CN104376938B - 电阻装置 - Google Patents

Abstract

一种电阻装置，包含电阻板、第一金属层以及第二金属层。电阻板具有相对的第一表面与第二表面。第一金属层配置于电阻板的第一表面上，第一金属层包含第一部分与第二部分，分别迭置于第一表面的第一侧与相对于第一侧的第二侧。第二金属层配置于第一金属层上。第二金属层具有彼此分离的第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫。第一感测垫与第一电流垫位于第一部分，第二感测垫与第二电流垫位于该第二部分。

Description

电阻装置

技术领域

本发明是有关于一种电阻装置，尤其是有关于一种应用于电流感测的电阻装置。

背景技术

电流感测电阻装置(current sensing resistor)的工作原理是将电阻串接于负载上，并在向负载供电时，量测电阻上产生的压降，藉以准确估算出电流强度。由于电流感测电阻装置的电阻值约为毫欧姆(mOhm)等级，因此相对精准度的要求也较一般的电阻装置来的高(误差范围约在±1%左右)。所以在电流感测电阻装置的制造过程中，需要对初步完成的电阻装置进行电阻测量以取得一量测值，再针对量测值与默认值进行误差运算，以便于对电流感测电阻装置进行适当的电阻值的调整。并于调整完成后再对电阻装置进行量测，以取得新的量测值，若新的量测值与默认值的比对结果为制程中的可接受的误差范围内，即无须再作调整，但若差距过大，则需再对电阻装置进行调整。如此反复的动态调整将可使电阻装置的量测值趋近于默认值。

在习知技术中，通常采用四点量测方式的凯尔文量测法(Kelvin measurement)，来对电流感测电阻装置进行电阻量测，以下将简述凯尔文量测法的原理。

图1为凯尔文量测法的电路示意图。请参阅图1，先将待测电阻装置15的电阻R的两端点分接为四端点11、12、13、14。上述端点13、14分别连接于固定电流源16的源头端与末端，其中固定电流源16可提供固定电流I。另一方面，分别以具有高阻抗的探针连接端点11、12，以测量两端点之间的电压差。由于连接于端点11、12的探针的输入阻抗相对较高，在此假设没有电流通过端点11、电阻15与端点12(即电流i1=0且电流i2=0)。在此情况下，固定电流源16、端点14、电阻15以及端点13形成一回路。接着量测端点11与端点12之间的电压差V=V11-V12，透过欧姆定律(V=IR)，便可计算出待测电阻装置15的电阻。

图2A为传统的电流感测电阻装置的结构示意图。请参阅图2A，电流感测电阻装置100具有电阻板120以及两个电极片110、130。电极片110、130分别焊接于电阻板120的一侧与相对一侧，且电极片110、130分别具有开口140、150。在电极片110、130上分别定义出感测垫111、131以及电流垫112、132并使其作为量测区域。在传统的电流感测电阻装置100的制作过程中，可于电流垫112与电流垫132之间施加电流I，当固定电流I导通于电流感测电阻装置100时，于感测垫111与感测垫131之间量测电压差(Vdiff=V111-V131)。因此电阻板120的电阻值R1可透过R1=Vdiff/I的方式求出。

图2B为初步完成的电阻装置在生产线，使用量测仪器来测量四个端点的示意图。四个量测端点161、162、163、164分别配置在电极片的四个区域171、172、173、174并呈现矩形，如图2C所示。其中量测端点163、164作为固定电流的输入端，量测端点161、162作为电压量测的输出端。

接着对上述初步完成的电阻装置进行滚镀制程(barrel plating process)并电镀焊锡层于其上，以便于安装电阻装置于印刷电路板(printed circuit board,简称PCB)上。

由于是在完成了对电阻装置的电阻值进行测量与调整之后，才将焊锡层电镀于电阻装置上，因此会使得电阻装置产生电阻误差的问题。此外，同一批生产的电阻装置可能会具有不同的电阻值。

发明内容

本发明的目的在于提出一种电流感测电阻装置，用以提供可靠且稳定的电阻值。

一种电阻装置，包含电阻板、第一金属层以及第二金属层。电阻板具有相对的第一表面与第二表面。第一金属层配置于电阻板的第一表面上。第一金属层包含第一部分与第二部分，分别迭置于第一表面的第一侧与相对于第一侧的第二侧。第二金属层配置于第一金属层上。第二金属层具有彼此分离的第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫。第一感测垫与第一电流垫迭置于第一部分，第二感测垫与第二电流垫迭置于该第二部分。

在本发明的一实施例中，上述的电阻装置更包含保护层，配置于电阻板，并位于第一金属层的第一部分与第二部分之间。

在本发明的一实施例中，上述的保护层的材质包含环氧树脂。

在本发明的一实施例中，上述的第二金属层的第一电流垫与位在第一部分的第一金属层的相交处形成第一阶梯面，第二金属层的第二电流垫与位在第二部分的第一金属层的相交处形成第二阶梯面，第一阶梯面相对于第二阶梯面。

在本发明的一实施例中，上述的第一金属层的第一部分与第二部分分别具有彼此相对的第五侧面与第六侧面，位于第一部分与第二部分的第二金属层分别具有第七侧面，这些第七侧面分别与第一阶梯面以及第二阶梯面相对，这些第五侧面与这些第六侧面之间具有第一间距，这些第七侧面分别与第一阶梯面以及第二阶梯面具有第二间距，第一间距大于第二间距。

在本发明的一实施例中，上述的电阻装置更包含焊锡层，第二金属层系与外部的电路板电性连接，而焊锡层配置于第二金属层的面向电路板的顶面上。

在本发明的一实施例中，上述的电阻板具有彼此相对的第一侧面与第二侧面以及彼此相对的第三侧面与第四侧面，第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面分别邻接于第一表面与第二表面之间，第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面分别具有第一开口、第二开口、第三开口以及第四开口。

在本发明的一实施例中，上述的第一开口的宽度等于第二开口的宽度，第三开口的宽度等于第四开口的宽度。

在本发明的一实施例中，上述的第一开口位于第一感测垫与第一电流垫之间，第二开口位于第二感测垫与第二电流垫之间，第三开口位于第一电流垫与第二电流垫之间，第四开口位于第一感测垫与第二感测垫之间。

在本发明的一实施例中，上述的电阻板更具有狭缝，邻接于第三开口与第四开口至少其中之一，狭缝用以微调电阻板的电阻值。

在本发明的一实施例中，上述的电阻装置更包含辅助层，配置于电阻板的第二表面上，辅助层包含迭置于电阻板的第一侧的至少一第一块件以及迭置于电阻板的第二侧的至少一第二块件，其中第一块件与第二块件彼此分离。

在本发明的一实施例中，上述的至少一第一块件与至少一第二块件的数量分别为二个，这些第一块件分别对应于第一感测垫与第一电流垫，这些第二块件分别对应于第二感测垫与第二电流垫。

在本发明的一实施例中，上述的辅助层的第一块件与第二块件之间被保护层隔离。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一块件与这些第二块件分别位于电阻板的角隅处，而配置于这些第一块件与这些第二块件之间的保护层大致呈十字型。

在本发明的一实施例中，上述电阻装置更包含载板，配置于电阻板的第二表面上。

附图说明

图1绘示为凯尔文量测法的电路示意图。

图2A绘示为传统的电流感测电阻装置的结构示意图。

图2B绘示为初步完成的电阻装置在生产线，使用量测仪器来测量四个端点的示意图。

图2C绘示为四个量测端点电阻板上的分布示意图。

图3A绘示为本发明的一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。

图3B绘示为图3A所示的电阻装置省略保护层的立体结构示意图。

图4A绘示为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。

图4B绘示为沿图4A的AA线段的剖面示意图。

图5绘示为图4A所示的电阻装置的俯视示意图。

图6A绘示为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。

图6B绘示为图6A所示的电阻装置省略保护层的立体结构示意图。

图6C绘示为图6B所示的电阻装置的俯视示意图。

图7绘示为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。

图8绘示为沿图7的BB线段的剖面示意图。

图9绘示为图7所示的电阻装置的仰视示意图。

图10绘示为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。

图11绘示为本发明的另一实施例所述的电阻装置的剖面示意图。

图12绘示为本发明的电阻装置与电路板的安装示意图。

图13绘示为本发明的电阻装置与电路板的安装示意图。

其中，附图标记说明如下：

11、12、13、14：端点

15：电阻装置

16：固定电流源

R：电阻

i1、i2：电流

100：电流感测电阻装置

120：电阻板

110、130：电极片

140、150：开口

111、131：感测垫

112、132：电流垫

2、2a、2b、2c、2d、2e：电阻装置

20：电阻板

21：第一金属层

22、22a：第二金属层

23：保护层

24：焊锡层

25：辅助层

26：狭缝

27：载板

200：电流路径

201：第一表面

202：第二表面

203：顶面

204：第一侧面

205：第二侧面

206：第三侧面

207：第四侧面

208：第一阶梯面

209：第二阶梯面

211：第一部分

212：第二部分

213：第五侧面

214：第六侧面

215：第七侧面

221、221a：第一感测垫

222、222a：第二感测垫

223、223a：第一电流垫

224、224a：第二电流垫

251、252、253、254：块件

300：电路板

310：焊锡垫

2001：第一开口

2002：第二开口

2003：第三开口

2004：第四开口

W1、W2：间距

具体实施方式

以下，将藉由下列实施例对本发明做更详细的说明。然而须注意的是，下列关于本发明的较佳实施例的描述，仅作为描述与说明的目的，非用以限制本发明。

请参照图3A与图3B，图3A为本发明的一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。图3B为图3A所示的电阻装置省略保护层的立体结构示意图。如图3A所示，本实施例所述的电阻装置2包含电阻板20、第一金属层21、第二金属层22以及保护层23。电阻板20具有相对的第一表面201与第二表面202。第一金属层21配置于电阻板20的第一表面201上。如图3B所示，第一金属层21包含第一部分211与第二部分212。具体而言，此第一部分211与第二部分212分别位于第一表面201的第一侧与相对第一侧的第二侧，使得电流路径200经电阻板20而于第一金属层21的第一部分211与第二部分212之间传导(在图3B中，为了更清楚的表达出第一金属层21的第一部分211与第二部分212的结构，因此将图3A的保护层23省略)。第二金属层22配置于第一金属层21上。第二金属层22具有彼此分离的第一感测垫221、第二感测垫222、第一电流垫223以及第二电流垫224。具体而言，第一感测垫221与第一电流垫223迭置于第一金属层21的第一部分211，而第二感测垫222与第二电流垫224迭置于第一金属层21的第二部分212。保护层23配置于电阻板20并位于第一金属层21的第一部分211与第二部分212之间。保护层23的材质例如是环氧树脂，但本发明不以此为限，具有良好的电性绝缘特性的材料皆可用来做为保护层23。

值得一提的是，本实施例所述的电阻板20可以藉由具有阻抗的材料，例如锰-铜、镍-铜或镍-磷的合金或混合物，来制成电阻板。此外，本实施例所述的第一金属层21例如是以电镀搭配微影蚀刻制程而形成于电阻板20上。而第二金属层22，例如是以电镀搭配微影蚀刻制程形成于第一金属层21上，但本发明不以此为限。第一金属层21的材质例如是铜，第二金属层22的材质例如是铜、镍/锡或锡。

请参照图4A至图5，图4A为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。图4B为沿图4A的AA线段的剖面示意图。图5为图4A所示的电阻装置的俯视示意图。本实施例所述的电阻装置2a与图3A所示的电阻装置2类似，不同点在于，本实施例所述的电阻装置2a可更包含焊锡层24。此焊锡层24配置于第二金属层22上，具体而言，焊锡层24配置于第一感测垫221、第二感测垫222、第一电流垫223以及第二电流垫224的顶面203上。当本实施例所述的电阻装置2a与外部的电路板(在图3与图4中未绘示出)进行组装时，第二金属层22的第一感测垫221、第二感测垫222、第一电流垫223以及第二电流垫224的顶面203会朝向电路板并与电路板完成电性连接。关于本实施例所述的电阻装置2a与外部的电路板进行组装的详细描述，会在后续的实施例中进行说明。

需特别说明的是，当图3A所示的电阻装置2的第二金属层22的材质为锡时，第二金属层22所产生的功效会类似于图4A所示的焊锡层24。

请继续参照图4A至图5，本实施例所述的电阻装置2a的电阻板20具有彼此相对的第一侧面204与第二侧面205以及彼此相对的第三侧面206与第四侧面207。第一侧面204、第二侧面205、第三侧面206以及第四侧面207分别邻接于第一表面201与第二表面202之间，并且在第一侧面204、第二侧面205、第三侧面206以及第四侧面207分别具有第一开口2001、第二开口2002、第三开口2003以及第四开口2004。第一开口2001位于第一感测垫221与第一电流垫223之间。第二开口2002位于第二感测垫222与第二电流垫224之间。第三开口2003位于第一电流垫223与第二电流垫224之间。第四开口2004位于第一感测垫221与第二感测垫222之间。在本实施例中，第一开口2001的宽度例如是等于第二开口2002的宽度，第三开口2003的宽度例如是等于第四开口2004的宽度，而第一开口2001或第二开口2002的宽度小于第三开口2003或第四开口2004的宽度，但本发明不以此为限，开口的宽度可依照实际情况的需求而有所改变，例如：第三开口2003的宽度与第四开口2004的宽度彼此不相等，且第三开口2003的深度与第四开口2004的深度也可彼此不同，藉由开口宽度与深度的不同来调整电阻温度系数(TCR)与电阻值。此外，本实施例所述的第一开口2001例如是相对于第二开口2002设置，但本发明不以此为限，在其它的实施例中，第一开口2001与第二开口2002彼此错位设置。

承上述，藉由在电阻板20上设置第一开口2001、第二开口2002、第三开口2003以及第四开口2004，在以凯尔文量测法进行电阻值量测时，有效地降低量测误差，搭配进行适当的电阻板修整，以确实获得具有精确电阻值的电流感测电阻装置。

请参照图6A至图6C，图6A为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。图6B为图6A所示的电阻装置省略保护层的立体结构示意图。图6C为图6B的俯视示意图。如图6A至图6C所示，本实施例所述的电阻装置2b与图4A至图5所示的电阻装置2a类似，不同点在于，本实施例所述的电阻装置2b的第二金属层22a的第一感测垫221a与第一电流垫223a与位在第一部分211的第一金属层21的相交处形成第一阶梯面208。而第二金属层22a的第二感测垫222a与第二电流垫224a与位于第二部分212的第一金属层21的相交处形成第二阶梯面209。第一阶梯面208与第二阶梯面209彼此相面对(为了更清楚表达本实施例所述的电阻装置2b的结构，在图6B中省略了保护层23这个构件)。如图6C所示，本实施例所述的第一金属层21的第一部分211与第二部分212分别具有彼此相对的第五侧面213与第六侧面214，位于第一部分211与第二部分212的第二金属层22a分别具有第七侧面215，这些第七侧面215分别与第一阶梯面208以及第二阶梯面209相对。值得一提的是，这些第五侧面213与第六侧面214之间具有间距W1，这些第七侧面215分别与第一阶梯面208以及第二阶梯面209之间具有间距W2，且间距W1大于间距W2。换言之，上述的间距W1代表第一金属层21的第一部分211与第二部分212的宽度。间距W2代表位于第一部分211与第二部分212的第二金属层22a的宽度，也就是说，第一金属层21的宽度大于第二金属层22a的宽度。

本实施例所述的电阻装置2b的结构优点在于可以确保第二金属层22a与焊锡层24(也就是于回焊作业时，用来作为与电路板接触的电极)的高度必然的高于保护层23，以防止后续进行回焊作业时，第二金属层22a与焊锡层24无法贴平电路板(PCB)而导致立碑、空焊等问题。

需特别说明的是，图6A至图6C所示的电阻装置2b的第二金属层22a的宽度大约为图4A所示的电阻装置2a的第二金属层22的宽度的二分之一，而图6A至图6C所示的电阻装置2b的第一金属层21的宽度则大致与图4A所示的电阻装置2a的第一金属层21的宽度相同，也就是说，在本实施例中，将第二金属层22a的宽度进行缩减，而第一金属层21的宽度维持不变，进而完成如6A至图6C所示的具有阶梯面的电阻装置2b结构。上述的第一金属层21与第二金属层22a的宽度大小比例关系仅为本发明的其中的一实施例，本发明并不以此为限。在其它的实施例中，也可增加第一金属层21的宽度，而第二金属层22a的宽度维持不变，来完成类似于6A至图6C所示的具有阶梯面的电阻装置2b结构。

请参照图7、图8与图9，图7为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。图8为沿图7的BB线段的剖面示意图。图9为图7所示的电阻装置的仰视示意图。如图7至图9所示，本实施例所述的电阻装置2c与图4A至图5所示的电阻装置2a类似，不同点在于，本实施例所述的电阻装置2c更包含配置于电阻板20的第二表面202上的辅助层25。此辅助层25包含迭置于电阻板20的第一侧的块件251、253以及迭置于电阻板20的第二侧的块件252、254。这些块件251、252、253、254彼此分离，以防止电流流经这些块件251、252、253、254中。具体而言，这些块件251、252、253、254分别对应于第二金属层22的第一感测垫221、第二感测垫222、第一电流垫223以及第二电流垫224，也就是说，这些块件251、252、253、254分别位于电阻板20的第二表面202的角隅处。此外，这些块件251、252、253、254彼此之间同样具有保护层23，也就是说，本实施例所述的电阻装置2c的第一表面201与第二表面202上皆具有保护层23，在其它的实施例中，辅助层25的这些块件251、252、253、254也可以被保护层23完全包覆于其中。由于这些块件251、252、253、254分别位于电阻板20的第二表面202的角隅处，因此，配置于电阻板20的第二表面202上的保护层23大致呈十字型。

承上述，藉由在电阻板20的第二表面202上配置辅助层25，也就是在电阻板20的第二表面202的角隅处配置块件251、252、253、254，能够有效的提高散热的效率，同时对于电阻装置的整体结构也具有支撑的效果，因此，辅助层25的材料宜选用强度有足够支撑性的材料以及导热良好的材料，例如铜金属层。需特别说明的是，在本实施例中，辅助层25的块件的数量为四个，仅为本发明的其中的一实施例，本发明并不以此为限，块件的数量可视实际情况的需求而有所增减。

需特别说明的是，本实施例所述的电阻装置2c的第一金属层21、第二金属层22与辅助层25的材料可以是相同的，也可以是不同的材料。

请参照图10，其为本发明的另一实施例所述的电阻装置的立体结构示意图。本实施例所述的电阻装置2d与图4A至图5所示的电阻装置2a类似，不同点在于，本实施例所述的电阻装置2d的电阻板20更具有狭缝26。在本实施例中，狭缝26例如是与第三开口2003彼此邻接，但本发明并不以此为限，在其它的实施例中，狭缝26例如是与第四开口2004彼此邻接。值得一提的是，本实施例所述的狭缝26主要藉由雷射切割的方式于电阻板20上切割出狭缝26。由于电阻板20的电阻值会随着狭缝26的长度或数量而改变，因此狭缝26的尺寸或数量的多寡系根据所要达到的阻抗值来决定。透过开口的位置与尺寸大小的选择可使得重复测量与调整阻抗的次数减至最少。藉由对开口与狭缝26的选定并对电阻板20的结构作简单修正的方式，将使得微调电阻值变得较为容易。

请参照图11，其为本发明的另一实施例所述的电阻装置的剖面示意图。本实施例所述的电阻装置2e与图7至图9所示的电阻装置2c类似，不同点在于，本实施例所述的电阻装置2e更包含配置于电阻板20与辅助层25之间的载板27。具体来说，载板27配置于电阻板20的第二表面202，载板27的主要功能在于支撑电阻板20，而载板27的材质例如是陶瓷，但本发明不以此为限。

请参照图12以及图13，其为本发明的电阻装置与电路板的安装示意图。在图12及图13中，以图4A至图5所示的电阻装置2a为例进行说明。如图12所示，当实际将本发明所述的电阻装置2a利用回焊制程而安装于一电路板300上时，配置于第二金属层22的第一电流垫223及第二电流垫224的焊锡层24会与电路板300的焊锡垫310进行电性连接，由于位于第一电流垫223与第二电流垫224之间的保护层23为环氧树脂，其具有防焊功能，因此当进行回焊制程时，熔融的焊料不易附着到保护层23的表面上，而会倾向留在原处，可有效防止熔融状态的焊料产生流动，而使第一电流垫223与第二电流垫224彼此连接所造成短路的现象发生。同理，如图13所示，从本发明所述的电阻装置2a的另一侧来看，熔融的焊料不易附着到保护层23的表面上，而会倾向留在原处第二感测垫222与电路板300之间，以及第二电流垫224与电路板300之间，可有效防止熔融状态的焊料产生流动，而造成第二感测垫222及第二电流垫224之间短路的现象发生。

综上所陈，本发明实施例所述的电阻装置与外部电路板进行电性连接的电极采用双层的结构，也就是上述各实施例所述的第一金属层与第二金属层的结构。由于第二金属层的第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫彼此分离的设计，再加上第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫之间具有绝缘功效的保护层(也就是覆盖于电阻板上的保护层)进行阻隔，进而有效降低与电路板进行电性连接时(如进行回焊制程)位置偏移的状况。此外，在这样的结构设计下，能够更进一步的避免第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫的导通，进而减少电阻值量测误差。

虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

Claims (15)

1.一种电阻装置，包含：

一电阻板，具有相对的一第一表面与一第二表面；

一第一金属层，配置于该电阻板的该第一表面上，该第一金属层包含一第一部分与一第二部分，分别迭置于该第一表面的一第一侧与一相对于该第一侧的第二侧；以及

一第二金属层，配置于该第一金属层上，且仅位于该第一表面远离该第二表面的一侧，该第二金属层具有彼此分离的一第一感测垫、一第二感测垫、一第一电流垫以及一第二电流垫，该第一感测垫与该第一电流垫位于该第一部分，该第二感测垫与该第二电流垫位于该第二部分。

2.如权利要求1所述的电阻装置，更包含一保护层，配置于该电阻板，并位于该第一金属层的该第一部分与该第二部分之间。

3.如权利要求2所述的电阻装置，其中该保护层的材质包含一环氧树脂。

4.如权利要求1所述的电阻装置，其中该第二金属层的该第一电流垫位在该第一部分的该第一金属层上而与该第一金属层形成一阶梯状，于该第一电流垫具有一竖立于该第一金属层的第一阶梯面，该第二金属层的该第二电流垫位在该第二部分的该第一金属层上而与该第二金属层形成一阶梯状，于该第二电流垫具有一竖立于该第一金属层的第二阶梯面，而且该第一阶梯面面对该第二阶梯面。

5.如权利要求4所述的电阻装置，其中该第一金属层的该第一部分与该第二部分分别皆具有一第五侧面与一第六侧面，该第一部分与该第二部分的该第六侧面为内侧面，彼此面对面，该第一部分与该第二部分的该第五侧面为外侧面，彼此远离，位于该第一部分与该第二部分上的该第二金属层分别具有一第七侧面，该些第七侧面为位于该第一部分与该第二部分上的该第二金属层的外侧面，彼此远离，该第一部分的该第五侧面与该第六侧面之间以及该第二部分的该第五侧面与该第六侧面之间各具有一第一间距，位在该第一部分上的该第二金属层的该第七侧面与该第一阶梯面之间以及位在该第二部分上的该第二金属层的该第七侧面与该第二阶梯面之间各具有一第二间距，该第一间距大于该第二间距。

6.如权利要求1所述的电阻装置，更包含一焊锡层，该第二金属层与外部的一电路板电性连接，而该焊锡层配置于该第二金属层的一面向该电路板的顶面上。

7.如权利要求1所述的电阻装置，其中该电阻板具有彼此相对的一第一侧面与一第二侧面以及彼此相对的一第三侧面与一第四侧面，该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面以及该第四侧面分别邻接于该第一表面与该第二表面之间，该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面以及该第四侧面分别具有一第一开口、一第二开口、一第三开口以及一第四开口。

8.如权利要求7所述的电阻装置，其中该第一开口的宽度等于该第二开口的宽度，该第三开口的宽度等于该第四开口的宽度。

9.如权利要求7所述的电阻装置，其中该第一开口位于该第一感测垫与该第一电流垫之间，该第二开口位于该第二感测垫与该第二电流垫之间，该第三开口位于该第一电流垫与该第二电流垫之间，该第四开口位于该第一感测垫与该第二感测垫之间。

10.如权利要求7所述的电阻装置，其中该电阻板更具有一狭缝，邻接于该第三开口与该第四开口至少其中之一，该狭缝用以微调该电阻板的电阻值。

11.如权利要求1所述的电阻装置，更包含一辅助层，配置于该电阻板的该第二表面上，该辅助层包含迭置于该电阻板的该第一侧的至少一第一块件以及迭置于该电阻板的该第二侧的至少一第二块件，其中该第一块件与该第二块件彼此分离。

12.如权利要求11所述的电阻装置，其中该至少一第一块件与该至少一第二块件的数量分别为二个，该些第一块件分别对应于该第一感测垫与该第一电流垫，该些第二块件分别对应于该第二感测垫与该第二电流垫。

13.如权利要求11所述的电阻装置，其中该辅助层的该第一块件与该第二块件之间被一保护层隔离。

14.如权利要求13所述的电阻装置，其中该些第一块件与该些第二块件分别位于该电阻板的角隅处，而配置于该些第一块件与该些第二块件之间的该保护层大致呈十字型。

15.如权利要求1所述的电阻装置，更包含一载板，配置于该电阻板的该第二表面上。