CN104493174B - 一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法，具体为：按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，以及氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，分成两份；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，分成两份；将其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与氧化物粉形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液与氧化锡形成悬浮液后再与上述复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，得到银氧化锡氧化物复合粉经油压成型、烧结，再经复压、复烧，即得。
Description
技术领域
本发明涉及一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法，属于金属基复合材料领域。
背景技术
近年来，银氧化锡触头作为有毒银氧化镉触头的最佳替代者已被广泛应用在各种低压电器中。银氧化锡触头材料具有优良的耐磨性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀，但其存在接触电阻大、温升高等缺点，严重影响了电器的电气性能。
经前人研究发现，添加有氧化铋、氧化铜和氧化铟中的一种或几种氧化物的银氧化锡电触头材料不但具有良好的耐磨性、抗熔焊性和耐电弧侵蚀性，很好地改善了电器的电气性能。通常来说，含添加物的银氧化锡电触头的制备工艺主要有三种：混粉法、内氧化法和化学包覆法。混粉法是通过机械混合方式把银粉、氧化锡粉和添加物粉体混合在一起，然后将混合粉进行成型、烧结、挤压等一系列加工，最后得到含添加物的银氧化锡电触头。这种方法制备工艺简单、加工周期短，但容易出现添加物聚集的问题。内氧化法是指将含添加元素的银锡合金通过氧化制得含添加物的银氧化锡材料，然后进行成型、烧结、挤压等一系列加工，最后得到含添加物的银氧化锡电触头。该种方法的缺点是容易在材料组织中出现贫氧化物区，影响材料的电性能。化学包覆法是指通过化学包覆工艺来制备含添加物的银氧化锡电触头材料。该种方法的不足是需要采用对人体和环境有害的有毒物质作为反应过程的还原剂，不利于社会的可持续发展。
经对现有技术进行检索，公开号为CN102389981A的发明专利，公开了一种连续均匀化制备银氧化锡材料的方法。该方法首先是将超声波均匀化处理后的氧化锡浆料与硝酸银溶液混合在一起，然后与抗坏血酸溶液一起通过两台泵打到反应釜中进行反应，得到单质银均匀地复合在氧化锡的表面上。该方法中并未涉及金属添加物的添加，也未给出使添加物均匀分散于基体中的方法。
公开号为CN1234591A的发明专利，公开了一种合成法制备银-二氧化锡电接触材料。该发明将银、氧化银、锡、氧化锡、硫酸亚锡及添加元素经过混料后成型，然后将成型后的压坯压入银熔液进行反应合成，再经铸锭后进行挤压、拉丝等加工成银氧化锡电触头。但该方法存在容易出现添加物聚集的不足。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种工艺简单、添加物在基体材料中分布均匀的制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法，由该方法制得的银氧化锡电触头金相组织均匀、具有优良的加工性能。
本发明所述的制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法，包括以下步骤：
1)按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，并根据硝酸银的用量计算硝酸银和氢氧化钠反应生成氧化银所需的氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银用水溶解配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将配好的硝酸银溶液分成两份，一份为硝酸银溶液A，另一份为硝酸银溶液B；取氢氧化钠用水溶解配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，将配好的氢氧化钠溶液分成两份，一份为氢氧化钠溶液A，另一份为氢氧化钠溶液B；所述的氧化物粉为选自三氧化钨粉、氧化铋粉、氧化铜粉和氧化铟粉中的一种或两种以上的组合；
2)将氧化物粉和硝酸银溶液A置于反应器中，搅拌均匀，得到硝酸银和氧化物的悬浮液；向该悬浮液中加入氢氧化钠溶液A，搅拌反应，得到氧化银和氧化物复合粉末浆料；
3)将氧化锡粉和硝酸银溶液B置于另一反应器中，搅拌均匀，得到硝酸银和氧化锡的悬浮液；向其中加入步骤2)所得的氧化银和氧化物复合粉末浆料，再加入氢氧化钠溶液B，搅拌反应，过滤，得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；
4)将所得的氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后进行焙烧，然后粉碎，得到银氧化锡氧化物复合粉；
5)所得银氧化锡氧化物复合粉油压成型，然后再置于含氧气氛中烧结，得到银氧化锡氧化物坯块；
6)所得银氧化锡氧化物坯块进行复压、复烧，即得到银氧化锡氧化物电触头材料。
本发明将硝酸银溶液和氢氧化钠溶液分别分成两份，其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与作为添加物的氧化物(三氧化钨和/或氧化铋和/或氧化铜和/或氧化铟)形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液和氧化锡形成悬浮液后再与上述氧化银与氧化物复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；由于三氧化钨、氧化铋、氧化铜、氧化铟的密度(其中三氧化钨的密度为7.16g/cm3，氧化铋的密度为8.55g/cm3，氧化铜的密度为6.3～6.9g/cm3，氧化铟的密度为7.18g/cm3)均与反应生成的氧化银的密度(密度为7.143g/cm3)相接近，因而可以使氧化银和作为添加物的氧化物粉混合得更均匀，使得氧化物粉更为均匀地分布在氧化银中，改善了现有技术中添加物分布不均匀的问题，使得所得电触头材料具有均匀的金相组织；同时，本发明采用氢氧化钠作为沉淀剂，可以减少对人体和环境的危害；另一方面，通过添加氧化物粉，不但提高了银氧化锡触头的抗熔焊性能和耐电弧侵蚀性能，而且还能有效降低银氧化锡触头的电阻率和温升，从而使所得触头材料具有优良的电性能。
上述方法的步骤1)中，所述需要制备的银氧化锡氧化物电触头材料中，氧化锡含量为8～18wt％，氧化物的含量为0.1～2.5wt％，余量为银；更优选的选择为氧化锡含量为10～12wt％，氧化物的含量为0.5～1wt％，余量为银。该步骤中，优选是将硝酸银配制成30～40w/w％的硝酸银溶液，更优选是配制成30～35w/w％的硝酸银溶液，这样可以使所得电触头材料的金相组织更为均匀。该步骤中，氢氧化钠的用量通常为硝酸银质量的4/17～5/17，更优选为4.4/17；所述氢氧化钠溶液的浓度优选为15～25w/w％，这样可以使所得电触头材料的金相组织更为均匀。当氧化物粉为三氧化钨粉、氧化铋粉、氧化铜粉和氧化铟粉中的两种以上的组合时，在满足氧化物粉总加入量占银氧化锡氧化物电触头材料总质量的0.1～2.5wt％范围内时，它们之间的配比可以为任意配比。该步骤中，所述的氧化物粉和氧化锡粉均优选采用平均粒度为1～10μm的粉末。
上述方法的步骤1)中，在将配好的硝酸银液分成两份时可以任意分配，在将配好的氢氧化钠溶液分成两份时也可以任意分配，但优选是以分配的氢氧化钠溶液A的体积为使其中的氢氧化钠刚好与硝酸银溶液A中的硝酸银反应完全为原则。通常情况下，硝酸银溶液A的体积为硝酸银溶液总体积的1/22～5/22，氢氧化钠溶液A的的体积为氢氧化钠溶液总体积的1/22～5/22。
上述方法的步骤2)中，所述氢氧化钠溶液A的加入速率优选为0.1～1L/min；所述搅拌反应通常在常温条件下进行，搅拌反应的时间通常为0.3～1h。
上述方法的步骤3)中，所述氢氧化钠溶液B的加入速率优选为0.1～1L/min；所述搅拌反应通常在常温条件下进行，搅拌反应的时间通常为0.3～1h。
上述方法的步骤4)中，干燥、粉碎和焙烧的操作与现有技术相同，本申请中，优选干燥在100～150℃条件下直至将氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末烘干即可，通常需要12～18h的时间；通常是将干燥后的氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末粉碎后过100～200目筛网，取筛下物进入下一道工序。所述的焙烧通常是在400～500℃温度条件下焙烧2～6h，然后粉碎(至少过100目筛)，得到银氧化锡氧化物复合粉。
上述方法的步骤5)中，在油压成型时，成型压力通常为8～12T/cm2；通常是将成型后的压坯置于含氧气氛中于880～920℃温度条件下烧结4～8h，以得到银氧化锡氧化物坯块。
上述方法的步骤6)中，所述复压的压力为12～18T/cm2，所述的复烧是将复压后的银氧化锡氧化物坯块置于含氧气氛中于880～920℃条件下复烧4～8h。
与现有技术相比，本发明的特点在于：
1、本发明将硝酸银溶液和氢氧化钠溶液分别分成两份，其中一份硝酸银溶液和其中一份氢氧化钠溶液与作为添加物的氧化物(三氧化钨和/或氧化铋和/或氧化铜和/或氧化铟)形成氧化银与氧化物复合粉末浆料；另一份硝酸银溶液和氧化锡形成悬浮液后再与上述氧化银与氧化物复合粉末浆料以及另一份氢氧化钠溶液混合反应得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；由于三氧化钨、氧化铋、氧化铜、氧化铟的密度(其中三氧化钨的密度为7.16g/cm3，氧化铋的密度为8.55g/cm3，氧化铜的密度为6.3～6.9g/cm3，氧化铟的密度为7.18g/cm3)均与反应生成的氧化银的密度(密度为7.143g/cm3)相接近，因而可以使氧化银和作为添加物的氧化物粉混合得更均匀，使得氧化物粉更为均匀地分布在氧化银中，改善了现有技术中添加物分布不均匀的问题，使得所得电触头材料具有均匀的金相组织；同时，本发明采用氢氧化钠作为沉淀剂，可以减少对人体和环境的危害；另一方面，通过添加氧化物粉，不但提高了银氧化锡触头的抗熔焊性能和耐电弧侵蚀性能，而且还能有效降低银氧化锡触头的电阻率和温升，从而使所得触头材料具有优良的电性能。
2、本发明所述方法工艺简单，对人体和环境污染小，适合工业化生产。
附图说明
图1为本发明实施例1制得的触头材料的金相组织图(200×)；
图2为本发明实施例2制得的触头材料的金相组织图(200×)；
图3为本发明实施例3制得的触头材料的金相组织图(200×)；
图4为本发明实施例4制得的触头材料的金相组织图(200×)。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详述,以更好地理解本发明的内容,但本发明并不限于以下实施例。
实施例1
1)首先按照制备10kgAg-SnO2(11)-WO3(1.5)材料配比计算所需三氧化钨粉、氧化锡粉及硝酸银用量，称取三氧化钨粉(平均粒度为2～3μm)0.15kg、氧化锡粉(平均粒度为2～3μm)1.1kg、硝酸银13.773kg备用，再根据硝酸银的用量称取氢氧化钠3.565kg，备用；取硝酸银用水溶解配成30w/w％的硝酸银溶液，将配好的硝酸银溶液分成两份，一份为硝酸银溶液A，为硝酸银溶液总体积的27/175，另一份为硝酸银溶液B；取氢氧化钠用水溶解配成20w/w％的氢氧化钠溶液，将配好的氢氧化钠溶液分成两份，一份为氢氧化钠溶液A，为氢氧化钠溶液总体积的27/175，另一份为氢氧化钠溶液B；
2)将三氧化钨粉和硝酸银溶液A置于反应器中，搅拌均匀(80min)，得到硝酸银和三氧化钨的悬浮液；搅拌条件下，向该悬浮液中加入氢氧化钠溶液A(滴加速率为0.5L/min)，搅拌反应1h，得到氧化银和三氧化钨复合粉末浆料；
3)将氧化锡粉和硝酸银溶液B置于另一反应器中，搅拌均匀(100min)，得到硝酸银和氧化锡的悬浮液；搅拌条件下，向其中加入步骤2)所得的氧化银和三氧化钨复合粉末浆料，再加入氢氧化钠溶液B(滴加速度为0.5L/min)，搅拌反应1h，过滤，得到氧化银、三氧化钨和氧化锡复合粉末；
4)将所得的氧化银、三氧化钨和氧化锡复合粉末用去离子水在离心甩干机上清洗至中性，随后在烘箱中以100℃温度烘干15h，然后将烘干的氧化银、三氧化钨和氧化锡复合粉末装在双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)；所得粉末置于地坑炉中以450℃温度焙烧4h，取出后再置于双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)，过200目筛，得到银氧化锡氧化钨复合粉；
5)所得银氧化锡氧化钨复合粉在油压机上成型(成型压力为10T/cm2)，并将成型后的压坯置于空气中以880℃温度烧结4h，得到银氧化锡氧化钨坯块；
6)所得银氧化锡氧化钨坯块进行复压(复压压力为15T/cm2)，并将复压后的银氧化锡氧化钨坯块置于空气中以880℃温度复烧4h，得到片状的银氧化锡氧化钨(Ag-SnO2(11)-WO3(1.5))触头。
对所得触头材料进行金相组织分析，如图1所示，由图可见本申请技术方案制备的触头产品的金相组织均匀，细小的氧化锡和氧化钨颗粒均匀地分布在银基体中。
实施例2
1)首先按照制备10kgAg-SnO2(11)-Bi2O3(1.5)-CuO(1.0)材料配比计算所需氧化铋粉、氧化铜粉、氧化锡粉及硝酸银用量，称取氧化铋粉(平均粒度为2～3μm)0.15kg、氧化铜粉(平均粒度为2～3μm)0.1kg、氧化锡粉(平均粒度为2～3μm)1.1kg、硝酸银13.616kg备用，再根据硝酸银的用量称取氢氧化钠3.524kg，备用；取硝酸银用水溶解配成40w/w％的硝酸银溶液，将配好的硝酸银溶液分成两份，一份为硝酸银溶液A，为硝酸银溶液总体积的25/173，另一份为硝酸银溶液B；取氢氧化钠用水溶解配成30w/w％的氢氧化钠溶液，将配好的氢氧化钠溶液分成两份，一份为氢氧化钠溶液A，为氢氧化钠溶液总体积的25/173，另一份为氢氧化钠溶液B；
2)将氧化铋粉、氧化铜粉和硝酸银溶液A置于反应器中，搅拌均匀(100min)，得到硝酸银、氧化铋和氧化铜的悬浮液；搅拌条件下，向该悬浮液中加入氢氧化钠溶液A(滴加速度为0.3L/min)，搅拌反应0.5h，得到氧化银、氧化铋和氧化铜复合粉末浆料；
3)将氧化锡粉和硝酸银溶液B置于另一反应器中，搅拌均匀(120min)，得到硝酸银和氧化锡的悬浮液；搅拌条件下，向其中加入步骤2)所得的氧化银、氧化铋和氧化铜复合粉末浆料，再加入氢氧化钠溶液B(滴加速度为0.1L/min)，搅拌反应0.8h，过滤，得到氧化银、氧化铋、氧化铜和氧化锡复合粉末；
4)将所得的氧化银、氧化铋、氧化铜和氧化锡复合粉末用去离子水在离心甩干机上清洗至中性，随后在烘箱中以150℃温度烘干12h，然后将烘干的氧化银、氧化铋、氧化铜和氧化锡复合粉末装在双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)；所得粉末置于地坑炉中以500℃温度焙烧6h，取出后再置于双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)，过200目筛，得到银氧化锡氧化铋氧化铜复合粉；
5)所得银氧化锡氧化铋氧化铜复合粉在油压机上成型(成型压力为10T/cm2)，并将成型后的压坯置于空气中以920℃温度烧结6h，得到银氧化锡氧化铋氧化铜坯块；
6)所得银氧化锡氧化铋氧化铜坯块进行复压(复压压力为12T/cm2)，并将复压后的银氧化锡氧化铋氧化铜坯块置于空气中以900℃温度复烧4h，得到片状的银氧化锡氧化铋氧化铜(Ag-SnO2(11)-Bi2O3(1.5)-CuO(1.0))触头。
对所得触头材料进行金相组织分析，如图2所示，由图可见本申请技术方案制备的触头产品的金相组织均匀，细小的氧化锡、氧化铋和氧化铜颗粒均匀地分布在银基体中。
实施例3
1)首先按照制备10kgAg-SnO2(11)-In2O3(1.0)材料配比计算所需氧化铟粉、氧化锡粉及硝酸银用量，称取氧化铟粉(平均粒度为2～3μm)0.1kg、氧化锡粉(平均粒度为2～3μm)1.1kg、硝酸银13.852kg备用，再根据硝酸银的用量称取氢氧化钠3.585kg，备用；取硝酸银用水溶解配成30w/w％的硝酸银溶液，将配好的硝酸银溶液分成两份，一份为硝酸银溶液A，为硝酸银溶液总体积的9/88，另一份为硝酸银溶液B；取氢氧化钠用水溶解配成20w/w％的氢氧化钠溶液，将配好的氢氧化钠溶液分成两份，一份为氢氧化钠溶液A，为氢氧化钠溶液总体积的9/88，另一份为氢氧化钠溶液B；
2)将氧化铟粉和硝酸银溶液A置于反应器中，搅拌均匀(80min)，得到硝酸银和氧化铟的悬浮液；搅拌条件下，向该悬浮液中加入氢氧化钠溶液A(滴加速度为0.5L/min)，搅拌反应1h，得到氧化银和氧化铟复合粉末浆料；
3)将氧化锡粉和硝酸银溶液B置于另一反应器中，搅拌均匀(100min)，得到硝酸银和氧化锡的悬浮液；搅拌条件下，向其中加入步骤2)所得的氧化银和氧化铟复合粉末浆料，再加入氢氧化钠溶液B(滴加速度为0.5L/min)，搅拌反应1h，过滤，得到氧化银、氧化铟和氧化锡复合粉末；
4)将所得的氧化银、氧化铟和氧化锡复合粉末用去离子水在离心甩干机上清洗至中性，随后在烘箱中以100℃温度烘干15h，然后将烘干的氧化银、氧化铟和氧化锡复合粉末装在双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)；所得粉末置于地坑炉中以450℃温度焙烧4h，取出后再置于双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)，过200目筛，得到银氧化锡氧化铟复合粉；
5)所得银氧化锡氧化铟复合粉在油压机上成型(成型压力为10T/cm2)，并将成型后的压坯置于空气中以880℃温度烧结4h，得到银氧化锡氧化铟坯块；
6)所得银氧化锡氧化铟坯块进行复压(复压压力为15T/cm2)，并将复压后的银氧化锡氧化铟坯块置于空气中以880℃温度复烧4h，得到片状的银氧化锡氧化铟(Ag-SnO2(11)-In2O3(1.0))触头。
对所得触头材料进行金相组织分析，如图3所示，由图可见本申请技术方案制备的触头产品的金相组织均匀，细小的氧化锡和氧化铟颗粒均匀地分布在银基体中。
实施例4
1)首先按照制备10kgAg-SnO2(11)-In2O3(0.5)-Bi2O3(0.5)-CuO(0.5)材料配比计算所需氧化铟粉、氧化铋粉、氧化铜粉、氧化锡粉及硝酸银用量，氧化铟粉(平均粒度为2～3μm)0.05kg、氧化铋粉(平均粒度为2～3μm)0.05kg、氧化铜粉(平均粒度为2～3μm)0.05kg、氧化锡粉(平均粒度为2～3μm)1.1kg、硝酸银13.773kg备用，再根据硝酸银的用量称取氢氧化钠3.565kg，备用；取硝酸银用水溶解配成40w/w％的硝酸银溶液，将配好的硝酸银溶液分成两份，一份为硝酸银溶液A，为硝酸银溶液总体积的1/7，另一份为硝酸银溶液B；取氢氧化钠用水溶解配成30w/w％的氢氧化钠溶液，将配好的氢氧化钠溶液分成两份，一份为氢氧化钠溶液A，为氢氧化钠溶液总体积的1/7，另一份为氢氧化钠溶液B；
2)将氧化铟粉、氧化铋粉、氧化铜粉和硝酸银溶液A置于反应器中，搅拌均匀(100min)，得到硝酸银、氧化铟粉、氧化铋和氧化铜的悬浮液；搅拌条件下，向该悬浮液中加入氢氧化钠溶液A(滴加速度为0.3L/min)，搅拌反应0.5h，得到氧化银、氧化铟、氧化铋和氧化铜复合粉末浆料；
3)将氧化锡粉和硝酸银溶液B置于另一反应器中，搅拌均匀(120min)，得到硝酸银和氧化锡的悬浮液；搅拌条件下，向其中加入步骤2)所得的氧化银、氧化铟、氧化铋和氧化铜复合粉末浆料，再加入氢氧化钠溶液B(滴加速度为0.1L/min)，搅拌反应0.8h，过滤，得到氧化银、氧化铟、氧化铋、氧化铜和氧化锡复合粉末；
4)将所得的氧化银、氧化铟、氧化铋、氧化铜和氧化锡复合粉末用去离子水在离心甩干机上清洗至中性，随后在烘箱中以150℃温度烘干12h，然后将烘干的氧化银、氧化铟、氧化铋、氧化铜和氧化锡复合粉末装在双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)；所得粉末置于地坑炉中以500℃温度焙烧6h，取出后再置于双锥混料器中破碎(转速25r/min，时间1h)，过200目筛，得到银氧化锡氧化铟氧化铋氧化铜复合粉；
5)所得银氧化锡氧化铟氧化铋氧化铜复合粉在油压机上成型(成型压力为10T/cm2)，并将成型后的压坯置于空气中以920℃温度烧结6h，得到银氧化锡氧化铟氧化铋氧化铜坯块；
6)所得银氧化锡氧化铟氧化铋氧化铜坯块进行复压(复压压力为12T/cm2)，并将复压后的银氧化锡氧化铟氧化铋氧化铜坯块置于空气中以900℃温度复烧4h，得到片状的银氧化锡氧化铟氧化铋氧化铜(Ag-SnO2(11)-In2O3(0.5)-Bi2O3(0.5)-CuO(0.5))触头。
对所得触头材料进行金相组织分析，如图4所示，由图可见本申请技术方案制备的触头产品的金相组织均匀，细小的氧化锡、氧化铟、氧化铋和氧化铜颗粒均匀地分布在银基体中。
将实施例1制得的触头材料进行性能检测，并与现有常规混粉-单片压制法制得的添加氧化钨的银氧化锡的触头产品进行比较，结果如下述表1所示：
表1实施例1与现有常规混粉-单片压制法制备的片材产品性能
由表1可知，本申请技术方案制备的银氧化锡触头材料的性能优于现有常规混粉-单片压制法银氧化锡触头材料性能。
Claims (6)
1.一种制备银氧化锡氧化物电触头材料的方法，其特征在于包括以下步骤：
1)按照所需要制备的银氧化锡氧化物电触头的材料配比计算所需的氧化锡粉、氧化物粉和硝酸银的用量，并根据硝酸银的用量计算硝酸银和氢氧化钠反应生成氧化银所需的氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银用水溶解配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将配好的硝酸银溶液分成两份，一份为硝酸银溶液A，另一份为硝酸银溶液B；取氢氧化钠用水溶解配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，将配好的氢氧化钠溶液分成两份，一份为氢氧化钠溶液A，另一份为氢氧化钠溶液B；所述的氧化物粉为选自三氧化钨粉、氧化铋粉、氧化铜粉和氧化铟粉中的一种或两种以上的组合；
2)将氧化物粉和硝酸银溶液A置于反应器中，搅拌均匀，得到硝酸银和氧化物的悬浮液；向该悬浮液中加入氢氧化钠溶液A，搅拌反应，得到氧化银和氧化物复合粉末浆料；
3)将氧化锡粉和硝酸银溶液B置于另一反应器中，搅拌均匀，得到硝酸银和氧化锡的悬浮液；向其中加入步骤2)所得的氧化银和氧化物复合粉末浆料，再加入氢氧化钠溶液B，搅拌反应，过滤，得到氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末；
4)将所得的氧化银、氧化物和氧化锡复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后进行焙烧，然后粉碎，得到银氧化锡氧化物复合粉；
5)所得银氧化锡氧化物复合粉油压成型，然后再置于含氧气氛中烧结，得到银氧化锡氧化物坯块；
6)所得银氧化锡氧化物坯块进行复压、复烧，即得到银氧化锡氧化物电触头材料。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1)中，需要制备的银氧化锡电触头材料中，氧化锡含量为8～18wt％，氧化物的含量为0.1～2.5wt％，余量为银。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1)中，所述氢氧化钠溶液A的体积为使其中的氢氧化钠刚好与硝酸银溶液A中的硝酸银反应完全。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1)中，取硝酸银用水溶解配成30～40w/w％的硝酸银溶液。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1)中，氢氧化钠的用量为硝酸银质量的4/17～5/17。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1)中，氢氧化钠溶液的浓度为15～25w/w％。
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