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CN104461102B - 触控面板及其制作方法 - Google Patents

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CN104461102B
CN104461102B CN201310440216.5A CN201310440216A CN104461102B CN 104461102 B CN104461102 B CN 104461102B CN 201310440216 A CN201310440216 A CN 201310440216A CN 104461102 B CN104461102 B CN 104461102B
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Abstract

本发明提供一种触控面板包含，一第一遮蔽层，设置于一基板之表面的一部分区域上；一第二遮蔽层，设置于该第一遮蔽层上，并且具有一导通孔；一感应电极层，设置于该基板之表面的另一部分区域上，并进一步延伸设置于该第一遮蔽层及该第二遮蔽层之间，其中部分的该感应电极层被该导通孔暴露；以及一导电填充层，设置于该导通孔中，并且电性连接该感应电极层。本发明另提供一种触控面板的制造方法。藉此本发明的触控面板可可避免感应电极层在延伸至遮蔽层上时出现断路的问题，有效地增加触控面板的良率。

Description

触控面板及其制作方法
技术领域
本发明涉及触控技术，特别是有关于一种触控面板及其制作方法。
背景技术
随着科技日新月异的进步，消费性电子产品的应用也越来越多样化，例如许多可携式的电子产品(如个人数字助理(personal digital assistant,PDA)或移动电话)已广泛地使用触控面板(touch panel)。
触控面板的遮蔽层具有遮蔽周边组件之功用，让用户不会察觉到周边组件的存在。此外，遮蔽层随着实际搭配的电子产品的设计不同，可以采用不同的颜色来设计。然而可以了解的是，遮蔽层往往需要一定的厚度才能达到遮蔽的效果，但遮蔽层太厚所形成的高度则又将导致感应电极层在延伸至遮蔽层上时无法顺利爬坡上遮蔽层而形成断路。因此，遮蔽层的设计在整个制作触控面板的过程中是影响良率的重要因素之一，有必要加以设计改良。
发明内容
有鉴于此，本发明针对触控面板的遮蔽层结构进行改良，使触控面板的遮蔽层不会因颜色设计需求的改变而影响遮蔽效果，并且同样得以让感应电极层顺利延伸至遮蔽层上。
本发明提供一种触控面板，包括：一第一遮蔽层，设置于一基板之表面的一部分区域上；一第二遮蔽层，设置于该第一遮蔽层上，并且具有一导通孔；一感应电极层，设置于该基板之表面的另一部分区域上，并进一步延伸设置于该第一遮蔽层及该第二遮蔽层之间，其中部分的该感应电极层被该导通孔暴露；以及一导电填充层，设置于该导通孔中，并且电性连接该感应电极层。
本发明另提供一种触控面板的制造方法，包括以下步骤：形成一第一遮蔽层于一基板之表面的一部分区域上；形成一感应电极层于该基板之表面的另一部分区域上，并延伸形成于该第一遮蔽层上；在该第一遮蔽层的形成区域内，形成一具一导通孔的第二遮蔽层于该第一遮蔽层及该感应电极层上，其中该导通孔暴露部分的该感应电极层；以及形成一导电填充层于该导通孔中，用以电性连接该感应电极层。
藉由上述设计，本发明的触控面板的遮蔽层除了可提供遮蔽效果之外，更可满足遮蔽层颜色多样化的要求，此外，本发明亦可避免感应电极层在延伸至遮蔽层上时出现断路的问题，整体而言，有效地增加触控面板的良率。
为让本发明之上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1显示本发明第一实施例的触控面板的剖面图。
图2藉由触控面板的各个制造阶段的剖面图来显示图1的触控面板的制造方法。
图3显示本发明第二实施例的触控面板的剖面图。
图4显示本发明第三实施例的触控面板的剖面图。
图5显示本发明第四实施例的触控面板的剖面图。
图6显示本发明第五实施例的触控面板的剖面图。
具体实施方式
以下不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论之不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触或间隔有一或更多其他材料层之情形。在图式中，实施例之形状或是厚度可能扩大，以简化或是突显其特征。此外，图中未绘示或描述之组件，可为所属技术领域中具有通常知识者所知的任意形式。
请参见图1，显示本发明第一实施例之触控面板的剖面图。如图1所示，触控面板100被定义有相对的一感应区100A及一周边区100B，在实际设计上，周边区100B可例如是位于感应区100A的至少一侧边，以构成相对位置关系。本实施例的触控面板100包括一基板110、一第一遮蔽层120、一感应电极层130、一第二遮蔽层140及一导电填充层160。其中，基板110之材料例如为玻璃、石英、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate),PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate),PMMA)。并且本实施例的基板110更可进一步经过强化制程来加强硬度，实际上除了用来承载感应电极层130、第一遮蔽层120等部件之外，更是提供保护感应电极层130之作用。
第一遮蔽层120设置于基板110之表面的一部分区域上，更具体来讲，本实施例的第一遮蔽层120的设置区域是用来定义出前述触控面板100的周边区100B，并让第一遮蔽层120的设置区域以外的区域相对定义为触控面板100的感应区100A。第二遮蔽层140设置于第一遮蔽层120上，并且具有一导通孔150。
感应电极层130设置于基板110之表面的另一部分区域上以对应位于感应区100A，并且感应电极层130进一步延伸设置于第一遮蔽层120及第二遮蔽层140之间以对应位于周边区100B。其中，在位于周边区100B的感应电极层130中，有部分的感应电极层130被第二遮蔽层140的导通孔150所暴露。更具体来讲，本实施例的感应电极层130包括一感应部分1301及一延伸部分1302，感应部分1301是对应位于感应区100A且设置于前述基板110之表面的部分区域上，延伸部分1302则是对应位于周边区100B且设置于第一遮蔽层120上。如此一来，让设置于第一遮蔽层120及第二遮蔽层140之间的延伸部分1302中有一部分被第二遮蔽层140的导通孔150所暴露。
导电填充层160设置于导通孔150中，并且电性连接感应电极层130。藉此，本实施例的导电填充层160除了提供信号传递的功能之外，更是进一步与第一遮蔽层120及第二遮蔽层140架构成为触控面板100的一遮蔽结构。值得一提的是，由于感应电极层130的厚度在实际设计上约仅为因此当感应电极层130延伸设置于第一遮蔽层120上时所爬坡的高度会有所限制，若爬坡的高度过高则容易发生断裂而形成电路断路，因此本实施例的第一遮蔽层120的厚度是小于或等于25um。
本实施例的触控面板100更包括一信号传输层170。信号传输层170设置于第二遮蔽层140上，并且电性连接导电填充层160。信号传输层170可进一步通过一软性印刷电路板(图未示)来与一控制器(图未示)电性连接，以进行信号的传递。
承上所述，本实施例通过第一遮蔽层120及第二遮蔽层130的迭层设计，以及通过第二遮蔽层130的导通孔150及填充在导通孔150的导电填充层160的设计，让感应电极层130从感应区100A延伸至周边区100B时仅需爬坡至第一遮蔽层120上即可顺利通过导电填充层160来电性连接信号传输层170，降低感应电极层130因爬坡高度过高而容易断裂的风险。
此外，考虑到物体对于光线的吸收性及反射性等光学因素，假设第一遮蔽层120的光密度值为D1、第二遮蔽层140的光密度值为D2且导电填充层160的光密度值为D3，本实施例的遮蔽结构是设计满足D1+D2≥3及D1+D3≥3的遮蔽条件，让触控面板100的遮蔽结构得以提供足够的遮蔽效果来遮蔽所有对应位于周边区100B的周边组件(如信号传输层170等)。
进一步针对本实施例的遮蔽结构的规格来看，在颜色部分，第一遮蔽层120、第二遮蔽层140及导电填充层160的颜色可采用黑色、白色、灰色、银色、黄色等各种颜色之设计，并且第一遮蔽层120、第二遮蔽层140及导电填充层160并无限制是采用相同或不同的颜色，必要时可依据实际设计需求来调整及搭配。在触控面板100的遮蔽结构能够遮蔽周边组件的条件下，若第二遮蔽层140及导电填充层160是采用不同于第一遮蔽层120的颜色的话，则可通过第一遮蔽层120有限制的厚度调整并搭配第二遮蔽层140及导电填充层160的颜色选择，让第一遮蔽层120得以遮蔽第二遮蔽层140及导电填充层160因与第一遮蔽层120采用不同颜色所可能导致的异色问题。
在材料部分，第一遮蔽层120及第二遮蔽层140的材料可例如采用油墨或光阻。当然，由于在本实施例的触控面板100的遮蔽结构中，第二遮蔽层140是用来辅助及补强第一遮蔽层120的遮蔽效果，因此在实际设计上，第二遮蔽层140更可设计为高反射率层，例如为树脂层，用以提供高反射率及低透光率的作用。导电填充层160的材料包括金属材料、非金属材料或金属材料与非金属材料的混合物，其中金属材料例如为银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)或上述之组合；非金属材料例如为导电油墨，其主要由颜料(pigment)、连接料(binder)与助剂(additives)所组成。
此外，除了前述第一遮蔽层120的厚度限制是小于或等于25um之外，第二遮蔽层140及导电填充层160的厚度则可因为要满足前述遮蔽条件而对应地增减。
以下举一些实施例来说明第一遮蔽层120、第二遮蔽层140及导电填充层160之间的规格设计。特别一提的是，以下实施例中所采用的颜色仅是用来呈现较大的对比及方便说明，并非用来限制本发明。
在一实施例中，假设第一遮蔽层120及第二遮蔽层140采用白色油墨设计，而导电填充层160采用黑色导电油墨设计。基于黑色导电油墨对光线的吸收性及反射性等光学因素，由实验可知，白色油墨的光密度值约大于或等于1OD时能遮蔽黑色导电油墨所导致的异色问题。其中，白色油墨的光密度值的增加率约为0.05OD/um；黑色导电油墨的光密度值的增加率约为0.5OD/um。因此，本实施例的第一遮蔽层120的厚度范围是大于或等于20um且小于或等于25um，换言之，本实施例的第一遮蔽层120的光密度值(D1)的范围为1≤D1≤1.25。
为了要满足前述的遮蔽条件：第一遮蔽层120的光密度值(D1)+第二遮蔽层140的光密度值(D2)≥3，本实施例的第二遮蔽层140的光密度值(D2)的范围为D2≥2，经换算后，第二遮蔽层140的厚度范围是大于或等于40um。另外，为了满足前述遮蔽条件：第一遮蔽层120的光密度值(D1)+导电填充层160的光密度值(D3)≥3，本实施例的导电填充层160的光密度值(D3)的范围为D3≥2，经换算后，导电填充层160的厚度范围是大于或等于4um。
藉此，经由上述的计算说明，本实施例可以获得第一遮蔽层120、第二遮蔽层140及导电填充层160在基于所选择的颜色及材料之规格上所对应设计的厚度。附带一提的是，由于本实施例之导电填充层160所采用的黑色导电油墨相较于白色油墨而言，具有较佳的遮蔽效果(较大的光密度值的增加率)，因此导电填充层160的厚度相较于第二遮蔽层140的厚度可以设计较薄便达到所需的遮蔽效果，但因为本实施例的导电填充层160是设计填充于第二遮蔽层140的导通孔150中，因此为了制程上的方便，导电填充层160的填充高度是根据第二遮蔽层140的实际厚度(大于或等于40um)来对应设计。
在另一实施例中，若第一遮蔽层120、第二遮蔽层140及导电填充层160是分别采用不同的颜色来设计，那么第一遮蔽层120的厚度将是根据第二遮蔽层140及导电填充层160相对会导致较大异色问题者来决定，让第一遮蔽层120在能遮蔽会导致较大异色问题者的条件下，就一定能遮蔽会导致较小异色问题者。例如，假设第一遮蔽层120为黄色油墨、第二遮蔽层140为银色油墨及导电填充层160为黑色导电油墨，一般而言，在黄色油墨下，黑色导电油墨相较于银色油墨将会导致较大的异色问题，因此本实施例的第一遮蔽层120的厚度将根据导电填充层160(黑色导电油墨)的厚度来设计，但最厚为25um。
另外，前述提及导电填充层160是填充于第二遮蔽层140的导通孔150中，为了制程上方便，第二遮蔽层140及导电填充层160所形成的最后高度较佳是一致的。因此，在能满足前述遮蔽条件下，第二遮蔽层140及导电填充层160两者之间是以光密度值的增加率较小者(所需厚度较厚)的厚度为最后高度的依据。
为了进一步详细说明本发明之触控面板，请基于图1的架构来参见图2，藉由触控面板的各个制造阶段的剖面图来显示图1之触控面板之制造方法。本实施例之触控面板100的制造方法包括：形成第一遮蔽层120于基板110之表面的一部分区域上，用来定义出触控面板100的周边区100B及相对的感应区100A。
第一遮蔽层120之材料包括油墨或光阻。若采用油墨的话，形成第一遮蔽层120之方法包括旋转涂布(spin coating)、棒状涂布(bar coating)、浸渍涂布(dip coating)、滚筒涂布(roll coating)、喷雾涂布(spray coating)、凹版式涂布(gravure coating)、喷墨印刷(ink jet printing)、狭缝涂布(slot coating)或刮刀涂布(blade coating)。若采用光阻的话，则是通过光微影制程(photolithography)来形成第一遮蔽层120，光微影制程包括光阻涂布(photoresist coating)、软烘烤(soft baking)、光罩对准(mask aligning)、曝光(exposure)、曝光后烘烤(post-exposure)、光阻显影(developing photoresist)与硬烘烤(hard baking)，这些制程为本领域人士所熟知，在此不再赘述。
接下来，形成感应电极层130于基板110之表面的另一部分区域上，并且延伸形成于第一遮蔽层120上。具体来讲，感应电极层130的感应部分1301是形成于基板110之表面上而位于感应区100A，并且感应电极层130的延伸部分1302则是形成于第一遮蔽层120上而位于周边区100B。
感应电极层130所采用的透明导电材料包括氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化铟锡锌(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化锌(zincoxide)、氧化镉(cadmium oxide,CdO)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓锌(indiumgallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化铟镓锌镁(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)。形成感应电极层130之方法可利用化学气相沉积法(chemical vapor deposition method)或溅镀法(sputter)沉积透明导电材料，之后再利用光微影制程来进行图案化制程以形成感应电极层130。
接下来，在第一遮蔽层120的形成区域内，也就是在周边区100B内，形成具有导通孔150的第二遮蔽层140于第一遮蔽层120及感应电极层130上，让导通孔150暴露部分的感应电极层130。其中，由于感应电极层130在周边区100B内形成于第一遮蔽层120及第二遮蔽层140之间的部分是属于延伸部分1302，因此导通孔150是对应暴露了部分的延伸部分1302。第二遮蔽层140之材料及形成方法在实际设计上可例如与第一遮蔽层120采用相同的材料及形成方法，在此也就不再加以赘述。
最后，形成导电填充层160于导通孔150中，用以电性连接感应电极层130，并且再形成信号传输层170于第二遮蔽层140上，用以电性连接导电填充层160，让信号传输层170通过该导电填充层160来与感应电极层130电性连接。补充说明的是，若信号传输层170与导电填充层160是采用相同材料设计的话，则导电填充层160及信号传输层170可以在同一制程步骤中形成，在此并非为本实施例所限制。
值得一提的是，本发明的触控面板100的第一遮蔽层120及第二遮蔽层140可以分别是复合层结构的设计，也就是第一遮蔽层120及/或第二遮蔽层140可以是由两层以上的子结构层所迭设而成。其中，子结构层的层数及各层的颜色材料是依实际设计而定并无加以限制，复合层结构的设计可以让触控面板100的边框更具有色彩多样化的效果，在边框设计上也更为灵活。以下实施例将进一步说明触控面板100的其他实施例的架构态样。另外，由于下述实施例的触控面板架构大致与图1的触控面板100架构相同，差异点仅在于第一遮蔽层120及/或第二遮蔽层140所采用的复合层结构设计的不同，因此在整个触控面板的架构及功效上就不再重复描述，在此先予以叙明。
请参见图3，显示本发明第二实施例之触控面板的剖面图。在本实施例中，第一遮蔽层120是采用复合层结构的设计，由子结构层121及子结构层122两层迭设而成，而第二遮蔽层140则仍采用单层结构的设计。其中，复合层结构的第一遮蔽层120的整体厚度在设计上仍符合小于或等于25um的限制，当然实际上子结构层121及子结构层122的厚度分配则依设计需求而定，在此并无加以限制。
此外，本实施例的第一遮蔽层120的光密度值(D1)的计算则是由子结构层121的光密度值与子结构层122的光密度值加总而成。整体而言，本实施例的触控面板100的遮蔽结构仍是设计能够满足第一遮蔽层120的光密度值(D1)+第二遮蔽层140的光密度值(D2)≥3OD；以及第一遮蔽层120的光密度值(D1)+导电填充层160的光密度值(D3)≥3OD的遮蔽条件。
请参见图4，显示本发明第三实施例之触控面板的剖面图。在本实施例中，第一遮蔽层120是采用单层结构的设计，而第二遮蔽层140则采用复合层结构的设计，由子结构层141及子结构层142两层迭设而成。其中，子结构层141及子结构层142在设计上具有相对应的穿孔部，用以迭设构成第二遮蔽层140的导通孔150。
此外，本实施例的第二遮蔽层140的光密度值(D2)的计算是由子结构层141的光密度值与子结构层142的光密度值加总而成。整体而言，本实施例的触控面板100的遮蔽结构仍是设计能够满足第一遮蔽层120的光密度值(D1)+第二遮蔽层140的光密度值(D2)≥3；以及第一遮蔽层120的光密度值(D1)+导电填充层160的光密度值(D3)≥3的遮蔽条件。
再者，若第二遮蔽层140欲进一步提供高反射率来辅助及补强第一遮蔽层140的遮蔽效果的话，本实施例可例如至少将子结构层141或子结构层142设计为高反射率层来达到提供高反射率及低透光率的效果。
请参见图5，显示本发明第四实施例之触控面板的剖面图。在本实施例中，第一遮蔽层120及第二遮蔽层140皆采用复合层结构的设计，第一遮蔽层120由子结构层121及子结构层122两层迭设而成，第二遮蔽层140由子结构层141、子结构层142及子结构层143三层迭设而成。其中，复合层结构的第一遮蔽层120的整体厚度在设计上仍符合小于或等于25um的限制。第二遮蔽层140的子结构层141、子结构层142及子结构层143在设计上具有相对应的穿孔部，用以迭设构成第二遮蔽层140的导通孔150。
此外，本实施例的第一遮蔽层的光密度值(D1)的计算是由子结构层121的光密度值与子结构层122的光密度值加总而成，第二遮蔽层140的光密度值(D2)的计算是由子结构层141的光密度值、子结构层142的光密度值与子结构层143的光密度值加总而成。整体而言，本实施例的触控面板100的遮蔽结构仍是设计能够满足第一遮蔽层120的光密度值(D1)+第二遮蔽层140的光密度值(D2)≥3OD；以及第一遮蔽层120的光密度值(D1)+导电填充层160的光密度值(D3)≥3OD的遮蔽条件。
再者，若第二遮蔽层140欲进一步提供高反射率来辅助及补强第一遮蔽层140的遮蔽效果的话，本实施例可例如将子结构层141、子结构层142及子结构层143的至少其中之一设计为高反射率层来达到提供高反射率及低透光率的效果。
请参见图6，显示本发明第五实施例之触控面板的剖面图。本实施例在第一遮蔽层120及第二遮蔽层140的复合层结构设计大致与图5之实施例相同，进一步的差异点在于第二遮蔽层140中的导通孔150的态样不同。本实施例的导通孔150的孔径随着第二遮蔽层140的高度位置不同而有所变化，具体来讲，本实施例的导通孔150在邻接感应电极层130之处的孔径是大于邻接信号传输层170之处的孔径，并且若以三层子结构层141、142及143的迭设结构来看，子结构层141中的导通孔1501最小的孔径是大于子结构层142中的导通孔1502最大的孔径，子结构层142中的导通孔1502最小的孔径是大于子结构层143中的导通孔1503最大的孔径。
在一较佳实施列中，子结构层141中的导通孔1501，子结构层142中的导通孔1502，子结构层143中的导通孔1503可以可以相互错开，且导电填充层160分别填充在导通孔1501，导通孔1502，导通孔1503中，且彼此保持电性连接。
当然，在实际设计上，导通孔150的态样并不仅限于此，仅要求信号传输层170能通过填充在导通孔150中的导电填充层160来与该感应电极层130电性连接即可。
附带一提的是，除了前述导电填充层160会因为与第一遮蔽层120的颜色不同而导致有异色问题之外，第二遮蔽层140中的导通孔150在邻接信号传输层130之处的孔径大小亦可能会有影响，孔径过大容易造成填充于导通孔150中的导电填充层160的颜色可视。因此，除了可通过第一遮蔽层120有限制的厚度调整并搭配第二遮蔽层140及导电填充层160的颜色选择之外，在一实施例中，更可将导通孔150邻接信号传输层130之处的截面积设计为0.0625mm2-0.25mm2，此一设计得以在不会影响导通孔150与感应电极层130的对位精确度的条件下，进一步避免导致异色问题。
综上所述须注意的是,熟知本领域之人士可依实际应用之需求，改变第一遮蔽层及/或第二遮蔽层之复合层结构层数以满足不同遮蔽性与外观色彩多样性的需求，让本发明所提供的触控面板的遮蔽层除了可提供良好的遮蔽效果之外，更可满足遮蔽层颜色多样化的要求。此外，本发明的设计亦可避免感应电极层在延伸至遮蔽层上时出现断路的问题，有效地增加触控面板的良率。
虽然本发明已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作任意之更动与润饰，因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (17)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一第一遮蔽层，设置于一基板之表面的一部分区域上；
一第二遮蔽层，设置于该第一遮蔽层上，并且具有一导通孔；
一感应电极层，设置于该基板之表面的另一部分区域上，并进一步延伸设置于该第一遮蔽层及该第二遮蔽层之间，其中部分的该感应电极层被该导通孔暴露；以及
一导电填充层，设置于该导通孔中，并且电性连接该感应电极层，所述导电填充层与所述第一遮蔽层及所述第二遮蔽层构成为所述触控面板的遮蔽结构；
其中,该导通孔截面积为0.0625mm2～0.25mm2。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层的光密度值为D1、该第二遮蔽层的光密度值为D2及该导电填充层的光密度值为D3并且满足D1+D2≥3及D1+D3≥3之遮蔽条件。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该导电填充层材料包括金属材料、非金属材料或其混合物。
5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层为复合层结构。
6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。
7.根据权利要求1或5所述的触控面板，其特征在于：该第二遮蔽层为复合层结构。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该第二遮蔽层为高反射率层。
9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于：该高反射率层为树脂层。
10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：还包括一信号传输层，设置于该第二遮蔽层上，并且电性连接该导电填充层。
11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于：该感应电极层包括一感应部分及一延伸部分，其中该感应部分设置于该基板之表面的该另一部分区域上，该延伸部分设置于该第一遮蔽层上。
12.一种触控面板的制造方法，包括步骤：
形成一第一遮蔽层于一基板之表面的一部分区域上；
形成一感应电极层于该基板之表面的另一部分区域上，并延伸形成于该第一遮蔽层上；
在该第一遮蔽层的形成区域内，形成一具一导通孔的第二遮蔽层于该第一遮蔽层及该感应电极层上，其中该导通孔暴露部分的该感应电极层；以及
形成一导电填充层于该导通孔中，用以电性连接该感应电极层，所述导电填充层与所述第一遮蔽层及所述第二遮蔽层构成为 所述触控面板的遮蔽结构；
其中,该导通孔截面积为0.0625mm2～0.25mm2。
13.根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。
14.根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第一遮蔽层为复合层结构。
15.根据权利要求14所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第一遮蔽层的厚度小于或等于25um。
16.根据权利要求12或14所述的触控面板的制造方法，其特征在于：该第二遮蔽层为复合层结构。
17.根据权利要求12所述的触控面板的制造方法，其特征在于：更包括形成一信号传输层于该第二遮蔽层上，并且电性连接该信号传输层。
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