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CN104423745A - 触摸屏的制备方法 - Google Patents

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CN104423745A
CN104423745A CN201310389706.7A CN201310389706A CN104423745A CN 104423745 A CN104423745 A CN 104423745A CN 201310389706 A CN201310389706 A CN 201310389706A CN 104423745 A CN104423745 A CN 104423745A
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adhesive
transparency conducting
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touch
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CN201310389706.7A
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吴和虔
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TIANJIN FCY TECHNOLOGIES Co Ltd
Original Assignee
TIANJIN FCY TECHNOLOGIES Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种触摸屏的制备方法,该方法包括:提供一绝缘基底,且该绝缘基底表面具有一透明导电层;图案化该透明导电层,得到多个间隔设置的第一透明导电层;形成多个间隔设置的粘胶层,且每个粘胶层将一对应的第一透明导电层部分覆盖,从而使第一透明导电层部分暴露;在所述多个粘胶层的表面形成一碳纳米管层;图案化该碳纳米管层,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层,且每个第二透明导电层设置于一粘胶层表面;对应每个第一透明导电层形成多个第一电极和一第一导电线路,同时对应每个第二透明导电层形成多个第二电极和一第二导电线路;以及切割得到多个触摸屏。

Description

触摸屏的制备方法
技术领域
本发明涉及一种触摸屏的制备方法,尤其涉及一种电容式触摸屏的制备方法。
背景技术
近年来,伴随着移动电话与触摸导航系统等各种电子设备的高性能化和多样化的发展,在液晶等显示设备的前面安装透光性的触摸屏的电子设备逐步增加。这样的电子设备的使用者通过触摸屏,一边对位于触摸屏背面的显示设备的显示内容进行视觉确认,一边利用手指或笔等按压触摸屏来进行操作。由此,可以操作电子设备的各种功能。
按照触摸屏的工作原理和传输介质的不同,现有的触摸屏分为四种类型,分别为电阻式、电容式、红外线式以及表面声波式。其中电容式触摸屏和电阻式触摸屏的应用比较广泛。
现有技术中的多点电容式触摸屏通常包括一第一透明导电层、一绝缘基底以及一第二透明导电层。所述第一透明导电层、绝缘基底以及第二透明导电层由上而下依次层叠设置,即,该第一透明导电层和第二透明导电层分别设置于绝缘基底相对的两个表面。然而,在制备工艺上,受限于透明导电层的成型条件,所述第一透明导电层和第二透明导电层很难直接制作在同一绝缘基底上,通常需要将第一透明导电层和第二透明导电层分别在不同制造基底上独立制造成膜后再进行贴合。这种方式存在以下两个问题:一方面,膜层贴合技术看似容易,由于量产制程中上下层应力累积的差异,容易产生扭曲或卷翘;另一方面,贴合制程中不同制造基底的引入也会导致触摸屏的整体厚度增加。
发明内容
有鉴于此,确有必要提供一种无需贴合且工艺简单的触摸屏的制备方法。
一种触摸屏的制备方法,该方法包括:提供一绝缘基底,并在该绝缘基底的一表面形成一第一图案化粘胶层,该第一图案化粘胶层包括多个间隔设置的第一粘胶层;在所述第一图案化粘胶层的表面形成一第一碳纳米管层;图案化该第一碳纳米管层,得到多个间隔设置的第一透明导电层,且每个第一透明导电层设置于一第一粘胶层表面;形成一第二图案化粘胶层,该第二图案化粘胶层包括多个间隔设置且与多个第一粘胶层一一对应的第二粘胶层,且每个第二粘胶层将一对应的第一透明导电层部分覆盖,从而使每个第一透明导电层部分暴露;在所述第二图案化粘胶层的表面形成一第二碳纳米管层;图案化该第二碳纳米管层,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层,且每个第二透明导电层设置于一第二粘胶层表面;一次印刷同时形成多个第一电极、第一导电线路、多个第二电极和第二导电线路,该多个第一电极和第一导电线路位于在所述第一透明导电层暴露的部分且与所述第一导电层电连接,所述多个第二电极和第二导电线路与所述第二透明导电层电连接;以及切割得到多个触摸屏。
一种触摸屏的制备方法,该方法包括:提供一绝缘基底,且该绝缘基底表面具有一图案化的透明导电层,包括多个间隔设置的第一透明导电层,且每个第一透明导电层为电阻抗异向性;形成多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的粘胶层,且每个粘胶层将一对应的第一透明导电层部分覆盖,从而使第一透明导电层部分暴露;在所述多个粘胶层的表面形成一碳纳米管层;图案化该碳纳米管层,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层,且每个第二透明导电层设置于一粘胶层表面;一次印刷同时形成多个第一电极、第一导电线路、多个第二电极和第二导电线路,该多个第一电极和第一导电线路位于在所述第一透明导电层暴露的部分且与所述第一导电层电连接,所述多个第二电极和第二导电线路与所述第二透明导电层电连接;以及切割得到多个触摸屏。
与现有技术相比较,由于本发明通过先在所述粘胶层的表面形成碳纳米管层,再图案化该碳纳米管层得到多个第二透明导电层,避免了两个基板贴合的工艺,因此,该触摸屏的制备方法工艺简单,成本低廉,且避免了因贴合工艺产生的扭曲或卷翘。
附图说明
图1为本发明第一实施例提供的触摸屏的制备方法的工艺流程图。
图2为本发明第一实施例采用的碳纳米管膜的扫描电镜照片。
图3为本发明第一实施例的方法制备的触摸屏的结构分解图。
图4为图3的触摸屏沿线IV-IV的剖面图。
图5为本发明第二实施例提供的触摸屏的制备方法的工艺流程图。
图6为本发明第二实施例的方法制备的触摸屏的结构分解图。
图7为图6的触摸屏沿线VII-VII的剖面图。
主要元件符号说明
触摸屏 10, 20
绝缘基底 11, 21
第一粘胶层 12
第一图案化粘胶层 12a
区域 22
第一透明导电层 13, 23
第一碳纳米管层 13a
TCO层 23a
第二粘胶层 14, 24
第二图案化粘胶层 14a, 24a
第二透明导电层 15, 25
第二碳纳米管层 15a, 25a
第一电极 16, 26
第一导电线路 17, 27
第二电极 18, 28
第二导电线路 19, 29
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例,对本发明提供的多点电容式触摸屏的制备方法作进一步的详细说明。
请参阅图1,本发明第一实施例提供一种触摸屏10的制备方法,其具体包括以下步骤:
步骤S10,提供一绝缘基底11,并在该绝缘基底11的一表面形成一第一图案化粘胶层12a,该第一图案化粘胶层12a包括多个间隔设置的第一粘胶层12;
步骤S11,在所述第一图案化粘胶层12a的表面形成一第一碳纳米管层13a;
步骤S12,图案化该第一碳纳米管层13a,得到多个间隔设置的第一透明导电层13,且每个第一透明导电层13设置于一第一粘胶层12表面;
步骤S13,在所述多个第一透明导电层13表面形成一第二图案化粘胶层14a,该第二图案化粘胶层14a包括多个间隔设置且与多个第一粘胶层12一一对应的第二粘胶层14,且每个第二粘胶层14将一对应的第一透明导电层13部分覆盖,从而使第一透明导电层13部分暴露;
步骤S14,在所述第二图案化粘胶层14a的表面形成一第二碳纳米管层15a;
步骤S15,图案化该第二碳纳米管层15a,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层13一一对应的第二透明导电层15,且每个第二透明导电层15设置于一第二粘胶层14表面;
步骤S16,对应每个第一透明导电层13形成多个第一电极16和一第一导电线路17;同时对应每个第二透明导电层15形成多个第二电极18和一第二导电线路19;以及
步骤S17,切割得到多个触摸屏10。
上述步骤S10中,所述绝缘基底11具有适当的透明度,且主要起支撑作用。该绝缘基底11为一曲面型或平面型的结构。所述绝缘基底11的形状和尺寸可以根据需要选择,优选地,厚度为100微米~500微米。该绝缘基底11由玻璃、石英、金刚石或塑料等硬性材料或柔性材料形成。具体地,所述柔性材料可选择为聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯材料,或聚醚砜(PES)、纤维素酯、聚氯乙烯(PVC)、苯并环丁烯(BCB)或丙烯酸树脂等材料。可以理解,形成所述绝缘基底11的材料并不限于上述列举的材料,只要能使绝缘基底11起到支撑的作用,并具有适当的透明度的材料即可。本实施例中,所述绝缘基底11为一厚度150微米的平面型PET膜。
上述步骤S10中,所述形成第一图案化粘胶层12a的方法可以为旋涂法、喷涂法、刷涂等。所述第一图案化粘胶层12a可以通过掩模法直接制备,也可以先制备一连续的粘胶层,然后通过机械等手段对该连续的粘胶层进行图案化。所述第一图案化粘胶层12a是透明的,该粘胶层可以为热塑胶、热固胶或UV(Ultraviolet Rays)胶等。本实施例中,通过掩模印刷的方法在厚度150微米的平面型PET膜直接制备厚度约为2微米的图案化的UV胶层。所述第一粘胶层12为一固化的绝缘胶层。所述第一粘胶层12的尺寸和形状可以根据需要选择。所述第一粘胶层12的作用是将所述第一碳纳米管层13a更好地粘附于所述绝缘基底11的表面。所述第一粘胶层12的厚度为10纳米~10微米;优选地,所述第一粘胶层12的厚度为1微米~2微米。
上述步骤S11中,所述第一碳纳米管层13a为一具有自支撑作用的电阻抗异向性碳纳米管膜。请参阅图2,所述碳纳米管膜是由若干碳纳米管(Carbon Nano Tube,CNT)组成的自支撑结构。所述若干碳纳米管沿一固定方向择优取向延伸。该碳纳米管膜中大多数碳纳米管的整体延伸方向基本朝同一方向。而且,所述大多数碳纳米管的整体延伸方向基本平行于碳纳米管膜的表面。进一步地,所述碳纳米管膜中多数碳纳米管是通过范德华(Van Der Waals)力首尾相连。具体地,所述碳纳米管膜中基本朝同一方向延伸的大多数碳纳米管中每一碳纳米管与在延伸方向上相邻的碳纳米管通过范德华力首尾相连。当然,所述碳纳米管膜中存在少数随机排列的碳纳米管,这些碳纳米管不会对碳纳米管膜中大多数碳纳米管的整体取向排列构成明显影响。所述碳纳米管膜不需要大面积的载体支撑,而只要相对两边提供支撑力即能整体上悬空而保持自身膜状状态,即将该碳纳米管膜置于间隔设置的两个支撑体上时,位于两个支撑体之间的碳纳米管膜能够悬空保持自身膜状状态。
具体地,所述碳纳米管膜中基本朝同一方向延伸的多数碳纳米管,并非绝对的直线状,可以适当的弯曲;或者并非完全按照延伸方向上排列,可以适当的偏离延伸方向。因此,不能排除碳纳米管膜的基本朝同一方向延伸的多数碳纳米管中并列的碳纳米管之间可能存在部分接触。
具体地,所述碳纳米管膜包括多个连续且定向排列的碳纳米管片段。该多个碳纳米管片段通过范德华力首尾相连。每一碳纳米管片段包括多个相互平行的碳纳米管,该多个相互平行的碳纳米管通过范德华力紧密结合。该碳纳米管片段具有任意的长度、厚度、均匀性及形状。该碳纳米管膜中的碳纳米管沿同一方向择优取向排列。
所述碳纳米管膜可通过从碳纳米管阵列直接拉取获得。具体地,首先于石英或晶圆或其它材质之基板上长出碳纳米管阵列,例如使用化学气相沈积(Chemical Vapor Deposition,CVD)方法;接着,以拉伸技术将碳纳米管从碳纳米管阵列中拉出而形成。这些碳纳米管藉由凡得瓦力而得以首尾相连,形成具一定方向性且大致平行排列的导电细长结构。所形成的碳纳米管膜会在拉伸的方向具最小的电阻抗,而在垂直于拉伸方向具最大的电阻抗,因而具备电阻抗异向性。进一步,还可以采用激光切割处理该碳纳米管膜。在碳纳米管膜经过激光切割处理的情况下,碳纳米管膜上将有多个激光切割线,这样的处理不但不会影响碳纳米管膜原先就具有的电阻抗异向性,还可以增加该碳纳米管膜的透光性。
由于碳纳米管膜具有自支撑作用,其可以直接铺设于该第一图案化粘胶层12a的表面。当碳纳米管膜形成于第一图案化粘胶层12a表面后,一部分第一碳纳米管层13a设置于第一粘胶层12表面,另一部分第一碳纳米管层13a悬空设置于相邻的第一粘胶层12之间。该第一粘胶层12表面的碳纳米管膜会部分浸润到第一粘胶层12中,且通过粘结力与第一粘胶层12结合。优选地,所述第一粘胶层12表面的碳纳米管膜中的每个碳纳米管部分浸润到第一粘胶层12中,部分暴露于第一粘胶层12外。所述第一碳纳米管层13a可以为单层或多层碳纳米管膜。本实施例中,将一单层碳纳米管膜直接铺设于该第一图案化粘胶层12a的整个表面,且该碳纳米管膜中的碳纳米管沿Y方向延伸,且在Y方向形成多个导电通道。
可以理解,由于通过大板制程,一次制备多个触摸屏10,所以从碳纳米管阵列中拉出的单个碳纳米管膜的宽度可能小于第一粘胶层12的宽度。因此,也可以将多个碳纳米管膜平行无间隙设置以拼成一个面积较大的第一碳纳米管层13a。优选地,使相邻两个碳纳米管膜的拼接线与位于两行或两排第一粘胶层12之间。
进一步,在所述第一图案化粘胶层12a的表面形成第一碳纳米管层13a之后,可以包括一固化所述第一图案化粘胶层12a的步骤。所述固化第一图案化粘胶层12a的方法与第一图案化粘胶层12a材料有关,需要根据第一图案化粘胶层12a的材料选择。由于第一粘胶层12表面的碳纳米管膜中的碳纳米管浸润到第一粘胶层12中,所以该步骤中碳纳米管膜会在第一粘胶层12固化的过程中被固定。本实施例中,通过紫外光照射的方法使第一图案化粘胶层12a的UV胶固化。所述紫外光照射的时间为2秒~30秒。
上述步骤S12中,由于该部分悬空设置的第一碳纳米管层13a不会被第一图案化粘胶层12a固定,所以可以直接采用胶带粘结剥离或通过清洁滚轮剥离很容易的去除该部分悬空设置的第一碳纳米管层13a,从而得到多个间隔设置的第一透明导电层13。所述清洁滚轮表面具有一定的粘性,可以将第一碳纳米管层13a粘住并剥离。可以理解,所述图案化第一碳纳米管层13a的方法也可以为通过激光刻蚀、粒子束刻蚀或电子束光刻等去除该部分悬空设置的第一碳纳米管层13a以及第一粘胶层12表面多余的第一碳纳米管层13a。该多余的第一碳纳米管层13a指位于走线区域的碳纳米管。
上述步骤S13中,所述形成第二图案化粘胶层14a的方法与上述形成第一图案化粘胶层12a的方法基本相同。每个第二粘胶层14设置于一对应的第一粘胶层12表面表面,且面积小于对应第一粘胶层12的面积。所谓“第一透明导电层13部分暴露”是指该第二粘胶层14为一连续的整体,而每个第一透明导电层13的一边缘部分从所述第二粘胶层14一侧边暴露。优选地,每个第二粘胶层14在碳纳米管的延伸方向的宽度小于对应第一透明导电层13在碳纳米管的延伸方向的长度,从而使得每个第一透明导电层13在碳纳米管的延伸方向部分暴露。本实施例中,每个第一透明导电层13在Y方向部分暴露,且仅有一侧暴露。所述第一透明导电层13中的碳纳米管在Y方向的每个导电通道均部分暴露。
上述步骤S14中,所述形成第二碳纳米管层15a的方法与上述形成第一碳纳米管层13a的方法基本相同。本实施例中,将一单层碳纳米管膜直接铺设于该第二图案化粘胶层14a的整个表面,且该碳纳米管膜中的碳纳米管沿X方向延伸,且在X方向形成多个导电通道。进一步,还包括一固化所述第二图案化粘胶层14a,以将该碳纳米管膜固定的步骤。所述第二透明导电层15与第一透明导电层13重叠的部分构成该触摸屏10的触控区域。
上述步骤S15中,所述图案化该第二碳纳米管层15a的方法与上述图案化第一碳纳米管层13a的方法基本相同。
上述步骤S16中,所述第一电极16,第一导电线路17,第二电极18和第二导电线路19的材料可以为金属、碳纳米管、氧化铟锡或导电浆料等其他导电材料。所述第一电极16,第一导电线路17,第二电极18和第二导电线路19可以通过刻蚀导电薄膜,如金属薄膜或氧化铟锡薄膜制备,也可以通过丝网印刷法一次制备。所述多个第一电极16可以完全形成在所述第一透明导电层13暴露的表面,完全形成在所述第一粘胶层12的表面,或部分形成在所述第一透明导电层13暴露的表面部分形成在所述第一粘胶层12的表面。所述第一导电线路17仅形成在第一粘胶层12的表面。所述多个第二电极18可以完全形成在所述第二透明导电层15的表面,完全形成在所述第二粘胶层14的表面,或部分形成在所述第二透明导电层15的表面部分形成在所述第二粘胶层14的表面。所述第二导电线路19仅形成在第二粘胶层14的表面。所述多个第一电极16间隔设置于所述第一透明导电层13同一侧,且沿X方向排列。所述多个第一电极16与对应的第一透明导电层13暴露的部分电连接,所述第一导电线路17与该多个第一电极16电连接。所述多个第二电极18间隔设置于所述第二透明导电层15同一侧,且沿Y方向排列。所述多个第二电极18与对应的第二透明导电层15电连接,所述第二导电线路19与该多个第二电极18电连接。
本实施例中,一次印刷同时形成该多个第一电极16、第一导电线路17、多个第二电极18和第二导电线路19,该多个第一电极16和第一导电线路17位于在所述第一透明导电层13暴露的部分且与所述第一导电层13电连接,所述多个第二电极18和第二导电线路19与所述第二透明导电层15电连接。所述第一电极16,第一导电线路17,第二电极18和第二导电线路19均为银导电浆料。该导电浆料的成分包括金属粉、低熔点玻璃粉和粘结剂。其中,该金属粉优选为银粉,该粘结剂优选为松油醇或乙基纤维素。该导电浆料中,金属粉的重量比为50%~90%,低熔点玻璃粉的重量比为2%~10%,粘结剂的重量比为8%~40%。
上述步骤S17中,所述切割得到多个触摸屏10的步骤可以通过激光切割、机械切割等方法实现。本实施例中,通过机械切割得到十个触摸屏10。具体地,先沿两行或两列触摸屏10的中间切割线垂直于绝缘基底11厚度方向切割,再沿两个相邻的触摸屏10中间的切割线垂直于绝缘基底11厚度方向切割,如此可以得到多个触摸屏10。
可以理解,在实际产品制备中电极16,18和导电线路17,19的数量以及第一透明导电层13和第二透明导电层15的尺寸大小可以根据需要选择,如图3及图4。
请参阅图3及图4,本发明第一实施例提供一种多点电容式触摸屏10,该触摸屏10包括一绝缘基底11、一第一粘胶层12设置于该绝缘基底11一表面、一第一透明导电层13设置于该第一粘胶层12远离该绝缘基底11的表面、一第二粘胶层14设置于该第一透明导电层13远离该第一粘胶层12的表面、一第二透明导电层15设置于该第二粘胶层14远离该第一透明导电层13的表面、多个第一电极16与该第一透明导电层13电连接、一第一导电线路17与该多个第一电极16电连接、多个第二电极18与该第二透明导电层15电连接、以及一第二导电线路19与该多个第二电极18电连接。
所述绝缘基底11、第一粘胶层12、第一透明导电层13、第二粘胶层14以及第二透明导电层15由下而上依次层叠设置。即,所述第一粘胶层12、第一透明导电层13、第二粘胶层14以及第二透明导电层15依次层叠设置于所述绝缘基底11的同一侧。在本说明书中,“上”“下”仅指相对的方位。本实施例中,“上”指触摸屏10靠近触碰表面的方向,“下” 指触摸屏10远离触碰表面的方向。所谓“依次层叠设置”指相邻两个层之间直接接触,而且两个层之间不会有其他插层,从而使该触摸屏10具有更薄的厚度。所述多个第一电极16设置于所述第一透明导电层13的至少同一侧,且与该第一透明导电层13电连接。所述多个第二电极18设置于所述第二透明导电层15的至少同一侧,且与该第二透明导电层15电连接。所述第一导电线路17与多个第一电极16电连接,并用于将该多个第一电极16与一感测电路电连接。所述第二导电线路19与多个第二电极18电连接,并用于将该多个第二电极18与一驱动电路电连接。可以理解,所述感测电路和驱动电路可以为两个单独的柔性线路板(FPC)或集成于同一个柔性线路板。
所述第二粘胶层14仅将该第一透明导电层13部分覆盖,从而使得该第一透明导电层13部分暴露,多个第一电极16和第一导电线路17全部暴露,且该多个第一电极16与该第一透明导电层13暴露的部分接触并电连接。所谓“第一透明导电层13部分暴露”是指该第二粘胶层14为一连续的整体,而第一透明导电层13的一边缘部分从所述第二粘胶层14一侧边暴露。可以理解,由于多个第一电极16和第一导电线路17未被所述第二粘胶层14覆盖,因此,该多个第一电极16和第一导电线路17可以与多个第二电极18以及第二导电线路19在同一步骤中同时印刷制备,从而简化制备工艺,降低制备成本。所述第二透明导电层15的面积小于所述第一透明导电层13的面积,即,所述第二透明导电层15仅与所述第一透明导电层13部分重叠。所述第二透明导电层15与所述第一透明导电层13重叠的部分定义为触控区域,非重叠区域定义为走线区域。
本实施例中,所述第一粘胶层12,第一透明导电层13,第二粘胶层14以及第二透明导电层15均为长方形。所述第一透明导电层13在Y方向定义多个导电通道。所述第二粘胶层14在Y方向的长度小于第一透明导电层13在Y方向的长度,从而使得第一透明导电层13在Y方向部分暴露。优选地,所述第一透明导电层13的每个导电通道在Y方向均部分暴露。所述第二透明导电层在X方向的宽度等于或大于第一透明导电层13在X方向的宽度,在Y方向的长度小于第一透明导电层13在Y方向的长度。所述第二粘胶层14在X方向的宽度大于第一透明导电层13在X方向的宽度,从而使得第二粘胶层14在X方向超出第一透明导电层13宽度的部分形成多个第二电极18和第二导电线路19的走线区域。所述第一粘胶层12在Y方向超出所述第二粘胶层14长度的部分形成多个第一电极16和第一导电线路17的走线区域。
所述第一粘胶层12和第二粘胶层14为一固化的连续的绝缘胶层。所述第一粘胶层12的作用是将所述第一透明导电层13更好地粘附于所述绝缘基底11的表面。所述第二粘胶层14的作用是将所述第二透明导电层15固定于所述第一透明导电层13表面,并将该第一透明导电层13和第二透明导电层15绝缘隔离。由于第一透明导电层13和第二透明导电层15之间仅通过第二粘胶层14绝缘固定,因此,所述第二粘胶层14需要一定的厚度。所述第一粘胶层12的厚度为10纳米~10微米;优选地,所述第一粘胶层12的厚度为1微米~2微米。所述第二粘胶层14的厚度为5微米~50微米;优选地,所述第二粘胶层14的厚度为10微米~20微米。所述第一粘胶层12和第二粘胶层14是透明的,该粘胶层可以为热塑胶、热固胶或UV(Ultraviolet Rays)胶等。本实施例中,所述第一粘胶层12和第二粘胶层14均为UV胶,所述第一粘胶层12的厚度约为1.5微米,所述第二粘胶层14的厚度约为15微米。
可以理解,所述固化的绝缘胶层不同于现有技术采用的绝缘层。现有技术采用的绝缘层通常为一制备好的聚合物层,使用时需要将碳纳米管膜贴合于该聚合物层表面,然后再与绝缘基底11贴合,因此,容易导致贴合制程中上下层应力累积的差异,产生扭曲或卷翘,而且,制备好的聚合物层厚度较大,通常大于100微米,而厚度太小则容易导致贴合制程操作困难。本发明仅采用第二粘胶层14,即固化的绝缘胶层来使第一透明导电层13和第二透明导电层15绝缘,不仅可以简化制程,还可以使该第二粘胶层14具有较小的厚度,从而减小了触摸屏10的整体厚度。
请参阅图5,本发明第二实施例提供一种触摸屏20的制备方法,其具体包括以下步骤:
步骤S20,提供一绝缘基底21,且该绝缘基底21表面具有一透明导电氧化物(TCO) 层23a;
步骤S21,图案化该TCO层23a,得到多个间隔设置的第一透明导电层23,且每个第一透明导电层23为一图案化的TCO层;
步骤S22,形成一第二图案化粘胶层24a,该第二图案化粘胶层24a包括多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层23一一对应的第二粘胶层24,且每个第二粘胶层24仅将一对应的第一透明导电层23部分覆盖,从而使第一透明导电层23部分暴露;
步骤S23,在所述第二图案化粘胶层24a的表面形成一第二碳纳米管层25a;
步骤S24,图案化该第二碳纳米管层25a,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层23一一对应的第二透明导电层25,且每个第二透明导电层25设置于一第二粘胶层24表面;
步骤S25,对应每个第一透明导电层23形成多个第一电极26和一第一导电线路27;同时对应每个第二透明导电层25形成多个第二电极28和一第二导电线路29;以及
步骤S26,切割得到多个触摸屏20。
上述步骤S20中,所述绝缘基底21为一厚度100微米~300微米的玻璃。所述TCO层23a的材料可以为铟锡氧化物 (ITO) 、铟锌氧化物、铝锌氧化物、氧化锌或氧化锡等。本实施例中,所述TCO层23a的材料为ITO。该TCO层23a定义多个间隔设置的区域22。
上述步骤S21中,通过激光刻蚀图案化该TCO层23a。每个第一透明导电层23设置于一区域22内,且为一电阻抗异向性的TCO层。本实施例中,每个第一透明导电层23包括多个平行间隔设置的条形ITO层。
上述步骤S22至步骤S26与第一实施例的步骤S13至步骤S17基本相同。其中,步骤S22中,每个条形TCO层均部分暴露,且步骤S25中,每个第一电极26与一条形ITO层电连接。
可以理解,在实际产品制备中电极26,28和导电线路27,29的数量以及第一透明导电层23和第二透明导电层25的尺寸大小可以根据需要选择,如图6及图7。
请参阅图6及图7,本发明第二实施例提供一种多点电容式触摸屏20,该触摸屏20包括一绝缘基底21、一第一透明导电层23设置于该绝缘基底21一表面、一第二粘胶层24设置于该第一透明导电层23远离该绝缘基底21的表面、一第二透明导电层25设置于该第二粘胶层24远离该第一透明导电层23的表面、多个第一电极26与该第一透明导电层23电连接、一第一导电线路27与该多个第一电极26电连接、多个第二电极28与该第二透明导电层25电连接、以及一第二导电线路29与该多个第二电极28电连接。
所述绝缘基底21、第一透明导电层23、第二粘胶层24以及第二透明导电层25由下而上依次层叠设置。即,所述第一透明导电层23、第二粘胶层24以及第二透明导电层25依次层叠设置于所述绝缘基底21的同一侧。本发明第二实施例提供的触摸屏20与本发明第一实施例提供的触摸屏10的结构基本相同,其区别在于,所述第一透明导电层23为一图案化的TCO层,且该图案化的TCO层直接设置于绝缘基底21表面,即,该触摸屏20的第一透明导电层23与绝缘基底21之间没有任何粘胶层。
具体地,所述第一透明导电层23包括多个平行间隔设置的条形TCO层,且该条形TCO层沿着X方向延伸。所述条形TCO层的厚度、宽度和间距可以根据实际需要选择。本实施例中,每个条形TCO层与一第一电极26电连接。可以理解,该图案化的TCO层不限于多个平行间隔设置的条形TCO层,只要能够使得第一透明导电层23在X方向和Y方向形成电阻抗异向性之透明导电膜的图案都可以。所述TCO层的材料可以为铟锡氧化物 (ITO) 、铟锌氧化物、铝锌氧化物、氧化锌或氧化锡等。所述第二粘胶层24覆盖部分图案化的TCO层,且所述第二粘胶层24在X方向的宽度小于第一透明导电层23在X方向的宽度,从而使得该第一透明导电层23中的每个条形TCO层在X方向部分暴露。
由于本发明的触摸屏的制备方法避免了两个基板贴合的工艺,因此,该触摸屏的制备方法工艺简单,成本低廉,且避免了因贴合工艺产生的扭曲或卷翘。而且,该方法制备的触摸屏中,第一透明导电层和第二透明导电层之间仅设置一固化的绝缘胶层,因此,该触摸屏具有更薄的厚度,可以满足电子设备的轻薄化要求。另外,由于所述第一电极,第一导电线路,第二电极和第二导电线路在同一步骤中同时印刷制备,从而进一步简化了制备工艺,降低了制备成本。
另外,本领域技术人员还可以在本发明精神内做其他变化,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (10)

1.一种触摸屏的制备方法,该方法包括:
提供一绝缘基底,并在该绝缘基底的一表面形成一第一图案化粘胶层,该第一图案化粘胶层包括多个间隔设置的第一粘胶层;
在所述第一图案化粘胶层的表面形成一第一碳纳米管层;
图案化该第一碳纳米管层,得到多个间隔设置的第一透明导电层,且每个第一透明导电层设置于一第一粘胶层表面;
形成一第二图案化粘胶层,该第二图案化粘胶层包括多个间隔设置且与多个第一粘胶层一一对应的第二粘胶层,且每个第二粘胶层将一对应的第一透明导电层部分覆盖,从而使每个第一透明导电层部分暴露;
在所述第二图案化粘胶层的表面形成一第二碳纳米管层;
图案化该第二碳纳米管层,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层,且每个第二透明导电层设置于一第二粘胶层表面;
一次印刷同时形成多个第一电极、第一导电线路、多个第二电极和第二导电线路,该多个第一电极和第一导电线路位于在所述第一透明导电层暴露的部分且与所述第一导电层电连接,所述多个第二电极和第二导电线路与所述第二透明导电层电连接;以及
切割得到多个触摸屏。
2.如权利要求1所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述第一粘胶层的厚度为10纳米~10微米;所述第二粘胶层的厚度为5微米~50微米。
3.如权利要求1所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述第一粘胶层和第二粘胶层为热塑胶、热固胶或UV胶层。
4.如权利要求1所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述形成第一碳纳米管层和形成第二碳纳米管层的方法为将一具有自支撑结构的碳纳米管膜直接铺设于该第一图案化粘胶层或第二图案化粘胶层表面。
5.如权利要求4所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述碳纳米管膜一部分设置于第一粘胶层或第二粘胶层表面,另一部分悬空设置于相邻的第一粘胶层或相邻的第二粘胶层之间;所述图案化该第一碳纳米管层或图案化该第二碳纳米管层的方法为采用胶带粘结剥离或通过清洁滚轮剥离去除该部分悬空设置的碳纳米管膜。
6.如权利要求4所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述碳纳米管膜是由若干碳纳米管组成,所述若干碳纳米管沿一固定方向择优取向延伸。
7.如权利要求6所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述第一透明导电层中的碳纳米管基本沿着Y方向延伸且在Y方向形成多个导电通道,且所述形成第二图案化粘胶层的步骤中,每个第一透明导电层中的碳纳米管在Y方向的每个导电通道均部分暴露;所述第二透明导电层中的碳纳米管基本沿着X方向延伸且在X方向形成多个导电通道,所述X方向垂直于所述Y方向。
8.如权利要求7所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述一次印刷同时形成多个第一电极、第一导电线路、多个第二电极和第二导电线路的步骤中,该多个第一电极间隔设置于所述第一透明导电层同一侧且沿X方向排列,该多个第二电极间隔设置于所述第二透明导电层同一侧,且沿Y方向排列。
9.如权利要求1所述的触摸屏的制备方法,其特征在于,所述形成第二图案化粘胶层的步骤中,每个第二粘胶层为一连续的整体,且每个第一透明导电层的一边缘部分从对应第二粘胶层一侧边暴露。
10.一种触摸屏的制备方法,该方法包括:
提供一绝缘基底,且该绝缘基底表面具有一图案化的透明导电层,包括多个间隔设置的第一透明导电层,且每个第一透明导电层为电阻抗异向性;
形成多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的粘胶层,且每个粘胶层将一对应的第一透明导电层部分覆盖,从而使第一透明导电层部分暴露;
在所述多个粘胶层的表面形成一碳纳米管层;
图案化该碳纳米管层,得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层,且每个第二透明导电层设置于一粘胶层表面;
一次印刷同时形成多个第一电极、第一导电线路、多个第二电极和第二导电线路,该多个第一电极和第一导电线路位于在所述第一透明导电层暴露的部分且与所述第一导电层电连接,所述多个第二电极和第二导电线路与所述第二透明导电层电连接;以及
切割得到多个触摸屏。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7639622B2 (ja) * 2021-09-07 2025-03-05 株式会社デンソー 回転機

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100001972A1 (en) * 2008-07-04 2010-01-07 Tsinghua University Touch Panel
CN102819337A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 天津富纳源创科技有限公司 触摸屏面板的制备方法
US20120313877A1 (en) * 2011-06-13 2012-12-13 Lg Innotek Co., Ltd. Integrated touch screen
TW201250558A (en) * 2011-06-09 2012-12-16 Shih Hua Technology Ltd Touch screen

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080048996A1 (en) * 2006-08-11 2008-02-28 Unidym, Inc. Touch screen devices employing nanostructure networks
KR101384665B1 (ko) * 2007-09-13 2014-04-15 성균관대학교산학협력단 그라펜 시트를 함유하는 투명 전극, 이를 채용한 표시소자및 태양전지
CN101680968A (zh) * 2008-03-21 2010-03-24 木本股份有限公司 光学用薄膜、层叠体及触摸面板
JP2010073322A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Konica Minolta Holdings Inc 透明電極とその製造方法及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2010257690A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Konica Minolta Holdings Inc パターン電極の製造方法及びパターン電極
JP2010263067A (ja) * 2009-05-07 2010-11-18 Konica Minolta Holdings Inc パターン電極の製造方法及びパターン電極
US10164135B2 (en) * 2009-08-07 2018-12-25 Guardian Glass, LLC Electronic device including graphene-based layer(s), and/or method or making the same
KR101309598B1 (ko) * 2009-10-09 2013-09-23 주식회사 엘지화학 일체형 터치 편광판 및 이를 포함하는 터치 패널
WO2011096700A2 (en) * 2010-02-02 2011-08-11 Samsung Techwin Co., Ltd. Touch panel and method of manufacturing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100001972A1 (en) * 2008-07-04 2010-01-07 Tsinghua University Touch Panel
CN102819337A (zh) * 2011-06-09 2012-12-12 天津富纳源创科技有限公司 触摸屏面板的制备方法
TW201250558A (en) * 2011-06-09 2012-12-16 Shih Hua Technology Ltd Touch screen
US20120313877A1 (en) * 2011-06-13 2012-12-13 Lg Innotek Co., Ltd. Integrated touch screen

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