半导体照明装置的部分D的分解透视图。
图5为图4的线E-E′的剖视图。
图6为根据本发明的例示性实施例的光学半导体照明装置的连接部分的部分分解透视图。
图7为根据本发明的例示性实施例的图示光学半导体照明装置的总体组态的侧视图。
图8为根据本发明的其他例示性实施例的光学半导体照明装置的应用的概念图。
图9为根据本发明的一例示性实施例的发光模组的侧视图。
图10为根据本发明的例示性实施例的发光模组的平面图。
图11为根据本发明的例示性实施例的发光模组的透视图，其中罩盖自发光模组移除以图示所述发光模组的内部。
图12为根据本发明的例示性实施例的发光模组的透视图，其中罩盖自发光模组移除以图示所述发光模组的内部。
图13为根据本发明的一例示性实施例的光学半导体照明装置中的配置为彼此平行的两个发光模组的平面图。
图14为根据本发明的一例示性实施例的光学半导体照明装置中的配置为彼此平行的多个发光模组的透视图。
图15为根据本发明的例示性实施例的光学半导体照明装置中的配置为彼此平行的多个发光模组的平面图。
图16为包含彼此纵向连接的多个发光模组的照明装置的一实例的分解透视图。
图17为图16的彼此纵向连接的多个发光模组的透视图。
图18为连接部件的一实施例的透视图，所述连接部件用于将根据本发明的发光模组应用于针对各种目的的各种照明装置。
图19为图18的发光模组的透视图，其图示针对各种目的的发光部分。
图20为连接部件的另一实施例的透视图，所述连接部件用于将根据本发明的发光模组应用于针对各种目的的各种照明装置。
具体实施方式
在下文中参考附图更完整地描述本发明，附图中说明了本发明的例示性实施例。
图1为根据本发明的一例示性实施例的图示光学半导体照明装置的总体组态的透视图，图2为自图1的点A处观察时的光学半导体照明装置的平面图，且图3为自图1的点B处观察时的光学半导体照明装置的侧视图。
如本文中所用的术语“上侧”与“下侧”应理解为相对的概念。
如所示，根据本发明的一例示性实施例的光学半导体照明装置包含发光模组500、第一散热鳍片100及第二散热鳍片200，及安装于散热底座300上的连接部分600。
散热底座300提供将置放在发光模组500、第一散热鳍片100及第二散热鳍片200以及连接部分600上的一区域，且构成用于实现散热效果的热传递区域，其中自发光模组500的半导体发光元件400产生的热量经由第一散热鳍片100及第二散热鳍片200传递。
发光模组500包含安装于散热底座300的下表面上的印刷电路板，以及安装于印刷电路板上的至少一半导体发光元件400。
第一散热鳍片100自散热底座300的上表面的相对末端突出，且形成用于实现散热能力的热传递区域。
第二散热鳍片200形成于散热底座300的上表面上，且距离散热底座300的上表面具有比第一散热鳍片100的高度h1小的高度h2。第二散热鳍片200置放于第一散热鳍片100之间，且与第一散热鳍片100一起形成用于实现散热能力的热传递区域。
由第二散热鳍片200的高度h2小于第一散热鳍片100的高度h1的结构所形成的空间，亦即，置放于散热底座300的相对末端的第一散热鳍片100与第二散热鳍片200的上端之间的空间可用作用于安装各种组件的空间，组件包含如下文将更详细描述的控制器700。
连接部分600形成于散热底座300的上表面上。连接部分600可或多或少维持于防水且气密的状态中，且提供一通道，电性连接至发光模组500(参看图4与图5)的内连接电缆c穿过所述通道。
另外，为提供气流通道，同时在经由自然对流或强制对流增强散热能力，第一散热鳍片100及第二散热鳍片200中的每一个的相对边缘可自散热底座300的相对边缘突出。
应理解，亦可藉由下文所描述的其他例示性实施例来实现本发明。
根据实施例的光学半导体照明装置包含形成于散热底座300上的第一散热鳍片100及第二散热鳍片200，包含半导体发光元件400的发光模组500安装于所述散热底座上。此处，如上文中所描述，上面安装有第一散热鳍片100及第二散热鳍片200的散热底座300包含发光模组500。
根据实施例的光学半导体照明装置可还包含至少一肋310，所述至少一肋自散热底座300的上表面延伸，且连接至第二散热鳍片200。
肋310可用以提供紧固结构，例如螺纹，其形成用于耦接至根据本发明的光学半导体照明装置上方的装配托架或支撑结构(未图示)的空间。
换言之，肋310在利用由第二散热鳍片200的高度h2小于第一散热鳍片100的高度h1的结构所形成的空间(亦即，界定于散热底座300的相对末端处所置放的第一散热鳍片100与第二散热鳍片200的上端之间的空间)方面有用。
具体而言，当诸如装配托架或支撑结构的组件置放在界定于散热底座300的相对末端处所置放的第一散热鳍片100与第二散热鳍片200的上端之间的空间中时，所述组件可经由将形成于肋310的外表面上的螺纹而固定至肋310。
如上文所描述，连接部分600在保证防水且密封的同时准许电连接至发光模组500，且可应用于环状罩盖620耦接至连接外壳610的实施例中。
参看图4，连接外壳610界定与发光模组500连通的内部空间，且自散热底座300的上表面突出。
环状罩盖620耦接至连接外壳610的开放上侧，以关闭连接外壳610。
此处，发光模组500经由穿过环状罩盖620的中心的内连接电缆c而连接至电源供应器P(参看图8)。
在连接部分600中，连接外壳610的连接肋630由诸如螺栓及其类似者的紧固件690紧固至环状罩盖620的连接翼622，用于连接外壳610与环状罩盖620之间的耦接。
换言之，连接肋630自散热底座300的上表面沿着连接外壳610的外周边形成于连接外壳610的外周边表面的两侧上，且连接至第二散热鳍片200。
此处，环状罩盖620耦接至连接外壳610的开放上侧及连接肋630的上端，且紧固件690穿过自环状罩盖620的两侧延伸的连接翼622，且旋入至连接肋630，使得连接外壳610与环状罩盖620彼此耦接。
应理解，连接部分600亦可还包含安装于环状阶梯640上的密封部件650，以维持防水且密封。
环状阶梯640形成于连接外壳610的下部内表面上，且与发光模组500连通。密封部件650安放于环状阶梯640上，且收纳于连接外壳610中，以维持防水且密封。
具体而言，密封部件650由诸如橡胶、合成橡胶或合成树脂的弹性材料形成，且构成对应于连接外壳610的内表面的外表面。密封部件650压入配合至连接外壳610中，由此使得能够维持防水且密封。
因此，发光模组500经由内连接电线c连接至电源供应器P，所述内连接电线穿过形成于密封部件650的中心的通孔651。
此外，密封部件650可还包含紧密接触肋652，以藉由进一步增大相对于环状罩盖620的接触力来改良防水且密封。
密封部件650在其上表面上形成有同心形状的至少一紧密接触肋652，且如图5中所示，环状罩盖620的下表面与紧密接触肋652接触，由此维持防水且密封。
换言之，发光模组500藉由穿过密封部件650的中心与环状罩盖620的中心的内连接电线c而连接至电源供应器P。此处，随着具有弹性且置放于通孔651周围的密封部件650被环状罩盖620压缩，穿过通孔651的内连接电线c进一步与通孔651紧密接触，由此实现内连接电线c的通过方向的防水及密封。
因此，如图4与图5中所示的根据实施例的照明装置可应用于全世界的许多国家。
在另一方面，一些国家不准许使用具有如图4与图5中所示的暴露内连接电线c的结构的产品。因此，在一些例示性实施例中，照明装置可包含电缆固定头(cable gland)660，使得经包裹的内连接电线C可如图6与图7中所示用以将发光模组连接至电源供应器P。
具体而言，固定头电缆660具备O形环以提供防水且气密的密封，且连接至连接外壳610的上侧。因此，发光模组500藉由穿过电缆固定头660的经包裹的内连接电线C而连接至电源供应器P。
此外，尽管未图示，但图4的密封部件650可安放在形成于连接外壳610内部的环状阶梯640上，且压入配合至连接外壳610中，且电缆固定头660可耦接至连接外壳610的上侧，藉此实现双级式防水及气密结构。
因此，发光模组500可藉由穿过密封部件650的中心及电缆固定头660的经包裹的内连接电线C而连接至电源供应器P。
在其他实施例中，如图7中所示，照明装置可还包含控制器700以控制半导体发光元件400中的每一个或一些的操作。
具体而言，控制器700安放在第二散热鳍片200的上端，以待置放于第一散热鳍片100之间，且经由连接部分600电性连接至发光模组500。
换言之，如上文所描述，控制器700置放在由第二散热鳍片200的高度h2小于第一散热鳍片100的高度h1的结构所形成的空间中，亦即，置放在界定于散热底座300的相对末端处所置放的第一散热鳍片100与第二散热鳍片200的上端之间的空间中。
此处，应理解，根据一些实施例中的装配环境，控制器700的上表面可高于第一散热鳍片100的上端，或与其共面。
此处，电缆固定头660具有收纳于其中且经由控制器700将发光模组500连接至电源供应器P的经包裹的内连接电线C，所述控制器安放在第二散热鳍片200的上端上在第一散热鳍片100之间。
因此，如图8中所示，本发明允许提供为模组的照明装置G1、G1、G1经由内连接电线c及经包裹的内连接电线C经由照明装置G1、G1、G1中的每一个的连接部分600连接至单一电源供应器P。
图9为根据本发明的一例示性实施例的发光模组的侧视图，图10为根据本发明的例示性实施例的发光模组的平面图，图11为根据本发明的例示性实施例的发光模组的透视图，其中罩盖自所述发光模组移除以图示所述发光模组的内部，且图12为根据本发明的例示性实施例的发光模组的透视图，其中罩盖自所述发光模组移除以图示所述发光模组的内部。
参看图9至图12，根据一例示性实施例的发光模组1包含发光部分2、散热底座4、多个散热鳍片6，及外壳8。
如图12中清楚图示的，发光部分2包含印刷电路板21及安装于印刷电路板21上的多个光学半导体元件22。
光学半导体元件22是基于光学半导体，且更确切而言，基于发光二极管(LED)，且可具有封装结构，所述封装结构中收纳有光学半导体芯片。或者，光学半导体元件可具有直接安装于印刷电路板21上的裸芯片(bare chip)结构。
此外，如图9中所示，发光部分2可包含光学罩盖23。此处，光学罩盖23由透光塑胶材料组成，且经提供以覆盖印刷电路板21及多个光学半导体元件22。
此处，光学罩盖23可包含对应于多个光学半导体元件21的多个透镜232。
在此实施例中，透镜232中的每一个可为光传播透镜(light spreadinglens)，所述光传播透镜的中心具有凹面结构，以便使得自光学半导体元件21所发出的光在通过所述凹面结构时广泛传播。
散热底座4由具有良好导热性的实质上为矩形的金属板制成，且包含第一面41及与所述第一面相对的第二面42。
发光部分2置放于散热底座4的第一面41的某一区域上。
如图12中最佳图示的，散热底座4的第一面41形成有围挡部分(damsection)412，所述围挡部分形成矩形收纳部分，所述矩形收纳部分收纳上面安装有光学半导体元件21的印刷电路板21。
有利地，印刷电路板21直接接触散热底座4的第一面41。
发光部分2的光学罩盖23(参看图9)耦接至围挡部分412，使得光学半导体元件22与印刷电路板21置放于光学罩盖23的下方。
封装材料或密封材料可置放于围挡部分412与光学罩盖23之间。
如图9与图10中所示，散热底座4形成有位于其第二面42上的多个散热鳍片6。
多个散热鳍片6可由与散热底座4的金属相同的金属形成，且可与散热底座4一体成形，藉此，散热底座4与多个散热鳍片6构成单一散热器(heatsink)。
散热鳍片6中的每一个具有板形状，其具有预定厚度及预定宽度，且自散热底座4的第二面42垂直延伸。
如图10中最佳图示，散热鳍片6经配置以构成纵向阵列。
散热鳍片6的阵列的一侧与散热底座4的第一边缘4a相交，以形成第一相交区域A1，且散热鳍片6的阵列的另一侧与散热底座4的第二边缘4b相交，以形成第二相交区域A2。
在图10中，为便于说明，短划线区块表示第一相交区域及第二相交区域，且由指代第一相交区域及第二相交区域的A1与A2指示。
应注意，界定第一相交区域A1及第二相交区域A2，以便使其与置放下文将描述的板盒(board box)的中间区域区分开。
散热鳍片6中的每一个与散热底座4的彼此相对的第一边缘4a及第二边缘4b垂直相交，且自散热底座4的内侧延伸至其外侧。
因此，散热鳍片6的阵列自散热底座4突出至散热底座4的第一边缘4a及第二边缘4b之外。
有利地，散热鳍片6延伸而使得散热鳍片中的每一个的两个末端分别置放为接近散热底座4的第一边缘及第二边缘处。
使用如上文所描述的结构，散热鳍片6之间的气流通道朝向发光部分2开放，而不被散热底座4阻挡，藉此，散热底座4上的置放散热鳍片6的空间与置放发光部分2的空间之间可有效地获得气流。
外壳8与散热鳍片6一起形成于散热底座4的第二面42上。因此，散热鳍片6及外壳8一起呈现于散热底座4的第二面42上。
外壳8可藉由(例如)塑胶材料的射出成型而形成。
可藉由直接将塑胶材料射出成型至包含散热鳍片6及散热底座4的散热器结构中来形成外壳8。或者，可将经射出模制的外壳8紧固至散热器结构。
如图10与图11中最佳图示，外壳8包含安装有驱动电路板9的板盒82，以及分别连接至板盒82的相对末端的一对末端部分84、84。
在散热底座4的第二面42上，板盒82具有凹面形状以收纳驱动电路板9，且置放于第一相交区域A1与第二相交区域A2之间，亦即置放于第二面的中间区域处。
另外，盒罩盖83覆盖收纳有驱动电路板9的板盒82。
此处，板盒82经形成以邻接散热鳍片6的前端，藉此，散热底座4与板盒82之间呈现出气流空间。
所述对末端部分84、84中的每一个形成于板盒82的任一端的散热鳍片6阵列的任一端外，以覆盖散热鳍片6阵列的任一端。
所述对末端部分84中的每一个形成有进口，其中电力电缆经由所述进口被引入至板盒82中，且形成有出口，其中电力电缆经由所述出口自板盒82中被抽出。
安装于发光模组1的板盒82上的驱动电路板9将恒定电压(constantvoltage)转换成恒定电流(constant current)，以允许对应发光模组1内的光学半导体元件1由所述恒定电流驱动，且允许使用通用电源供应器而非具有恒定电流转换功能的切换式电源供应器(SMPS)。
通常，SMPS相比通用电源供应器体积更大，且因此已知为对照明装置进行大小缩减以获得紧密结构的限制因素。
发光模组1包含将恒定电压转换成恒定电流的驱动电路板9，及用于连接至驱动电路板9的电力电缆(特定而言，DC电力电缆)的进口与出口，且使得能够个别连接至电源供应器、在串联连接至其他发光模组的状态中连接至电源供应器，及在并联连接至其他发光模组的状态中连接至电源供应器，由此改良发光模组1的相容性。
图13至图15图示包含如上文所描述的多个发光模组的照明装置。具体而言，图13为根据本发明的一例示性实施例的光学半导体照明装置中的配置为彼此并列的两个发光模组的平面图，图14为根据本发明的一例示性实施例的光学半导体照明装置中的配置为彼此并列的多个发光模组的透视图，且图15为根据本发明的例示性实施例的光学半导体照明装置中的配置为彼此并列的多个发光模组的平面图。
首先参看图13，第一及第二发光模组1、1经配置为彼此并列。
如上文所描述，第一及第二发光模组1、1中的每一个包含作为散热器的组件的散热底座4及多个散热鳍片6。
在第一及第二发光模组1、1中的每一个中，散热鳍片6彼此邻接，同时自发光模组1的对应散热底座4突出至散热底座4的第一边缘4a及第二边缘4b之外。
因此，多个气流通道AF形成于彼此并列接合的第一发光模组1与第二发光模组之间。此允许具有第一及第二发光模组1、1的散热鳍片6的空间与具有第一及第二发光模组1、1的发光部分的空间之间的有效气流，由此显著改良散热效率。
如上文所描述，由于在彼此并列接合的发光模组1之间保证了气流通道，因此，即使在发光模组1经配置而如图14与图15中所示彼此并列邻接于照明装置100内时，亦未显著降低发光模组1的散热效率。
参看图14与图15，照明装置100包含外部外壳102(由假想线(imaginaryline)指示)，所述外部外壳在其下侧开放，且多个发光模组1容纳于外部外壳102内，使得发光部分2面对外部外壳102的开放下侧。
特定而言，参看图15，外部外壳102的内部被划分为置放有多个发光模组1的第一空间102a，及置放有电源供应器101的第二空间102b。
由于发光模组1中的每一个包含具有恒定电压至恒定电流转换功能的驱动电路板9，因此电源供应器101不需要具有恒定电压至恒定电流转换功能。
如上文所描述，发光模组1中的每一个包含用于连接至对应驱动电路板9的电力电缆L的进口与出口。因此，如图15中所示，多个发光模组1可以如下方式串联连接：经由一发光模组(亦即，第一发光模组1)的出口自所述发光模组引出的电力线经由另一发光模组(亦即，第二发光模组1)的入口被引入至所述另一发光模组中。
此结构准许消除需要并联连接多个发光模组1的电力线的复杂分支结构。
可仅使用两个口中的一个来实现发光模组1之间的并联连接。
在上文中，已描述所述照明装置，其中包含并列配置的发光模组。
图16与图17图示包含纵向连接至彼此的多个发光模组的照明装置，其中所述发光模组可与上文所描述的发光模组相同。
参看图16与图17，照明装置100′可如上文所描述的藉由纵向连接发光模组1来实现。
此处，一发光模组1(亦即，第一发光模组1)可与另一发光模组(亦即，第二发光模组1)线性对准，从而以端对端关系彼此邻近。
此外，照明装置100′具备连接部件12，所述连接部件将两个邻近的发光模组1、1以彼此之间可间隔开的端对端关系彼此连接。
连接部件12可藉由(例如)螺栓或螺钉紧固件可拆卸地耦接至发光模组1的散热底座4。
此外，连接部件12可为接近散热鳍片6阵列的一端置放于散热底座4上且藉由紧固件而紧固至所述散热底座的板件(plate piece)。
在此实施例中，连接部件12紧固至散热底座4，且将发光模组1的一侧连接至另一发光模组1的另一侧，其中所述连接部件以端对端关系面对所述发光模组。
此处，一对凹槽122形成于连接部件12的两端，以防止连接部件12遮蔽两个邻近发光模组1的发光部分。
图18为连接部件的一实例的透视图，其中所述连接部件用于将根据本发明的发光模组应用于各种目的或各种照明装置，且图19为图18的发光模组的透视图，其图示发光部分。
上文已描述了用于将多个发光模组1纵向连接至彼此的连接部件12(参看图16与图17)。
为将一发光模组1应用至各种照明装置，需要适用于此目的的连接部件。
连接部件12可将发光模组1连接至适用于某一照明装置的功能的灯具(fixture)。
所述灯具的实例可包含用于落地灯(flood lamp)或景观灯(landscapelamp)的托架、用于驻车灯(parking lamp)的吊杆，及类似的。
另外，其他类型的灯具可藉由紧固至散热底座4的连接部件而以可卸除的方式耦接至发光模组1。
参看图18与图19，由金属材料形成的连接板15在其中心处具有开口152。
在开口152的某一区域与散热底座4重叠的情况下，连接板15藉由(例如)螺栓钉或螺钉紧固件紧固至散热底座4。
连接板15藉由另一紧固件耦接至某一灯具(fixture)。根据灯具的功能、形状及结构，发光模组1可应用于针对各种目的的各种照明装置。
另一方面，开口152于其内侧形成有凹口152a，其中发光模组1的散热鳍片6经由所述凹口暴露朝向发光模组1的发光部分2。
凹口152a允许位于连接板15一侧的散热鳍片6的空间相对于位于所述连接板相对侧的空间开放。
另外，凹口152a允许形成于自散热底座4突出的散热鳍片6之间的气流通道开放，而非被连接板15阻挡。
图20为连接部件的另一实施例的透视图，其中所述连接部件用于将根据本发明的发光模组应用于针对各种目的的各种照明装置。
参看图20，根据另一实施例的连接部件由一对板件16、16组成，所述对板件将发光模组1连接至灯具(fixture)，且在与散热底座4重叠的状态中在散热鳍片6阵列的两端紧固至散热底座4。
尽管图式中未图示，但板件16、16形成有紧固孔，其中螺杆或螺钉经由所述紧固孔而耦接至灯具，从而将板件16、16耦接至灯具。
此处，由于件16、16置放于接近散热底座4的两端而无散热鳍片6，因此散热鳍片6之间的气流通道未被件16、16阻挡。
如上所述，本发明具有提供一种光学半导体照明装置其准许根据国家而经由单一模组进行各种类型的内连接且可改良散热能力并提供气密性的发明的精神或范围。
产业上的可利用性
显然的：在不背离本发明的精神与范围的情况下，一般熟习此项技术者可进行各种修改及改变。

Claims (20)

1.一种光学半导体照明装置，其特征在于，包括：
散热底座；
发光模组，所述发光模组包括至少一半导体发光元件，且安装于所述散热底座的下侧；及
多个散热鳍片，每一散热鳍片具有自所述散热底座的相对侧突出的相对边缘，且安装于所述散热底座的上表面上。
2.根据权利要求1所述的光学半导体照明装置，其中所述散热鳍片包括：
多个第一散热鳍片，所述第一散热鳍片形成于所述散热底座的所述上表面的相对端；及
多个第二散热鳍片，所述第二散热鳍片形成于所述散热底座的所述上表面上，且置放于所述第一散热鳍片之间，所述第二散热鳍片相比所述散热底座上的所述第一散热鳍片具有较小的高度。
3.根据权利要求1所述的光学半导体照明装置，其中，还包括：
连接部分，所述连接部分形成于所述散热底座的所述上表面上，且收纳穿过所述连接部分以电性连接至所述发光模组的内连接电线。
4.根据权利要求3所述的光学半导体照明装置，其中所述连接部分包括：
连接外壳，所述连接外壳界定与所述发光模组连通的内部空间且自所述散热底座的所述上表面突出；及
环状罩盖，所述环状罩盖耦接至所述连接外壳的开放上侧。
5.根据权利要求4所述的光学半导体照明装置，其中所述发光模组经由穿过所述环状罩盖的中心的所述内连接电线而连接至电源供应器。
6.根据权利要求3所述的光学半导体照明装置，其中所述连接部分包括：
连接外壳，所述连接外壳界定与所述发光模组连通的内部空间且自所述散热底座的所述上表面突出，
多个连接肋，所述连接肋是自所述散热底座的所述上表面沿着所述连接外壳的外周边表面而形成，且连接至所述第二散热鳍片，及
环状罩盖，所述环状罩盖耦接至所述连接外壳的开放上侧，且耦接至所述连接肋的上端。
7.根据权利要求6所述的光学半导体照明装置，其中所述发光模组经由穿过所述环状罩盖的中心的所述内连接电线而连接至电源供应器。
8.根据权利要求3所述的光学半导体照明装置，其中所述连接部分包括：
连接外壳，所述连接外壳界定与所述发光模组连通的内部空间且自所述散热底座的所述上表面突出，
环状阶梯，所述环状阶梯形成于所述连接外壳的下部内表面上，且与所述发光模组连通，及
密封部件，所述密封部件安放于所述环状阶梯上，且收纳于所述连接外壳中。
9.根据权利要求8所述的光学半导体照明装置，其中所述发光模组经由穿过所述密封部件的中心的所述内连接电线而连接至电源供应器。
10.根据权利要求3所述的光学半导体照明装置，其中所述连接部分包括：
连接外壳，所述连接外壳界定与所述发光模组连通的内部空间且自所述散热底座的所述上表面突出，
密封部件，其收纳于所述连接外壳中，
至少一紧密接触肋，所述至少一紧密接触肋以同心形状形成于所述密封部件的上表面上，及
环状罩盖，所述环状罩盖耦接至所述连接外壳的开放上侧，且具有接触所述紧密接触肋的下表面。
11.根据权利要求10所述的光学半导体照明装置，其中所述发光模组经由穿过所述密封部件的中心及所述环状罩盖的中心的所述内连接电线而连接至电源供应器。
12.根据权利要求3所述的光学半导体照明装置，其中所述连接部分包括：
连接外壳，所述连接外壳界定与所述发光模组连通的内部空间且自所述散热底座的所述上表面突出，及
电缆固定头，所述电缆固定头连接至所述连接外壳的上侧。
13.根据权利要求12所述的光学半导体照明装置，其中所述发光模组经由穿过所述电缆固定头的所述内连接电线而连接至电源供应器。
14.根据权利要求3所述的光学半导体照明装置，其中所述连接部分包括：
连接外壳，所述连接外壳界定与所述发光模组连通的内部空间且自所述散热底座的所述上表面突出，
环状阶梯，所述环状阶梯形成于所述连接外壳的下部内表面上，且与所述发光模组连通，
密封部件，所述密封部件安放于所述环状阶梯上，且收纳于所述连接外壳中，及
电缆固定头，所述电缆固定头连接至所述连接外壳的上侧。
15.根据权利要求14所述的光学半导体照明装置，其中所述发光模组经由穿过所述密封部件的中心及所述电缆固定头的所述内连接电线而连接至电源供应器。
16.根据权利要求1所述的光学半导体照明装置，其中，还包括：
多个第一散热鳍片，所述第一散热鳍片形成于所述散热底座的所述上表面的相对末端，且包括自所述散热底座的相对侧突出的相对边缘；
多个第二散热鳍片，所述第二散热鳍片包括自所述散热底座的所述相对侧突出的所述相对边缘，且置放于所述散热底座的所述上表面上的所述第一散热鳍片之间，所述第二散热鳍片相比所述散热底座的所述上表面上的所述第一散热鳍片具有较小高度；及
连接部分，所述连接部分形成于所述散热底座的所述上表面上，且收纳穿过所述连接部分以电性连接至所述发光模组的内连接电线。
17.根据权利要求16所述的光学半导体照明装置，其中所述连接部分包括：
连接外壳，所述连接外壳界定与所述发光模组连通的内部空间且自所述散热底座的所述上表面突出，及
电缆固定头，所述电缆固定头连接至所述连接外壳的上侧，
其中控制器安放于所述第二散热鳍片的上端，以待置放于所述第一散热鳍片之间。
18.根据权利要求17所述的光学半导体照明装置，其中所述电缆固定头包括经包裹的内连接电线，所述经包裹的内连接电线穿过所述电缆连接头，且经由安放于所述第二散热鳍片的所述上端以待置放于所述第一散热鳍片之间的所述控制器将所述发光模组连接至电源供应器。
19.根据权利要求17所述的光学半导体照明装置，其中，还包括：
至少一肋，所述肋自所述散热底座的所述上表面突出，且连接至所述第二散热鳍片。
20.根据权利要求17所述的光学半导体照明装置，其中，还包括：
控制器，所述控制器安放于所述第二散热鳍片的所述上端以待置放于所述第一散热鳍片之间，所述控制器经由所述连接部分而电性连接至所述发光模组，且具有与所述第一散热鳍片的上表面共面或高于所述第一散热鳍片的所述上表面的上表面。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10323839B1 (en) * 2014-04-17 2019-06-18 MaxLite, Inc. LED light assembly having axially coupled LED light modules
WO2015187460A1 (en) 2014-06-02 2015-12-10 Cooper Technologies Company Thermally dissipated lighting system
WO2016088908A1 (ko) * 2014-12-02 2016-06-09 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
CN107624152A (zh) 2015-03-20 2018-01-23 沙特基础工业全球技术公司 用于照明器的塑料散热器
TWM514535U (zh) * 2015-09-25 2015-12-21 Well Shin Technology Co Ltd 燈具及照明模組
CN106996516A (zh) * 2016-01-26 2017-08-01 欧司朗股份有限公司 照明装置及组装照明装置的方法
DE102016221522B4 (de) * 2016-11-03 2019-04-25 Jenoptik Polymer Systems Gmbh LED-Leuchte
CN107859926A (zh) * 2017-11-23 2018-03-30 广东华朗光电科技有限公司 一种便于拆装的led路灯
CN207471318U (zh) * 2017-12-11 2018-06-08 欧普照明股份有限公司 照明模组及灯具
CN112368895B (zh) * 2018-06-28 2022-08-26 昕诺飞控股有限公司 包括电缆压盖、电线传输元件和外壳的成套部件、由该成套部件制成的系统以及功能性连接该系统的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101737677A (zh) * 2008-11-24 2010-06-16 东芝照明技术株式会社 照明器具
KR20100129845A (ko) * 2009-06-02 2010-12-10 한국광기술원 조명어셈블리 및 이를 포함하는 등명기
CN101936511A (zh) * 2009-06-30 2011-01-05 富准精密工业(深圳)有限公司 灯具
CN102182939A (zh) * 2009-11-09 2011-09-14 Lg伊诺特有限公司 照明装置
US20110317425A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Lg Electronics Inc. Light module and module type lighting device

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2309054A1 (fr) * 1975-04-21 1976-11-19 Sepm Dispositif d'amarrage d'un cable electrique sur une poignee de fiche
GB2167250A (en) * 1984-11-08 1986-05-21 Anders Schroder Watertight electrical connector
EP1393374B1 (en) * 2001-05-26 2016-08-24 GE Lighting Solutions, LLC High power led lamp for spot illumination
US6641284B2 (en) * 2002-02-21 2003-11-04 Whelen Engineering Company, Inc. LED light assembly
DE102004062990A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Beleuchtungseinrichtung mit mindestens einer Leuchtdiode und Fahrzeugscheinwerfer
US7470921B2 (en) * 2005-09-20 2008-12-30 Summit Business Products, Inc. Light-emitting diode device
TWI290777B (en) * 2006-02-27 2007-12-01 Guei-Fang Chen Lighting device with light emitting diode
JP2008059965A (ja) 2006-09-01 2008-03-13 Stanley Electric Co Ltd 車両前照灯，照明装置及びその放熱部材
US20090316405A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-24 Chen-Hui Lai Configurable LED lighting device
TW201011214A (en) * 2008-09-11 2010-03-16 zong-zhi Hou Fluid convection heat dissipation device
KR101022071B1 (ko) * 2008-12-23 2011-03-17 이승근 방열구조를 갖는 ｌｅｄ등 유니트
KR101042947B1 (ko) 2009-02-27 2011-06-20 주식회사 대진디엠피 엘이디 센서등
KR20100137097A (ko) * 2009-06-22 2010-12-30 이옥재 조명어셈블리 및 이를 포함하는 조명장치
CN101943334A (zh) * 2009-07-03 2011-01-12 富准精密工业(深圳)有限公司 灯具
KR20110060476A (ko) 2009-11-30 2011-06-08 삼성엘이디 주식회사 발광다이오드 모듈
KR101073439B1 (ko) 2010-02-05 2011-10-17 우리조명 주식회사 엘이디 조명장치
JP5370795B2 (ja) * 2010-04-28 2013-12-18 株式会社パトライト 発光装置および発光装置の取付構造
KR101039995B1 (ko) * 2010-09-01 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
KR101197716B1 (ko) * 2010-11-09 2012-11-05 에프씨산업 주식회사 도로조명용 가로등 유닛
JP5738604B2 (ja) * 2011-01-12 2015-06-24 矢崎総業株式会社 電線保持・防水構造、及びｌｅｄユニット
EP2489930B1 (en) * 2011-02-21 2015-03-25 LG Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101737677A (zh) * 2008-11-24 2010-06-16 东芝照明技术株式会社 照明器具
KR20100129845A (ko) * 2009-06-02 2010-12-10 한국광기술원 조명어셈블리 및 이를 포함하는 등명기
CN101936511A (zh) * 2009-06-30 2011-01-05 富准精密工业(深圳)有限公司 灯具
CN102182939A (zh) * 2009-11-09 2011-09-14 Lg伊诺特有限公司 照明装置
US20110317425A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Lg Electronics Inc. Light module and module type lighting device

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